1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告廣州集成電路芯片封裝項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告行業(yè)調(diào)研及投資分析廣州集成電路芯片封裝項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告目錄第一章 宏觀環(huán)境分析第二章 區(qū)域內(nèi)行業(yè)發(fā)展形勢分析第三章 重點企業(yè)調(diào)研分析第四章 重點投資項目分析第五章 總結(jié)及展望第一章 宏觀環(huán)境分析一、產(chǎn)業(yè)背景分析近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測

2、試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展

3、階段。可以判斷，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應用的重點終端領域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70

4、%屬于汽車電子領域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設計、解決方案的業(yè)務載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領域的應用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。二、產(chǎn)業(yè)政策及發(fā)展規(guī)劃（一）中國制造2025創(chuàng)新是引領

5、發(fā)展的第一動力，是建設現(xiàn)代化經(jīng)濟體系的戰(zhàn)略支撐。面向未來，我國正以全球視野謀劃和推進創(chuàng)新，加強前沿科技布局，完善國家創(chuàng)新體系。創(chuàng)新，正在開啟中國經(jīng)濟永續(xù)發(fā)展的新未來。推動高質(zhì)量發(fā)展，做好當前和今后一個時期的經(jīng)濟工作，要堅定不移地用新時代中國特色社會主義經(jīng)濟思想指導經(jīng)濟實踐，牢牢把握社會主要矛盾變化這個關(guān)系全局的歷史性變化，牢牢把握高質(zhì)量發(fā)展這個根本要求，推動經(jīng)濟發(fā)展質(zhì)量變革、效率變革、動力變革，努力實現(xiàn)“四個轉(zhuǎn)變”。按照“抓住一個龍頭，帶動一個行業(yè)、帶旺一批企業(yè)、帶活一片區(qū)域，形成集群式發(fā)展”的模式，切實增強產(chǎn)業(yè)龍頭帶動作用，規(guī)劃引導產(chǎn)業(yè)鏈聚集發(fā)展、協(xié)同發(fā)展，打造一批高質(zhì)量發(fā)展的產(chǎn)業(yè)集群。（二

6、）工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃“十二五”時期，工業(yè)領域堅持把發(fā)展資源節(jié)約型、環(huán)境友好型工業(yè)作為轉(zhuǎn)型升級的重要著力點，把節(jié)能減排作為轉(zhuǎn)方式、調(diào)結(jié)構(gòu)的重要抓手，大力推進技術(shù)改造，推廣節(jié)能環(huán)保新技術(shù)、新裝備和新產(chǎn)品，逐步完善節(jié)能減排工作體系，圓滿完成“十二五”目標任務。工業(yè)能效和水效大幅提升，規(guī)模以上企業(yè)單位工業(yè)增加值能耗累計下降28%，實現(xiàn)節(jié)能量6.9億噸標準煤，單位工業(yè)增加值用水量累計下降35%，提前一年完成“十二五”淘汰落后產(chǎn)能任務。工業(yè)清潔生產(chǎn)先進適用工藝技術(shù)大范圍示范推廣，開展有毒有害原料替代，工業(yè)產(chǎn)品綠色設計推進機制初步建立。工業(yè)資源綜合利用產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步壯大，技術(shù)裝備水平不斷提高，五年利用大宗工業(yè)固

7、體廢物約70億噸、再生資源12億噸。節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)快速增長，2015年節(jié)能環(huán)保裝備、資源綜合利用、節(jié)能服務等節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約4萬億元。創(chuàng)新驅(qū)動，標準引領，促進工業(yè)綠色發(fā)展科技創(chuàng)新、管理創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新，研發(fā)推廣核心關(guān)鍵綠色工藝技術(shù)及裝備。加快完善工業(yè)能效、水效、排放和資源綜合利用等標準，依法實施綠色監(jiān)管，引導綠色消費。政策引導，市場推動。發(fā)揮政府在推進工業(yè)綠色發(fā)展中的引導作用，優(yōu)化工業(yè)結(jié)構(gòu)和區(qū)域布局，加強機制創(chuàng)新，形成有效的激勵約束機制。強化企業(yè)在推進工業(yè)綠色發(fā)展中的主體地位，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，積極履行社會責任。（三）xxx十三五發(fā)展規(guī)劃當全球新科技革命和產(chǎn)業(yè)革命又來到一個新的歷史性選擇

8、關(guān)頭，中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)除了激烈外部競爭壓力，內(nèi)部同樣面臨許多嚴重的問題。一是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制度和體制障礙需要進一步理順，財政金融政策支持、資源傾斜優(yōu)先配置等具體落實措施和政策沒有完善。二是面對發(fā)達國家的技術(shù)壟斷壁壘，技術(shù)創(chuàng)新進步還需要加大原始積累，關(guān)鍵和核心技術(shù)領域優(yōu)勢不明顯，自主創(chuàng)新能力不強，技術(shù)研發(fā)、轉(zhuǎn)化利用效率不高。三是光伏、風電等個別產(chǎn)業(yè)領域出現(xiàn)產(chǎn)能難以消化過剩問題。在動蕩的國際經(jīng)濟金融環(huán)境下，無論是發(fā)達經(jīng)濟體，還是新興經(jīng)濟體，都程度不同地面臨著共同的問題。那就是:傳統(tǒng)的增長動力在逐步減弱，需要在新常態(tài)下培育新的增長動力。因此，發(fā)展創(chuàng)新型的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為主要經(jīng)濟體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和

9、搶占全球經(jīng)濟發(fā)展制高點的關(guān)鍵。當前，中國推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一系列政策舉措，正在逐步產(chǎn)生效果，并增強中國經(jīng)濟蓄勢前行的新發(fā)展動力。隨著戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的進一步加速發(fā)展，順應經(jīng)濟轉(zhuǎn)型需要的新興產(chǎn)業(yè)，正在成為中國經(jīng)濟蓄勢前行的新動力。發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)能夠完善國民經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)體系，增加有效供給，在創(chuàng)造經(jīng)濟價值的同時又能促進經(jīng)濟發(fā)展。新興產(chǎn)業(yè)大都為技術(shù)、資金、知識密集型產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展能夠轉(zhuǎn)變經(jīng)濟增長方式，促進經(jīng)濟的可持續(xù)發(fā)展。此外，新興產(chǎn)業(yè)又能為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)支持，有利于促進傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級改造，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。（四）xx高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)作為轉(zhuǎn)型升級主戰(zhàn)場，關(guān)鍵要重視技術(shù)改造和創(chuàng)新，尤其是加快實施以信息化

10、、自動化、智能化、供應鏈管理為重點的技術(shù)改造，強化以核心基礎零部件（元器件）、關(guān)鍵基礎材料、先進基礎工藝、產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎為內(nèi)容的“四基”建設，注重利用新技術(shù)、新工藝、新裝備和網(wǎng)絡技術(shù)實現(xiàn)機器換人、流程創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和模式轉(zhuǎn)變，充分利用生產(chǎn)性服務，塑造我市傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)增長新優(yōu)勢，打造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)競爭力。傳統(tǒng)優(yōu)勢制造業(yè)通過加強關(guān)鍵技術(shù)和先進工藝的高端化改造、結(jié)構(gòu)調(diào)整及相關(guān)流程、產(chǎn)品、模式創(chuàng)新，做強總部、研發(fā)、設計、營銷和產(chǎn)業(yè)鏈整合工作，將有力促進傳統(tǒng)企業(yè)從全球價值鏈低端制造環(huán)節(jié)向“微笑曲線”兩端高附加值的研發(fā)、設計、銷售及售后服務環(huán)節(jié)延伸拓展或?qū)崿F(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，拓展傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)發(fā)展的新空間和價值增值的

11、新路徑，讓傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心得以在新技術(shù)背景下煥發(fā)出新的活力，提升產(chǎn)業(yè)競爭力，實現(xiàn)“鳳凰涅?”而改造升級或轉(zhuǎn)化為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)，這將是我市傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)尤其是傳統(tǒng)制造業(yè)升級為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)的主要路徑。推動高質(zhì)量發(fā)展，要按照十九大的要求，重點抓好決勝全面建成小康社會的防范化解重大風險、精準脫貧和污染防治三大攻堅戰(zhàn)。防范化解重大風險，重點是防控金融風險。要服務于供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革這條主線，促進形成金融和實體經(jīng)濟、金融和房地產(chǎn)、金融體系內(nèi)部的良性循環(huán)，使系統(tǒng)性風險得到有效防控；打好精準脫貧攻堅戰(zhàn)，要瞄準特定貧困群眾精準幫扶，向深度貧困地區(qū)聚焦發(fā)力。推進新型工業(yè)化必須踐行新發(fā)展理念，積極對接中國制造2025，深入實施工業(yè)供給

12、側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，突出綠色發(fā)展、兩型引領，堅持“一強化”“兩轉(zhuǎn)變”“四結(jié)合”，大力實施“151”計劃，解決好量質(zhì)同步提升、新舊動力轉(zhuǎn)換、內(nèi)外聯(lián)動發(fā)力、擴大投資取向等四個方面的問題，把產(chǎn)業(yè)的長板做優(yōu)、短板補齊，在更高層次調(diào)整優(yōu)化三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。要突出結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動工業(yè)發(fā)展供給大優(yōu)化。要突出創(chuàng)新驅(qū)動，推動工業(yè)發(fā)展活力大釋放。要突出服務保障，推動工業(yè)發(fā)展環(huán)境大改善。三、鼓勵中小企業(yè)發(fā)展從經(jīng)濟的貢獻看，截至2017年底，我國民營企業(yè)的數(shù)量超過2700萬家，個體工商戶超過了6500萬戶，注冊資本超過165萬億元，民營經(jīng)濟占GDP的比重超過了60%，撐起了我國經(jīng)濟的“半壁江山”。作為中國經(jīng)濟最具活力的部分，民營

13、經(jīng)濟未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展壯大，為促進我國經(jīng)濟社會持續(xù)健康發(fā)展發(fā)揮更大作用。四、項目必要性分析中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)

14、產(chǎn)品多任務、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標準，目前國內(nèi)比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

15、中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%?，F(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QF

16、N/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。第二章 行業(yè)發(fā)展形勢分析集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分

17、的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證

18、其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越

19、注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L的同時，IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設計業(yè)同比增速達到34.8%，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來看，IC設計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大

20、區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式

21、不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來適應這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模

22、式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電

23、氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術(shù)的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應用行業(yè)，下游應用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封

24、裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應用也驅(qū)動行業(yè)不斷進行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨

25、大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導體巨頭紛紛在華投資設廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領了國內(nèi)的先進封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成

26、電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于

27、先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術(shù)研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設計、產(chǎn)品設計、前段工藝技術(shù)和

28、封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。第三章 重點企業(yè)調(diào)研分析一、xxx實業(yè)發(fā)展公司公司始終堅持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經(jīng)營理念，以“市場為導向、顧客為中心”的企業(yè)服務宗旨，竭誠為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和一流服務，歡迎各界人士光臨指導和洽談業(yè)務。本公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經(jīng)營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務。公司堅持“責任+愛心”的服務理念，將誠信經(jīng)營、誠信服務作為企業(yè)立世之本，在服務社會、方便大眾中贏得信譽、贏得市場?！皾M足社會和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對經(jīng)濟發(fā)展步入快車道的良好

29、機遇，正以高昂的熱情投身于建設宏偉大業(yè)。順應經(jīng)濟新常態(tài)，需要公司積極轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，實現(xiàn)內(nèi)涵式增長。為此，公司要求各級單位通過創(chuàng)新驅(qū)動、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、產(chǎn)業(yè)升級、提升產(chǎn)品和服務質(zhì)量、提高效率和效益等路徑，努力實現(xiàn)“做實、做強、做大、做好、做長”的發(fā)展理念。2018年，xxx實業(yè)發(fā)展公司實現(xiàn)營業(yè)收入11735.82萬元，同比增長32.39%（2871.16萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為11049.79萬元，占營業(yè)總收入的94.15%。2018年營收情況一覽表序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入2464.523286.033051.312933.9511735.

30、822主營業(yè)務收入2320.463093.942872.952762.4511049.792.1集成電路芯片封裝(A)765.751021.00948.07911.613646.432.2集成電路芯片封裝(B)533.70711.61660.78635.362541.452.3集成電路芯片封裝(C)394.48525.97488.40469.621878.462.4集成電路芯片封裝(D)278.45371.27344.75331.491325.972.5集成電路芯片封裝(E)185.64247.52229.84221.00883.982.6集成電路芯片封裝(F)116.02154.70143.

31、65138.12552.492.7集成電路芯片封裝(.)46.4161.8857.4655.25221.003其他業(yè)務收入144.07192.09178.37171.51686.03根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司2018年實現(xiàn)利潤總額3216.51萬元，較去年同期相比增長617.78萬元，增長率23.77%；實現(xiàn)凈利潤2412.38萬元，較去年同期相比增長500.35萬元，增長率26.17%。2018年主要經(jīng)濟指標項目單位指標完成營業(yè)收入萬元11735.82完成主營業(yè)務收入萬元11049.79主營業(yè)務收入占比94.15%營業(yè)收入增長率（同比）32.39%營業(yè)收入增長量（同比）萬元2871.16利潤總額

32、萬元3216.51利潤總額增長率23.77%利潤總額增長量萬元617.78凈利潤萬元2412.38凈利潤增長率26.17%凈利潤增長量萬元500.35投資利潤率54.16%投資回報率40.62%財務內(nèi)部收益率21.22%企業(yè)總資產(chǎn)萬元18669.25流動資產(chǎn)總額占比萬元26.60%流動資產(chǎn)總額萬元4965.64資產(chǎn)負債率37.95%二、xxx科技公司公司致力于創(chuàng)新求發(fā)展，近年來不斷加大研發(fā)投入，建立企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，并與國內(nèi)多所大專院校、科研院所長期合作，產(chǎn)學研相結(jié)合，不斷提高公司產(chǎn)品的技術(shù)水平，同時，為客戶提供可靠的技術(shù)后盾和保障，在新產(chǎn)品開發(fā)能力、生產(chǎn)技術(shù)水平方面，已處于國內(nèi)同行業(yè)領先水平

33、。公司實行董事會領導下的總經(jīng)理負責制，推行現(xiàn)代企業(yè)制度，建立了科學靈活的經(jīng)營機制，完善了行之有效的管理制度。項目承辦單位組織機構(gòu)健全、管理完善，遵循社會主義市場經(jīng)濟運行機制，嚴格按照中華人民共和國公司法依法獨立核算、自主開展生產(chǎn)經(jīng)營活動；為了順應國際化經(jīng)濟發(fā)展的趨勢，項目承辦單位全面建立和實施計算機信息網(wǎng)絡系統(tǒng)，建立起從產(chǎn)品開發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售、核算、庫存到售后服務的物流電子網(wǎng)絡管理系統(tǒng)，使項目承辦單位與全國各銷售區(qū)域形成信息互通，有效提高工作效率，及時反饋市場信息，為項目承辦單位的戰(zhàn)略決策提供有利的支撐。公司擁有優(yōu)秀的管理團隊和較高的員工素質(zhì)，在職員工約600人，80%以上為技術(shù)及管理人員

34、，85%以上人員有大專以上學歷。公司將繼續(xù)堅持以客戶需求為導向，以產(chǎn)品開發(fā)與服務創(chuàng)新為根本，以持續(xù)研發(fā)投入為保障，以規(guī)范管理為基礎，繼續(xù)在細分領域內(nèi)穩(wěn)步發(fā)展，做大做強，不斷推出符合客戶需求的產(chǎn)品和服務，保持企業(yè)行業(yè)領先地位和較快速發(fā)展勢頭。公司通過了ISO質(zhì)量管理體系認證，并嚴格按照上述管理體系的要求對研發(fā)、采購、生產(chǎn)和銷售等過程進行管理，同時以客戶提出的品質(zhì)要求為基礎，建立了完整的產(chǎn)品質(zhì)量控制體系，保證產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定。產(chǎn)品的研發(fā)效率和質(zhì)量是產(chǎn)品創(chuàng)新的保障，公司將進一步加大研發(fā)基礎建設。通過研發(fā)平臺的建設，使產(chǎn)品研發(fā)管理更加規(guī)范化和信息化；通過產(chǎn)品監(jiān)測中心的建設，不斷完善產(chǎn)品標準，提高專

35、業(yè)檢測能力，提升產(chǎn)品可靠性。xxx科技公司2018年產(chǎn)值15364.32萬元，較上年度13313.97萬元增長15.40%，其中主營業(yè)務收入14980.43萬元。2018年實現(xiàn)利潤總額4624.20萬元，同比增長10.92%；實現(xiàn)凈利潤1301.85萬元，同比增長12.12%；納稅總額110.00萬元，同比增長13.65%。2018年底，xxx科技公司資產(chǎn)總額36613.28萬元，資產(chǎn)負債率51.01%。第四章 重點投資項目分析一、項目承辦單位基本情況（一）公司名稱xxx科技發(fā)展公司二、項目建設符合性（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx科技發(fā)展公司承辦的“廣州集成電路芯片封裝項目”主要從事集成電路

36、芯片封裝項目開發(fā)投資，符合產(chǎn)業(yè)政策要求。（二）項目選址與用地規(guī)劃相容性廣州集成電路芯片封裝項目選址于xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，項目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項目建設前后，未改變項目建設區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實該項目提出的各項污染防治措施后，可確保污染物達標排放，滿足xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)環(huán)境保護規(guī)劃要求。因此，建設項目符合項目建設區(qū)域用地規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線一單”符合性1、生態(tài)保護紅線：廣州集成電路芯片封裝項目用地性質(zhì)為建設用地，不在主導生態(tài)功能區(qū)范圍內(nèi)，且不在當?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風景區(qū)、自然保護區(qū)等生態(tài)保護區(qū)內(nèi)，符合生態(tài)保護紅線要求。2、環(huán)境質(zhì)量底線：該

37、項目建設區(qū)域環(huán)境質(zhì)量不低于項目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質(zhì)量底線要求。3、資源利用上線：項目營運過程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對于區(qū)域資源利用總量較少，符合資源利用上線要求。4、環(huán)境準入負面清單：該項目所在地無環(huán)境準入負面清單，項目采取環(huán)境保護措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達標排放，固體廢物能夠得到合理處置，不會產(chǎn)生二次污染。三、項目概況（一）項目名稱廣州集成電路芯片封裝項目近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展

38、。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。（二）項目選址xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)廣州，簡稱穗，別稱羊城、花城，是廣東省省會、副省級市、國家中心城市、超大城市，國務院批復確定的中國重要的中心城市、國際商貿(mào)中心和綜合交通樞紐。截至2018年，全市下轄11個區(qū)，總面積7434平方千米，建成區(qū)面積1249.11平方千米，常住人口1530.59萬人，城鎮(zhèn)化

39、率86.46%。廣州地處中國南部、珠江下游、瀕臨南海，是中國南部戰(zhàn)區(qū)司令部駐地，國家物流樞紐，國家綜合性門戶城市，首批沿海開放城市，是中國通往世界的南大門，粵港澳大灣區(qū)、泛珠江三角洲經(jīng)濟區(qū)的中心城市以及一帶一路的樞紐城市。廣州是首批國家歷史文化名城，廣府文化的發(fā)祥地，從秦朝開始一直是郡治、州治、府治的所在地，華南地區(qū)的政治、軍事、經(jīng)濟、文化和科教中心。從公元三世紀起成為海上絲綢之路的主港，唐宋時成為中國第一大港，是世界著名的東方港市，明清時是中國唯一的對外貿(mào)易大港，也是世界唯一兩千多年長盛不衰的大港。廣州被全球權(quán)威機構(gòu)GaWC評為世界一線城市，每年舉辦的中國進出口商品交易會吸引了大量客商以及大

40、量外資企業(yè)、世界500強企業(yè)的投資，國家高新技術(shù)企業(yè)達8700多家，總量居全國前三，集結(jié)了全省80%的高校、70%的科技人員，在校大學生總量居全國第一。廣州人均住戶存款均居全國前三位，人均可支配收入居全省第一位。廣州人類發(fā)展指數(shù)居中國第一位，國家中心城市指數(shù)居中國第三位。福布斯2017年中國大陸最佳商業(yè)城市排行榜居第二位；中國百強城市排行榜居第三位。（三）項目用地規(guī)模項目總用地面積22724.69平方米（折合約34.07畝）。（四）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數(shù)55.26%，建筑容積率1.62，建設區(qū)域綠化覆蓋率5.84%，固定資產(chǎn)投資強度184.94萬元/畝。（五）土建工程指標項目凈用地

41、面積22724.69平方米，建筑物基底占地面積12557.66平方米，總建筑面積36814.00平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程28658.22平方米，項目規(guī)劃綠化面積2151.34平方米。（六）設備選型方案項目計劃購置設備共計72臺（套），設備購置費2851.24萬元。（七）節(jié)能分析1、項目年用電量763782.64千瓦時，折合93.87噸標準煤。2、項目年總用水量7330.84立方米，折合0.63噸標準煤。3、“廣州集成電路芯片封裝項目投資建設項目”，年用電量763782.64千瓦時，年總用水量7330.84立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）94.50噸標準煤/年。達產(chǎn)年綜合節(jié)能量31.5

42、0噸標準煤/年，項目總節(jié)能率24.00%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護項目符合xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴格控制在國家規(guī)定的排放標準內(nèi)，項目建設不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構(gòu)成項目預計總投資8249.94萬元，其中：固定資產(chǎn)投資6300.91萬元，占項目總投資的76.38%；流動資金1949.03萬元，占項目總投資的23.62%。（十）資金籌措該項目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標預期達產(chǎn)年營業(yè)收入17077.00萬元，總成本費用130

43、15.08萬元，稅金及附加158.13萬元，利潤總額4061.92萬元，利稅總額4780.31萬元，稅后凈利潤3046.44萬元，達產(chǎn)年納稅總額1733.87萬元；達產(chǎn)年投資利潤率49.24%，投資利稅率57.94%，投資回報率36.93%，全部投資回收期4.21年，提供就業(yè)職位256個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設期限規(guī)劃12個月。對于難以預見的因素導致施工進度趕不上計劃要求時及時研究，項目建設單位要認真制定和安排趕工計劃并及時付諸實施。項目承辦單位要在技術(shù)準備、人員配備、施工機械、材料供應等方面給予充分保證。四、報告說明投資可行性報告咨詢服務分為政府審批核準用報告和融資用報告。審批核準

44、用的報告?zhèn)戎仃P(guān)注項目的社會經(jīng)濟效益和影響；融資用報告?zhèn)戎仃P(guān)注項目的盈利能力。具體概括為：政府立項審批、產(chǎn)業(yè)扶持、銀行貸款、融資投資、投資建設、境外投資、上市融資、中外合作、股份合作、組建公司、征用土地、申請高新技術(shù)企業(yè)等各類可行性報告。五、項目評價1、本期工程項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)及xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項目的建設對促進xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動意義。2、xxx實業(yè)發(fā)展公司為適應國內(nèi)外市場需求，擬建“廣州集成電路芯片封裝項目”，本期工程項目的建設能夠有力促進x

45、xx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)經(jīng)濟發(fā)展，為社會提供就業(yè)職位256個，達產(chǎn)年納稅總額1733.87萬元，可以促進xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)區(qū)域經(jīng)濟的繁榮發(fā)展和社會穩(wěn)定，為地方財政收入做出積極的貢獻。3、項目達產(chǎn)年投資利潤率49.24%，投資利稅率57.94%，全部投資回報率36.93%，全部投資回收期4.21年，固定資產(chǎn)投資回收期4.21年（含建設期），項目具有較強的盈利能力和抗風險能力。4、從經(jīng)濟的貢獻看，截至2017年底，我國民營企業(yè)的數(shù)量超過2700萬家，個體工商戶超過了6500萬戶，注冊資本超過165萬億元，民營經(jīng)濟占GDP的比重超過了60%，撐起了我國經(jīng)濟的“半壁江山”。作為中國經(jīng)濟最具活力的部分，民營經(jīng)濟未來

46、將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展壯大，為促進我國經(jīng)濟社會持續(xù)健康發(fā)展發(fā)揮更大作用。綜上所述，項目的建設和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益還是環(huán)境保護、清潔生產(chǎn)都是積極可行的。六、主要經(jīng)濟指標主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米22724.6934.07畝1.1容積率1.621.2建筑系數(shù)55.26%1.3投資強度萬元/畝184.941.4基底面積平方米12557.661.5總建筑面積平方米36814.001.6綠化面積平方米2151.34綠化率5.84%2總投資萬元8249.942.1固定資產(chǎn)投資萬元6300.912.1.1土建工程投資萬元3178.902.1.1.1土建工程投資占比萬元38.53

47、%2.1.2設備投資萬元2851.242.1.2.1設備投資占比34.56%2.1.3其它投資萬元270.772.1.3.1其它投資占比3.28%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比76.38%2.2流動資金萬元1949.032.2.1流動資金占比23.62%3收入萬元17077.004總成本萬元13015.085利潤總額萬元4061.926凈利潤萬元3046.447所得稅萬元1.628增值稅萬元560.269稅金及附加萬元158.1310納稅總額萬元1733.8711利稅總額萬元4780.3112投資利潤率49.24%13投資利稅率57.94%14投資回報率36.93%15回收期年4.2116設備數(shù)量

48、臺（套）7217年用電量千瓦時763782.6418年用水量立方米7330.8419總能耗噸標準煤94.5020節(jié)能率24.00%21節(jié)能量噸標準煤31.5022員工數(shù)量人256第五章 總結(jié)及展望1、集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相

49、同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。2、投資項目建設條件是有利的；項目選址于項目建設地，交通便利且工商業(yè)發(fā)達，人才資源匯集，地理位置優(yōu)越，公用輔助設施有保證，完全能夠滿足項目的建設與發(fā)展要求，而且，建設內(nèi)容符合項目建設地的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標和總體規(guī)劃。3、開創(chuàng)生態(tài)文明新局面的經(jīng)濟標識應當是綠色經(jīng)濟的高水平發(fā)展。中共中央國務院關(guān)于加快推進生態(tài)文明建設的意見提出，協(xié)同推進新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化和綠色化。黨的十八屆五中全會進一步提出了綠色發(fā)展新理念?？梢哉f，這既對加強生態(tài)文明建設提出了要求，也指明了方向。其中一個重要方

50、面，就是要大力發(fā)展城鄉(xiāng)連體循環(huán)的綠色經(jīng)濟。把產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)做強，要把握現(xiàn)狀，明確目標。產(chǎn)業(yè)是產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的核心，集聚是產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展的動態(tài)過程?？陀^地講，我市產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展水平不高，產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)內(nèi)企業(yè)布局分散，集聚度不高，產(chǎn)業(yè)鏈條不完善，龍頭型、基地型項目較少，主導產(chǎn)業(yè)不突出。這些問題直接制約著我市產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。在實踐中，必須堅持以“企業(yè)集中布局、產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展、資源集約利用、功能集合構(gòu)建、產(chǎn)城融合互動”為發(fā)展目標，努力做到重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)在集聚區(qū)、招商引資企業(yè)落戶在集聚區(qū)、重大產(chǎn)業(yè)項目規(guī)劃建設在集聚區(qū)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增量集中在集聚區(qū)，努力把產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)做大做強，使產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)成為先進產(chǎn)業(yè)集中區(qū)、改革創(chuàng)新試驗區(qū)和

51、科學發(fā)展示范區(qū)。城鎮(zhèn)化的快速推進將進一步拓展消費空間。2017年末我國常住人口城鎮(zhèn)化率為58.52%，距離發(fā)達國家80%左右的平均水平還有很大差距。據(jù)初步測算，城鎮(zhèn)化率每提高1個百分點，拉動消費增長近2個百分點。解決發(fā)展不平衡不充分問題、提高供給體系質(zhì)量離不開投資作用的發(fā)揮，投資未來發(fā)展空間廣闊。4、封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。附表：附表1：主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米22724.6934.07畝1

52、.1容積率1.621.2建筑系數(shù)55.26%1.3投資強度萬元/畝184.941.4基底面積平方米12557.661.5總建筑面積平方米36814.001.6綠化面積平方米2151.34綠化率5.84%2總投資萬元8249.942.1固定資產(chǎn)投資萬元6300.912.1.1土建工程投資萬元3178.902.1.1.1土建工程投資占比萬元38.53%2.1.2設備投資萬元2851.242.1.2.1設備投資占比34.56%2.1.3其它投資萬元270.772.1.3.1其它投資占比3.28%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比76.38%2.2流動資金萬元1949.032.2.1流動資金占比23.62%3收入萬元17077.004總成本萬元13015.085利潤總額萬元4061.926凈利潤萬元3046.447所得稅萬元1.628增值稅萬元560.269稅金及附加萬元158.1310納稅總額萬元1733.8711利稅總額萬元4780.3112投資利潤率49.24%13投資利稅率57.94%14投資回報率36.93%15回收期年4.2116設備數(shù)量臺（套）7217年用電量千瓦時763782.6418年用水量立方米7330.8419總能耗噸標準煤94.5020節(jié)能率24.00%21節(jié)能量噸標準煤31.5022員工數(shù)量人256附表2：土建工