1、第7章 PCB元件庫(kù)的修改與創(chuàng)建,7.1 PCBLib編輯器啟動(dòng)及操作界面 7.2 制作元件封裝圖舉例 習(xí)題,7.1 PCBLib編輯器啟動(dòng)及操作界面,7.1.1 PCBLib編輯器的啟動(dòng) 啟動(dòng)Protel99 SE印制板元件封裝圖編輯器的方法與啟動(dòng)SCH、PCB等編輯器的方法相同，在Protel99 SE狀態(tài)下，可采用如下三種方式之一啟動(dòng)PCB元件封裝圖編輯器：, 在PCB編輯窗口內(nèi)，以“Libraries”(元件封裝圖形庫(kù))或“Component”(元件)作為瀏覽對(duì)象時(shí)，單擊元件列表窗下的“Edit”(編輯)按鈕，即可直接啟動(dòng)元件封裝圖編輯器PCBLib。PCBLib編輯器啟動(dòng)后，自動(dòng)裝入

2、PCB編輯器中當(dāng)前正在使用的元件庫(kù)，并在編輯區(qū)顯示當(dāng)前元件的封裝圖。例如，在如圖7-1所示的PCB編輯器窗口內(nèi)，單擊“Edit”按鈕后，將顯示出如圖7-2所示的PCBLib編輯器。, 執(zhí)行“File”菜單下的“Open”命令(或直接單擊工具欄內(nèi)的“打開(kāi)”按鈕)；在如圖1-8所示的“Open Design Database”窗口內(nèi)，在“文件類(lèi)型”下拉列表窗內(nèi)選擇設(shè)計(jì)文件包(.ddb)，在文件列表窗內(nèi)找出并單擊位于Design Explorer 99LibraryPCB目錄 下Generic FootPrint、Connectors、IPC FootPrint三個(gè)文件夾內(nèi)相應(yīng)的元件封裝圖形庫(kù)包，如

3、Advpcb.ddb后，再單擊“OK”按鈕(或直接雙擊文件列表窗內(nèi)的設(shè)計(jì)文件包)，也可以打開(kāi)元件封裝圖形庫(kù)文件包，并進(jìn)入圖7-2所示的元件封裝圖形編輯狀態(tài)。, 在Protel99 SE中，執(zhí)行“File”菜單下的“New”命令，在如圖1-6所示的窗口內(nèi)，雙擊“PCBLib”編輯器圖標(biāo)，即可在當(dāng)前設(shè)計(jì)文件包內(nèi)當(dāng)前文件夾下建立一個(gè)文件名為PCBLib1的新元件封裝圖形庫(kù)，如圖7-3所示。,圖7-1 PCB編輯狀態(tài)(以“元件庫(kù)”作為瀏覽對(duì)象),圖7-2 PCBLib編輯器窗口,圖7-3 新建立的元件封裝圖形庫(kù),7.1.2 PCBLib編輯器窗口界面 PCBLib編輯器窗口如圖7-2和圖7-3所示，與

4、印制電路板編輯器PCB窗口相似，窗口各部分的名稱(chēng)及作用如下： 1Components(元件列表)窗 元件列表窗內(nèi)顯示了元件封裝圖形庫(kù)內(nèi)的元件及當(dāng)前元件封裝圖形引腳焊盤(pán)。在元件列表窗下還有下列按鈕： “”(向上移動(dòng)一個(gè)元件)：?jiǎn)螕粼摪粹o，將列表窗內(nèi)的上一個(gè)元件作為當(dāng)前編輯元件。 “”(上移到列表窗內(nèi)的第一個(gè)元件)：?jiǎn)螕粼摪粹o，將列表窗內(nèi)的第一個(gè)元件作為當(dāng)前編輯元件。,“”(下移到列表窗內(nèi)的最后一個(gè)元件)：?jiǎn)螕粼摪粹o，將列表窗內(nèi)的最后一個(gè)元件作為當(dāng)前編輯元件。 “Place”(放置元件)按鈕：?jiǎn)螕粼摪粹o，可將當(dāng)前正在編輯的元件封裝圖形放到PCB已打開(kāi)的PCB文件中。 “Rename”(元件改名)按

5、鈕：?jiǎn)螕粼摪粹o，可對(duì)當(dāng)前正在編輯的元件封裝圖形重新 命名。 “Add”(增加新元件)按鈕：該按鈕的作用與“Tools”菜單下的“New Component”命令相同。單擊該按鈕，將在當(dāng)前元件庫(kù)中增加一個(gè)新元件封裝圖。,“Remove”(刪除元件)按鈕：該按鈕的作用與“Tools”菜單下的“Remove Component”命令相同。單擊該按鈕，將刪除元件列表窗內(nèi)的當(dāng)前元件封裝圖。 元件列表窗內(nèi)的“Mask”(元件過(guò)濾)文本盒的作用及操作方法與SCH編輯器窗口的“Filter”相同，元件列表窗內(nèi)顯示的元件名稱(chēng)由“Mask”文本盒的內(nèi)容決定，當(dāng)該文本盒為“*”時(shí)，將顯示元件封裝庫(kù)內(nèi)的所有元件。為了

6、提高操作效率，可在圖7-2所示的“Mask”文本盒內(nèi)輸入“DIP*”或“AXIAL*”等，這樣元件列表窗內(nèi)僅顯示元件封裝圖形名稱(chēng)前含有“DIP”或“AXIAL”字樣的元件。,2繪圖區(qū) PCBLib編輯器窗口繪圖區(qū)與PCB編輯器繪圖區(qū)完全相同，用于顯示元件外形輪廓，在該區(qū)域內(nèi)可編輯、繪制元件的封裝圖。 3工具欄 與PCB編輯器相似，PCBLib編輯器也提供了主工具欄(Main Toolbars)、放置工具欄(Placement Tools)，且放置工具欄內(nèi)的工具名稱(chēng)、作用與PCB編輯器窗口內(nèi)的放置工具欄相同，如圖5-3所示，只是PCBLib編輯器中放置工具欄內(nèi)沒(méi)有繪制元件封裝圖操作過(guò)程中用不到的

7、工具，如“放置元件”、“敷銅”等工具而已。必要時(shí)可通過(guò)“View”菜單下的“Toolbars”命令打開(kāi)或關(guān)閉(缺省時(shí)這兩個(gè)工具欄均處于打開(kāi)狀態(tài))相應(yīng)的工具欄。,7.1.3 工作參數(shù)及圖紙參數(shù)設(shè)置 1工作參數(shù)設(shè)置 執(zhí)行“Tools”菜單下的“Library”命令，在彈出的“Document Options”(文檔選項(xiàng))窗內(nèi)，分別單擊“Layers”和“Options”標(biāo)簽，即可打開(kāi)、關(guān)閉相應(yīng)的工作層，選擇可視柵格形狀、大小，光標(biāo)形狀、大小等，窗口中各選項(xiàng)的含義與圖5-5和圖5-6完全相同，可參閱第5章有關(guān)PCB窗口工作參數(shù)設(shè)置的內(nèi)容。,2設(shè)置工作層、焊盤(pán)、過(guò)孔等顯示顏色 執(zhí)行“Tools”菜單下

8、的“Options”命令，在彈出的“Preferences”(特性選項(xiàng))”窗內(nèi)，分別單擊“Colors”和“Options”標(biāo)簽，即可重新選擇工作層、焊盤(pán)、過(guò)孔等的顯示顏色，以及光標(biāo)形狀、屏幕自動(dòng)更新方式等，窗口中各選項(xiàng)的含義與圖5-7和圖5-8完全相同，這里不再重復(fù)介紹。,7.2 制作元件封裝圖舉例,7.2.1 制作LED發(fā)光二極管封裝圖 LED發(fā)光二極管的外形、引腳大小、間距如圖7-4所示，假設(shè)新增加的元件存放在Design Explorer99 SELibraryPCBGeneric FootprintAdvpcb.ddb元件封裝圖形庫(kù)文件包內(nèi)的PCB Footprint.Lib庫(kù)文件中

9、，制作LED發(fā)光二極管封裝圖的操作過(guò)程如下：,圖7-4 LED發(fā)光二極管外形及安裝尺寸,(1) 在Protel99狀態(tài)下，單擊主工具欄內(nèi)的“打開(kāi)”工具按鈕(或執(zhí)行“File”菜單下的“Open”命令)，打開(kāi)位于Design Explorer 99LibraryPCBGeneric FootprintAdvpcb.ddb目錄下的元件封裝圖形庫(kù)文件包。 (2) 單擊“Explorer”標(biāo)簽，在“設(shè)計(jì)文件管理器”窗口內(nèi)，單擊Advpcb.ddb文件包的PCB Footprint.Lib元件封裝圖形庫(kù)圖標(biāo)。 (3) 單擊“Browse PCBLib”(瀏覽PCB元件封裝圖形庫(kù))標(biāo)簽，在如圖7-2所示的

10、窗口內(nèi)，單擊“Components”(元件)列表窗口內(nèi)的“Add”按鈕(或執(zhí)行“Tools”菜單下的“New Component”(增加新元件)命令，激活如圖7-5所示的“Component Wizard”(元件創(chuàng)建向?qū)?。,圖7-5 “Component Wizard”(元件創(chuàng)建向?qū)?,(4) 在圖7-5所示窗口內(nèi)，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入如圖7-6所示的對(duì)話(huà)窗，以便選擇元件封裝形式及尺寸單位。,圖7-6 選擇元件外形及尺寸單位,PCBLib編輯器提供了十種元件封裝外形供用戶(hù)選擇，包括電容、電阻、二極管等分立元件的封裝形式，以及DIP、PAG、LCC等常見(jiàn)集成電路芯片的封裝形式。 由于目前

11、創(chuàng)建的LED發(fā)光二極管封裝圖為圓形，在圖7-6所示窗口內(nèi)選擇“Capacitors”(電容)封裝形式，并選擇“Imperial(mil)”(英制)單位，然后單擊“Next”按鈕。 (5) 在如圖7-7所示的對(duì)話(huà)窗中，單擊下拉按鈕，選擇元件在電路板上的安裝方式，并單擊“Next”按鈕。,圖7-7 選擇元件在電路板上的安裝方式,其中，“Through Hole”表示元件引腳將穿通電路板，而“Surface Mount”為表面安裝。在此，選擇“Through Hole”安裝方式。 (6) 在圖7-8所示窗口內(nèi)，選擇元件引腳焊盤(pán)外徑及焊盤(pán)孔的尺寸，缺省時(shí)引腳焊盤(pán)外徑為50mil，焊盤(pán)孔徑為28mil。

12、,圖7-8 選擇元件引腳焊盤(pán)和焊盤(pán)孔尺寸,修改引腳焊盤(pán)外徑、焊盤(pán)孔尺寸的操作方法很簡(jiǎn)單，將鼠標(biāo)移到相應(yīng)尺寸數(shù)據(jù)上，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可輸入新數(shù)據(jù)。引腳孔徑尺寸應(yīng)等于或略大于引腳直徑，引腳焊盤(pán)外徑與焊盤(pán)孔之間的關(guān)系如表6-1“最小焊盤(pán)直徑與引線(xiàn)孔直徑關(guān)系”所示。 (7) 單擊圖7-8中的“Next”按鈕，在圖7-9所示窗口內(nèi)設(shè)置引腳水平間距(指引腳焊盤(pán)中心距)，修改引腳水平間距的操作方法與修改引腳焊盤(pán)尺寸相同。,圖7-9 選擇元件引腳水平間距,(8) 單擊圖7-9中的“Next”按鈕，在圖7-10所示窗口內(nèi)選擇： 電容的極性(這里借用電容外形制作LED發(fā)光二極管封裝圖，而二極管引腳有正負(fù)極)，因此

13、選擇“Polarised”(極性)。 封裝形式：AXIAL(電阻封裝形式)和Radial(圓形封裝形式)。由于該LED發(fā)光二極管外觀為圓形，因此這里選擇Radial外形。 選擇Radial形式時(shí)，還將彈出外觀選擇框，這里選擇“Circle”(圓形)。,圖7-10 選擇元件外形及極性,(9) 選擇了以上參數(shù)后，單擊“Next”按鈕，在如圖7-11所示的窗口內(nèi)選擇元件外輪廓線(xiàn)寬度及外輪廓線(xiàn)與引腳焊盤(pán)之間的距離。設(shè)置外輪廓線(xiàn)寬度的操作方法與設(shè)置元件引腳焊盤(pán)尺寸相同。,圖7-11 選擇元件外輪廓線(xiàn)寬度,(10) 單擊圖7-11中的“Next”按鈕，在圖7-12所示文本框內(nèi)輸入元件名，然后單擊“Next

14、”按鈕。,圖7-12 輸入元件名稱(chēng),(11) 確認(rèn)元件外形、引腳焊盤(pán)孔徑、間距、焊盤(pán)大小等尺寸無(wú)誤后，即可單擊圖7-13中的“Finish”按鈕，結(jié)束繪制過(guò)程，即可觀察到如圖7-14所示的LED封裝圖。,圖7-13 完成元件封裝圖形前的確認(rèn),圖7-14 新生成的LED發(fā)光二極管封裝圖,(12) 通過(guò)整體選定、移動(dòng)操作，將元件第1引腳移到坐標(biāo)原點(diǎn)，即圖紙的中心。 然后，單擊主工具欄內(nèi)的“保存”工具，將修改后的ADVPCB.LIB元件庫(kù)存盤(pán)。 7.2.2 制作1英寸八段LED數(shù)碼顯示器封裝圖 八段LED數(shù)碼顯示器采用類(lèi)似DIP(雙列直插式)封裝形式，因此通過(guò)制作八段LED數(shù)碼顯示器即可掌握制作DI

15、P類(lèi)元件封裝圖的方法和技巧。 1英尺八段LED數(shù)碼顯示器外形、引腳大小、間距如圖7-15所示。假設(shè)新增加的元件存放在Design Explorer 99 SELibraryPCBGeneric FootprintAdvpcb.ddb元件封裝圖形庫(kù)文件包內(nèi)的PCBLib User.Lib庫(kù)文件中，制作八段LED數(shù)碼顯示器封裝圖的操作過(guò)程如下：,圖7-15 八段LED(1英寸)數(shù)碼顯示器外形及安裝尺寸,(1) 在Protel99狀態(tài)下，單擊主工具欄內(nèi)的“打開(kāi)”工具按鈕(或執(zhí)行“File”菜單下的“Open”命令)，打開(kāi)位于Design Explorer 99LibraryPCBGeneric Fo

16、otprintAdvpcb.ddb目錄下的元件封裝圖形庫(kù)文件包。 (2) 單擊“Explorer”標(biāo)簽，在“設(shè)計(jì)文件管理器”窗口內(nèi)，單擊Advpcb.ddb文件包。 (3) 單擊“File”菜單下的“New”命令，在如圖1-6所示的文檔選擇窗口內(nèi)，雙擊“PCBLib Document”文件圖標(biāo)，結(jié)果在Advpcb.ddb文件包下建立一個(gè)PCBLib1元件封裝圖形庫(kù)文件，輸入元件封裝圖形庫(kù)文件名PCBLib User后，單擊鼠標(biāo)左鍵確認(rèn)。,(4) 在“文件管理器”窗口內(nèi)，單擊“PCBLib User”元件封裝圖形庫(kù)圖標(biāo)。 (5) 單擊“Browse PCBLib”(瀏覽PCB元件封裝圖形庫(kù))標(biāo)簽

17、，進(jìn)入如圖7-3所示的PCBLib編輯狀態(tài)。 (6) 單擊“Component”(元件)列表窗口內(nèi)的“Add”按鈕(或執(zhí)行“Tools”菜單下的“New Component”(增加新元件)命令)，激活如圖7-5所示的“Component Wizard”(元件創(chuàng)建向?qū)?，并單擊“Next”按鈕。 (7) 在圖7-6所示窗口內(nèi)，選擇“Dual in-line Package(DIP)”(雙列直插式)封裝形式，并選擇“Imperial(mil)”(英制)單位，然后單擊“Next”按鈕。,單擊圖7-7中的下拉按鈕，選擇元件在電路板上的安裝方式，這里采用“Through Hole”安裝方式，然后單擊“N

18、ext”按鈕。 (8) 在圖7-16所示窗口內(nèi)，選擇元件引腳焊盤(pán)尺寸(長(zhǎng)、寬)及引線(xiàn)孔尺寸，缺省時(shí)引腳焊盤(pán)尺寸為50mil100mil，引腳焊盤(pán)孔徑為25mil。,圖7-16 選擇元件引腳焊盤(pán)和引腳焊盤(pán)孔尺寸,修改引腳焊盤(pán)尺寸、引腳孔尺寸的操作很簡(jiǎn)單，將鼠標(biāo)移到相應(yīng)尺寸數(shù)據(jù)上，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可輸入新數(shù)據(jù)。引腳孔徑尺寸應(yīng)等于或略大于引腳直徑，引腳焊盤(pán)外徑與焊盤(pán)孔之間的關(guān)系如表6-1“最小焊盤(pán)直徑與引線(xiàn)孔直徑關(guān)系”所示。 (9) 單擊圖7-16中的“Next”按鈕，在圖7-17所示窗口內(nèi)設(shè)置引腳水平間距和垂直間距(指引腳焊盤(pán)中心距)，經(jīng)測(cè)量得知：該LED數(shù)碼顯示器引腳水平間距為800mil，垂直

19、間距為150mil。輸入引腳間距后，單擊“Next”按鈕。,圖7-17 選擇元件引腳水平間距和垂直間距,(10) 在圖7-18所示窗口內(nèi)選擇元件外輪廓線(xiàn)寬度。設(shè)置外輪廓線(xiàn)寬度的操作方法與設(shè)置元件引腳焊盤(pán)尺寸相同。一般不需要修改元件外輪廓線(xiàn)寬度，因此可直接單擊“Next”按鈕。,圖7-18 選擇元件外輪廓線(xiàn)寬度,(11) 在圖7-19所示窗口內(nèi)輸入元件引腳數(shù)目。八段LED數(shù)碼顯示器有10根引腳，輸入元件引腳數(shù)目后，單擊“Next”按鈕。,圖7-19 確定元件引腳數(shù)目,(12) 在圖7-12所示文本框內(nèi)輸入元件名(如LED-8)，然后單擊“Next”按鈕。 (13) 當(dāng)確認(rèn)元件外形、引腳焊盤(pán)孔徑、間距、焊盤(pán)大小等尺寸無(wú)誤后，即可單擊圖7-13中的“Finish”按鈕，結(jié)束繪制過(guò)程，即可觀察到如圖7-20所示的LED數(shù)碼顯示器封裝圖。 (14) 旋轉(zhuǎn)。圖7-20中元件引腳排列方向與LED數(shù)碼顯示器不同，需要整體旋轉(zhuǎn)90，操作過(guò)程為：?jiǎn)螕糁鞴ぞ邫趦?nèi)的“選擇”工具，將光標(biāo)移到封裝圖左上角，單擊鼠標(biāo)左鍵，移動(dòng)光標(biāo)到封裝圖右下角，再單擊鼠標(biāo)左鍵，使整個(gè)圖形處于選中狀態(tài)。,圖7-20 八段LED數(shù)