1、封裝流程介紹,一. 二.ic內(nèi)部結(jié)構(gòu)三.封裝主要流程簡介 四.產(chǎn)品加工流程,簡介,in,out,ic封裝屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后段加工制程，主要是將前制程加工完成（即晶圓廠所生產(chǎn)）的晶圓上的ic予以分割，黏晶、打線并加上塑封及成型。 其成品（封裝體）主要是提供一個引接的接口，內(nèi)部電性訊號可通過引腳將芯片連接到系統(tǒng)，并避免硅芯片受外力與水、濕氣、化學(xué)物之破壞與腐蝕等。,封裝的目的,樹脂(emc),金線(wire),l/f 外引腳 (outer lead),l/f 內(nèi)引腳 (inner lead),晶片(chip),晶片托盤(die pad),封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu),傳統(tǒng) ic 主要封裝流程-1,傳統(tǒng) ic 主要

2、封裝流程-2,芯片切割 (die saw),目的：用切割刀將晶圓上的芯片切割分離成單個晶粒(die)。 其前置作業(yè)為在芯片黏貼(wafer mount)，即在芯片背面貼上藍膜(blue tape)并置于鐵環(huán)(wafer ring) 上，之后再送至芯片切割機上進行切割。,晶粒黏貼 (die bond),目的：將晶粒置于框架(lead frame)上，并用銀膠(epoxy)黏著固定。 導(dǎo)線架是提供晶粒一個黏著的位置(稱作晶粒座，die pad)，并預(yù)設(shè)有可延伸ic晶粒電路的延伸腳。黏晶完成后之導(dǎo)線架則經(jīng)由傳輸設(shè)備送至金屬匣(magazine)內(nèi)，以送至下一制程進行焊線。,焊線 (wire bond

3、),目的：將晶粒上的接點用金線或者鋁線銅線連接到導(dǎo)線架上之內(nèi)引腳，從而將ic晶粒之電路訊號傳輸?shù)酵饨纭?焊線時，以晶粒上之接點為第一焊點，內(nèi)引腳上之接點為第二焊點。先將金線之端點燒成小球，再將小球壓焊在第一焊點上。接著依設(shè)計好之路徑拉金線，將金線壓焊在第二點上完成一條金線之焊線動作。,拉力測試(pull test)、金球推力測試(ball shear test)以確定焊線之質(zhì)量。,焊線 (wire bond) 測試,封膠 (mold),目的：1、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩耄?2、以機械方式支持導(dǎo)線架； 3、有效地將內(nèi)部產(chǎn)生之熱排出于外部； 4、提供能夠手持之形體。,黑膠-ic,透明膠-ic,封膠的過

4、程為將導(dǎo)線架預(yù)熱，再將框架置于壓鑄機上的封裝模具上，再以半溶化后之樹脂(compound)擠入模中，待樹脂硬化后便可開模取出成品。,mold cycle-1,空 模,合 模,放入l/f,注 膠,開 模,開 模,mold cycle-2,切腳成型 (trim/form),目的：將導(dǎo)線架上已封裝完成的晶粒，剪切分離并將不需要的連接用材料切除。 封膠完成之導(dǎo)線架需先將導(dǎo)線架上多余之殘膠去除(deflash)，并且經(jīng)過電鍍(plating)以增加外引腳之導(dǎo)電性及抗氧化性，而后再進行切腳成型。成型后的每一顆ic便送入塑料管(tube)或載帶(carrier)，以方便輸送。,去膠/去緯 (dejunk /

5、 trimming),去膠/去緯前,去膠/去緯后,去膠（dejunk）的目的：所謂去膠，是指利用機械模具將腳尖的費膠去除；亦即利用沖壓的刀具（punch）去除掉介于膠體（package）與（dam bar）之間的多余的溢膠。,去膠/ (dejunk),去緯（trimming）的目的： 去緯是指利用機械模具將腳間金屬連接桿切除。,去緯 (trimming),去框（singulation）的目的：將已完成蓋?。╩ark）制程的lead frame，以沖模的方式將tie bar切除，使package與lead frame分開，方便下一個制程作業(yè)。,去框 (singulation),成型 forming,成型（forming)的目的： 將已去框的package的out lead以連續(xù)沖模的方式，將產(chǎn)品的腳彎曲成所要求之形狀。,f/s 的型式,檢驗 (inspection),在制程當(dāng)中，為了確保產(chǎn)品之質(zhì)量，也需要做一些檢測(in-process quality control)。如于焊線完成后會進行破壞性試驗，而在封膠之后，則以x光(x-ray)來檢視膠體內(nèi)部之金線是否有移位或斷裂之情形等等。一顆已完成封裝程序的ic，除了通過電性功能測試之外，在制程管制上必須保證此顆ic要能通過一些可靠