1、1，5.1放置對(duì)象5.1.1原點(diǎn)設(shè)置5.1.2放置元件5.1.3放置元件5.1 . 3放置墊5.1.4放置孔5.1.5放置電線5 . 15.2手動(dòng)布局5.2.1設(shè)置和準(zhǔn)備布局5.2.2 PCB庫(kù)加載和瀏覽5.2.3手動(dòng)布局和布局曹征5.3手動(dòng)布線5.4眼淚修正任務(wù)，3，4，5.1批處理對(duì)象牙齒一章主要介紹在放置工具欄期間主按鈕的使用。您可以通過(guò)運(yùn)行View|Toolbars|Placement Tools菜單命令打開(kāi)Placement Tools，如下圖所示。放置工具欄，位于5.1.1放置原點(diǎn)PCB編輯器中，并且已定義了名為“絕對(duì)原點(diǎn)”(Absolute Origin)的坐標(biāo)系?？梢愿鶕?jù)需要定

2、義自己的坐標(biāo)系。使用者座標(biāo)系統(tǒng)的座標(biāo)原點(diǎn)稱為相對(duì)原點(diǎn)或目前原點(diǎn)。部署步驟如下：5，單擊放置工具欄中的按鈕，或運(yùn)行菜單命令Edit|Origin|Set。光標(biāo)變?yōu)槭植娼z時(shí)，將光標(biāo)移動(dòng)到要設(shè)置為相對(duì)原點(diǎn)的位置(可見(jiàn)柵格線交點(diǎn)上方)，然后單擊單擊左鍵將該點(diǎn)設(shè)置為用戶定義坐標(biāo)系的原點(diǎn)。要恢復(fù)原始坐標(biāo)系，可以運(yùn)行菜單命令Edit|Origin|Reset。5.1.2元件封裝放置元件封裝放置元件封裝放置步驟單擊放置工具欄按鈕或執(zhí)行Place|Component菜單命令，彈出元件封裝放置對(duì)話框。Footprint:元件包名稱；設(shè)計(jì)師：元件的標(biāo)示；Comment:元件的模型或標(biāo)稱值。6，設(shè)置后，單擊OK按鈕

3、，光標(biāo)變?yōu)槭志€，選定元件連接到光標(biāo)。將光標(biāo)移動(dòng)到要放置元件的位置，然后使用空格鍵旋轉(zhuǎn)方向，最后用單擊鼠標(biāo)左鍵確定。放置元件的文件重新彈出，以便繼續(xù)放置元件包裝。單擊按Cancel按鈕退出命令狀態(tài)。2在元件屬性設(shè)置為放置元件的命令狀態(tài)時(shí)按Tab鍵。使用鼠標(biāo)左鍵雙擊組件；在元件上單擊鼠標(biāo)右鍵，然后從彈出式快捷菜單中選擇“屬性”(Properties)命令。執(zhí)行Edit|Change選單指令，游標(biāo)變成十字交線并選取元件。您可以彈出“設(shè)置元件屬性”(set component properties)對(duì)話框(如后面的圖中所示)。7，設(shè)定元件屬性的設(shè)定對(duì)話框，設(shè)計(jì)師：設(shè)定元件的標(biāo)簽。Comment:設(shè)定

4、元件的模型或標(biāo)稱值Footprint:設(shè)定元件的套件。圖層：設(shè)定元件所在的圖層。Rotation:設(shè)定元件的旋轉(zhuǎn)角度。X-Location和Y-Location:元件所在的x、Y方向的座標(biāo)值。鎖定Prims:牙齒功能有效。不能分解元件包圖形。Selection:牙齒項(xiàng)目有效，元件已選取并姜潮顯示。要通過(guò)放置8，5 . 1 . 3 Pad 1來(lái)放置Pad，請(qǐng)單擊放置工具欄按鈕或運(yùn)行Place|Pad菜單命令。光標(biāo)變?yōu)槭止鈽?biāo)，并且光標(biāo)中心有一個(gè)焊接盤。將光標(biāo)移動(dòng)到放置地坪的位置，然后按單擊鼠標(biāo)左鍵以放置地坪。焊盤中心有序列號(hào)。牙齒時(shí)，光標(biāo)仍處于命令狀態(tài)，可以繼續(xù)放置焊接光盤?？梢允褂脝螕羰髽?biāo)右鍵

5、或雙擊鼠標(biāo)左鍵結(jié)束命令狀態(tài)。2設(shè)定建筑地坪性質(zhì)(1)選取Properties頁(yè)簽X-Size、Y-Size: x和Y方向的建筑地坪尺寸設(shè)定外觀：建筑地坪外觀。您可以從下拉框中選擇建筑地坪的外觀，如Round、Rectangle和Octagonal。設(shè)置從、9、pad屬性對(duì)話框、10、設(shè)計(jì)師：0開(kāi)始的pad序列號(hào)。Hole Size:設(shè)定熔接圓盤的通孔直徑。層：通常在多層(多層)上設(shè)置釬料的層。Rotation:設(shè)定建筑地坪旋轉(zhuǎn)的角度。X-Location，Y-Location:設(shè)定建筑地坪x和Y方向的座標(biāo)值Locked。有效，襯墊已鎖定。選擇：“牙齒”選項(xiàng)有效，且選擇了“焊接光盤”。測(cè)試點(diǎn)：將

6、焊接盤設(shè)置為測(cè)試點(diǎn)。有兩個(gè)茄子選項(xiàng)。也就是說(shuō)，如果將Top和Bottom牙齒測(cè)試點(diǎn)設(shè)置為測(cè)試點(diǎn)，則Top或Bottom Test-Point文本將顯示在地坪中，同時(shí)選擇并鎖定Locked屬性?！笆褂肞ad堆疊”(Use Pad Stack)復(fù)選框：?jiǎn)⒂没蚪玫仄憾询B。，如果選中了Use Pad Stack復(fù)選框，則Properties選項(xiàng)卡無(wú)效，Pad Stack選項(xiàng)卡有效。Pad Stack標(biāo)簽主要是Pad堆疊的設(shè)定項(xiàng)目。墊堆棧是指在多層板中，相同的墊可以在頂部、中間和底部各有不同的尺寸和形狀。要通過(guò)放置11，5.1.4孔1來(lái)放置孔，請(qǐng)單擊放置工具欄按鈕或運(yùn)行Place|Via菜單命令。光標(biāo)

7、變?yōu)槭止鈽?biāo)，將光標(biāo)移動(dòng)到要放置超洞的位置，然后單擊單擊鼠標(biāo)左鍵放置超洞。將光標(biāo)移動(dòng)到新位置后，可以繼續(xù)放置其他孔。單擊單擊右鍵時(shí)，光標(biāo)變?yōu)榧^形狀，命令狀態(tài)結(jié)束。直徑：設(shè)定通孔直徑。Hole Size:通孔直徑Start Layer，End Layer設(shè)定：設(shè)定通孔的起始層和終止層名稱。Net:設(shè)置孔所屬的網(wǎng)絡(luò)。設(shè)置2超限屬性，12，5.1.5導(dǎo)線放置過(guò)程單擊放置工具欄按鈕，剩馀步驟與原理圖中的導(dǎo)線一起繪制。2 .“導(dǎo)線參數(shù)設(shè)置”在導(dǎo)線放置期間按Tab鍵彈出“交互式布管設(shè)置”對(duì)話框，如下圖所示。尺寸設(shè)定主線材的寬度、放置的層以及孔的內(nèi)徑和外徑。13，導(dǎo)線放置完成后，使用鼠標(biāo)左鍵雙擊導(dǎo)線，然后

8、彈出導(dǎo)線屬性對(duì)話框，如圖所示。寬度：導(dǎo)線寬度。Layer:導(dǎo)線所在的級(jí)別。Net:導(dǎo)線所在的網(wǎng)絡(luò)。鎖定：導(dǎo)線測(cè)量位置是否鎖定到Selection:是否選擇了導(dǎo)線測(cè)量。Keep Out:選中牙齒復(fù)選框時(shí)，牙齒導(dǎo)線具有傳記邊界屬性，14，5.1.6放置連接通常在非電氣層上繪制電路板邊界、元件邊界、路徑禁止邊界等，無(wú)法連接到網(wǎng)絡(luò)之上且不遵循布線規(guī)則。導(dǎo)體是傳記層的元件墊之間構(gòu)成傳記連接的連接，可以連接到網(wǎng)絡(luò)上。手動(dòng)布線時(shí)，通常不區(qū)分引線放置和連接放置。按單擊放置工具欄按鈕，或運(yùn)行Place|Line菜單命令放置連接。5.1.7字符串批處理1字符串批處理過(guò)程單擊放置工具欄批處理按鈕，或運(yùn)行菜單命令Pl

9、ace|String。游標(biāo)會(huì)變成十字，游標(biāo)會(huì)顯示字串。此時(shí)，按Tab鍵將出現(xiàn)設(shè)置彈出字符串屬性對(duì)話框(請(qǐng)參閱后面的頁(yè)面圖)。設(shè)置完成后，單擊按Ok按鈕將對(duì)話框結(jié)束光標(biāo)移動(dòng)到該位置，然后單擊單擊鼠標(biāo)左鍵完成部署操作。15，2字符串屬性設(shè)置可以在右圖中創(chuàng)建字符串的屬性設(shè)置。3 .選擇字符串和移動(dòng)操作字符串選擇操作：使用鼠標(biāo)左鍵單擊字符串將選擇該字符串，字符串左下角將出現(xiàn)“”符號(hào)，右下角將出現(xiàn)一個(gè)小圓圈。移動(dòng)字符串操作：將光標(biāo)放在字符串上，按住鼠標(biāo)左鍵，然后將字符串移動(dòng)到其他位置。您也可以在字串的設(shè)定屬性對(duì)話框中修改X-Location和Y-Location屬性，以達(dá)成移動(dòng)目的。16，5。2手動(dòng)布局

10、以制作簡(jiǎn)單的電路截面印刷電路板為例。設(shè)置簡(jiǎn)單并行電源供應(yīng)設(shè)備電路，設(shè)置17，5.2.1布局和準(zhǔn)備繪圖1。設(shè)定目前原點(diǎn)根據(jù)上述方法設(shè)定目前原點(diǎn)。2.確定主板級(jí)別數(shù)。單層主板需要以下層：頂層：僅放置元件。底部：布線和熔接。機(jī)械層：繪制電路板的邊界(物理邊界)。頂層絲網(wǎng)層(top license screen layer):顯示元件的輪廓和尺寸文字。多層：顯示焊接圓盤。單層板選定層，18，3。對(duì)于電路板尺寸大小確定牙齒，將電路板定義為矩形，x方向?yàn)?360mil，y方向?yàn)?560mil。具體程序如下：選擇當(dāng)前工作層作為機(jī)械層。如果在鼠標(biāo)單擊前面的工作層標(biāo)簽中使用Mechanical 4，則當(dāng)前工作層

11、將成為機(jī)械層。設(shè)定目前原點(diǎn)。運(yùn)行Place|Line菜單命令，或沿(0，0)、(2360，0)、(2360，2560)和(0，2560)的四個(gè)端點(diǎn)坐標(biāo)運(yùn)行單擊批處理工具欄放置按鈕。，使用繪制的電路板形狀邊界或打印版向?qū)D標(biāo)“向?qū)А奔虞d電路板尺寸，19，庫(kù)的方法：在PCB管理器中，在“單擊Browse PCB”選項(xiàng)卡的“Browse”下拉列表框中，選擇“庫(kù)(組件包庫(kù))”。在彈出式PCB庫(kù)對(duì)話框(右側(cè))中，基于庫(kù)路徑選擇所需的庫(kù)文件。5.2.2 PCB庫(kù)加載和瀏覽PCB庫(kù)Protel 99 SE在庫(kù)PCB路徑下顯示連接器符號(hào)包庫(kù)(Connector)、通用符號(hào)包庫(kù)(Generic Footprin

12、ts)和需要在牙齒示例中加載的組件包庫(kù)(Advpcb.ddb和International)，20，PCB library Remove操作：在右側(cè)圖中顯示的Selected Files框中，選擇要?jiǎng)h除的PCB library文檔，單擊Remove按鈕。瀏覽PCB庫(kù)操作：?jiǎn)螕粲覀?cè)的Browse按鈕。根據(jù)21，5.2.3手動(dòng)布局和布局曹征1并行調(diào)節(jié)器電源原理圖放置組件所需的組件如下表所示。22、元件放置后，根據(jù)需要再放置兩個(gè)引入交流輸入焊接盤所需的，15V顯示為。放置兩個(gè)直流輸出墊，并將它們分別標(biāo)記為“”和“”。2.布局曹征布局曹征電路板圖見(jiàn)右側(cè)。調(diào)整后的布局、23，5.3手動(dòng)布線1布線的一般原則

13、相鄰導(dǎo)線之間必須有一定的絕緣距離。信號(hào)線不能在拐角處垂直行走。電源線和地線的布線必須短而粗，避免形成電路。2導(dǎo)線的模式系統(tǒng)提供了6種導(dǎo)線放置模式，如下圖(a)(f)所示。繪制導(dǎo)線時(shí)，可以使用Shift空格鍵切換導(dǎo)線模式。24，3手動(dòng)布線單層手動(dòng)布線是根據(jù)主元件墊之間的連接關(guān)系放置電線。為此，將電路板的當(dāng)前工作層切換到較低的層。執(zhí)行功能表指令Place| Track或執(zhí)行單擊批次工具欄按鈕以放置配線。導(dǎo)線擴(kuò)展后的效果、4電源和地線擴(kuò)展使電源線加寬(如右側(cè)所示)，電源線寬度為20mil。調(diào)整5元件的標(biāo)注布線后，某些線材和元件標(biāo)注之間的位置可能不適當(dāng)，因此需要調(diào)整標(biāo)注。25，為了提高電路板的銅膜導(dǎo)體

14、和墊板(或孔)連接的牢固性，為了防止鉆孔造成的斷線，必須逐漸擴(kuò)大導(dǎo)體和墊板(或孔)連接處的導(dǎo)體寬度。形狀像淚珠，所以這被稱為淚珠。使用選取指令選取兩個(gè)焊接圓盤。運(yùn)行Tools|Teardrops菜單命令，然后運(yùn)行設(shè)置眼淚屬性對(duì)話框彈出窗口，如下一頁(yè)所示。主要設(shè)置參數(shù)：5.4眼淚校正操作，26，設(shè)置眼淚屬性對(duì)話框，常規(guī)可選區(qū)域All Pads:對(duì)所有合適的焊接光盤執(zhí)行眼淚校正操作有效。All Vias:具有用眼淚填補(bǔ)符合條件的所有孔的效果。Selected Objects Only:僅對(duì)選定對(duì)象補(bǔ)償眼淚滴有效。Force Teardrops:有效果，強(qiáng)制做淚滴。Create Report:將淚滴

15、操縱數(shù)據(jù)。另存為Rep報(bào)告文件很有效。27，Action可選區(qū)域：?jiǎn)螕鬉dd單選按鈕，眼淚修正工作單擊Remove單選按鈕，眼淚移除工作進(jìn)行。Teardrops樣式選項(xiàng)區(qū)域：?jiǎn)螕鬉rc單選按鈕，使用弧形導(dǎo)線修正眼淚作業(yè)單擊Track單選按鈕，使用直線導(dǎo)線填補(bǔ)眼淚作業(yè)。最后，單擊OK按鈕結(jié)束。修正眼淚前后的效果如下圖所示。(a)淚液校正操作前的效果，(b)淚液校正操作后的效果，28，上述布線和曹征操作后電路印刷電路板圖的手動(dòng)布置和布線終止，其效果如下圖所示。，導(dǎo)管圖表，29，1絕對(duì)原點(diǎn)和相對(duì)原點(diǎn)(目前原點(diǎn))有何不同？為什么設(shè)置當(dāng)前原點(diǎn)？2焊料和帶孔的工作層之間有什么區(qū)別？3布線時(shí)為什么要擴(kuò)大電源線和地線的線寬？6為什么有時(shí)要通過(guò)焊接盤和孔修補(bǔ)眼淚滴呢？7總結(jié)了手動(dòng)放置和布線電路板的工作流程。思考和練習(xí)，8 .參考電路原理圖繪制相應(yīng)的印刷電路板圖表：(1)板尺寸：長(zhǎng)度3160mil，高度1240mil (2)繪制單個(gè)面板，信號(hào)線寬度20mil，VCC線寬40mil，GND線寬500 (3)每個(gè)輸入、輸出和電源供應(yīng)，30，8電路原理圖，8參考布局，31，9參考電路原理