1、插件 一插件的種類MI和AIMI為人工插件AI為自動(dòng)插件。 二注意事項(xiàng) 1MI元件不可有錯(cuò)植誤配極性反漏件等不良現(xiàn)象對(duì)浮高及翹高應(yīng)注意。 2.生產(chǎn)流程 MI 領(lǐng)料 插件 過(guò)錫爐 切腳 補(bǔ)焊 全檢 OQC 包裝 出貨,焊接工程 一焊接工程的種類焊接分為自動(dòng)焊接和人工焊接兩種 1自動(dòng)焊接DIP又稱為波峰焊 2人工焊接分為人工手動(dòng)焊接和浸焊 3人工手動(dòng)焊接是一門集技巧技術(shù)於一體的學(xué)問(wèn)是電器製造工藝中一個(gè)極其重要的 環(huán)節(jié)。它必須由判斷力強(qiáng)技術(shù)全面的人員擔(dān)任。,二烙鐵烙鐵是我們?nèi)斯な謩?dòng)焊接使用的工具它的好壞關(guān)系我們焊點(diǎn)的好壞。 1烙鐵的種類 (1) 按功率分為低溫烙鐵高溫烙鐵和恒溫烙鐵。 A低溫烙鐵通常

2、為30W40W60W等主要用於普通焊接。 B高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵主要用於大面積焊接例如電源線的焊接等。 C恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調(diào)節(jié)溫度)溫控烙鐵主要用於IC或多腳密集元件的焊接恒溫烙鐵則主要用於CHIP元件的焊接。 (2) 按烙鐵頭分為尖嘴烙鐵斜口烙鐵刀口烙鐵。 A尖嘴烙鐵用於普通焊接。 B斜口烙鐵主要用於CHIP元件焊接。 C刀口烙鐵用於IC或者多腳密集元件的焊接。,2烙鐵功率與溫度的關(guān)系 15W 280-400 20W 290-410 25W 300-420 30W 310-430 40W 320-440 50W 320-440 60W 340-

3、450,3烙鐵的正確使用 (1) 烙鐵的握法A低溫烙鐵手執(zhí)鋼筆寫字狀。B高溫烙鐵手指向下抓握。 (2) 烙鐵頭與PCB的理想解度為45。 (3) 烙鐵頭需保持幹淨(jìng)。 (4) 使用時(shí)嚴(yán)禁用手接觸烙鐵發(fā)熱體。 (5) 使用時(shí)嚴(yán)禁暴力使用烙鐵(例如用烙鐵頭敲擊硬物。),三錫絲 1種類按錫絲的直徑分為0.60.81.01.2等多種。 2成分錫絲由錫水鉛組成其比重通常為60:40或65:35另外還會(huì)有2的助焊劑(主要成會(huì)為松香)。 注意沒(méi)有助焊劑的錫絲稱為死錫助焊劑比重雖小但在生產(chǎn)中若是沒(méi)有則不能使用。 3烙鐵與助焊劑的供給 (1) 在焊接時(shí)先將烙鐵頭呈45角放在被焊物體上再將錫絲放在烙上。直到錫完 全

4、覆蓋焊元件腳上。 (2) 焊接工程完成後先抽出錫絲再拿出烙鐵否剛待錫凝固後則無(wú)法抽出錫絲。,四海棉 1海棉含水理的標(biāo)準(zhǔn) 將海棉泡入水中取出後對(duì)折握住海棉稍施加力使水不到流出為準(zhǔn)。 2海棉含水量不當(dāng)?shù)尼峁麜?huì)使烙鐵頭在擦拭時(shí)溫度變化大 第一會(huì)導(dǎo)致烙鐵頭的使用壽命縮短 第二會(huì)導(dǎo)致溫蝶戀花降低後升溫慢直接影響焊接質(zhì)量且成時(shí)間的浪費(fèi)。 3當(dāng)我們拿到新海棉時(shí)應(yīng)在邊沿剪開(kāi)一個(gè)缺口作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。,五焊點(diǎn)好壞斷的標(biāo)準(zhǔn)飽滿光滑與PCD充會(huì)接觸與元件腳完全焊接且成圓錐狀。 六標(biāo)準(zhǔn)焊接的必要因素 1PCB板材。 2銅箔面的付錫程度。 3烙鐵的溫度。 4焊接的方法。 5焊錫的質(zhì)量。 6助焊劑所占比例。 7對(duì)焊接程度的正確斷。,七影響焊點(diǎn)好壞的因素。 1焊錫材料。 2烙鐵的溫度。 3工具的清潔 4焊點(diǎn)程度。,八焊接過(guò)程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及修正方法 1缺焊焊點(diǎn)焊錫量少如圖 缺焊 修正方法追加焊錫 2空焊元件腳懸空於PCB空中使銅箔和元件腳互不接觸如圖 空焊 修正方法追加焊錫,3假焊(又稱包焊)其現(xiàn)象有兩種 (1) 焊點(diǎn)量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。 (2) 焊點(diǎn)是圍丘狀且與PC