1、泓域咨詢/年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項目立項申請報告東莞年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項目立項申請報告一、總論（一）項目名稱東莞年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項目封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市

2、場機遇。（二）項目建設單位xxx科技公司（三）法定代表人賀xx（四）公司簡介本公司秉承“以人為本、品質為本”的發(fā)展理念，倡導“誠信尊重”的企業(yè)情懷；堅持“品質營造未來，細節(jié)決定成敗”為質量方針；以“真誠服務贏得市場，以優(yōu)質品質謀求發(fā)展”的營銷思路；以科學發(fā)展觀縱觀全局，爭取實現(xiàn)行業(yè)領軍、技術領先、產(chǎn)品領跑的發(fā)展目標。 公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優(yōu)質服務、贏得市場的經(jīng)營理念，秉承以人為本，賓客至上服務理念，將一整套針對用戶使用過程中完善的服務方案。公司認真落實科學發(fā)展觀，在國家產(chǎn)業(yè)政策、環(huán)境保護政策以及相關行業(yè)規(guī)范的指導下，在各級政府的強力領導和相關部門的大力支持下，將建設“資源節(jié)約型、環(huán)境友

3、好型”企業(yè)，作為企業(yè)科學發(fā)展的永恒目標和責無旁貸的社會責任；公司始終堅持“源頭消減、過程控制、資源綜合利用和必要的未端治理”的清潔生產(chǎn)方針；以淘汰落后及節(jié)能、降耗、清潔生產(chǎn)和資源的循環(huán)利用為重點；以強化能源基礎管理、推進節(jié)能減排技術改造及淘汰落后裝備、深化能源循環(huán)利用為措施，緊緊依靠技術創(chuàng)新、管理創(chuàng)新，突出節(jié)能技術、節(jié)能工藝的應用與開發(fā)，實現(xiàn)企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展；以細化管理、對標挖潛、能源稽查、動態(tài)分析、指標考核為手段，全面推動全員能源管理及全員節(jié)能的管理思想；在項目承辦單位全體職工中樹立“人人要節(jié)能，人人會節(jié)能”的節(jié)能理念，達到了以精細管理促節(jié)能，以精細操作降能耗的目的；為切實加快相關行業(yè)的技術

4、改造，提升產(chǎn)品科技含量等方面做了一定的工作，提高了能源利用效率，增強了企業(yè)的市場競爭力，從而有力地促進了項目承辦單位的高速、高效、健康發(fā)展。公司自建成投產(chǎn)以來，每年均快速提升生產(chǎn)規(guī)模和經(jīng)濟效益，成為區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展速度較快、綜合管理效益較高的企業(yè)之一；項目承辦單位技術力量相當雄厚，擁有一批知識豐富、經(jīng)營管理經(jīng)驗精湛的專業(yè)化員工隊伍，為研制、開發(fā)、生產(chǎn)項目產(chǎn)品奠定了良好的基礎。公司將加強人才的引進和培養(yǎng)，尤其是研發(fā)及業(yè)務方面的高級人才，健全研發(fā)、管理和銷售等各級人員的薪酬考核體系，完善激勵制度，提高公司員工創(chuàng)造力，為公司的持續(xù)快速發(fā)展提供強大保障。公司生產(chǎn)運營過程中，始終堅持以效益為中心，突出業(yè)績導

5、向，全面推行內(nèi)部市場化運作模式，不斷健全完善全面預算管理體系及考評機制，把全面預算管理貫穿于生產(chǎn)經(jīng)營活動的各個環(huán)節(jié)。通過強化預算執(zhí)行過程管控和績效考核，對生產(chǎn)經(jīng)營過程實施全方位精細化管理，有效控制了產(chǎn)品生產(chǎn)成本；著力推進生產(chǎn)控制自動化與經(jīng)營管理信息化的深度融合，提高了生產(chǎn)和管理效率，優(yōu)化了員工配置，降低了人力資源成本；堅持問題導向，不斷優(yōu)化工藝技術指標，強化技術攻關，積極推廣應用新技術、新工藝、新材料、新裝備，原料轉化率穩(wěn)步提高，降低了原料成本及能源消耗，產(chǎn)品成本優(yōu)勢明顯。上一年度，xxx（集團）有限公司實現(xiàn)營業(yè)收入11963.84萬元，同比增長16.22%（1670.00萬元）。其中，主營業(yè)

6、業(yè)務集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為11332.01萬元，占營業(yè)總收入的94.72%。根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司實現(xiàn)利潤總額2976.38萬元，較去年同期相比增長580.74萬元，增長率24.24%；實現(xiàn)凈利潤2232.28萬元，較去年同期相比增長423.53萬元，增長率23.42%。（五）項目選址某產(chǎn)業(yè)示范園區(qū)（六）項目用地規(guī)模項目總用地面積33796.89平方米（折合約50.67畝）。（七）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數(shù)76.14%，建筑容積率1.24，建設區(qū)域綠化覆蓋率5.56%，固定資產(chǎn)投資強度164.63萬元/畝。項目凈用地面積33796.89平方米，建筑物基底占地面積25732.9

7、5平方米，總建筑面積41908.14平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程25339.20平方米，項目規(guī)劃綠化面積2329.37平方米。（八）設備選型方案項目計劃購置設備共計139臺（套），設備購置費3808.78萬元。（九）節(jié)能分析1、項目年用電量924155.03千瓦時，折合113.58噸標準煤。2、項目年總用水量10855.94立方米，折合0.93噸標準煤。3、“東莞年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項目投資建設項目”，年用電量924155.03千瓦時，年總用水量10855.94立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）114.51噸標準煤/年。達產(chǎn)年綜合節(jié)能量42.35噸標準煤/年，項目總節(jié)能率26.56%

8、，能源利用效果良好。（十）項目總投資及資金構成項目預計總投資11417.92萬元，其中：固定資產(chǎn)投資8341.80萬元，占項目總投資的73.06%；流動資金3076.12萬元，占項目總投資的26.94%。（十一）項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標預期達產(chǎn)年營業(yè)收入20527.00萬元，總成本費用15564.97萬元，稅金及附加217.32萬元，利潤總額4962.03萬元，利稅總額5863.77萬元，稅后凈利潤3721.52萬元，達產(chǎn)年納稅總額2142.25萬元；達產(chǎn)年投資利潤率43.46%，投資利稅率51.36%，投資回報率32.59%，全部投資回收期4.57年，提供就業(yè)職位403個。（十二）進度規(guī)劃本

9、期工程項目建設期限規(guī)劃12個月。（十三）項目評價1、項目達產(chǎn)年投資利潤率43.46%，投資利稅率51.36%，全部投資回報率32.59%，全部投資回收期4.57年，固定資產(chǎn)投資回收期4.57年（含建設期），項目具有較強的盈利能力和抗風險能力。2、民營企業(yè)貼近市場、嗅覺敏銳、機制靈活，在推進企業(yè)技術創(chuàng)新能力建設方面起到重要作用。認定國家技術創(chuàng)新示范企業(yè)和培育工業(yè)設計企業(yè)，有助于企業(yè)技術創(chuàng)新能力進一步升級。同時，大量民營企業(yè)走在科技、產(chǎn)業(yè)、時尚的最前沿，能夠綜合運用科技成果和工學、美學、心理學、經(jīng)濟學等知識，對工業(yè)產(chǎn)品的功能、結構、形態(tài)及包裝等進行整合優(yōu)化創(chuàng)新，服務于工業(yè)設計，豐富產(chǎn)品品種、提升產(chǎn)

10、品附加值，進而創(chuàng)造出新技術、新模式、新業(yè)態(tài)。二、項目背景、必要性(一)項目建設背景封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集

11、成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應用行業(yè)，下游應用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應商資質審核并建立長期合作關系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質認證，在合作過程中，一些新技術產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不

12、斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應用也驅動行業(yè)不斷進行技術創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導體巨頭紛紛在華投資設廠對芯片進行封裝測試，封

13、測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術逐漸向先進封裝技術過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術、市場和資金優(yōu)勢快速占領了國內(nèi)的先進封裝技術市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益

14、減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進封裝技術產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結構將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶

15、圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術和資本的領先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設計、產(chǎn)品設計、前段工藝技術和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。近日，國家發(fā)改委稱，將在

16、集成電路、先進計算等關系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5

17、%。2017年前三季度，集成電路相關專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段。可以判斷，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應用的重點終端領域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年

18、我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設計、解決方案的業(yè)務載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領域的應用需求以及政策的推進將會帶來集成電

19、路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。(二)必要性分析中國集成電路封裝行業(yè)技術演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因

20、為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導體行業(yè)對集成電路封裝技術水平的劃分存在不同的標準，目前國內(nèi)比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEM

21、S)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018年我國集成

22、電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%。現(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術領先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術水平、產(chǎn)品結構、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結構與間距、不同連接方

23、式的電路。集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片

24、提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊呻娐贩庋b質量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關系很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉變，IC

25、封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長的同時，IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設計業(yè)同比增速達到34.8%，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元。總體來看，IC設計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是

26、最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電

27、路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結構上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結構，新的封裝材料來適應這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結構直接粘結式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預測，直接粘結式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000

28、年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。三、投資方案（一）產(chǎn)品規(guī)劃項目主要產(chǎn)品為集成電路芯片封裝，根據(jù)市場情況，預計年產(chǎn)值20527.00萬元。采取靈活的定價辦法，項目承辦單位應當依據(jù)原輔材料的價格、加工內(nèi)容、需求對象和市場動態(tài)原則，以盈利為目標，經(jīng)過科學測算，確定項目產(chǎn)品銷售價格，為了迅速進入市場并保持競爭能力，項目產(chǎn)

29、品一上市，可以采取靈活的價格策略，迅速提升項目承辦單位的知名度和項目產(chǎn)品的美譽度。項目承辦單位應建立良好的營銷隊伍，利用多媒體、廣告、連鎖等模式，不斷拓展項目產(chǎn)品良好的營銷渠道，提高企業(yè)的經(jīng)濟效益。（二）用地規(guī)模該項目總征地面積33796.89平方米（折合約50.67畝），其中：凈用地面積33796.89平方米（紅線范圍折合約50.67畝）。項目規(guī)劃總建筑面積41908.14平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程25339.20平方米，計容建筑面積41908.14平方米；預計建筑工程投資3149.46萬元。東莞，是廣東省地級市、國務院批復確定的中國珠江三角洲東岸中心城市。截至2018年，全市下轄4個街

30、道、28個鎮(zhèn)，總面積2465平方千米，建成區(qū)面積958.86平方千米，常住人口839.22萬人，城鎮(zhèn)人口763.86萬人，城鎮(zhèn)化率91.02%。東莞地處中國華南地區(qū)、廣東省中南部、珠江口東岸，西北接廣州市，南接深圳市，東北接惠州市，是珠三角中心城市之一、粵港澳大灣區(qū)城市之一，為廣東四小虎之首，號稱世界工廠，是廣東重要的交通樞紐和外貿(mào)口岸，也是全國4個不設區(qū)的地級市之一，新一線城市之一。東莞是廣府文化的代表城市之一，是嶺南文化的重要發(fā)源地，中國近代史的開篇地和改革開放的先行地，廣東重要的交通樞紐和外貿(mào)口岸，被列為第一批國家新型城鎮(zhèn)化綜合試點地區(qū)和廣東歷史文化名城。東莞有港澳同胞約120萬人，海外

31、華僑約30萬人，是著名的華僑之鄉(xiāng)、粵劇之鄉(xiāng)，曾獲得國家森林城市、國際花園城市、全國文明城市、全國籃球城市等稱號。2019年8月，中國海關總署主辦的中國海關雜志公布了2018年中國外貿(mào)百強城市排名，東莞排名第3。（三）用地總體要求本期工程項目建設規(guī)劃建筑系數(shù)76.14%，建筑容積率1.24，建設區(qū)域綠化覆蓋率5.56%，固定資產(chǎn)投資強度164.63萬元/畝。項目預計總建筑面積41908.14平方米，其中：計容建筑面積41908.14平方米，計劃建筑工程投資3149.46萬元，占項目總投資的27.58%。（四）選址綜合評價投資項目用地位于項目建設地，用地周邊交通便利，由于規(guī)劃科學合理，項目與相鄰大

32、型建筑物有一定安全距離，與周圍建筑物群體及城市規(guī)劃要求協(xié)調一致，項目施工過程中及建成運營后不會對附近居民的生活、工作和學習構成任何影響，是投資項目最為理想、最為合適的建設場所。該項目擬選址在項目建設地，所選區(qū)域土地資源充裕，而且地理位置優(yōu)越、地形平坦、土地平整、交通運輸條件便利、配套設施齊全，符合項目選址要求。四、項目風險評估項目建設過程中需要一批建筑施工隊伍和建筑工人，能夠為當?shù)馗挥鄤趧恿μ峁┖线m的就業(yè)機會，增加他們的收入；項目建成運營后，可提供900個就業(yè)崗位，對緩解當?shù)厣鐣蜆I(yè)壓力有一定的積極作用；員工進入企業(yè)后不僅擁有可觀、穩(wěn)定的收入，而且通過企業(yè)的教育與培訓可以進一步提高管理人員的管

33、理水平，提高技術人才的研發(fā)能力，提高加工操作人員的操作技能，使其擁有更高的上升空間，為今后收入的進一步增長打下堅實的基礎。投資項目涉及的利益群體，從緊密程度講，首先是項目承辦單位的職工，其次是周邊的居民；項目實施后，企業(yè)的經(jīng)濟效益將大幅度提高，企業(yè)的職工可從投資項目中直接受益；投資項目的建設運營，必將促進當?shù)刎斦愂盏脑鲩L，有利于加快當?shù)氐牡缆?、交通、環(huán)境、公益事業(yè)等各個方面的發(fā)展，周邊居民是投資項目的間接受益者。項目的實施有利于項目承辦單位的項目產(chǎn)品在中國市場上甚至在世界市場上綜合競爭力和項目產(chǎn)品出口創(chuàng)匯能力；有利于帶動當?shù)叵嚓P產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展；投資項目位于項目建設地，為打造多元化的國家級開發(fā)區(qū)

34、提供發(fā)展元素，有利于項目建設區(qū)的建設和綜合發(fā)展。項目承辦單位其產(chǎn)品為項目產(chǎn)品，投資項目的建設是為了更好地貫徹“堅持開發(fā)與節(jié)約并舉、節(jié)約優(yōu)先”的方針；從而體現(xiàn)了“以人為本，樹立全面、協(xié)調、可持續(xù)的發(fā)展觀，促進經(jīng)濟、社會和人的全面發(fā)展”的科學發(fā)展觀。五、項目投資方案分析（一）固定資產(chǎn)投資估算本期項目的固定資產(chǎn)投資8341.80(萬元）。（二）流動資金投資估算預計達產(chǎn)年需用流動資金3076.12萬元。（三）總投資構成分析1、總投資及其構成分析：項目總投資11417.92萬元，其中：固定資產(chǎn)投資8341.80萬元，占項目總投資的73.06%；流動資金3076.12萬元，占項目總投資的26.94%。2、

35、固定資產(chǎn)投資及其構成分析：本期工程項目固定資產(chǎn)投資包括：建筑工程投資3149.46萬元，占項目總投資的27.58%；設備購置費3808.78萬元，占項目總投資的33.36%；其它投資1383.56萬元，占項目總投資的12.12%。3、總投資及其構成估算：總投資=固定資產(chǎn)投資+流動資金。項目總投資=8341.80+3076.12=11417.92（萬元）。（四）資金籌措全部自籌。六、經(jīng)濟效益可行性（一）營業(yè)收入估算該“東莞年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項目”經(jīng)營期內(nèi)不考慮通貨膨脹因素，只考慮集成電路芯片封裝行業(yè)設備相對價格變化，假設當年集成電路芯片封裝設備產(chǎn)量等于當年產(chǎn)品銷售量。項目達產(chǎn)年預計每年可

36、實現(xiàn)營業(yè)收入20527.00萬元。（二）達產(chǎn)年增值稅估算達產(chǎn)年應繳增值稅=銷項稅額-進項稅額=684.42萬元。（三）綜合總成本費用估算根據(jù)謹慎財務測算，當項目達到正常生產(chǎn)年份時，按達產(chǎn)年經(jīng)營能力計算，本期工程項目綜合總成本費用15564.97萬元，其中：可變成本13337.69萬元，固定成本2227.28萬元，具體測算數(shù)據(jù)詳見總成本費用估算一覽表所示。（四）利潤總額及企業(yè)所得稅利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=4962.03（萬元）。企業(yè)所得稅=應納稅所得額稅率=4962.0325.00%=1240.51（萬元）。（五）利潤及利潤分配1、本期工程項目達產(chǎn)年利潤總額

37、（PFO）：利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=4962.03（萬元）。2、達產(chǎn)年應納企業(yè)所得稅：企業(yè)所得稅=應納稅所得額稅率=4962.0325.00%=1240.51（萬元）。3、本項目達產(chǎn)年可實現(xiàn)利潤總額4962.03萬元，繳納企業(yè)所得稅1240.51萬元，其正常經(jīng)營年份凈利潤：企業(yè)凈利潤=達產(chǎn)年利潤總額-企業(yè)所得稅=4962.03-1240.51=3721.52（萬元）。4、根據(jù)利潤及利潤分配表可以計算出以下經(jīng)濟指標。（1）達產(chǎn)年投資利潤率=43.46%。（2）達產(chǎn)年投資利稅率=51.36%。（3）達產(chǎn)年投資回報率=32.59%。5、根據(jù)經(jīng)濟測算，本期工程項目

38、投產(chǎn)后，達產(chǎn)年實現(xiàn)營業(yè)收入20527.00萬元，總成本費用15564.97萬元，稅金及附加217.32萬元，利潤總額4962.03萬元，企業(yè)所得稅1240.51萬元，稅后凈利潤3721.52萬元，年納稅總額2142.25萬元。七、綜合評估1、中小企業(yè)也面臨著重大的發(fā)展機遇，中國經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變，全面深化改革正在釋放新動力、激發(fā)新活力。新技術的廣泛應用正引發(fā)以智能制造為核心的產(chǎn)業(yè)變革，不斷催生新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新市場和新模式，為中小企業(yè)提供了廣闊的創(chuàng)新發(fā)展空間。工業(yè)和信息化部近日發(fā)布了促進中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)，提出了“十三五”期間促進中小企業(yè)發(fā)展的總體思路、發(fā)展目標、主要任務和關鍵工程與專項行動，為促進中小企業(yè)發(fā)展提供指引，為中小企業(yè)主