1、.,化學(xué)鎳金制程講義,目 錄 化學(xué)鎳金流程 化學(xué)鎳金之特性和優(yōu)點(diǎn) 化學(xué)鎳金制程之需求 制程介紹 制程控制 化學(xué)鎳金常見(jiàn)問(wèn)題與對(duì)策 信賴度測(cè)試,.,化學(xué)鎳金流程（ENIG）,上料 除油水洗* 2 熱水洗 微蝕 水洗*2 酸洗 水洗*2 預(yù)浸 活化劑 水洗*2 后浸酸 水洗*2 化學(xué)鎳 水洗*2 化金 金回收 水洗*2 熱水洗 下料,.,化學(xué)鎳金特性和優(yōu)點(diǎn),是一種可焊性表面涂覆工藝. 良好的接觸導(dǎo)通性. 良好的裝配焊接性能. 可以同其它表面涂覆工藝配合使用.,.,化學(xué)鎳金制程之需求,化學(xué)鎳金前板面潔凈. 板面充分之水洗. 化學(xué)鎳金后板面及孔內(nèi)充分烘干.,.,制 程 介 紹,1. 除油 功能：1除去

2、無(wú)電解銅皮膜及銅線路表面的氧化物、輕微污物、指紋、有機(jī)物等，且不會(huì)攻擊固化完全的油墨；2其有微粗化效果，能增強(qiáng)無(wú)電解鎳之密著性.,2. 微蝕 功能：將PCB銅表面粗化與清潔，使得銅面與鍍層結(jié)合力更好. 反應(yīng)原理：2Cu+S2O82-+2H+2Cu2+2SO42-+H2,.,制 程 介 紹,3. 酸洗 功能：除去微蝕過(guò)后板面上殘留的鈉鹽和氧化物皮膜.,4. 預(yù)浸 功能：保護(hù)活化槽，避免污染物帶入活化槽，并維持活化槽之酸度.,.,制 程 介 紹,5. 活化 功能：選擇性的使銅與銅合金表面活性化，使無(wú)電解鎳的析出安定而得到良好的密著性. 反應(yīng)原理：Pd2+CuPd+Cu2+,6. 后浸酸 （一般情況

3、下未使用） 功能：除去活化時(shí)表面吸附的多余物質(zhì),.,制 程 介 紹,7. 化學(xué)鎳 功能：在銅表面附上一層均厚的無(wú)電解鎳皮膜，以便與無(wú)電解金進(jìn)行置換反應(yīng)，使金析出. 反應(yīng)原理： 主反應(yīng)：Ni2+2H2PO2-+2H2ONi+2HPO32- +4H+H2 副反應(yīng)：4H2PO2-2HPO32-+2P+2H2O+H2,.,制 程 介 紹,8. 化學(xué)金：GOLD-AE 功能：在無(wú)電解鎳鍍層上置換析出金的皮膜. 反應(yīng)原理：2Au(CN)2-+Ni2Au+Ni2+4CN-,.,制 程 控 制-配槽用量,備注：配槽用DI.H2O需要確認(rèn)水質(zhì)狀況，要求:PH值6-8;電導(dǎo)率10us/cm；用AgNO3滴定無(wú)白色混濁產(chǎn)生.,.,制 程 控 制-操作及控制參數(shù)表,.,化學(xué)鎳金常見(jiàn)問(wèn)題與對(duì)策,.,信賴度測(cè)試,1. 鍍層附著力實(shí)驗(yàn) 質(zhì)量要求：3M 膠帶測(cè)試鍍層無(wú)脫落. 實(shí)驗(yàn)步驟： A、用3M 膠帶貼在鍍層上，用手指壓實(shí)，無(wú)氣泡. B、靜止10sec后用手呈90角瞬間將膠帶拉起. C、在30X放大鏡下觀察，3M 膠帶有無(wú)鍍層金屬的附著.,2. 可焊性實(shí)驗(yàn) 質(zhì)量要求：焊點(diǎn)光滑圓潤(rùn)，無(wú)非濕潤(rùn)性焊點(diǎn)出現(xiàn). 實(shí)驗(yàn)步驟： A、將待測(cè)PCB板浸入錫爐（2355），3-5sec