1、,主板在PC系統(tǒng)中就好像一個(gè)平臺(tái)，它將各個(gè)配件連接起來并協(xié)調(diào)它們工作。如果把主板比作為PC系統(tǒng)的核心和橋梁，那么CPU則是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的心臟。CPU的性能決定了計(jì)算機(jī)的性能。在本章中，我們將介紹有關(guān)主板和CPU的一些基本知識(shí)、常用術(shù)語和安裝方法，使用戶學(xué)會(huì)自己動(dòng)手組裝電腦。,第10章 電腦的主板和CPU,教學(xué)目標(biāo):,主板在PC系統(tǒng)中的作用 主板上的主要元件及其作用 主板的常用術(shù)語 主板的安裝 CPU的作用和發(fā)展 CPU術(shù)語及性能指標(biāo) CPU的安裝,教學(xué)重點(diǎn)和難點(diǎn):,10.1 電腦的主板 10.1.1 主板的分類 10.1.2 主板上的主要部件 10.2 有關(guān)主板的一些術(shù)語和技術(shù)指標(biāo) 10.3 主

2、板的安裝 10.3.1 設(shè)置CPU的電壓、外頻及倍頻 10.3.2 固定主板 10.4 電腦的中央處理單元（CPU） 10.4.1 什么是CPU 10.4.2 CPU的發(fā)展 10.4.3 CPU封裝形式,目錄:,10.1 電腦的主板,1. 按生產(chǎn)廠商分類 有：華碩、技嘉、升技、微星、磐英、艾威、聯(lián)想等。 2. 按結(jié)構(gòu)分類 分為：AT、ATX、NLX 3. 按插座類型分類： Socket 7:Pentium時(shí)代所使用的主板，適用于Pentium及其兼容CPU。 Socket 370:Intel為PPGA封裝的CeleronCPU制定插座類型，適用于Celeron及其后來的FCPGA封裝的Cele

3、ron II和Pentium IIICPU。 Socket A：AMD公司為適用于CPGA封裝的Duron、Athlon CPU Slot 1:適用于SEC封裝的Pentium II Pentium III。 Slot A：適用于SEC封裝的Athlon CPU。,10.1.1 主板的分類,10.1.2 主板上的主要元件,主板插槽：這是主板上用于放置CPU的地方，根據(jù)所使用的CPU，目前最常見的插槽有Slot 1Slot A Socker 370 Socket A四中，其中前兩種正逐漸退出市場(chǎng)。 擴(kuò)展槽：用來安裝各種擴(kuò)展卡，如：顯示卡、聲卡、網(wǎng)卡等。這些擴(kuò)展卡都是通過擴(kuò)展槽與主板相連的。擴(kuò)展槽

4、分為幾類，一般主板上都提供AGP槽、PCI槽和ISA槽，目前最新的主板還提供AMR槽等新式擴(kuò)展槽，以配合新式設(shè)備，如AMR聲卡和AMR modem。使用范圍最廣的擴(kuò)展槽還是前面3種。,內(nèi)存插槽：內(nèi)存插槽用來安裝內(nèi)存，目前主板上提供的內(nèi)存槽通常為168線的DIMM內(nèi)存槽，用于安裝時(shí)下最為流行的SDRAM內(nèi)存。此外還有的主板使用性能更好的DDR SDRAM和RAMBUS內(nèi)存，他們所使用的內(nèi)存插槽與SDRAM插槽略有不同。 驅(qū)動(dòng)器接口：用于連接硬盤、軟驅(qū)、光驅(qū)等外部存儲(chǔ)器。通常主板上帶有兩個(gè)IDE接口和1個(gè)Floppy接口，F(xiàn)loppy接口用于連接軟驅(qū)，IDE接口用于連接硬盤、光區(qū)等設(shè)備。 電源接口

5、：用于連接機(jī)箱上的電源，機(jī)箱電源通過該接口為主板供電。 機(jī)箱面板引出線接口：用于連接機(jī)箱上的開關(guān)、RESET按鈕、電源指示燈、硬盤燈等。,主板輸入/輸出接口：包括用來連接鍵盤、鼠標(biāo)的PS2接口，用于連接USB設(shè)備的USB接口、還包括兩個(gè)串行接口和1個(gè)并行接口。如果主板上集成了聲卡，則還包括手柄、音頻輸入輸出以及揚(yáng)聲器接口。 芯片組：主板的核心部件就是芯片組。使用何種芯片組決定了主板的功能和性能。芯片組幫助CPU協(xié)調(diào)和調(diào)度PC系統(tǒng)中的各個(gè)部件，控制數(shù)據(jù)的交換。大多數(shù)主板的芯片組采用南北橋的結(jié)構(gòu)，也就是由南橋和北橋兩塊芯片組成，如VIA KT133芯片組。也有一些新型的芯片組采用了不同的結(jié)構(gòu)，如i

6、810芯片組由3塊芯片組成，而SiS630芯片組將所有功能都集成在一塊芯片里。,BIOS芯片：它是一塊Flash EPROM芯片。 BIOS是Basic Input/Output System（基本輸入/輸出系統(tǒng)）的縮寫。BIOS實(shí)際上是一組固化到計(jì)算機(jī)內(nèi)主板上一個(gè)ROM芯片中的程序，它保存著計(jì)算機(jī)最重要的基本輸入輸出的程序、系統(tǒng)設(shè)置信息、開機(jī)上電自檢程序和系統(tǒng)啟動(dòng)自舉程序。常見的BIOS芯片有Award、AMI、Phoenix、MR等。 跳線：跳線實(shí)際上就是一個(gè)小開關(guān)，當(dāng)插上跳纖帽時(shí)表示合上開關(guān)，拔下條線帽表示開關(guān)斷開。為了適應(yīng)各種配件以及一些特殊的功能，例如總線速度的設(shè)置、倍頻設(shè)置、電壓設(shè)

7、置、BIOS放電等都通過條線來完成。,10.2 主板的常用術(shù)語,ATX結(jié)構(gòu)：ATX結(jié)構(gòu)是一種主板部件布局及尺寸標(biāo)準(zhǔn)。這種結(jié)構(gòu)充分滿足了系統(tǒng)的穩(wěn)定性、兼容性、可擴(kuò)充性和散熱等方面的要求，是一種比較科學(xué)的布局形式，目前主板都采用ATX結(jié)構(gòu)。 系統(tǒng)總線：系統(tǒng)總線是連接擴(kuò)充插槽的信息通路。ISA和PCI總線是目前PC機(jī)常用系統(tǒng)總線，主板上相應(yīng)有ISA和PCI插槽。 輸入輸出接口：簡稱I/O接口，是連接主板與輸入輸出設(shè)備的界面。主機(jī)后側(cè)的串口、并口、鍵盤接口、PS/2接口、USB接口以及主機(jī)內(nèi)部的硬盤、軟驅(qū)接口都是輸入輸出接口。,串行通訊接口：簡稱串行口，是電腦與其它設(shè)備傳送信息的一種標(biāo)準(zhǔn)接口?，F(xiàn)在的電

8、腦至少有兩個(gè)串行口COM1和COM2。 并行通訊接口：簡稱并行口，是電腦與其它設(shè)備傳送信息的一種標(biāo)準(zhǔn)接口，這種接口將8位數(shù)據(jù)位同時(shí)并行傳送，并行口數(shù)據(jù)傳送速度較串行口快，但傳送距離較短。并行口使用25孔D形連接器，常用于連接打印機(jī)。 EIDE接口：也稱為擴(kuò)展IDE接口，主板上連接EIDE設(shè)備的接口。常見EIDE設(shè)備有硬盤和光驅(qū)。目前較新的接口標(biāo)準(zhǔn)還有Ultra DMA/33、Ultra DMA/66。 USB接口：USB是Universal Serial Bus，即通用串行總線的縮寫，是由IBM、Intel、Microsoft、Compag、NEC等幾大世界著名廠商聯(lián)合制定的一種新型串行接口。

9、,10.3 安裝主板,10.3.1 設(shè)置CPU電壓、外頻及倍頻條線 仔細(xì)閱讀主板說明書，根據(jù)所要使用的CPU，設(shè)置電壓、外頻以及倍頻跳線等。,10.3.2 固定主板,根據(jù)主板上的螺孔的位置，在機(jī)箱底板上對(duì)應(yīng)的螺孔中擰上螺絲底座。 根據(jù)主板上的輸入/輸出接口的布局，將擋板預(yù)留孔上的鐵片撬掉，并將其固定在機(jī)箱背板上。 將主板放到機(jī)箱底板上，注意要將主板上的輸入輸出接口對(duì)準(zhǔn)擋板的預(yù)留孔。 將主板上的每個(gè)螺孔對(duì)準(zhǔn)底板上的螺絲底座，在螺孔中擰上螺絲，將主板固定在底座上。 對(duì)照主板說明書將面板連接線正確的連接在主板的機(jī)箱引出線接口上。 6. 將電源接口插到主板的電源插座上，并使兩個(gè)塑料卡子互相卡緊，以防止

10、電源線脫落。,10.4 電腦的中央處理單元（CPU）,CPU是Central Processing Unit（中央處理器）的縮寫，也被成為處理器。CPU實(shí)際上是以一塊大規(guī)模集成電路為核心的半導(dǎo)體芯片，是由成百上千萬個(gè)晶體管組成的。歸納起來，CPU內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為控制單元（Control Unit）、邏輯運(yùn)算單元（Arithmetic Logic Unit）和存儲(chǔ)單元（Memory Unit）三大部分。當(dāng)計(jì)算機(jī)開啟后，CPU從內(nèi)存中讀取用于操作它的指令和數(shù)據(jù)，然后通過邏輯運(yùn)算單元運(yùn)算出結(jié)果并存回內(nèi)存，同時(shí)借助主機(jī)板與外部的輸入輸出（I/O）設(shè)備通信。,10.4.1 什么是CPU,10.4.2 CP

11、U的發(fā)展,第1代x86 CPU是在1977年推出的Intel8086 CPU。那時(shí)CPU時(shí)鐘頻率只有4.77MHz，處理信息的字長只有8位。1985年，Intel的80386處理器問世，80386是一種32位的CPU，它的問世可以說是CPU發(fā)展史上的里程碑。到了80年代末，集成了浮點(diǎn)運(yùn)算單元和一級(jí)高速緩存的80486處理器面世。隨后不久，大名鼎鼎的Pentium(奔騰)處理器誕生了。在奔騰的身后，奔騰、奔騰和AMD公司的K6、K6-2、Athlon到Duron和Thunderbird處理器，CPU以驚人的速度向前發(fā)展。而今，CPU的發(fā)展時(shí)鐘頻率已經(jīng)達(dá)到1.4GHz，處理信息的字長已經(jīng)達(dá)到32位

12、，64位的高端CPU也在應(yīng)用之中。,10.4.3 CPU的封裝形式,1. PGA封裝： PGA(Pin Grid Arrax，引腳網(wǎng)格陣列)封裝：適用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cxrix/IBM 6x86處理器，如圖10.36所示。 SPGA封裝：適用于AMD K5和Cxrix MII處理器。 CPGA(Ceramic Pin Grid Arrax，陶瓷針形柵格陣列)封裝：適用于Intel Pentium MMX（圖10.37）、AMD K6、AMD K62（圖10.38）、AMD K6、VIA Cxrix III、Cxrix/IBM 6x86MX、ID

13、T WinChip C6和IDT WinChip 2處理器。,10.4.3 CPU的封裝形式,1. PPGA (Plastic Pin Grid Arrax，塑料針狀矩陣)封裝：適用于Intel Celeron處理器(Socket 370)。 FCPGA (Flip Chip Pin Grid Arrax，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)封裝，適用于Coppermine系列Pentium III（圖10.40）、Celeron II（圖10.41）和Pentium4處理器。 CPGA封裝：AMD公司生產(chǎn)后期所生產(chǎn)的Athlon Thunderbird和Duron CPU都采用這種封裝形式。,2. SEC

14、(單邊接插卡盒)封裝： Slot X架構(gòu)的CPU不再用陶瓷封裝，而是采用了一塊帶金屬外殼的印刷電路板，該印刷電路板集成了處理器部件，這種卡被稱為SEC卡 。SEC卡的塑料封裝外殼稱為SEC(Single Edgecontact Cartridge)單邊接插卡盒。 Intel Celeron處理器(Slot 1)是采用(SEPP)單邊處理器封裝；Intel的Pentium II是采用SECC(Single Edge Contact Connector，單邊接觸連接)的封裝；Intel的Pentium III是采用SECC2封裝。,10.5 CPU的常用術(shù)語,主頻：主頻即CPU內(nèi)部的工作頻率。主頻

15、=外頻倍頻。主頻越高，同類型的CPU處理能力越強(qiáng)?，F(xiàn)在的主頻一般都在500MHz以上。 外頻：外頻是系統(tǒng)總線的工作頻率。一般來說，外頻越高，系統(tǒng)性能也越高。 倍頻：倍頻簡單的說就是主頻與外頻相差的倍數(shù)。486DX開始使用倍頻技術(shù)。這樣CPU工作在高于系統(tǒng)總線數(shù)倍的頻率上，而其他設(shè)備仍可輕松地工作在比CPU工作頻率低得多的總線頻率上。 工作電壓：作為一種電子產(chǎn)品，與其他電氣設(shè)備一樣，CPU也要工作在額定電壓下。隨著CPU的不斷發(fā)展，其工作電壓也在逐步降低，這樣CPU的功耗和發(fā)熱量也越來越小了。,MMX指令集：Intel的MMX是最早也是最成功的多媒體指令集，包括57條MMX指令。MMX使奔騰CP

16、U處理多媒體的能力提高了60%。 3DNow！指令集：AMD公司在MMX之后推出了自己的3DNow！指令集，3DNow！指令集與MMX指令集類似，所不同的是它加強(qiáng)了CPU進(jìn)行三維處理的能力，提高了AMD CPU的浮點(diǎn)運(yùn)算能力。 SSE指令集：Intel在奔騰 CPU中，加入了SSE指令集，用于進(jìn)一步提升奔騰 CPU的多媒體應(yīng)用和浮點(diǎn)運(yùn)算能力。 高速緩存：高速緩存分為L1高速緩存（1級(jí)高速緩存）和L2高速緩存（2級(jí)高速緩存）。AMD的K6-3 CPU甚至使用了L3高速緩存（3級(jí)高速緩存）。高速緩存的速度比系統(tǒng)內(nèi)存快得多，CPU先與高速緩存交換數(shù)據(jù)。高速緩存的使用大大提高了CPU的工作效率。,CPU的制造工藝：目前最流行的CPU制造工藝是0.18微米。這里0.18微米指的是CPU內(nèi)部的導(dǎo)線寬度。而新的0.13微米的CPU也開始上市。另外多層金屬技術(shù)也是重要的CPU制造工藝之一。隨著制造工藝的不斷提高，CPU的功耗越來越小，體積也越來越小，而性能則越來越高。 CPU的接口：如今的CPU不但名字讓人應(yīng)接不暇，連外型都讓人眼花繚亂。在目前的市場(chǎng)上，有要豎直的插在主板上的slot類CPU，也有片狀的，躺著插在主板