1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告武漢集成電路芯片封裝項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告xxx有限公司摘要說(shuō)明近日，國(guó)家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。該集成電路芯片封裝項(xiàng)目計(jì)劃總投資10376.20萬(wàn)元，其中：固定資產(chǎn)投資8484.67萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的81.77%；流動(dòng)資金1891.53萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的18.23%。達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入16384.00萬(wàn)元，總成本費(fèi)用12585.14萬(wàn)元，稅金及附加

2、185.47萬(wàn)元，利潤(rùn)總額3798.86萬(wàn)元，利稅總額4508.31萬(wàn)元，稅后凈利潤(rùn)2849.14萬(wàn)元，達(dá)產(chǎn)年納稅總額1659.17萬(wàn)元；達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率36.61%，投資利稅率43.45%，投資回報(bào)率27.46%，全部投資回收期5.14年，提供就業(yè)職位234個(gè)。中國(guó)集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。報(bào)告內(nèi)容：總論、項(xiàng)目建設(shè)及必要性、市場(chǎng)研究、建設(shè)內(nèi)容、項(xiàng)目建設(shè)地研究、項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)說(shuō)明、項(xiàng)目工

3、藝可行性、清潔生產(chǎn)和環(huán)境保護(hù)、項(xiàng)目生產(chǎn)安全、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)、節(jié)能分析、實(shí)施進(jìn)度、投資分析、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)收益分析、項(xiàng)目評(píng)價(jià)結(jié)論等。規(guī)劃設(shè)計(jì)/投資分析/產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)武漢集成電路芯片封裝項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告目錄第一章 總論第二章 項(xiàng)目建設(shè)及必要性第三章 市場(chǎng)研究第四章 建設(shè)內(nèi)容第五章 項(xiàng)目建設(shè)地研究第六章 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)說(shuō)明第七章 項(xiàng)目工藝可行性第八章 清潔生產(chǎn)和環(huán)境保護(hù)第九章 項(xiàng)目生產(chǎn)安全第十章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)第十一章 節(jié)能分析第十二章 實(shí)施進(jìn)度第十三章 投資分析第十四章 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)收益分析第十五章 招標(biāo)方案第十六章 項(xiàng)目評(píng)價(jià)結(jié)論第一章 總論一、項(xiàng)目承辦單位基本情況（一）公司名稱xxx有限公司（二）公司簡(jiǎn)介公司堅(jiān)持“以人

4、為本，無(wú)為而治”的企業(yè)管理理念，以“走正道，負(fù)責(zé)任，心中有別人”的企業(yè)文化核心思想為指針，實(shí)現(xiàn)新的跨越，創(chuàng)造新的輝煌。熱忱歡迎社會(huì)各界人士咨詢與合作。成立以來(lái)，公司秉承“誠(chéng)實(shí)、信用、謹(jǐn)慎、有效”的信托理念，將“誠(chéng)信為本、合規(guī)經(jīng)營(yíng)”作為企業(yè)的核心理念，不斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風(fēng)險(xiǎn)控制能力。公司不斷加強(qiáng)新產(chǎn)品的研制開(kāi)發(fā)力度，通過(guò)開(kāi)發(fā)新品種、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)品暢銷全國(guó)各地，深受廣大客戶的好評(píng)；通過(guò)多年經(jīng)驗(yàn)積累，建立了穩(wěn)定的原料供給和產(chǎn)品銷售網(wǎng)絡(luò)；公司不斷強(qiáng)化和提高企業(yè)管理水平，健全質(zhì)量管理和質(zhì)量保證體系，嚴(yán)格按照ISO9000標(biāo)準(zhǔn)組織生產(chǎn)，并堅(jiān)持以質(zhì)量求效益的發(fā)展之路，不斷強(qiáng)化和提

5、高企業(yè)管理水平，實(shí)現(xiàn)企業(yè)發(fā)展速度與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、質(zhì)量、效益相統(tǒng)一，堅(jiān)持在結(jié)構(gòu)調(diào)整中發(fā)展總量的原則，走可持續(xù)發(fā)展的新型工業(yè)化道路。公司是強(qiáng)調(diào)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和經(jīng)營(yíng)服務(wù)的科技型企業(yè)，嚴(yán)格按照高新技術(shù)企業(yè)規(guī)范財(cái)務(wù)制度。截止2017年底，公司經(jīng)濟(jì)狀況無(wú)不良資產(chǎn)發(fā)生，并嚴(yán)格控制企業(yè)高速發(fā)展帶來(lái)的高資產(chǎn)負(fù)債率。同時(shí)，為了創(chuàng)新需要及時(shí)的資金作保證，公司對(duì)研究開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)的投入和使用制定了相應(yīng)制度，每季度審核一次開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)支出情況，適時(shí)平衡各開(kāi)發(fā)項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)使用，最大限度地保證開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的資金落實(shí)。為實(shí)現(xiàn)公司的戰(zhàn)略目標(biāo)，公司在未來(lái)三年將進(jìn)一步堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，加大研發(fā)投入，提升研發(fā)設(shè)計(jì)能力，優(yōu)化工藝制造流程；擴(kuò)大產(chǎn)能，提升自動(dòng)化水

6、平，提高產(chǎn)品品質(zhì)；在鞏固現(xiàn)有業(yè)務(wù)的同時(shí)，積極開(kāi)拓新客戶，不斷提升產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率和公司市場(chǎng)地位；健全人才引進(jìn)和培養(yǎng)體系，完善績(jī)效考核機(jī)制和人才激勵(lì)政策，激發(fā)員工潛能；優(yōu)化組織結(jié)構(gòu)，提升管理效率，為公司穩(wěn)定、快速、健康發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司正處于快速發(fā)展階段，特別是隨著新項(xiàng)目的建設(shè)及未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)張，將需要大量專業(yè)技術(shù)人才充實(shí)到建設(shè)、生產(chǎn)、研發(fā)、銷售、管理等環(huán)節(jié)中。作為一家民營(yíng)企業(yè)，公司在吸引高端人才方面不具備明顯優(yōu)勢(shì)。未來(lái)公司將通過(guò)自我培養(yǎng)和外部引進(jìn)來(lái)壯大公司的高端人才隊(duì)伍，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力。（三）公司經(jīng)濟(jì)效益分析上一年度，xxx集團(tuán)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8644.42萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)18.16%（13

7、28.67萬(wàn)元）。其中，主營(yíng)業(yè)業(yè)務(wù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為7059.93萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)總收入的81.67%。根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測(cè)算，公司實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額2278.29萬(wàn)元，較去年同期相比增長(zhǎng)454.19萬(wàn)元，增長(zhǎng)率24.90%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1708.72萬(wàn)元，較去年同期相比增長(zhǎng)296.67萬(wàn)元，增長(zhǎng)率21.01%。上年度主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)項(xiàng)目單位指標(biāo)完成營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元8644.42完成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入萬(wàn)元7059.93主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比81.67%營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率（同比）18.16%營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)量（同比）萬(wàn)元1328.67利潤(rùn)總額萬(wàn)元2278.29利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率24.90%利潤(rùn)總額增長(zhǎng)量萬(wàn)元454.19凈利潤(rùn)萬(wàn)元1

8、708.72凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率21.01%凈利潤(rùn)增長(zhǎng)量萬(wàn)元296.67投資利潤(rùn)率40.27%投資回報(bào)率30.20%財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率29.74%企業(yè)總資產(chǎn)萬(wàn)元25752.59流動(dòng)資產(chǎn)總額占比萬(wàn)元34.78%流動(dòng)資產(chǎn)總額萬(wàn)元8957.40資產(chǎn)負(fù)債率20.62%二、項(xiàng)目概況（一）項(xiàng)目名稱武漢集成電路芯片封裝項(xiàng)目集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)

9、構(gòu)，IC的種類千差萬(wàn)別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。本文對(duì)IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過(guò)程。（二）項(xiàng)目選址某某經(jīng)開(kāi)區(qū)武漢，簡(jiǎn)稱漢，別稱江城，是湖北省省會(huì)，中部六省唯一的副省級(jí)市，特大城市，國(guó)務(wù)院批復(fù)確定的中國(guó)中部地區(qū)的中心城市，全國(guó)重要的工業(yè)基地、科教基地和綜合交通樞紐。截至2019年

10、末，全市下轄13個(gè)區(qū)，總面積8569.15平方千米，建成區(qū)面積812.39平方千米，常住人口1121.2萬(wàn)人，地區(qū)生產(chǎn)總值1.62萬(wàn)億元。武漢地處江漢平原東部、長(zhǎng)江中游，長(zhǎng)江及其最大支流漢江在城中交匯，形成武漢三鎮(zhèn)隔江鼎立的格局，市內(nèi)江河縱橫、湖港交織，水域面積占全市總面積四分之一。作為中國(guó)經(jīng)濟(jì)地理中心，武漢素有九省通衢之稱，是中國(guó)內(nèi)陸最大的水陸空交通樞紐和長(zhǎng)江中游航運(yùn)中心，其高鐵網(wǎng)輻射大半個(gè)中國(guó)，是華中地區(qū)唯一可直航全球五大洲的城市。武漢是聯(lián)勤保障部隊(duì)機(jī)關(guān)駐地、長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶核心城市、中部崛起戰(zhàn)略支點(diǎn)、全面創(chuàng)新改革試驗(yàn)區(qū)，也是全國(guó)三大智力密集區(qū)之一，中國(guó)光谷致力打造有全球影響力的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)中心。根

11、據(jù)國(guó)家發(fā)改委要求，武漢正加快建成以全國(guó)經(jīng)濟(jì)中心、高水平科技創(chuàng)新中心、商貿(mào)物流中心和國(guó)際交往中心四大功能為支撐的國(guó)家中心城市。武漢是國(guó)家歷史文化名城、楚文化的重要發(fā)祥地，境內(nèi)盤龍城遺址有3500年歷史。春秋戰(zhàn)國(guó)以來(lái)，武漢一直是中國(guó)南方的軍事和商業(yè)重鎮(zhèn)，明清時(shí)期成為楚中第一繁盛處、天下四聚之一。清末漢口開(kāi)埠和洋務(wù)運(yùn)動(dòng)開(kāi)啟武漢現(xiàn)代化進(jìn)程，使其成為近代中國(guó)重要的經(jīng)濟(jì)中心，被譽(yù)為東方芝加哥。武漢是辛亥革命首義之地，近代史上數(shù)度成為全國(guó)政治、軍事、文化中心。（三）項(xiàng)目用地規(guī)模項(xiàng)目總用地面積30648.65平方米（折合約45.95畝）。（四）項(xiàng)目用地控制指標(biāo)該工程規(guī)劃建筑系數(shù)64.76%，建筑容積率1.40

12、，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.02%，固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度184.65萬(wàn)元/畝。（五）土建工程指標(biāo)項(xiàng)目?jī)粲玫孛娣e30648.65平方米，建筑物基底占地面積19848.07平方米，總建筑面積42908.11平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程26280.68平方米，項(xiàng)目規(guī)劃綠化面積3014.01平方米。（六）設(shè)備選型方案項(xiàng)目計(jì)劃購(gòu)置設(shè)備共計(jì)89臺(tái)（套），設(shè)備購(gòu)置費(fèi)3791.88萬(wàn)元。（七）節(jié)能分析1、項(xiàng)目年用電量855319.39千瓦時(shí)，折合105.12噸標(biāo)準(zhǔn)煤。2、項(xiàng)目年總用水量7697.38立方米，折合0.66噸標(biāo)準(zhǔn)煤。3、“武漢集成電路芯片封裝項(xiàng)目投資建設(shè)項(xiàng)目”，年用電量855319.39千瓦時(shí)，年總用水

13、量7697.38立方米，項(xiàng)目年綜合總耗能量（當(dāng)量值）105.78噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年。達(dá)產(chǎn)年綜合節(jié)能量41.14噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年，項(xiàng)目總節(jié)能率24.46%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護(hù)項(xiàng)目符合某某經(jīng)開(kāi)區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合某某經(jīng)開(kāi)區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國(guó)家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對(duì)產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實(shí)可行的治理措施，嚴(yán)格控制在國(guó)家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，項(xiàng)目建設(shè)不會(huì)對(duì)區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資10376.20萬(wàn)元，其中：固定資產(chǎn)投資8484.67萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的81.77%；流動(dòng)資金1891.53萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的18.23%。（十）資金籌措該項(xiàng)目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自

14、籌。（十一）項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)預(yù)期達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入16384.00萬(wàn)元，總成本費(fèi)用12585.14萬(wàn)元，稅金及附加185.47萬(wàn)元，利潤(rùn)總額3798.86萬(wàn)元，利稅總額4508.31萬(wàn)元，稅后凈利潤(rùn)2849.14萬(wàn)元，達(dá)產(chǎn)年納稅總額1659.17萬(wàn)元；達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率36.61%，投資利稅率43.45%，投資回報(bào)率27.46%，全部投資回收期5.14年，提供就業(yè)職位234個(gè)。（十二）進(jìn)度規(guī)劃本期工程項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。在技術(shù)交流談判同時(shí)，提前進(jìn)行設(shè)計(jì)工作。對(duì)于制造周期長(zhǎng)的設(shè)備，提前設(shè)計(jì)，提前定貨。融資計(jì)劃應(yīng)比資金投入計(jì)劃超前，時(shí)間及資金數(shù)量需有余地。將整個(gè)項(xiàng)目分期、分段建設(shè)，進(jìn)行項(xiàng)目

15、分解、工期目標(biāo)分解，按項(xiàng)目的適應(yīng)性安排施工，各主體工程的施工期叉開(kāi)實(shí)施。三、項(xiàng)目評(píng)價(jià)1、本期工程項(xiàng)目符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合某某經(jīng)開(kāi)區(qū)及某某經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項(xiàng)目的建設(shè)對(duì)促進(jìn)某某經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動(dòng)意義。2、xxx集團(tuán)為適應(yīng)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求，擬建“武漢集成電路芯片封裝項(xiàng)目”，本期工程項(xiàng)目的建設(shè)能夠有力促進(jìn)某某經(jīng)開(kāi)區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，為社會(huì)提供就業(yè)職位234個(gè)，達(dá)產(chǎn)年納稅總額1659.17萬(wàn)元，可以促進(jìn)某某經(jīng)開(kāi)區(qū)區(qū)域經(jīng)濟(jì)的繁榮發(fā)展和社會(huì)穩(wěn)定，為地方財(cái)政收入做出積極的貢獻(xiàn)。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率36.6

16、1%，投資利稅率43.45%，全部投資回報(bào)率27.46%，全部投資回收期5.14年，固定資產(chǎn)投資回收期5.14年（含建設(shè)期），項(xiàng)目具有較強(qiáng)的盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。4、提振民營(yíng)經(jīng)濟(jì)、激發(fā)民間投資已被列入重要清單。民營(yíng)經(jīng)濟(jì)是經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的重要組成部分，在壯大區(qū)域經(jīng)濟(jì)、安排勞動(dòng)就業(yè)、增加城鄉(xiāng)居民收入、維護(hù)社會(huì)和諧穩(wěn)定以及全面建成小康社會(huì)進(jìn)程中起著不可替代的作用，如何做大做強(qiáng)民營(yíng)經(jīng)濟(jì)，已成為當(dāng)前的一項(xiàng)重要課題。綜上所述，項(xiàng)目的建設(shè)和實(shí)施無(wú)論是經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益還是環(huán)境保護(hù)、清潔生產(chǎn)都是積極可行的。四、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米30648.6545.95畝1.1

17、容積率1.401.2建筑系數(shù)64.76%1.3投資強(qiáng)度萬(wàn)元/畝184.651.4基底面積平方米19848.071.5總建筑面積平方米42908.111.6綠化面積平方米3014.01綠化率7.02%2總投資萬(wàn)元10376.202.1固定資產(chǎn)投資萬(wàn)元8484.672.1.1土建工程投資萬(wàn)元3037.352.1.1.1土建工程投資占比萬(wàn)元29.27%2.1.2設(shè)備投資萬(wàn)元3791.882.1.2.1設(shè)備投資占比36.54%2.1.3其它投資萬(wàn)元1655.442.1.3.1其它投資占比15.95%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比81.77%2.2流動(dòng)資金萬(wàn)元1891.532.2.1流動(dòng)資金占比18.23%

18、3收入萬(wàn)元16384.004總成本萬(wàn)元12585.145利潤(rùn)總額萬(wàn)元3798.866凈利潤(rùn)萬(wàn)元2849.147所得稅萬(wàn)元1.408增值稅萬(wàn)元523.989稅金及附加萬(wàn)元185.4710納稅總額萬(wàn)元1659.1711利稅總額萬(wàn)元4508.3112投資利潤(rùn)率36.61%13投資利稅率43.45%14投資回報(bào)率27.46%15回收期年5.1416設(shè)備數(shù)量臺(tái)（套）8917年用電量千瓦時(shí)855319.3918年用水量立方米7697.3819總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤105.7820節(jié)能率24.46%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤41.1422員工數(shù)量人234第二章 項(xiàng)目建設(shè)及必要性一、集成電路芯片封裝項(xiàng)目背景分析近日，國(guó)家發(fā)改

19、委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)；同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。據(jù)測(cè)算，2017年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速

20、達(dá)16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開(kāi)數(shù)量為628個(gè)，較前幾年相對(duì)平穩(wěn)發(fā)展，可見(jiàn)我國(guó)對(duì)于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國(guó)新能源汽車電子高峰論壇后，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要將進(jìn)一步落實(shí)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛啵磥?lái)我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。我國(guó)是新興的汽車市場(chǎng)，汽車產(chǎn)銷量的增長(zhǎng)帶動(dòng)著汽車電子市場(chǎng)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度高于整車市場(chǎng)的增速。2016年，我國(guó)汽車電子市場(chǎng)總規(guī)模增長(zhǎng)12.79%，為741億美元；據(jù)測(cè)算，

21、2017年我國(guó)汽車電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約836億美元。隨著智能移動(dòng)設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢(shì)中不斷凸顯的地位，伴著無(wú)人駕駛和新能源汽車的浪潮，測(cè)試封裝市場(chǎng)的重心也不斷行這兩個(gè)方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長(zhǎng)直接帶動(dòng)了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達(dá)到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)因此不斷增加。據(jù)測(cè)算，2017年，我國(guó)汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)需求約291億元。而作為設(shè)計(jì)、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會(huì)

22、帶來(lái)集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長(zhǎng)。同時(shí)，在國(guó)家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開(kāi)拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國(guó)集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過(guò)4200億元，汽車電子對(duì)集成電路封裝的需求將有望超180億元。二、集成電路芯片封裝項(xiàng)目建設(shè)必要性分析中國(guó)集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)

23、快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢(shì)，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國(guó)內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來(lái)劃分，總體來(lái)講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開(kāi)始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進(jìn)行堆疊式封裝

24、，發(fā)行人封裝的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國(guó)家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。2012-2018年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。2012年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)1035.7億元。到了2016年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至1889.7億元，同比增長(zhǎng)2

25、0.8%。進(jìn)入2018年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%?，F(xiàn)階段我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國(guó)市場(chǎng)的主體，約占70%以上的封裝市場(chǎng)份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場(chǎng)參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈。經(jīng)過(guò)60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個(gè)階段發(fā)展過(guò)程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸

26、、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。第三章 市場(chǎng)研究一、集成電路芯片封裝行業(yè)分析封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過(guò)程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位

27、于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計(jì)與制造行業(yè)更能直接得面對(duì)下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺(tái)開(kāi)始發(fā)揮作用，如華進(jìn)研發(fā)中心通過(guò)多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動(dòng)IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過(guò)程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計(jì)封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車?yán)走_(dá)封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無(wú)中微子雙貝塔衰變探測(cè)器

28、等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺(tái)的過(guò)程及合作成果看出，國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢(shì)，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動(dòng)行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。從2013-2018年全球與中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)銷售額增速對(duì)比情況來(lái)看，中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過(guò)全球。2018年，中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)的銷售額增速達(dá)到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個(gè)百分點(diǎn)。由此可以看出我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)潛力巨大。在我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費(fèi)市場(chǎng)的明顯優(yōu)勢(shì)，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對(duì)芯片進(jìn)行封裝測(cè)試

29、，封測(cè)完成后又直接將完整的集成電路塊在華進(jìn)行銷售，使得我國(guó)集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國(guó)際半導(dǎo)體巨頭手里。后來(lái)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)升級(jí)的大背景下，國(guó)產(chǎn)集成電路封測(cè)企業(yè)迎來(lái)了成長(zhǎng)高峰期，并且隨著消費(fèi)電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝技術(shù)過(guò)渡，在這期間，誕生了如長(zhǎng)電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場(chǎng)和資金優(yōu)勢(shì)快速占領(lǐng)了國(guó)內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)。近年來(lái)，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)對(duì)中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對(duì)BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，形成了傳統(tǒng)封裝

30、日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年，我國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過(guò)了30%，預(yù)計(jì)2018年該占比在38%左右。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，其對(duì)于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來(lái)越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過(guò)渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開(kāi)發(fā)出來(lái)，并且開(kāi)始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競(jìng)合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來(lái)的中段工藝，封測(cè)業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠

31、壓晶圓制造或者封裝測(cè)試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，將對(duì)封測(cè)廠形成較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。傳統(tǒng)封測(cè)廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測(cè)業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動(dòng)集成電路整體實(shí)力的提升。后摩爾時(shí)代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個(gè)環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨(dú)進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前段工藝技術(shù)和封測(cè)各個(gè)環(huán)節(jié)開(kāi)展更加緊密的合作。企業(yè)對(duì)于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)。二、集成電路芯片封裝

32、市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬(wàn)別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。本文對(duì)IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯

33、片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實(shí)驗(yàn)室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，I

34、C封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們?cè)絹?lái)越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長(zhǎng)的同時(shí)，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增速達(dá)到34.8%，規(guī)模達(dá)到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達(dá)到31.1%，規(guī)模達(dá)到447.12億元;封裝測(cè)試業(yè)增速相對(duì)稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來(lái)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢(shì)，2010年已分別達(dá)到25.3%和31%;封裝測(cè)試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然

35、是最大的。目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長(zhǎng)三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國(guó)整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市和沿海的計(jì)劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無(wú)錫、蘇州和杭州六大重點(diǎn)城市。在較長(zhǎng)一段時(shí)期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒(méi)有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對(duì)于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達(dá)幾百條引線的集成

36、電路愈來(lái)愈多。如日本40億次運(yùn)算速度的巨型計(jì)算機(jī)用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462條引線的PGA。過(guò)去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時(shí)，整機(jī)制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機(jī)尺寸來(lái)提高整機(jī)性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來(lái)適應(yīng)這一新的形勢(shì)。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢(shì)大體有以下幾個(gè)方面：集成電路的封裝經(jīng)過(guò)插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過(guò)研制、試用達(dá)到了具有商品化的價(jià)值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國(guó)際上預(yù)測(cè)，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至200

37、0年的22%，這一迅速上升的勢(shì)頭，說(shuō)明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點(diǎn)和潛力。中國(guó)將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。第四章 建設(shè)內(nèi)容一、產(chǎn)品規(guī)劃項(xiàng)目主要產(chǎn)品為集成電路芯片封裝，根據(jù)市場(chǎng)情況，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值16384.00萬(wàn)元。二、建設(shè)規(guī)模（一）用地規(guī)模該項(xiàng)目總征地面積30648.65平方米（折合約45.95畝），其中：凈用地面積30648.65平方米（紅線范圍折合約45.95畝）。項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面

38、積42908.11平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程26280.68平方米，計(jì)容建筑面積42908.11平方米；預(yù)計(jì)建筑工程投資3037.35萬(wàn)元。（二）設(shè)備購(gòu)置項(xiàng)目計(jì)劃購(gòu)置設(shè)備共計(jì)89臺(tái)（套），設(shè)備購(gòu)置費(fèi)3791.88萬(wàn)元。（三）產(chǎn)能規(guī)模項(xiàng)目計(jì)劃總投資10376.20萬(wàn)元；預(yù)計(jì)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16384.00萬(wàn)元。第五章 項(xiàng)目建設(shè)地研究一、項(xiàng)目選址原則場(chǎng)址應(yīng)靠近交通運(yùn)輸主干道，具備便利的交通條件，有利于原料和產(chǎn)成品的運(yùn)輸，同時(shí)，通訊便捷有利于及時(shí)反饋產(chǎn)品市場(chǎng)信息。對(duì)各種設(shè)施用地進(jìn)行統(tǒng)籌安排，提高土地綜合利用效率，同時(shí)，采用先進(jìn)的工藝技術(shù)和設(shè)備，達(dá)到“節(jié)約能源、節(jié)約土地資源”的目的。二、項(xiàng)目選址該項(xiàng)

39、目選址位于某某經(jīng)開(kāi)區(qū)。武漢，簡(jiǎn)稱漢，別稱江城，是湖北省省會(huì)，中部六省唯一的副省級(jí)市，特大城市，國(guó)務(wù)院批復(fù)確定的中國(guó)中部地區(qū)的中心城市，全國(guó)重要的工業(yè)基地、科教基地和綜合交通樞紐。截至2019年末，全市下轄13個(gè)區(qū)，總面積8569.15平方千米，建成區(qū)面積812.39平方千米，常住人口1121.2萬(wàn)人，地區(qū)生產(chǎn)總值1.62萬(wàn)億元。武漢地處江漢平原東部、長(zhǎng)江中游，長(zhǎng)江及其最大支流漢江在城中交匯，形成武漢三鎮(zhèn)隔江鼎立的格局，市內(nèi)江河縱橫、湖港交織，水域面積占全市總面積四分之一。作為中國(guó)經(jīng)濟(jì)地理中心，武漢素有九省通衢之稱，是中國(guó)內(nèi)陸最大的水陸空交通樞紐和長(zhǎng)江中游航運(yùn)中心，其高鐵網(wǎng)輻射大半個(gè)中國(guó)，是華中

40、地區(qū)唯一可直航全球五大洲的城市。武漢是聯(lián)勤保障部隊(duì)機(jī)關(guān)駐地、長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶核心城市、中部崛起戰(zhàn)略支點(diǎn)、全面創(chuàng)新改革試驗(yàn)區(qū)，也是全國(guó)三大智力密集區(qū)之一，中國(guó)光谷致力打造有全球影響力的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)中心。根據(jù)國(guó)家發(fā)改委要求，武漢正加快建成以全國(guó)經(jīng)濟(jì)中心、高水平科技創(chuàng)新中心、商貿(mào)物流中心和國(guó)際交往中心四大功能為支撐的國(guó)家中心城市。武漢是國(guó)家歷史文化名城、楚文化的重要發(fā)祥地，境內(nèi)盤龍城遺址有3500年歷史。春秋戰(zhàn)國(guó)以來(lái)，武漢一直是中國(guó)南方的軍事和商業(yè)重鎮(zhèn)，明清時(shí)期成為楚中第一繁盛處、天下四聚之一。清末漢口開(kāi)埠和洋務(wù)運(yùn)動(dòng)開(kāi)啟武漢現(xiàn)代化進(jìn)程，使其成為近代中國(guó)重要的經(jīng)濟(jì)中心，被譽(yù)為東方芝加哥。武漢是辛亥革命首義之地，

41、近代史上數(shù)度成為全國(guó)政治、軍事、文化中心。三、建設(shè)條件分析項(xiàng)目承辦單位已經(jīng)培養(yǎng)和集聚了一大批具有豐富經(jīng)驗(yàn)的項(xiàng)目產(chǎn)品生產(chǎn)專業(yè)技術(shù)和管理人才，通過(guò)引進(jìn)和內(nèi)部培養(yǎng)，搭建了一支研究方向多元、完整的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，形成了核心技術(shù)專家、關(guān)鍵技術(shù)骨干、一般技術(shù)人員的完整梯隊(duì)。當(dāng)?shù)叵嚓P(guān)行業(yè)的前列，具有顯著的人才優(yōu)勢(shì)；項(xiàng)目承辦單位還與多家科研院所建立了長(zhǎng)期的緊密合作關(guān)系，并建立了向科研開(kāi)發(fā)傾斜的獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制，每年都拿出一定數(shù)量的專項(xiàng)資金用于對(duì)重點(diǎn)產(chǎn)品及關(guān)鍵工藝開(kāi)發(fā)的獎(jiǎng)勵(lì)。項(xiàng)目建設(shè)所選區(qū)域交通運(yùn)輸條件十分便利，擁有集公路、鐵路、航空于一體的現(xiàn)代化交通運(yùn)輸網(wǎng)絡(luò)，物流運(yùn)輸方便快捷，為投資項(xiàng)目原料進(jìn)貨、產(chǎn)品銷售和對(duì)外交流等提

42、供了多條便捷通道，對(duì)于項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)既定目標(biāo)十分有利。隨著世界經(jīng)濟(jì)一體化的發(fā)展，項(xiàng)目產(chǎn)品及相關(guān)行業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中已具有龍頭地位，同時(shí)，xx省又是相關(guān)行業(yè)在國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)基地，這就使本行業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)有不可估量的發(fā)展空間；項(xiàng)目承辦單位通過(guò)參加國(guó)外會(huì)展和網(wǎng)絡(luò)銷售，可以使公司項(xiàng)目產(chǎn)品在國(guó)際市場(chǎng)中占有更大的市場(chǎng)份額。四、用地控制指標(biāo)建設(shè)項(xiàng)目平面布置符合行業(yè)廠房建設(shè)和單位面積產(chǎn)能設(shè)計(jì)規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到工業(yè)項(xiàng)目建設(shè)用地控制指標(biāo)（國(guó)土資發(fā)【2008】24號(hào)）文件規(guī)定的具體要求。五、地總體要求本期工程項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃建筑系數(shù)64.76%，建筑容積率1.40，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.02%，固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度184.65萬(wàn)元/畝。土

43、建工程投資一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米30648.6545.95畝2基底面積平方米19848.073建筑面積平方米42908.113037.35萬(wàn)元4容積率1.405建筑系數(shù)64.76%6主體工程平方米26280.687綠化面積平方米3014.018綠化率7.02%9投資強(qiáng)度萬(wàn)元/畝184.65六、節(jié)約用地措施土地既是人類賴以生存的物質(zhì)基礎(chǔ)，也是社會(huì)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展必不可少的條件，因此，項(xiàng)目承辦單位在利用土地資源時(shí)，嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家有關(guān)行業(yè)規(guī)定的用地指標(biāo)，根據(jù)建設(shè)內(nèi)容、規(guī)模和建設(shè)方案，按照國(guó)家有關(guān)節(jié)約土地資源要求，合理利用土地。七、總圖布置方案（一）平面布置總體設(shè)計(jì)原則達(dá)到工藝流程（經(jīng)

44、營(yíng)程序）順暢、原材料與各種物料的輸送線路最短、貨物人流分道、生產(chǎn)調(diào)度方便的標(biāo)準(zhǔn)要求。（二）主要工程布置設(shè)計(jì)要求道路設(shè)計(jì)注重道路之間的貫通，同時(shí)，場(chǎng)區(qū)道路應(yīng)盡可能與主要建筑物平行布置。項(xiàng)目承辦單位在工藝流程、技術(shù)參數(shù)和主要設(shè)備選擇確定以后，根據(jù)設(shè)備的外形、前后位置、上下位差以及各種物料輸入（出）、操作等規(guī)劃統(tǒng)一設(shè)計(jì)，選擇并確定車間布置方案。（三）綠化設(shè)計(jì)投資項(xiàng)目綠化的重點(diǎn)是場(chǎng)區(qū)周邊、辦公區(qū)及主要道路兩側(cè)的空地，美化的重點(diǎn)是辦公區(qū)，場(chǎng)區(qū)周邊以高大喬木為主，辦公區(qū)以綠色草坪、花壇為主，道路兩側(cè)以觀賞樹(shù)木、綠籬、草坪為主，適當(dāng)結(jié)合花壇和垂直綠化，起到環(huán)境保護(hù)與美觀的作用，創(chuàng)造一個(gè)“環(huán)境優(yōu)美、統(tǒng)一協(xié)調(diào)”

45、的建筑空間。場(chǎng)區(qū)植物配置以本地區(qū)樹(shù)種為主，綠化設(shè)計(jì)的樹(shù)木花草配置應(yīng)依據(jù)項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域的總體布置、豎向、道路及管線綜合布置等要求，并適合當(dāng)?shù)貧庀?、土壤、生態(tài)習(xí)性與防護(hù)性能，疏密適當(dāng)高低錯(cuò)落，形成一定的層次感。（四）輔助工程設(shè)計(jì)1、場(chǎng)內(nèi)供水采用生活供水系統(tǒng)、消防供水系統(tǒng)、生產(chǎn)補(bǔ)給水系統(tǒng)，消防供水系統(tǒng)在場(chǎng)區(qū)內(nèi)形成供水管網(wǎng)。投資項(xiàng)目采用雨、污分流制排水系統(tǒng)，分別匯集后排入項(xiàng)目建設(shè)區(qū)不同污水管網(wǎng)。2、投資項(xiàng)目消防對(duì)象主要是廠房、庫(kù)房、辦公場(chǎng)地等；因此，室外消防用水量按25.00L/S，火災(zāi)延續(xù)時(shí)間按2.00小時(shí)計(jì)，同一時(shí)間發(fā)生火災(zāi)次數(shù)按一次考慮；室內(nèi)消防栓用水量15.00L/S，火災(zāi)延續(xù)時(shí)間按2.00小時(shí)

46、計(jì)，室內(nèi)外的消防栓均按規(guī)范間距要求布置。投資項(xiàng)目水源來(lái)自場(chǎng)界外的項(xiàng)目建設(shè)地市政供水管網(wǎng)，項(xiàng)目建設(shè)區(qū)現(xiàn)有給、排水系統(tǒng)設(shè)施完備可以滿足投資項(xiàng)目使用要求。項(xiàng)目建設(shè)地內(nèi)規(guī)劃的排水方案采用分流制，并已建立完善的排水系統(tǒng)，完全能夠保證全場(chǎng)生產(chǎn)、生活廢水和雨水及時(shí)排出。3、低壓配電系統(tǒng)采用TN-C-S接地型式，電源中性線在進(jìn)戶處作重復(fù)接地，接地裝置均利用建筑物基礎(chǔ)，重復(fù)接地后PE線和N線完全分開(kāi)。按國(guó)家有關(guān)規(guī)范進(jìn)行防雷接地系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并盡量利用建筑物屋面、柱內(nèi)、圈梁及基礎(chǔ)內(nèi)主鋼筋做防雷與接地設(shè)施；生產(chǎn)線接地保護(hù)采用TN-C-S接地系統(tǒng)；場(chǎng)區(qū)按類建筑物考慮防雷設(shè)施，采用沿四周山墻設(shè)置避雷帶，變壓器中性點(diǎn)接地，接

47、地電阻小于4.00歐姆。4、項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃區(qū)內(nèi)部和外部運(yùn)輸做到物料流向合理，場(chǎng)內(nèi)部和外部運(yùn)輸、接卸、貯存形成完整的、連續(xù)的工作系統(tǒng)，盡量使場(chǎng)內(nèi)、外的運(yùn)輸與車間內(nèi)部運(yùn)輸密切結(jié)合統(tǒng)一考慮。5、車間采用傳統(tǒng)的熱水循環(huán)取暖形式，其他廠房及辦公室采用燃?xì)廨椛洳膳问?。有空調(diào)要求的辦公室和生活間夏季設(shè)置空調(diào)，空調(diào)溫度范圍要求為26.00-28.00，空調(diào)設(shè)備采用分體式空調(diào)控制器。八、選址綜合評(píng)價(jià)投資項(xiàng)目選址符合國(guó)家相關(guān)供地政策及規(guī)劃要求，其建筑系數(shù)、建筑容積率、建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率、辦公及生活服務(wù)用地比例、投資強(qiáng)度等各項(xiàng)用地指標(biāo)，均符合工業(yè)項(xiàng)目建設(shè)用地控制指標(biāo)（2008版）中的相關(guān)規(guī)定要求。綜上所述，項(xiàng)目選址

48、位在項(xiàng)目建設(shè)地工業(yè)項(xiàng)目占地規(guī)劃區(qū)，該區(qū)域地勢(shì)平坦開(kāi)闊，四周無(wú)污染源、自然景觀及保護(hù)文物；供電、供水可靠，給、排水方便，而且，交通便利、通訊便捷、遠(yuǎn)離居民區(qū)；所以，從場(chǎng)址周圍環(huán)境概況、資源和能源的利用情況以及對(duì)周圍環(huán)境的影響分析，擬建工程的場(chǎng)址選擇是科學(xué)合理的。第六章 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)說(shuō)明一、建筑工程設(shè)計(jì)原則建筑立面處理在滿足工藝生產(chǎn)和功能的前提下，符合現(xiàn)代主體工程的特點(diǎn)，立面處理力求簡(jiǎn)潔大方，色彩組合以淡雅為基調(diào)，適當(dāng)運(yùn)用局部色彩點(diǎn)綴，在滿足項(xiàng)目建設(shè)地規(guī)劃要求的前提下，著重體現(xiàn)項(xiàng)目承辦單位企業(yè)精神，創(chuàng)造一個(gè)優(yōu)雅舒適的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境。項(xiàng)目承辦單位本著“適用、安全、經(jīng)濟(jì)、美觀”的原則并遵照國(guó)家建筑設(shè)計(jì)規(guī)

49、范進(jìn)行項(xiàng)目建筑工程設(shè)計(jì)；在滿足投資項(xiàng)目生產(chǎn)工藝設(shè)備要求的前提下，力求布局合理、造型美觀、色彩協(xié)調(diào)、施工方便，努力建設(shè)既有時(shí)代感又有地方特色的工業(yè)建筑群的新形象。undefined二、項(xiàng)目總平面設(shè)計(jì)要求本工程項(xiàng)目位于項(xiàng)目建設(shè)地，本次設(shè)計(jì)通過(guò)與建設(shè)方的多次溝通、考察、論證，最后達(dá)成共識(shí)。應(yīng)留有發(fā)展或改、擴(kuò)建余地。應(yīng)有完整的綠化規(guī)劃。針對(duì)項(xiàng)目承辦單位提出的“高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量、快進(jìn)度”的要求，為了達(dá)到這一共同的目標(biāo)，投資項(xiàng)目在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中，始終貫徹這一原則，以“尊重自然、享受自然、愛(ài)護(hù)自然”為基點(diǎn)，全力提高員工的“學(xué)習(xí)力、創(chuàng)造力和凝聚力”，實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目承辦單位經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展的奮斗目標(biāo)。三、土建工程設(shè)計(jì)年限及

50、安全等級(jí)建筑結(jié)構(gòu)的安全等級(jí)是根據(jù)建筑物結(jié)構(gòu)破壞可能產(chǎn)生的后果（危及人的生命、造成經(jīng)濟(jì)損失）的嚴(yán)重性來(lái)劃分的，本工程結(jié)構(gòu)安全等級(jí)設(shè)計(jì)為級(jí)。砌體結(jié)構(gòu)應(yīng)按規(guī)范設(shè)置地圈梁及構(gòu)造柱，建筑物耐火等級(jí)為級(jí)。四、建筑工程設(shè)計(jì)總體要求項(xiàng)目承辦單位的建筑設(shè)計(jì)應(yīng)遵守國(guó)家現(xiàn)行技術(shù)規(guī)范、規(guī)定，特殊建筑物按專門的技術(shù)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。項(xiàng)目承辦單位應(yīng)該根據(jù)產(chǎn)品制造行業(yè)項(xiàng)目產(chǎn)品生產(chǎn)的特點(diǎn)，應(yīng)按國(guó)家規(guī)范，妥善處理防火、防爆、防污、防腐、耐高溫等要求。五、土建工程建設(shè)指標(biāo)本期工程項(xiàng)目預(yù)計(jì)總建筑面積42908.11平方米，其中：計(jì)容建筑面積42908.11平方米，計(jì)劃建筑工程投資3037.35萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的29.27%。第七章

51、 項(xiàng)目工藝可行性一、原輔材料采購(gòu)及管理按目前市場(chǎng)的需求情況，原料存儲(chǔ)時(shí)間約為20-30天，存放在原料倉(cāng)庫(kù)內(nèi)；投資項(xiàng)目將建設(shè)原料倉(cāng)庫(kù)和輔助材料倉(cāng)庫(kù)，以滿足投資項(xiàng)目生產(chǎn)的需要。驗(yàn)收材料應(yīng)根據(jù)領(lǐng)料單或原始憑證進(jìn)行清點(diǎn)實(shí)測(cè)驗(yàn)收，發(fā)現(xiàn)規(guī)格、質(zhì)量、數(shù)量不符等問(wèn)題應(yīng)及時(shí)與有關(guān)人員聯(lián)系處理；做好原輔材料原始記錄和資料積累，及時(shí)準(zhǔn)確地做好月報(bào)、季報(bào)和年度各種統(tǒng)計(jì)報(bào)表工作。原材料倉(cāng)庫(kù)按品種分類存儲(chǔ)；庫(kù)內(nèi)原輔材料的保管應(yīng)按批號(hào)分存，建立嚴(yán)格的入庫(kù)、分發(fā)制度，堅(jiān)決杜絕分發(fā)差錯(cuò)，堅(jiān)決杜絕因混批錯(cuò)號(hào)、混用原材料而造成的質(zhì)量事故。二、技術(shù)管理特點(diǎn)在項(xiàng)目產(chǎn)品制造過(guò)程中，根據(jù)客戶需要直接或間接將產(chǎn)品的生產(chǎn)、檢驗(yàn)要求轉(zhuǎn)化為公司內(nèi)

52、部質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，加強(qiáng)過(guò)程控制，確保產(chǎn)品制造質(zhì)量的穩(wěn)定。項(xiàng)目承辦單位“倡導(dǎo)預(yù)防、健康安全、遵紀(jì)守法、持續(xù)和諧”的質(zhì)量方針，實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)。項(xiàng)目承辦單位從項(xiàng)目產(chǎn)品的研發(fā)階段就特別關(guān)注質(zhì)量控制，引入了DFMEA設(shè)計(jì)失效模式分析、QC質(zhì)量檢驗(yàn)、SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程方法、GRR檢驗(yàn)測(cè)量的再現(xiàn)性、TQM全面質(zhì)量管理等控制方法。三、項(xiàng)目工藝技術(shù)設(shè)計(jì)方案（一）工藝技術(shù)方案要求工藝技術(shù)生態(tài)效益與清潔生產(chǎn)原則：項(xiàng)目建設(shè)與地方特色經(jīng)濟(jì)發(fā)展相結(jié)合，將項(xiàng)目建設(shè)與區(qū)域生態(tài)環(huán)境綜合整治相結(jié)合，納入當(dāng)?shù)氐纳鐣?huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃，并與區(qū)域環(huán)境保護(hù)規(guī)劃方案相協(xié)調(diào)一致；投資項(xiàng)目建設(shè)應(yīng)與當(dāng)?shù)貐^(qū)域自然生態(tài)系統(tǒng)相結(jié)合；按照可持續(xù)發(fā)展的要求進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

53、調(diào)整和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)改造，大幅度提高資源利用效率，減少污染物產(chǎn)生和對(duì)環(huán)境的壓力，項(xiàng)目選址應(yīng)充分考慮建設(shè)區(qū)域生態(tài)環(huán)境容量。在工藝設(shè)備的配置上，依據(jù)節(jié)能的原則，選用新型節(jié)能型設(shè)備，根據(jù)有利于環(huán)境保護(hù)的原則，優(yōu)先選用環(huán)境保護(hù)型設(shè)備，滿足項(xiàng)目所制訂的產(chǎn)品方案要求，優(yōu)選具有國(guó)際先進(jìn)水平的生產(chǎn)、試驗(yàn)及配套等設(shè)備，充分顯現(xiàn)龍頭企業(yè)專業(yè)化水平，選擇高效、合理的生產(chǎn)和物流方式。（二）項(xiàng)目技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析投資項(xiàng)目采用的技術(shù)與國(guó)內(nèi)資源條件適應(yīng)，具有良好的技術(shù)適應(yīng)性；該技術(shù)工藝路線可以適應(yīng)國(guó)內(nèi)主要原材料特性，技術(shù)工藝路線簡(jiǎn)潔，有利于流程控制和設(shè)備操作，工藝技術(shù)已經(jīng)被國(guó)內(nèi)生產(chǎn)實(shí)踐檢驗(yàn)，證明技術(shù)成熟，技術(shù)支援條件良好，具有較

54、強(qiáng)的可靠性。投資項(xiàng)目采用國(guó)內(nèi)先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)，該技術(shù)具有資金占用少、生產(chǎn)效率高、資源消耗低、勞動(dòng)強(qiáng)度小的特點(diǎn)，其技術(shù)特性屬于技術(shù)密集型，該技術(shù)具備以下優(yōu)勢(shì)：技術(shù)設(shè)備投資和產(chǎn)品生產(chǎn)成本低，具有較強(qiáng)的經(jīng)濟(jì)合理性；投資項(xiàng)目采用本技術(shù)方案建設(shè)其主要設(shè)備多數(shù)可按通用標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)內(nèi)采購(gòu)。四、設(shè)備選型方案工藝裝備以專用設(shè)備為主，必須達(dá)到技術(shù)先進(jìn)、性能可靠、性能價(jià)格比合理，使項(xiàng)目承辦單位能夠以合理的投資獲得生產(chǎn)高質(zhì)量項(xiàng)目產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備；對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行合理配置，充分發(fā)揮各類設(shè)備的最佳技術(shù)水平；在滿足生產(chǎn)工藝要求的前提下，力求經(jīng)濟(jì)合理；充分考慮設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)費(fèi)用，以保證在生產(chǎn)相關(guān)行業(yè)相同產(chǎn)品時(shí)，能夠保持最低的生產(chǎn)成本。

55、項(xiàng)目承辦單位在選擇設(shè)備時(shí)，要著眼高起點(diǎn)、高水平、高質(zhì)量，最大限度地保證產(chǎn)品質(zhì)量的需要，努力提高產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的自動(dòng)化程度，降低勞動(dòng)強(qiáng)度提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，節(jié)約能源降低生產(chǎn)成本和檢測(cè)成本。項(xiàng)目擬選購(gòu)國(guó)內(nèi)先進(jìn)的關(guān)鍵工藝設(shè)備和國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備，預(yù)計(jì)購(gòu)置安裝主要設(shè)備共計(jì)89臺(tái)（套），設(shè)備購(gòu)置費(fèi)3791.88萬(wàn)元。第八章 清潔生產(chǎn)和環(huán)境保護(hù)按照產(chǎn)品全生命周期綠色管理理念，遵循能源資源消耗最低化、生態(tài)環(huán)境影響最小化、可再生率最大化原則，發(fā)揮龍頭企業(yè)的引領(lǐng)帶動(dòng)作用，大力開(kāi)展綠色設(shè)計(jì)示范試點(diǎn)，以點(diǎn)帶面，加快開(kāi)發(fā)具有無(wú)害化、節(jié)能、環(huán)保、低耗、高可靠性、長(zhǎng)壽命和易回收等特性的綠色產(chǎn)品。充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，積極推

56、進(jìn)綠色產(chǎn)品第三方評(píng)價(jià)和認(rèn)證，發(fā)布工業(yè)綠色產(chǎn)品目錄，引導(dǎo)綠色生產(chǎn)，促進(jìn)綠色消費(fèi)。建立各方協(xié)作機(jī)制，開(kāi)展典型產(chǎn)品評(píng)價(jià)試點(diǎn)，建立有效的監(jiān)管機(jī)制。改革開(kāi)放以來(lái)，中國(guó)工業(yè)化發(fā)展取得了舉世矚目的成就，已成為世界第一制造大國(guó)和第一貨物貿(mào)易國(guó)。然而，長(zhǎng)期以“高投入、高消耗、高污染、低質(zhì)量、低效益、低產(chǎn)出”和“先污染，后治理”為特征的增長(zhǎng)模式主導(dǎo)中國(guó)工業(yè)發(fā)展，資源浪費(fèi)、環(huán)境惡化、結(jié)構(gòu)失衡等矛盾和問(wèn)題十分突出。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)進(jìn)入新常態(tài)，工業(yè)發(fā)展仍具有廣闊的市場(chǎng)空間，同時(shí)也面臨工業(yè)4.0時(shí)代新一輪全球競(jìng)爭(zhēng)的挑戰(zhàn)。在新形勢(shì)下，黨的十八屆五中全會(huì)提出了綠色發(fā)展新理念。為落實(shí)綠色發(fā)展理念，加快實(shí)施中國(guó)制造2025，工業(yè)和信息化部制定工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）（以下簡(jiǎn)稱規(guī)劃），為“十三五”時(shí)期工業(yè)綠色發(fā)展