1、孔無銅缺陷的辨認(rèn)與預(yù)防，課程目標(biāo)是通過幫助學(xué)生辨認(rèn)切片缺陷的案例分析原因，降低預(yù)防的孔無銅比例，達(dá)到穩(wěn)定質(zhì)量的目的，課程內(nèi)容，第一部分：孔無銅定義第二部分：原因分析第三部分：缺陷現(xiàn)象和故障分析第四部分：糾正行動(dòng)和改進(jìn)方案，第一部分孔無銅是指印刷電路板的金屬化孔內(nèi)開放檢測時(shí)失去電連接性能的金屬化孔中，有通孔、盲孔、埋入孔的孔壁不導(dǎo)通，這也稱為“破孔”或“開孔內(nèi)”。 孔的作用和影響因素、作用：具有零件的嵌件焊接和導(dǎo)電互連功能。 加工過程的影響因素多，控制復(fù)雜：穿孔質(zhì)量：孔壁平滑度、粗糙度等蝕刻效果：內(nèi)層連接， 樹脂表觀鍍銅效果：藥液活性和背光級(jí)平板鍍銅：工藝控制和故障處理圖形鍍：微蝕控制和抗蝕層性

2、能后工藝的影響：微蝕控制和再加工板處理等，孔無銅的特殊性，印刷電路板致命的質(zhì)量缺陷之一，需要加強(qiáng)控制難以改善的板材性能和可靠性無重大影響的孔中無銅缺陷和判決是濕式人員的基本工作提高孔銅的保證性是PCB廠綜合實(shí)力的體現(xiàn)。 第二部分：原因分析，孔內(nèi)無銅從加工工藝分類：沉銅不良(例如，氣泡、堵塞、背光不足等)平板不良(例如，整流機(jī)無電流、電鍍前滯留時(shí)間長等)圖案電不良(例如，圖案電的微蝕刻過度，堵塞酸蝕板孔中沒有銅； 埋孔沒有銅其他類型的孔沒有銅。 孔無銅因果圖，化學(xué)沉銅類型介紹，沉薄銅：化學(xué)銅厚度1020u(0.250.5um )中速銅：化學(xué)銅厚度4060u(1.01.5um )加厚銅：化學(xué)銅厚度

3、80100u(2.02.5um )本公司使用ATO薄銅系統(tǒng)對(duì)策：沈銅后板材盡快進(jìn)行平板電鍍！ 背光：表現(xiàn)出沉銅活性，背光的測試方法如下圖：背光不足處理程序：沉銅背光的數(shù)量，注意：樹脂比玻璃纖維更容易沉入銅，圖電氣前后的判斷標(biāo)準(zhǔn)，第三部分：缺陷現(xiàn)象和故障分析， 在收集和分析21種常見的缺陷圖像的圖帶文中，從切片缺陷中進(jìn)行定義的案例分析中，將確定“問題背后的問題”的被動(dòng)的事后修正作為事前控制！現(xiàn)狀的說明1、銅線的孔沒有銅，孔的壁的粗糙度過大，穿孔玻璃纖維線，穿孔不良引起的孔內(nèi)銅線，穿孔不良(卷邊)，穿孔峰會(huì)引起的孔徑變小，堵塞孔，酸蝕刻板破裂！ 故障分析、特征：鉆頭不良、孔壁不平整、粗糙度過大或峰

4、值過大等原因：鉆頭壽命過長、研磨次數(shù)過多、層壓板數(shù)量過多、鉆頭側(cè)的刃鋒利度差等鉆頭加工條件差的對(duì)策：改善鉆頭加工條件，改善鉆頭加工條件現(xiàn)狀說明2、孔內(nèi)的玻璃纖維斷續(xù)，點(diǎn)狀無銅！ 故障分析，特征：圖案層包著平板層，沒有銅的地方斷斷續(xù)續(xù)，大小的孔都出現(xiàn)，特別是玻璃纖維沒有銅的概率高，拉汽缸后經(jīng)常發(fā)生的原因：應(yīng)對(duì)沉銅不良(例如：藥的活性不足、背光不足、溫度過低等) 缺陷說明3、孔壁上夾著銅皮或異物，沒有因堵塞孔而產(chǎn)生的孔銅：故障分析，特征：平板層包異物，沒有因堵塞孔而產(chǎn)生的孔銅； 原因：鉆頭工藝條件差，去毛刺高壓水洗可能導(dǎo)致堵塞的銅粉堵塞，自來水，藥罐異物等異物無法去除的對(duì)策：改善鉆頭條件，提高去毛

5、刺高壓水洗壓力，加強(qiáng)各藥液罐的過濾和凈化等。缺陷描述4、孔壁與內(nèi)層回路連接不良(ICD )、故障分析、特征：蝕刻不良導(dǎo)致與內(nèi)層回路連接開放的原因：膨脹缸體積不足：濃度低、溫度低、處理時(shí)間短、藥液壽命到了咬食能力差：藥液溫度低、濃度低、含有錳酸鉀其他：鉆頭發(fā)熱過度或板參數(shù)不適當(dāng)?shù)膶?duì)策：明確并改善具體問題！ 缺陷描述5，孔內(nèi)沒有銅的位置幾乎對(duì)稱，都集中在小孔中：故障分析，特征：圖案層復(fù)蓋平板層，發(fā)生在孔的中央，對(duì)稱的原因：孔內(nèi)的氣泡不排出，銅析出不良。 振蕩器故障和振動(dòng)不足孔內(nèi)的氣泡可能無法排出，沉箱的反應(yīng)速度過快則可能產(chǎn)生大量氣泡(氫氣)的對(duì)策：檢查振動(dòng)和化學(xué)銅的條件：溫度/負(fù)荷/藥液濃度等。

6、缺陷描述6，無銅處都發(fā)生在樹脂處：故障分析，特征：孔內(nèi)無銅處都發(fā)生在樹脂處的原因：膠殘留不充分，沒有形成樹脂蜂窩結(jié)構(gòu)體； 對(duì)策：檢查凹蝕段的條件，提高去除膠殘留能力(例如，提高濃度、提高溫度、延長時(shí)間等)，缺陷描述7，電鍍層包著平板層，切片從開口部向開口部中央平板層逐漸消失：故障分析，特征：圖案層包著平板層， 切片從開口部向開口部中央平板層逐漸變薄最后消失的原因：平板不良，電鍍平板時(shí)的電流密度過小，電鍍時(shí)間過短，設(shè)備故障(電接觸不良)等對(duì)策：檢查平板電鍍條件，例如電流密度、時(shí)間等。 缺陷描述8，大孔內(nèi)出現(xiàn)點(diǎn)狀無銅，小孔相反孔內(nèi)出現(xiàn)點(diǎn)狀無銅，故障分析，特征：大孔內(nèi)出現(xiàn)點(diǎn)狀無銅，小孔相反孔內(nèi)完全的

7、原因：起重機(jī)可能發(fā)生故障，板材在空中或水洗槽中停留時(shí)間長，沉銅層被氧化，孔中沒有銅的對(duì)策：按照工作指示工作缺陷說明9、開口處沒有銅，圖案層沒有包著平板層，多出現(xiàn)在大孔中，故障分析，特征：開口處的邊緣切斷銅，切斷銅的面很整齊的原因：基本上可以判斷干膜在孔中，干膜貼膜的壓力很大對(duì)策：縮短從膠卷粘貼到顯影的時(shí)間，嚴(yán)格的返工制度。 缺陷描述10、孔內(nèi)堵塞孔的現(xiàn)象、圖案電鍍層不包圍平板層的干膜、故障分析、特征：垃圾脫落后，斷層面整齊，蝕刻后存在空洞現(xiàn)象的原因：很有可能是干膜的再加工板，清洗不充分，干膜破損正常顯影后無法去除，電鍍抗蝕劑層時(shí)藥液交換不充分，蝕刻時(shí)流動(dòng)的對(duì)策：嚴(yán)格板材的返工制度，消除干膜堵塞

8、。 缺陷描述11，圓孔無銅，并且大孔，小孔無銅：故障分析，特征：表面只有一層電鍍層，圓孔內(nèi)沒有銅，主要原因：板材沒有沉在銅上進(jìn)行平板或圖案電鍍，圖案電鍍時(shí)由于起重機(jī)故障等原因在微蝕刻槽中滯留時(shí)間長對(duì)策：糾正異常停止?fàn)顩r，立即吊起微蝕刻氣缸板。 缺陷描述12，節(jié)流孔沒有銅，特別是大金屬化的節(jié)流孔沒有銅。 故障分析，特征：表明節(jié)流孔沒有銅，特別是大金屬化的節(jié)流孔沒有銅。 原因：研磨板太多的話角上就沒有銅。對(duì)策：減少研磨板壓力，特別是無紡布的研磨板段壓力，檢查無紡布的使用根數(shù)等缺陷描述13，孤立地方的孔內(nèi)和孔，焊盤沒有銅：故障分析，特征：孤立的孔內(nèi)，孔和焊盤沒有銅的原因：抗蝕劑不良的孔沒有銅，主要是

9、高電流密度部的電鍍結(jié)晶或者鍍錫后不馬上干燥等導(dǎo)致抗蝕劑層的性能降低的對(duì)策：為了改善電鍍的結(jié)晶結(jié)構(gòu)，可以添加光劑，延長電鍍時(shí)間，降低電流密度等，鍍錫后的停留時(shí)間過長等，可以根據(jù)目的進(jìn)行改善。 缺陷描述14，沒有銅的地方出現(xiàn)在孔的中央對(duì)稱，特別是在小孔的情況下更嚴(yán)重。 故障分析、特征：平板層不包含圖案層，主要是抗蝕層(鉛錫層、錫層或鎳層)的深電鍍能力不足。 原因：厚徑大于AR值，孔內(nèi)藥液交換困難：背隙渦變強(qiáng)，在壓力(如搖晃、搖晃等)下驅(qū)動(dòng)到達(dá)孔內(nèi)流動(dòng)的要素減弱，表面張力增大，氣泡難以排出。 對(duì)策：提高抗蝕層的深電鍍能力，強(qiáng)化搖晃和振動(dòng)等。 缺陷描述15、大孔、小孔都沒有銅或銅厚不足，板面綠色油下鍍

10、銅層完全，銅露出區(qū)域的銅層?。汗收戏治?，特征：大孔、小孔都沒有銅或銅厚不足，板面綠色油下鍍銅層完全，銅露出區(qū)域的銅層??； 原因：后續(xù)工序的微蝕刻過度，導(dǎo)致孔中沒有銅，輕微的情況下孔中銅不足，嚴(yán)重的情況下沒有銅，鍍鎳金、OSP、鍍錫、鍍錫等預(yù)處理可能過剩的對(duì)策：探討預(yù)處理的微蝕刻條件(時(shí)間、溫度、濃度等)，缺陷描述16 盲孔連接不良造成的開路：故障分析：盲孔層的孔角部沒有被平板層包圍(表銅沒有平板層或薄)，受熱后孔銅連接部發(fā)生斷線，填孔樹脂和盲孔面銅產(chǎn)生明顯空隙的原因：銅過少盲孔的表銅沒有平板層(或薄)，受熱樹脂膨脹開放的對(duì)策：使銅的過量減少為零，適度提高盲孔的銅的厚度，使用其他板材減少樹脂熱膨

11、脹的影響等。 缺陷描述17、熱沖擊或冷熱循環(huán)后孔壁開放：故障分析：受熱后孔壁的鍍銅層開放，未受熱時(shí)為完全鍍層的原因：電鍍物性差、延展性差、或孔壁的銅厚不足等對(duì)策：凈化鍍液改善結(jié)晶結(jié)構(gòu)，防止缺陷說明18、止孔沒有銅，孔的位置沒有銅，故障分析，特征：止孔沒有銅，孔的位置沒有銅，更嚴(yán)重的原因：干膜打破孔，蝕刻液進(jìn)入孔，直接的原因可能是曝光不良，偏移，止孔和底層接觸不良的對(duì)策： 缺陷描述19，特征：盲孔沒有銅，不與內(nèi)層銅分離或連接，故障分析，特征：盲孔沒有銅，不與內(nèi)層銅分離或連接的原因：激光窗偏離，激光孔點(diǎn)蝕不良，激光孔對(duì)策：檢查激光的開窗情況和鉆頭能量等。 激光開孔不良引起的銅下沉不良！ 缺陷說明2

12、0、沒有銅從開口處露出，圖案層不包著平板層，大孔更嚴(yán)重，故障分析，特征：因酸蝕刻孔破裂或偏移，盲孔與底層接觸不良； (可以用通孔內(nèi)焊盤判斷)原因：干膜破裂的原因有時(shí)是曝光不良和干膜受到劃傷等，酸性蝕刻液進(jìn)入后孔內(nèi)沒有銅，停止孔沒有銅。 對(duì)策：檢查干膜的封孔情況。 缺陷描述21、氣孔內(nèi)沒有銅：故障分析、特征：氣孔內(nèi)有抗蝕劑不良孔，沒有銅的原因：在氣孔的開口部，由于二次層疊時(shí)b板的流動(dòng)性差等原因，填料不滿，堿蝕刻液侵入第四部分：糾正行動(dòng)和改進(jìn)方案，采用D-M-A-I-C改進(jìn)模型：定義：認(rèn)真測量切片缺陷：開/關(guān)，BB機(jī)和切片分析：根據(jù)具體流程分析改進(jìn)：存在問題：有效地形成文件，指導(dǎo)生產(chǎn)，定義問題，從切片開始，根據(jù)缺陷特征進(jìn)行分類的爬蟲類型：出現(xiàn)部位都在樹脂上或玻璃纖維上，前者是挖掘污垢不足，后者是汽缸鉆孔能力差的中間型：出現(xiàn)部位在孔壁的中間， 左右?guī)缀鯇?duì)稱的孔方式：出現(xiàn)的部位在孔角，馀膜進(jìn)入孔的孔型：研磨板過度或微細(xì)蝕刻過度時(shí)，孔中沒有銅的異孔型：孔壁的粗糙度太大，孔內(nèi)的藥液交換不順利。 問題定義2、按形成原因分類：活性不足：溶液濃度低、溫度低、負(fù)荷低、pH低、藥液老化等； 氣泡堵塞：沉銅缸氣泡和鉛錫/錫缸氣泡