1、,手工插件指引,一、手工插件整體原則 手工插件整體需遵循從低到高，從小到大,從難到易，從里到外的原則。即在手工插件時(shí)必須整體上遵循：先插較低的元器件再插較高元器件；先插較小的元器件，再插較大的元器件；先插較難插的元器件再插較易插的元器件；先插PCB板里面的元器件再插外圍的元器件。元器件封裝上絲印不清的要放到紅色不良品元件盒內(nèi)。 二、手工插件具體操作 手工插件前一定要先洗手，以免手上的汗水或污漬等影響元器件的焊接效果。每位員工必須正確配帶工況良好的防靜電手腕，按要求定期檢查防靜電手腕的電阻值是否在1M10M間。 手工插件時(shí)座姿要端正，插件時(shí)左右手要分開插件，即只能一只手插件，另一手拿元器件，而不

2、能兩只手同時(shí)插件或同時(shí)拿元器件，以免插錯(cuò)，拿錯(cuò)元器件。 插件時(shí)只能用食指和大拇指拿元器件本體且要求把元器件管腳插到位（即緊貼PCB板），若不能插到位的要求距板最多高出2mm。 工作區(qū)保持清潔，元器件需輕拿輕放，且不能將元器件掉在工作臺(tái)面上和地上。 元器件分類盒應(yīng)在統(tǒng)一位置明確標(biāo)明物料編碼和規(guī)格型號(hào)。 對(duì)于生產(chǎn)不同機(jī)型在插一些關(guān)鍵元器件（電容、變壓器、繼電器等）時(shí)需檢查是否符合相關(guān)認(rèn)證要求。,手工插件指引, 插有極性的元器件（二極管，發(fā)光二極管、三極管、電解電容、穩(wěn)壓管等）其方向要與PCB上絲印一致 插插座時(shí)應(yīng)把帶扣或缺口端與PCB上絲印帶扣或缺口方向一致且注意顏色是否與求一致。 插線組時(shí)需把線

3、組的缺口端與PCB上的絲印一致。 插集成電路時(shí)要求帶圓點(diǎn)端（IC的第一腳）與PCB絲印圓點(diǎn)或絲印1相對(duì)應(yīng)，并且缺口端要與PCB上絲印的缺口對(duì)應(yīng)插入。 一些較高的元器件（電解電容、孤立7805等）PCB絲印要求臥倒的一定要臥倒，并要求了解是否有特殊的工藝要求。 插聚丙稀電容時(shí)帶標(biāo)識(shí)的一面需朝外或朝上且插到底。 插7805、7812的散熱片要盡量垂直于板面。 插帶引腳的保險(xiǎn)絲應(yīng)插到底緊貼板面，防止其能左右搖動(dòng)碰到附近元器件。 插互感器時(shí)帶有綠色兩點(diǎn)應(yīng)與PCB上帶波浪絲印對(duì)應(yīng)插入，另外兩腳一般只起固定作用。,電阻的單位換算及重要參數(shù),1M=1000K=106 1K=1000=103 電阻的三個(gè)重要參

4、數(shù)： 1、電阻值 2、功率大小 3、阻值誤差 腳距定義 1、1/6-1/8W：8mm 2、1/4W： 10mm 3、1/2W、1W：15mm 4、2W、3W：20mm,色碼之認(rèn)識(shí):,色碼之代號(hào),公差之代號(hào),計(jì)算電阻阻值:,(1) . 碳膜電阻（四色環(huán)電阻）:,26 X 104 誤差10%,12 X 103 誤差5%,(2)金屬膜電阻(精密電阻)（五色環(huán)電阻）:,152 x 104 誤差10%,123 x 104 誤差1%,貼片電阻：,以大小分為：0402，0603，0805，1206等。 0402 = 英制單位術(shù)語 , 意即 長(zhǎng)度(L) 0.04英吋 * 寬度(W) 0.02英吋 0603 =

5、 0.06 * 0.03 0805 = 0.08 * 0.05 1206 = 0.12 * 0.06 但近年全球使用公制單位的國家,越來越多,也因此開始有了以下之公制 1005 = 1.0 mm * 0.5 mm = 0.04 * 0.02 1608 = 1.6 mm * 0.8 mm = 0.06 * 0.03 2125 = 2 mm * 1.25 mm = 0.08 * 0.05 ,1 英寸=1000mil=25.4mm,如：223=22*103=22K5% 2202=220*102=22K1%,2 . 容值認(rèn)識(shí),例1). 103-10 * 103 PF = 0.01 uF,例2). 10

6、4-10 * 104 PF = 0.1 uF,3 . 色碼之認(rèn)識(shí):,色碼之代號(hào),(二) . 電容器:,1 . 單位:F (法拉) 常用單位:uF,單位換算: 1F =106 uF (微法拉),= 109 NF (納法拉) = 1012 PF(皮法拉),代號(hào): C,電容種類 :,A.電解電容,電解電容的三個(gè)重要參數(shù): 容量、耐壓、溫度 如：100uF/16V 105,B.陶瓷電容,如：104-10 * 104 PF = 0.1 uF,腳距有3mm與5mm,C.壓敏電阻,如:TVR 14681,CY電容,CX電容,貼片電容,(四). 二極管:,1. 代號(hào): D , ZD , LED,2. 功能:

7、整流 , 檢波 , 穩(wěn)壓，開關(guān)、發(fā)光,3. 二極管種類:,普通二極管(D),發(fā)光二極管 LED,穩(wěn)壓二極體(代號(hào):ZD),普通二極管(D),特點(diǎn)：?jiǎn)蜗驅(qū)щ娦?有物殊顏色的一邊是負(fù)極，另一邊 是正極,有極性,注意其 裝插方向,發(fā)光二極管 LED,穩(wěn)壓二極體(代號(hào):ZD),玻璃狀,有極性,注意其裝插方向.,A,注意其裝插方向,特點(diǎn)：具有單向?qū)щ娦?當(dāng)兩 端電壓滿足一定條件后,可實(shí) 現(xiàn)反向?qū)щ?,如:左側(cè)為3V穩(wěn)壓二極管,當(dāng)負(fù)極電壓大于 正極電壓后,電流方向可從負(fù)極流向正極.,1、代號(hào)：Q 2、功能：放大、開關(guān) 3、分類：NPN、PNP 4、常用的NPN型：S9013、S9014、S8050、D66

8、7C 常用的PNP型：S9012、S9015、S8550 5、放大倍數(shù)： A：60-150 B：100-300 C：200-600 D：400-1000,（六）三極管,NPN PNP,集電極(C),發(fā)射極(E),基極(B),基極(B),集電極(C),發(fā)射極(E),P,N,N,P,N,P,高電平驅(qū)動(dòng),低電平驅(qū)動(dòng),高電平,低電平,電流,電流,可以簡(jiǎn)單認(rèn)為其內(nèi)部是由兩個(gè)二極管組成,但其作用不止兩個(gè)二管這么簡(jiǎn)單。,三極管工作原理,(七)繼電器（RL）,1、代號(hào)：RL 2、作用：弱電控制強(qiáng)電 3、控制電壓分：6V、9V、12V、24V 4、輸出電流：5A、7A、10A 5、溫度：85、105 6、控制輸

9、出端有常閉與常開,常開,常閉,常開,插片,250插片：6.3*0.8、6.3*0.5 187插片：4.8*0.8 、4.8*0.5,蜂鳴器,直流蜂鳴器 交流蜂鳴器,晶體二極管 可分為開關(guān)和穩(wěn)壓,三極管,電流互感器,電源變壓器,XH-A系列插座,VH系列插座,注意其裝插方向,CONNECTOR (連接座),PVC 線材,集成電路,何謂焊接,所謂的焊接 即將末滿450的融點(diǎn)軟化，利用金屬表面之間的毛細(xì)管現(xiàn)象輸送焊劑使之結(jié)合,焊劑（焊接）,金屬,焊接（接焊劑）的目的,電氣連接 機(jī)械連接 密封效果 防銹效果 浸潤(rùn)效果,：連接兩個(gè)金屬使之導(dǎo)通 ：連接兩個(gè)金屬固定位置 ：防止接合部進(jìn)入水、空氣、油等 ：鍍

10、錫達(dá)到金屬表面防銹效果 ：在金屬表面上涂上鍍錫或錫層，提高浸 潤(rùn)性。,焊接方法的特征,作業(yè)性低成本，容易 部品替換修理性 部品的安全性低溫，短時(shí)間 統(tǒng)括多點(diǎn)，大量接續(xù),焊接方法中有以下優(yōu)點(diǎn),一.波峰焊定義: 將熔融的液態(tài)焊料借助泵的作用，在焊料液面形成一特定形狀的焊料波峰，裝載了元器件的PCB以一定的角度，并以一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的焊接過程稱為波峰焊。,波峰焊知識(shí)簡(jiǎn)介,二.波峰焊機(jī)的焊錫流程:,PCB進(jìn)入 波峰焊,噴涂助焊劑,PCB預(yù)熱,焊接,冷卻,助焊劑作用： 1.破壞錫面的表面張力 2.清潔PCB面，防止再氧化,預(yù)熱作用： 1.使助焊劑達(dá)到最佳活化溫度，加速化學(xué)反應(yīng)。 2.

11、減少熱沖擊及熱應(yīng)力 3.使助焊劑中的溶劑揮發(fā)。,完成焊接過程,良好的焊接形狀,焊劑流得圓滑，形成長(zhǎng)長(zhǎng)的末端浸透、焊錫量 圓角要有光澤、圓滑擴(kuò)大和合金層的形成 焊接要薄，薄得可想象得到線狀焊接量，浸透 接合形狀的外觀上無異常外觀異常,元件腳直徑的 以上,：接觸角 ：圓角終端和元件腳外形 端的接觸角,良好的焊接作業(yè)條件,接合金屬表面要保持清潔 焊接的加熱條件在適當(dāng)?shù)臏囟确秶鷥?nèi) 焊劑的供應(yīng)要適量,1)表面的清潔,酸化被膜臟污,清潔的表面,2)適當(dāng)?shù)募訜?烙鐵,母材,焊劑,3)適當(dāng)?shù)暮稿a量,適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn),n-b系焊劑的性質(zhì)和用途,n和b在合金化中，提高以下性質(zhì) 降低融點(diǎn)，使作業(yè)性良好 機(jī)械的性質(zhì)（強(qiáng)度）

12、良好 根據(jù)界面張力降低來增加焊劑的流動(dòng)性 提高酸化防止效果,種 類,構(gòu)成(重量%),n b,性 質(zhì) 用 途,n 融點(diǎn)低容易作業(yè),n 機(jī)械的性質(zhì)良好,n 容易多錫,用于電氣電子機(jī)器的配線 自動(dòng)焊接 一般部品的機(jī)械接合 電子機(jī)器配線的接合等 一般配線的接合 機(jī)械的強(qiáng)度需要接合時(shí),焊劑的形狀,.,錫線 錫膏 錫條 （含松香） （糊狀） （塊狀）,用途： 手工焊錫 回流焊爐焊接 波峰爐焊接,含松香焊劑,電子機(jī)器相關(guān)的手工焊接及機(jī)器焊接中，都使用含松香焊劑 。,松香焊劑是在線形焊劑中心處填充一芯或多芯固體形焊料，加熱時(shí)先用低溫溶化焊劑、再除去金屬表面的酸化物后溶化焊劑浸透結(jié)合部。,含松香焊劑的斷面例,焊

13、錫,焊劑,錫膏,表面貼裝部品在回流焊接時(shí)，焊劑使用錫膏,錫膏主要由焊粉和膏狀的焊劑構(gòu)成，焊劑多使用重量比在%的混合體。,焊劑的主要成份有松香、溶劑、加速劑、活性劑。,焊粉形狀例,球形焊粉,不定形焊粉,焊劑的作用及具備的條件,焊劑的作用,清潔化作用 ：容解除去金屬表面的異物、氧化物 再氧化防止作用 ：包住金屬表面、遮斷空氣防止再氧化 降低表面擴(kuò)張力作用：降低焊錫的表面擴(kuò)張力，促進(jìn)浸潤(rùn),烙鐵的構(gòu)造,發(fā)熱部：因?yàn)樵趦?yōu)質(zhì)的熱效率和絕緣性的陶瓷板上印刷了電阻材料，所 以在通過電流時(shí)會(huì)發(fā)熱 烙鐵尖：發(fā)熱部處發(fā)出的熱量傳送于焊接結(jié)合部，使用良好的導(dǎo)熱銅 管座部 ：手拿取部位必須使用不發(fā)熱材質(zhì)，且形狀容易拿取

14、和堅(jiān)固 電源線：柔軟輕便，能和烙鐵取得平衡,烙鐵頭,套管,管座,電源線,發(fā)熱芯,溫度感應(yīng)器,導(dǎo)線,烙鐵頭材料,烙鐵頭的必要條件,1.易傳熱（熱傳導(dǎo)性）使用優(yōu)質(zhì)材料 2.易結(jié)合焊劑（親和性）的金屬,烙鐵頭的消耗防止對(duì)策，一般使用鍍鐵包住銅芯,（使用面） 鍍鐵或鍍銀上加錫,適量的結(jié)合溫度,適量的結(jié)合溫度焊劑的融點(diǎn)（）,接 合 溫 度（）,接 合 強(qiáng) 度,(kgf/mm2),使用焊劑：n63%,b37% 接合厚度：0.10.15mm 接合材料：6.5mm銅棒,6.5,0.10.15,烙鐵頭溫度和接合溫度,接合溫度就是由烙鐵頭溫度、烙鐵頭熱容量、 接合部熱容量的（大小）來決定,350 300 250

15、200 150,0,a,a,b,b,c,c,烙鐵頭溫度,接合部溫度,烙鐵頭溫度范圍,接合最適溫度,焊劑溶化溫度,接上烙鐵頭,抽出烙鐵頭,時(shí) 間,溫 度 ,檢查的目的和方法,幾萬點(diǎn)的焊接部中即使有一處接合部不良，其產(chǎn)品也為不良品有時(shí)還會(huì)發(fā)生PL事故,檢查目的,1) 檢查焊接是否良好 2) 為了不使焊接不良流入下一工程 3) 為了防止下次再發(fā)生同樣的不良，將不良的發(fā)生原因反饋在貼裝工程處,外觀檢查,內(nèi)部檢查,電源檢查,作業(yè)員目視檢查,自動(dòng)外觀檢查機(jī),破壞檢查,非破壞檢查,在線測(cè)試,機(jī)能測(cè)試,顯微鏡組織檢查 根據(jù)各機(jī)種分析檢查 機(jī)械的破壞檢查 線透視裝軒檢查 超音波探傷檢查 激光照射型接合部檢查,檢

16、查,因作業(yè)方法不同而不良,7.2.1,因作業(yè)方法不同而不良,組裝部品不良,部品印刷配線板的損傷,導(dǎo)線成形不良,導(dǎo)線成形尺寸錯(cuò)誤 折彎方向與著陸面錯(cuò)開 因折彎導(dǎo)線端頭浮起 從模型處看出折彎 部品導(dǎo)線的切斷長(zhǎng)度不良 部品導(dǎo)線本體彎曲 部品導(dǎo)線切斷形狀的不良,部品誤貼裝 部品極性不同 板面和密著度的不良 部品表示方向錯(cuò)誤,焊錫不良現(xiàn)象圖,不良項(xiàng)目 現(xiàn) 象 不良項(xiàng)目 現(xiàn) 象 不良項(xiàng)目 現(xiàn) 象,芋焊,假焊,包腳,錫少,焊少,接合部不夠緊密,焊點(diǎn)突起,焊點(diǎn)裂錫、氣孔,錫碎,焊點(diǎn)沒有光澤、表面不光滑,導(dǎo)線被氧化、焊錫不能有效地接合被焊點(diǎn),焊錫過多、把焊點(diǎn)端子全部包圍，從外面看不到焊接的端面,接合部的全周沒被

17、焊上錫（過少）,焊錫量極端地少 （過少）,接合部沒有緊貼 （浮起）,焊錫的表面有突起的癥狀、被稱之為錫尖,焊錫的表面有小孔，可以看到孔底，不透光,焊錫飛濺于焊點(diǎn)周圍（0.5mm以上不可）,氣孔,焊腳的長(zhǎng)度不良,焊點(diǎn)托尾,錫橋,針孔,起銅皮,焊錫沒有完全把焊點(diǎn)與焊盤之間溶合，有透光的小孔,焊錫在基板焊盤上突出（超出焊盤位置)0.5MM以上,不可接受。,兩個(gè)不同線路相隣的焊點(diǎn)被焊錫連接起來,焊錫泊位與基板剝離,焊錫腳長(zhǎng)度大于3MM）,焊點(diǎn)凹凸,焊錫表面凹凸（含波浪狀條形）,焊接不良,漏錫,不良項(xiàng)目 現(xiàn) 象 不良項(xiàng)目 現(xiàn) 象 不良項(xiàng)目 現(xiàn) 象,突起錫尖,焊錫面和近鄰表面上出現(xiàn)了錫尖,焊錫表面狀態(tài)凹凸

18、或能看出多層處的不平整重合,凹凸不平整,不平整,將插入部品插入直通孔內(nèi)，但不可在焊錫處的插入部品面上形成焊點(diǎn),基板加熱不良,因焊錫、根據(jù)基板的加熱而發(fā)生基板劣化損傷,既使在回流焊爐的后面，焊錫的表面上也殘留有粉末狀態(tài)式的錫渣,小型接頭部品特有的現(xiàn)象，回流焊爐后的接頭部品端頭豎起,豎起,爬錫,焊錫順著部品的腳向上爬附在部品的成型處,無光澤粗糙,焊劑沒有充分地溶化，形成焊錫面粗糙不平?jīng)]有光澤，呈暗色,焊劑流過多、少,錫順著線路廷伸，超過焊盤的面積看上去焊錫面積太大,錫渣,錫球,在焊接面以外的地方散布著圓球狀的或形狀不規(guī)則的顆粒,錫膏末溶,殘留有錫渣,浸潤(rùn)不良,焊錫和基板的銅泊面沒有充分地溶解，結(jié)合,裂錫（包括脫焊）,焊錫面裂開、導(dǎo)致零件腳與基板分開,錫多,錫量過多,焊錫超過正常的焊錫面積，達(dá)到元件的頂端面,錫橋,連錫,不在同一線路上的兩