1、第2章 CPU,主要知識(shí)點(diǎn) CPU的基本組成 CPU的發(fā)展 CPU的性能指標(biāo) CPU的 封裝和接口,CPU新技術(shù)簡(jiǎn)介 主流CPU簡(jiǎn)介 CPU的選用與安裝 CPU的常見故障處理,2.1 概 述,CPU的基本組成 控制單元 運(yùn)算單元 存儲(chǔ)單元 時(shí)序電路,CPU的發(fā)展,從8086到80486 Pentium、Pentium MMX 和Pentium Pro Pentium II 和Pentium III Pentium 4 雙核與多核CPU,CPU的性能指標(biāo),CPU控制整個(gè)系統(tǒng)指令的執(zhí)行、數(shù)學(xué)與邏輯的運(yùn)算、數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和傳送、以及對(duì)內(nèi)對(duì)外輸入輸出的控制，是整個(gè)系統(tǒng)的核心 CPU性能的高低直接決定了微型

2、機(jī)系統(tǒng)的檔次,性能指標(biāo)1-主頻、外頻、倍頻,主頻又稱為CPU工作頻率，即CPU內(nèi)核運(yùn)行時(shí)的時(shí)鐘頻率 外頻是由主板為CPU提供的基準(zhǔn)時(shí)鐘頻率 CPU內(nèi)部的時(shí)鐘信號(hào)是由外部輸入的，在CPU內(nèi)部采用了時(shí)鐘倍頻技術(shù)，按一定比例提高輸入時(shí)鐘信號(hào)的頻率，這個(gè)比例稱為倍頻系數(shù) 前端總線頻率是CPU與主板芯片組、內(nèi)存交換數(shù)據(jù)的頻率,性能指標(biāo)2-字長(zhǎng),字長(zhǎng)是指在算術(shù)邏輯單元中采用運(yùn)算的基本位數(shù)，即CPU能一次處理的二進(jìn)制位數(shù)稱為字長(zhǎng) 對(duì)于不同的CPU字長(zhǎng)也不一樣，通常將能處理字長(zhǎng)為8位數(shù)據(jù)的CPU稱為8位CPU，同理一次能處理32位數(shù)據(jù)的CPU就稱為32位CPU,性能指標(biāo)3-工作電壓,工作電壓指的是指CPU正常

3、工作時(shí)需要提供的電壓值 為了降低能耗，減小發(fā)熱以適應(yīng)更高的工作頻率，現(xiàn)在的CPU都采用了較低的工作電壓 CPU工作電壓越低表示CPU制造工藝越先進(jìn)，也表示CPU運(yùn)行時(shí)耗電功率越小,性能指標(biāo)4- L1/L2 高速緩存,L1 Cache是CPU芯片內(nèi)內(nèi)置的高速緩存，它對(duì)提高CPU的性能有顯著作用 L1高速緩存的容量不可能做得太大 L2 Cache彌補(bǔ)了L1 Cache容量的不足，以最大限度地減小主存對(duì)CPU運(yùn)行造成的延緩 L2 Cache的容量對(duì)CPU性能的影響很大，原則上越大越好,性能指標(biāo)5-支持的擴(kuò)展指令集,X86擴(kuò)展指令 SSE2擴(kuò)展指令集 SSE3指令集 X86-64指令集,CPU的封裝和

4、接口,CPU封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù) 封裝起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用 是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁，即芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)主板上的CPU插座與其他器件建立連接,PGA封裝,目前最常見的是PGA(Pin-Grid Array，針柵陣列)封裝 通常這種封裝是正方形的或者是長(zhǎng)方形的，在CPU的邊緣周圍均勻的分布著三、四排甚至更多排的引腳，引腳能插入主板CPU插座上對(duì)應(yīng)的插孔，從而實(shí)現(xiàn)與主板的連接 演化出了SPGA(Staggered Pin-Grid Array，交錯(cuò)針柵陣列)、PPGA(Plastic P

5、in-Grid Array，塑料針柵陣列)等封裝方式,安裝插座規(guī)范,Socket x架構(gòu)：是采用Socket插座來(lái)安裝的CPU ZIF(Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座)的CPU插座 LGA 775(Land Grid Array) 處理器插座 Slot x架構(gòu)：采用單邊接觸卡盒封裝,2.2 CPU新技術(shù)簡(jiǎn)介,雙總線模式的CPU內(nèi)部結(jié)構(gòu) CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 超線程技術(shù) 流水線技術(shù)、超標(biāo)量技術(shù) 多核心處理器技術(shù) 新型材料技術(shù)的應(yīng)用 硬件病毒防護(hù)技術(shù),2.3主流CPU簡(jiǎn)介,Intel系列Pentium 4 CPU,Intel系列,Celeron CPU,In

6、tel系列,雙核CPU,Pentium D 820,Pentium D 930,全新的Core(酷睿)微架構(gòu)CPU 具有流水線級(jí)數(shù)少、執(zhí)行效率高、性能強(qiáng)大以及功耗低等等優(yōu)點(diǎn),Intel系列,AMD系列,低端的sempron系列 Socket 754接口 Socket 939接口 中端的athlon 64系列 Socket 754 Socket 939 雙核的athlon64x2系列,2.4 CPU的選用與安裝,CPU的選用 按微機(jī)的用途來(lái)選用CPU 綜合考慮微型機(jī)的總體性能均衡性 注意Remark CPU,CPU的安裝,1.安裝前的注意事項(xiàng):應(yīng)當(dāng)確保所選用的主板完全支持該型號(hào)的微處理器 2.安

7、裝微處理器,CPU的安裝,3.安裝散熱風(fēng)扇,CPU的安裝,4.微處理器的拆卸,2.5 CPU的常見故障處理,使用不當(dāng) 因插拔不當(dāng)造成CPU接腳歪斜、接腳折斷、接腳因環(huán)境不良而腐蝕、生繡或CPU沒有插好與插座造成接觸不良，只要查明原因，排除后重新安裝即可 CPU過(guò)熱，往往由于CPU風(fēng)扇故障所致?？纱蜷_機(jī)箱，加電壓后仔細(xì)檢查CPU上的小風(fēng)扇是否轉(zhuǎn),CPU的常見故障處理,設(shè)置故障 CPU電壓設(shè)置不對(duì)，造成CPU電壓過(guò)高，導(dǎo)致CPU過(guò)熱甚至燒毀或電壓過(guò)低CPU不能正常工作 頻率設(shè)置不對(duì)，內(nèi)、外頻調(diào)整不對(duì)或超頻過(guò)高造成死機(jī)或無(wú)法啟動(dòng) 對(duì)以上情況可仔細(xì)查看CPU 的說(shuō)明書，正確設(shè)置CPU的電壓、外頻和倍頻,CPU的常見故障處理,匹配故障 CPU與主機(jī)板芯片組互相不匹