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文檔簡介
1、b,1,蘇州市三生電子有限公司,化學鎳金工藝應知應會,b,2,蘇州市三生電子有限公司,前言 1、制程介紹 2、藥水簡介 3、制程管制 4、異常改善 5、保養(yǎng)事項,b,3,蘇州市三生電子有限公司,制程特征 1、在阻焊之后進行選擇性鍍鎳/金,采取掛籃式作業(yè),無須通電 2、單一表面處理即可滿足多種組裝城城需求,具有可焊接、可接觸導通、可打線、可散熱等功能 3、板面平整、SMD焊墊平坦,適合于密距窄墊的錫膏熔焊。,b,4,蘇州市三生電子有限公司,化鎳 、金板鍍層厚度要求 Ni/P層:3-5um 金層:0.025-0.075um,b,5,蘇州市三生電子有限公司,前言 1、制程介紹 2、藥水簡介 3、制程
2、管制 4、異常改善 5、保養(yǎng)事項,b,6,蘇州市三生電子有限公司,藥水簡介,b,7,蘇州市三生電子有限公司,酸性清潔劑成份:檸檬酸,表面活性劑,b,8,蘇州市三生電子有限公司,微蝕SPS,b,9,酸洗 H2SO4,主成份:硫酸 作用:去除微蝕后的銅面氧化物 反應: CuO + H2SO4 CuSO4 + H2O,b,10,預浸H2SO4,主成份: 硫酸 作用:1、維持活化槽中的酸度 2、使銅面在新鮮狀態(tài)下(無氧化物),進入活化槽 反應 CuO + H2SO4 - CuSO4 + H2O,b,11,活化,主成份 硫酸鈀 硫酸 作用 1、在銅面置換(離子化趨勢CuPd)上一層鈀,以作為化學鎳反應之
3、觸媒 反應 陽極反應 Cu-Cu2+ + 2e-(E0 = -0.34V) 陰極反應 Pd2+ +2e- Pd(E0=0.98V) 全反應 Cu + Pd2+ Cu2+ + Pd,b,12,化學鎳,作用:在活化后的銅面鍍上一層Ni/P合金,作為阻絕金與銅之間的遷移(Migration)或擴散(Diffusion)的屏蔽層。 主成份:1、硫酸鎳-提供鎳離子 2、次磷酸二氫鈉-使鎳離子還原為金屬鎳 3、絡合劑-形成鎳絡合離子,防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳生成,增加藥水穩(wěn)定性,pH緩沖 4、pH調(diào)整劑-維持適當pH 5、穩(wěn)定劑-防止鎳在膠體粒子或其他微粒子上還原 6、添加劑-增加被鍍物表面的負電位,使啟鍍
4、容易及增加還原效率,b,13,電化學理論,H2PO2- + H2O H2PO32- + 2H+ +2e- 次磷酸要氧化釋放電子(陽極反應) Ni2+ + 2e- Ni 鎳離子得到電子還原成金屬鎳(陰極反應) 2H+ + 2e- H2 氫離子得到電子反原成氫氣(陰極反應) H2PO2- + e- P + 2OH- 次磷酸要得到電子析出磷(陰極反應) 總反應式:Ni2+ + H2PO2-+ H2O H2PO3- + 2H+ + Ni,b,14,Ni-P沉積,b,15,置換型薄/厚金,主成份1、金氰化鉀KAu(CN)2 2、有機酸 3、螯合劑 作用1、提供氰化金離子來源,在鎳面置換(離子化趨勢鎳金)
5、沉積出金層 2、防止鎳表面產(chǎn)生鈍化并與溶出的Ni2+結(jié)合成錯離子 3、抑制金屬污染物(減少游離態(tài)的Ni2+,Cu2+等) 反應 陽極反應NiNi2+ + 2e- (E0=0.25V) 陰極反應Au(CN)2- + e- Au + 2CN-(E0=0.6V) Ni+ Au(CN)2- Ni2+ + Au + 2CN-,b,16,置換金反應,b,17,制程管制,掛架 PVC樹脂或鐵氟龍包膠,破損時須重新包膠 定時將掛架上沉積的鎳金層剝離,b,18,綠油阻焊,1、選擇耐化性良好的綠油 2、印綠油前銅面適當?shù)拇只氨苊庋趸?3、適當?shù)暮穸龋詮姷钠毓饽芰考敖档惋@影后側(cè)蝕 4、顯影后充分的水洗,避免任何
6、顯影液在銅面殘留 5、使用較低的后烤溫度 6、避免曝光后的板子放置過久,使得光阻劑在銅面上過度老化,不易顯干凈 7、注意顯影液的管理 8、增加出料段輸送滾輪尤其是吸水海棉的清洗頻率 9、避免過度烘烤,造成綠油脆化,b,19,刷磨或噴砂處理,使用1000#刷輪輕刷,注意刷幅及水壓 避免銅粉在板面殘留,b,20,噴砂處理 磨刷處理,b,21,刷磨噴砂,b,22,微蝕,咬銅0.5-1.5um即可,避免過度咬蝕 水洗 各水洗時間要合適,充分洗滌 進水量0.8TO/h以上,藥水槽前一槽水洗使用純水 水洗槽槽壁刷洗,每周1-2次 特別注意鎳后及金后的水洗槽 鍍后立即水洗,烘干,待板子冷卻后才可疊板 避免與
7、其他制程共用水洗/烘干機 鍍金后至包裝前各段水洗烘干機之水洗槽及吸水海棉輪需經(jīng)常清潔,b,23,預浸及活化,使用高純度稀硫酸,加熱區(qū)避免局部過熱。 防止微蝕液帶入及化鎳藥水滴入。,b,24,化學鎳,槽體需用硝酸鈍化,防析出整流器控制電壓0.9V 防止活化液帶入 防析出棒不可與槽體接觸 防止局部過熱,加藥區(qū)需有充足的攪拌 10um P.P .濾芯連續(xù)過濾,循環(huán)量4-6次/小時,b,25,Ni/P晶粒隨鍍鎳時間增大,b,26,Ni濃度及pH對Ni/P的晶粒大小的影響,b,27,Ni濃度及pH對Ni/P析出速度的影響,b,28,置換金,注意pH及防止Cu,Fe,Ni污染 回收槽需定時更新 10um
8、P.P.濾芯連續(xù)過濾,循環(huán)量3-4次/小時,b,29,線外水洗及烘干,水質(zhì)要好,確實烘干,等板子冷卻后才可疊板。 包裝 包裝前需防止置放于濕氣或酸氣環(huán)境。使用真空或氮氣充填包裝,內(nèi)置干燥劑。,b,30,鎳與銅鍍層密著不良,b,31,鎳鍍層結(jié)構(gòu)不良,b,32,金與鎳鍍層密著不良,b,33,露銅,b,34,架橋(滲鍍),b,35,漏鍍,b,36,鍍層表面粗糙,b,37,針孔,b,38,析出速度太慢,b,39,鎳鍍液混濁,b,40,析出保護裝置的電流太高,b,41,Ni槽pH值起伏太大,b,42,鎳消耗量太大或鎳濃度無法維持,負載過高或藥液補充太慢 1、檢查及調(diào)整補充裝置 2、延長滴水時間 3、檢查管路是否泄漏等,b,43,化鎳金板外觀色澤不均(粗糙)問題,原因:銅面上綠油殘渣未去除 改善方法: 1、避免曝光后的板子放置過久,使得光阻劑在銅面上過度老化,不易顯干凈 2、注意顯影液的管理,濃度,溫度,換槽頻率,顯影點的管控 3、顯影后充分的噴水洗,檢查噴嘴是否阻塞,噴壓是否足夠,避免任何綠油殘渣或顯影液在銅面殘留 4、增加出料段輸送滾輪,尤其是吸水滾輪的清洗頻率.,b,44,b,45,b,46,b,47,b,48,b,49,b,50,前處理機臺保養(yǎng),水洗槽定期清洗 傳送滾輪定期清洗 濾芯、濾網(wǎng)定期清洗或更換 傳動軸上油 噴嘴清洗,水洗,風刀 藥水成份分析補充或更換
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