1、SMT生產(chǎn)工藝流程1.什么是SMT：SMT就是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。2.SMT有何特點(diǎn)：1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕60%80%。2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。3.為什么要用SMT：1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小2、

2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用

3、設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量

4、的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。一、 單面組裝：來料檢測 = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 =清洗 = 檢測 = 返修二、 雙面組裝；A：來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 =烘干 = 回流焊接（最好僅對B面

5、 = 清洗 = 檢測 = 返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。B：來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 =B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。三、 單面混裝工藝：來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 =烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修四、 雙面混

6、裝工藝：A：來料檢測 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件= 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測 = PCB的A面插件（引腳打彎）= 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 =插件，引腳打彎 = 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 =清洗 = 檢測 = 返修A面混裝，B面貼裝。D：來料

7、檢測 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 =PCB的A面絲印焊膏 = 貼片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 =返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測 = PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）=回流焊接 = 翻板 = PCB的A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）= 清洗 =檢測 = 返修A面貼裝、B面混裝。六 SMT工藝流程-雙面組裝工藝A：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（最好僅對B面,清洗,檢測,返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。B：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修）此