1、, 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved,PCB 及l(fā)ayout簡(jiǎn)介,天馬微電子集團(tuán),張平 2014-07-03,*,目錄 Contents,PCB 及SMT技術(shù)簡(jiǎn)介,PCB layout 設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介,Allegro 操作簡(jiǎn)介,1,2,3,*,PCB簡(jiǎn)介,什么是PCB? PCB是Printed Circuit Board的英文簡(jiǎn)稱，中文稱之為印制線路板，簡(jiǎn)稱為印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。,*,PCB簡(jiǎn)介,PCB的作用是什么？ PCB的應(yīng)用十分廣泛,主要功能： 1.提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐 2.實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的

2、電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等； 3.為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形， 4.為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。,PCB簡(jiǎn)介,PCB中的一些專有名詞概念 PCB（PWB）同PCBA區(qū)別: PCB：printed circuit board 印刷線路板，不包含組裝元件，常稱為光板（素板），由PCB廠制作和提供。PWB:Printed wiring board，同PCB,只是叫法不同而已。 PCBA：Printed Circuit Board Assembly，印刷線路板裝備,包含組裝后元件，通常由打件廠提供。 PAD:元件的焊盤 VIA:導(dǎo)通孔 盲孔：僅延伸到印制板的一個(gè)表

3、面的導(dǎo)通孔。 埋孔：未延伸到印制板表面的導(dǎo)通孔。 測(cè)試點(diǎn):用來(lái)方便量測(cè)信號(hào)而額外增加的測(cè)試PAD,PCB簡(jiǎn)介,PCB 按照層數(shù)分類： 單層板：?jiǎn)螌幼呔€ 雙層板：雙層走線，通過(guò)導(dǎo)通孔VIA實(shí)現(xiàn)上下兩層線路的導(dǎo)通 多層板：多層走線，可以通過(guò)多種導(dǎo)通孔（通孔，盲孔，埋孔）進(jìn)行多層之間的線路導(dǎo)通,*,PCB簡(jiǎn)介,PCB 的疊層構(gòu)造剖面,典型的四層板PCB疊層構(gòu)造,VIA,*,PCB簡(jiǎn)介,PCB的主要材料 銅箔：?jiǎn)挝籓Z，在PCB行業(yè)指厚度。1OZ的定義：一平方英尺面積單面覆蓋銅箔重量1OZ（28.35g)的銅層厚度，1OZ銅箔厚度為35um。一般薄銅箔指0.5OZ(18um)以下厚度的銅箔。 基材：覆

4、銅箔層壓板（Copper Clad Laminates，簡(jiǎn)寫為CCL），簡(jiǎn)稱覆銅箔板或覆銅板，是制造PCB的基板材料。由介電層（樹脂Resin,玻璃纖維Glass fiber),及高純度的導(dǎo)體銅箔二者構(gòu)成的復(fù)合材料。 膠片或半固化片(PP）：樹脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料，壓合銅箔與CCL用。 阻焊劑：PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的顏色。這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。 絲?。?在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的）,以標(biāo)示出各零件在板子上的位置，板廠LOGO

5、等生產(chǎn)信息。,*,PCB簡(jiǎn)介,PCB 典型制造工藝,SMT技術(shù)簡(jiǎn)介,什么是SMT?,SMT技術(shù)簡(jiǎn)介,SMT的定義 表面貼裝技術(shù)(Surface Mounting Technology簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化低成本以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為:SMD器件（或稱SMC、片式器件)。將組件裝配到印刷線路板或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而

6、傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著時(shí)間的推移，SMT技術(shù)將越來(lái)越普及。,SMT技術(shù)簡(jiǎn)介,為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT) 1.電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件組件已無(wú)法縮小 。 2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔組件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片組件。 3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 。,SMT技術(shù)簡(jiǎn)介,SMT之優(yōu)點(diǎn) 1.能節(jié)省空間50-70%. 2.大量節(jié)省組件及裝配成本. 3.可使用更高腳數(shù)之各種零件. 4.具有更多且快速之自動(dòng)化生產(chǎn)能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節(jié)省制造廠房空間.

7、7.總成本降低.,SMT技術(shù)簡(jiǎn)介,SMT工藝流程,SMT技術(shù)簡(jiǎn)介,貼片技術(shù)組裝流程圖,SMT技術(shù)簡(jiǎn)介,SMT生產(chǎn)車間現(xiàn)場(chǎng),SMT技術(shù)簡(jiǎn)介,SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備,印刷機(jī),高速機(jī)1,泛用機(jī),回焊爐,高速機(jī)2,高速機(jī)3,SMT技術(shù)簡(jiǎn)介,SMT成品,PCB layout 設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介,PCB Layout設(shè)計(jì)流程,PCB layout 設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介,拿到原理圖，進(jìn)行分析，進(jìn)行DRC檢查。標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)的建立，特殊元器件的建立，具體印制板設(shè)計(jì)文件的建立，轉(zhuǎn)網(wǎng)表。 網(wǎng)表的輸入。 規(guī)則設(shè)置：進(jìn)行線寬、線距、層定義、過(guò)孔、全局參數(shù)的設(shè)置等。 根據(jù)印制板結(jié)構(gòu)尺寸畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。 參

8、照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求，修改布線，并符合相應(yīng)要求。,PCB layout 設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介,PCB制作初步完成，“鋪銅”與“補(bǔ)銅”，進(jìn)行連線、連通性、間距、“孤島”、文字標(biāo)識(shí)檢查，并對(duì)其進(jìn)行修改，使其符合要求。 檢查無(wú)誤后，生成gerber底片，到此PCB板layout設(shè)計(jì)完成。,PCB layout 設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介,封裝檢查:核對(duì)所做封裝是否合理 連接電氣性檢查: 通路 斷路 短路 設(shè)計(jì)規(guī)則合理性 安裝合理性 機(jī)構(gòu)尺寸 冷熱膨脹性,PCB layout 設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介,電子原理圖,機(jī)構(gòu)外形圖,導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表圖,layout圖,實(shí)物完成圖,ALLEGRO 操作應(yīng)用簡(jiǎn)介,Layou

9、t 程序 在PCB 設(shè)計(jì)時(shí)主要用到PCB Editor和Pad Designer 兩個(gè)程序 PCB Editor : PCB設(shè)計(jì)和元件封裝設(shè)計(jì) PAD Designer : 創(chuàng)建和編輯焊盤,ALLEGRO 操作應(yīng)用簡(jiǎn)介,建焊盤,ALLEGRO 操作應(yīng)用簡(jiǎn)介,建焊盤,ALLEGRO 操作應(yīng)用簡(jiǎn)介,建焊盤,ALLEGRO 操作應(yīng)用簡(jiǎn)介,1.打開allegro PCB Editor新建 一個(gè)package symbol 2.設(shè)置基本參數(shù)： setupdrawing size,建封裝,ALLEGRO 操作應(yīng)用簡(jiǎn)介,導(dǎo)入外形 導(dǎo)入網(wǎng)表 設(shè)置規(guī)則 布局 布線 鋪銅 Gerber & NC drill OUT,畫電路板,ALLEGRO 操作應(yīng)用簡(jiǎn)介,導(dǎo)入外形 FILE-import-dxf,ALLEGRO 操作應(yīng)用簡(jiǎn)介,導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表 FILE-import-LOGIC,ALLEGRO 操作應(yīng)用簡(jiǎn)介,設(shè)置規(guī)則：setup-constraints,ALLEGRO 操作應(yīng)用簡(jiǎn)介,放元件 Place-manually,ALLEGRO 操作應(yīng)用簡(jiǎn)介,布線 Route,自動(dòng)選擇中心,代替修改前的連線,ALLEGRO 操作應(yīng)用