1、第4章 特種陶瓷后續(xù)加工,4.1 后續(xù)加工的必要性與特殊性 4.2 冷加工：主要有機(jī)械加工、高壓磨料水加工、超聲波加工、粘彈性流動(dòng)加工、超光滑表面拋光技術(shù)等。 4.3 熱加工：放電加工、激光加工、復(fù)合加工。 4.4 表面金屬化 4.5 封接,4.4 表面金屬化 4.4.1 被銀法 被銀法又稱燒滲銀法，是指在陶瓷表面燒滲一層金屬銀，作為電容器、濾波器的電極或集成電路基片的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。由于銀的導(dǎo)電能力強(qiáng)、抗氧化性能好，在銀面上可直接焊接金屬。 但對于電性能要求較高的材料，如在高溫、高濕和直流電場作用下使用，由于銀離子容易向介質(zhì)中擴(kuò)散，造成電性能惡化，因而不宜采用被銀法。,具體工藝流程如下： 瓷件的預(yù)

2、處理銀漿（含銀原料、熔劑、粘合劑）的配制涂敷燒銀 一、瓷件的預(yù)處理 瓷件在涂敷銀漿之前必需預(yù)先進(jìn)行凈化處理。通常用7080 的肥皂水浸洗，再用清水沖洗。也可采用合成洗滌劑超聲波振動(dòng)清洗。清洗后在100110 烘箱中烘干。,二、銀漿的配制 1、含銀原料 含銀原料主要有Ag2CO3 、 Ag2O 、 Ag 。 （1）Ag2CO3：可由AgNO3和Na2CO3或（NH4）2CO3溶液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)而得： 2AgNO3 + Na2CO3 = Ag2CO3 + 2 NaNO3 Ag2CO3 在燒滲中放出大量CO2易使銀層起泡或起鱗皮，由于它易分解成氧化銀，使銀漿的性能不穩(wěn)定。 （2）Ag2O：可由Ag2C

3、O3加熱分解而得。 Ag2CO3 = Ag2O + CO2 （3）Ag：分子銀可直接用三乙醇胺還原碳酸銀而得。也可用AgNO3加入氨水后用甲醛或甲酸還原而得。,2、熔劑 為了降低燒銀溫度，并使銀與基體牢固結(jié)合，需要加入適量的熔劑。這種熔劑在較低的溫度下能與基體起反應(yīng)，形成良好的中間過渡層，使金屬銀牢固緊密地與基體結(jié)合。 熔劑一般包括熔塊和低熔點(diǎn)化合物。 3、粘合劑 粘合劑的作用是使銀漿具有一定的粘稠性，能很好地粘附在瓷件的表面。但并不參與銀的燒滲過程，要求它在低于350 的溫度下燒除干凈且不殘存灰分。 粘合劑常用的有松香、乙基纖維素、硝化纖維等。溶劑主要影響銀漿的稀稠及干燥速度，常用的有松節(jié)油

4、、松油醇及環(huán)己酮等。為了使銀漿涂布均勻、致密、光滑，得到光亮的燒滲涂層，還要加入一些油類如蓖麻油、亞麻仁油、花生油等。,三、涂敷 涂銀的方法很多，有手工、機(jī)械、浸涂、噴涂或絲網(wǎng)印刷等。 根據(jù)銀層的厚度要求，可采用二次被銀一次燒銀、二次被銀二次燒銀和三次被銀三次燒銀等方法。 四、燒銀 銀的燒滲過程可分為四個(gè)階段： 1、室溫350 主要是燒除銀漿中的粘合劑，在燒除粘結(jié)劑的過程中因有大量氣體產(chǎn)生，注意通風(fēng)排氣，升溫速度每小時(shí)不超過150200 ，并且分段進(jìn)行，以免銀層起泡、開裂。 2、350500 碳酸銀與氧化銀分解為金屬銀。此階段因有氣體逸出，升溫速度也要適當(dāng)控制。,3、500 最高燒滲溫度 在5

5、00600 左右，硼酸鉛先熔化成玻璃態(tài)，氧化鉍等也相繼熔化，和還原出來的銀粒構(gòu)成玻璃液，使銀粒晶體彼此粘結(jié)。又由于玻璃液與瓷件表面的潤濕性，能夠滲入瓷件的表層，形成中間過渡層（transitional layer），從而保證了銀層與瓷件之間的牢固結(jié)合。 銀的熔點(diǎn)為960 ，一般燒銀的溫度為82520 左右，保溫時(shí)間1520分鐘。 4、冷卻階段 冷卻速度要快，以獲得結(jié)晶細(xì)密的優(yōu)質(zhì)銀層。但要根據(jù)瓷件的熱穩(wěn)定性來決定，以防瓷件開裂。 燒銀的整個(gè)過程都要求保持氧化氣氛，因?yàn)樘妓徙y及氧化銀的分解是可逆過程，如不把CO2及時(shí)排出，銀層會(huì)還原不足，增大了銀層的電阻和損耗，同時(shí)也降低銀層與瓷件表面結(jié)合強(qiáng)度。,4.4.2 燒結(jié)金屬粉末法 燒結(jié)金屬粉末法，是在高溫還原性氣氛中，使金屬粉末在瓷件表面上燒結(jié)成金屬薄膜，再進(jìn)行陶瓷-金屬封接的一種方法。 上述工藝過程應(yīng)遵循以下原則： 金屬件的熔點(diǎn)應(yīng)比金屬化溫度高200 。 金屬件的膨脹系數(shù)與陶瓷的膨脹系數(shù)盡可能地接近、互相