1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項目立項申請報告蘭州集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項目立項申請報告一、概論（一）項目名稱蘭州集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項目集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式

2、介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。（二）項目建設單位xxx科技發(fā)展公司（三）法定代表人吳xx（四）公司簡介公司將“以運營服務業(yè)帶動制造業(yè)，以制造業(yè)支持運營服務業(yè)”經(jīng)營模式，樹立起雙向融合的新格局，全面系統(tǒng)化擴展經(jīng)營領域。公司為以適應本土化需求為導向，高度整合全球供應鏈。公司始終堅持 “服務為先、品質為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經(jīng)營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略

3、，提高最高的服務價值”的服務理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質的需求。本公司奉行“客戶至上，質量保障”的服務宗旨，樹立“一切為客戶著想” 的經(jīng)營理念，以高效、優(yōu)質、優(yōu)惠的專業(yè)精神服務于新老客戶。 公司引進世界領先的技術，匯聚跨國高科技人才以確保公司產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展和保持長期的競爭優(yōu)勢。公司致力于高新技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展，擁有有效專利和軟件著作權50多項，全國質量管理先進企業(yè)、全國用戶滿意企業(yè)、國家標準化良好行為AAAA企業(yè)，全國工業(yè)知識產(chǎn)權運用標桿企業(yè)。公司秉承“科技創(chuàng)新、誠信為本”的企業(yè)核心價值觀，培養(yǎng)出一支成熟的售后服務、技術支持等方面

4、的專業(yè)人才隊伍，建立了完善的售后服務體系?？焖俚氖酆蠓眨行У靥岣吡丝蛻舻臐M意度，提升了客戶對公司的認知度和信任度。公司近年來的快速發(fā)展主要得益于企業(yè)對于產(chǎn)品和服務的前瞻性研發(fā)布局。公司所屬行業(yè)對產(chǎn)品和服務的定制化要求較高，公司技術與管理團隊專業(yè)和穩(wěn)定，對行業(yè)和客戶需求理解到位，以及公司不斷加強研發(fā)投入，保證了產(chǎn)品研發(fā)目標的實施。未來，公司將堅持研發(fā)投入，穩(wěn)定研發(fā)團隊，加大研發(fā)人才引進與培養(yǎng)，保證公司在行業(yè)內的技術領先水平。上一年度，xxx實業(yè)發(fā)展公司實現(xiàn)營業(yè)收入9844.21萬元，同比增長30.26%（2286.95萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為7940.53萬元

5、，占營業(yè)總收入的80.66%。根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司實現(xiàn)利潤總額2147.79萬元，較去年同期相比增長288.65萬元，增長率15.53%；實現(xiàn)凈利潤1610.84萬元，較去年同期相比增長261.95萬元，增長率19.42%。（五）項目選址xxx經(jīng)濟開發(fā)區(qū)（六）項目用地規(guī)模項目總用地面積24565.61平方米（折合約36.83畝）。（七）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數(shù)67.50%，建筑容積率1.67，建設區(qū)域綠化覆蓋率6.10%，固定資產(chǎn)投資強度179.82萬元/畝。項目凈用地面積24565.61平方米，建筑物基底占地面積16581.79平方米，總建筑面積41024.57平方米，其中：規(guī)劃

6、建設主體工程32180.68平方米，項目規(guī)劃綠化面積2504.45平方米。（八）設備選型方案項目計劃購置設備共計120臺（套），設備購置費2060.55萬元。（九）節(jié)能分析1、項目年用電量869639.81千瓦時，折合106.88噸標準煤。2、項目年總用水量7001.52立方米，折合0.60噸標準煤。3、“蘭州集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項目投資建設項目”，年用電量869639.81千瓦時，年總用水量7001.52立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）107.48噸標準煤/年。達產(chǎn)年綜合節(jié)能量37.76噸標準煤/年，項目總節(jié)能率28.66%，能源利用效果良好。（十）項目總投資及資金構成項目預計總投資

7、8219.52萬元，其中：固定資產(chǎn)投資6622.77萬元，占項目總投資的80.57%；流動資金1596.75萬元，占項目總投資的19.43%。（十一）項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標預期達產(chǎn)年營業(yè)收入10953.00萬元，總成本費用8522.36萬元，稅金及附加138.49萬元，利潤總額2430.64萬元，利稅總額2904.39萬元，稅后凈利潤1822.98萬元，達產(chǎn)年納稅總額1081.41萬元；達產(chǎn)年投資利潤率29.57%，投資利稅率35.34%，投資回報率22.18%，全部投資回收期6.01年，提供就業(yè)職位164個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設期限規(guī)劃12個月。（十三）項目評價1、項目達產(chǎn)年投

8、資利潤率29.57%，投資利稅率35.34%，全部投資回報率22.18%，全部投資回收期6.01年，固定資產(chǎn)投資回收期6.01年（含建設期），項目具有較強的盈利能力和抗風險能力。2、中共中央、國務院發(fā)布關于深化投融資體制改革的意見，提出建立完善企業(yè)自主決策、融資渠道暢通，職能轉變到位、政府行為規(guī)范，宏觀調控有效、法治保障健全的新型投融資體制。改善企業(yè)投資管理，充分激發(fā)社會投資動力和活力，完善政府投資體制，發(fā)揮好政府投資的引導和帶動作用，創(chuàng)新融資機制，暢通投資項目融資渠道。民間投資是我國制造業(yè)發(fā)展的主要力量，約占制造業(yè)投資的85%以上，黨中央、國務院一直高度重視民間投資的健康發(fā)展。為貫徹黨的十九

9、大精神，落實國務院對促進民間投資的一系列工作部署，工業(yè)和信息化部與發(fā)展改革委、科技部、財政部等15個相關部門和單位聯(lián)合印發(fā)了關于發(fā)揮民間投資作用推進實施制造強國戰(zhàn)略的指導意見，圍繞中國制造2025，明確了促進民營制造業(yè)企業(yè)健康發(fā)展的指導思想、主要任務和保障措施，旨在釋放民間投資活力，引導民營制造業(yè)企業(yè)轉型升級，加快制造強國建設。改革開放以來，我國非公有制經(jīng)濟發(fā)展迅速，在支撐增長、促進就業(yè)、擴大創(chuàng)新、增加稅收，推動社會主義市場經(jīng)濟制度完善等方面發(fā)揮了重要作用，已成為我國經(jīng)濟社會發(fā)展的重要基礎。但部分民營企業(yè)經(jīng)營管理方式和發(fā)展模式粗放，管理方式、管理理念落后，風險防范機制不健全，先進管理模式和管理

10、手段應用不夠廣泛，企業(yè)文化和社會責任缺乏，難以適應我國經(jīng)濟社會發(fā)展的新常態(tài)和新要求。公有制為主體、多種所有制經(jīng)濟共同發(fā)展,是我國的基本經(jīng)濟制度；毫不動搖鞏固和發(fā)展公有制經(jīng)濟，毫不動搖鼓勵、支持和引導非公有制經(jīng)濟發(fā)展，是黨和國家的大政方針。今天，我們對民營經(jīng)濟的包容與支持始終如一，人們在市場經(jīng)濟中創(chuàng)造未來的激情也澎湃如昨。二、項目必要性分析(一)項目建設背景集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大

11、多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊呻娐贩庋b質量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關系很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱

12、性能和化學穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長的同時，IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內IC設計業(yè)

13、同比增速達到34.8%，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來看，IC設計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起

14、上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結構上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提

15、高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結構，新的封裝材料來適應這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結構直接粘結式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預測，直接粘結式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務的有機連

16、接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下

17、游，比上游芯片的設計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應用行業(yè)，下游應用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內外知名企業(yè)及供應商資質審核并建立長期合作關系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質認證，在合作過程中，一些新技術產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以

18、從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應用也驅動行業(yè)不斷進行技術創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導體巨頭紛紛在華投資設廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將

19、完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術逐漸向先進封裝技術過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術、市場和資金優(yōu)勢快速占領了國內的先進封裝技術市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份

20、額日益增多的局面。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進封裝技術產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結構將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測

21、試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術和資本的領先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設計、產(chǎn)品設計、前段工藝技術和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。(二)必要性分析近日，國家發(fā)改委稱，將在

22、集成電路、先進計算等關系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5

23、%。2017年前三季度，集成電路相關專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛?，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應用的重點終端領域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年

24、我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設計、解決方案的業(yè)務載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領域的應用需求以及政策的推進將會帶來集成電

25、路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導的作用下，業(yè)內企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。中國集成電路封裝行業(yè)技術演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)

26、展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導體行業(yè)對集成電路封裝技術水平的劃分存在不同的標準，目前國內比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用

27、堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)

28、市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%?，F(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術領先的國內企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術水平、產(chǎn)品結構、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結構與間距、不同連接方式的電路。三、項

29、目規(guī)劃分析（一）產(chǎn)品規(guī)劃項目主要產(chǎn)品為集成電路芯片封裝，根據(jù)市場情況，預計年產(chǎn)值10953.00萬元。隨著全球經(jīng)濟一體化格局的形成，相關行業(yè)的市場競爭愈加激烈，要想在市場上站穩(wěn)腳跟、求得突破，就要聘請有營銷經(jīng)驗的營銷專家領銜組織一定規(guī)模的營銷隊伍，創(chuàng)新機制建立起一套行之有效的營銷策略。相關行業(yè)是一個產(chǎn)業(yè)關聯(lián)度高、涉及范圍廣、對相關產(chǎn)業(yè)帶動力較大的產(chǎn)業(yè)，根據(jù)國內統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，相關行業(yè)的發(fā)展影響到原材料、能源、商業(yè)、金融、交通運輸和人力資源配置等行業(yè)，對國民經(jīng)濟發(fā)展起到很大的推動作用。（二）用地規(guī)模該項目總征地面積24565.61平方米（折合約36.83畝），其中：凈用地面積24565.61平方米

30、（紅線范圍折合約36.83畝）。項目規(guī)劃總建筑面積41024.57平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程32180.68平方米，計容建筑面積41024.57平方米；預計建筑工程投資2880.00萬元。蘭州，簡稱蘭或皋，古稱金城，是甘肅省省會，國務院批復確定的中國西部地區(qū)重要的中心城市之一、西北地區(qū)重要的工業(yè)基地和綜合交通樞紐、絲綢之路經(jīng)濟帶的重要節(jié)點城市。蘭州地處中國西北地區(qū)、甘肅省中部，位于中國大陸陸域版圖的幾何中心，是中國大西北鐵路、公路、航空的綜合交通樞紐，中國人民解放軍西部戰(zhàn)區(qū)陸軍機關駐地，也是新亞歐大陸橋中國段五大中心城市之一，西部重要的區(qū)域商貿中心和現(xiàn)代物流基地，享有絲路重鎮(zhèn)、黃河明珠、西

31、部夏宮、水車之都、瓜果名城等美譽。蘭州是古絲綢之路上的重鎮(zhèn)，早在5000年前人類就在這里繁衍生息；西漢設立縣治，取金城湯池之意而稱金城；隋初改置蘭州總管府，始稱蘭州；自漢至唐、宋時期，隨著絲綢之路的開通，出現(xiàn)了絲綢西去、天馬東來的盛況，蘭州逐漸成為絲綢之路重要的交通要道和商埠重鎮(zhèn)，聯(lián)系西域少數(shù)民族的重要都會和紐帶，是黃河文化、絲路文化、中原文化與西域文化的重要交匯地。2012年8月28日，國務院批復設立西北地區(qū)第一個、中國第五個國家級新區(qū)蘭州新區(qū)。文件中明確提出，要把建設蘭州新區(qū)作為深入實施西部大開發(fā)戰(zhàn)略的重要舉措，并于2020年將蘭州發(fā)展為西北地區(qū)現(xiàn)代化大都市。（三）用地總體要求本期工程項目

32、建設規(guī)劃建筑系數(shù)67.50%，建筑容積率1.67，建設區(qū)域綠化覆蓋率6.10%，固定資產(chǎn)投資強度179.82萬元/畝。項目預計總建筑面積41024.57平方米，其中：計容建筑面積41024.57平方米，計劃建筑工程投資2880.00萬元，占項目總投資的35.04%。（四）選址綜合評價項目建設地工業(yè)園著力打造創(chuàng)新型、服務型開發(fā)區(qū)，致力于投資創(chuàng)業(yè)軟硬環(huán)境建設，出臺優(yōu)惠政策，對入駐建設區(qū)的企業(yè)在立項審批、工商稅務登記、土地辦證以及招工等方面提供“全方位、一條龍”的聯(lián)動服務，積極圍繞增強綜合服務能力，以擴大開放和體制創(chuàng)新為動力，全力推動經(jīng)濟聚集區(qū)建設務實高效運轉，力爭成為輻射能力強、政府效能高、商業(yè)機

33、會多、交易成本低、生態(tài)環(huán)境美、社會文明程度高的現(xiàn)代化綠色經(jīng)濟新區(qū)。項目建設遵循“合理和集約用地”的原則，按照產(chǎn)品制造行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范和要求，進行科學設計、合理布局，符合行業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營的需要。項目選址所處位置交通便利、地理位置優(yōu)越，有利于項目生產(chǎn)所需原料、輔助材料和成品的運輸；通訊便捷、水資源豐富、能源供應充裕，適合于生產(chǎn)經(jīng)營活動；為此，該區(qū)域是發(fā)展產(chǎn)品制造行業(yè)的理想場所。四、項目風險評估本報告社會影響評價分析是從“以人為本”的原則出發(fā)，研究項目的社會影響、項目與所在地區(qū)的適應性和社會風險等；項目承辦單位的項目建設必然影響著當?shù)厣鐣c經(jīng)濟的發(fā)展和附近城鎮(zhèn)居民的生活，對國民經(jīng)濟中各產(chǎn)業(yè)有較強的推動和

34、帶動作用，但社會效益很難用貨幣價值來衡量，需要復雜的技術方法和分析工具，故本章節(jié)只是定性說明建設項目對當?shù)厣鐣挠绊?、貢獻和適應性，國民經(jīng)濟分析部分只是作為評價項目經(jīng)濟合理性的參考和依據(jù)。根據(jù)項目建成后對各利益群體影響程度的不同，把影響區(qū)劃分為直接影響區(qū)和間接影響區(qū)，其中：直接影響區(qū)為項目的上、下游企業(yè)、同行企業(yè)及附近居民；間接影響區(qū)為直接影響區(qū)域之外的居民、項目周圍的商業(yè)門市、其他商業(yè)以及政府的形象等。投資項目實施符合國家及地方的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和發(fā)展規(guī)劃，對促進項目產(chǎn)品制造行業(yè)及相關行業(yè)的發(fā)展具有積極作用，項目的建設具有良好的社會效益、環(huán)境效益、經(jīng)濟效益。五、投資可行性分析（一）固定資產(chǎn)投資估

35、算本期項目的固定資產(chǎn)投資6622.77(萬元）。（二）流動資金投資估算預計達產(chǎn)年需用流動資金1596.75萬元。（三）總投資構成分析1、總投資及其構成分析：項目總投資8219.52萬元，其中：固定資產(chǎn)投資6622.77萬元，占項目總投資的80.57%；流動資金1596.75萬元，占項目總投資的19.43%。2、固定資產(chǎn)投資及其構成分析：本期工程項目固定資產(chǎn)投資包括：建筑工程投資2880.00萬元，占項目總投資的35.04%；設備購置費2060.55萬元，占項目總投資的25.07%；其它投資1682.22萬元，占項目總投資的20.47%。3、總投資及其構成估算：總投資=固定資產(chǎn)投資+流動資金。項

36、目總投資=6622.77+1596.75=8219.52（萬元）。（四）資金籌措全部自籌。六、項目經(jīng)濟效益可行性（一）營業(yè)收入估算該“蘭州集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項目”經(jīng)營期內不考慮通貨膨脹因素，只考慮集成電路芯片封裝行業(yè)設備相對價格變化，假設當年集成電路芯片封裝設備產(chǎn)量等于當年產(chǎn)品銷售量。項目達產(chǎn)年預計每年可實現(xiàn)營業(yè)收入10953.00萬元。（二）達產(chǎn)年增值稅估算達產(chǎn)年應繳增值稅=銷項稅額-進項稅額=335.26萬元。（三）綜合總成本費用估算根據(jù)謹慎財務測算，當項目達到正常生產(chǎn)年份時，按達產(chǎn)年經(jīng)營能力計算，本期工程項目綜合總成本費用8522.36萬元，其中：可變成本7495.21萬元，固定成

37、本1027.15萬元，具體測算數(shù)據(jù)詳見總成本費用估算一覽表所示。（四）利潤總額及企業(yè)所得稅利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=2430.64（萬元）。企業(yè)所得稅=應納稅所得額稅率=2430.6425.00%=607.66（萬元）。（五）利潤及利潤分配1、本期工程項目達產(chǎn)年利潤總額（PFO）：利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=2430.64（萬元）。2、達產(chǎn)年應納企業(yè)所得稅：企業(yè)所得稅=應納稅所得額稅率=2430.6425.00%=607.66（萬元）。3、本項目達產(chǎn)年可實現(xiàn)利潤總額2430.64萬元，繳納企業(yè)所得稅607.66萬元，其正常經(jīng)

38、營年份凈利潤：企業(yè)凈利潤=達產(chǎn)年利潤總額-企業(yè)所得稅=2430.64-607.66=1822.98（萬元）。4、根據(jù)利潤及利潤分配表可以計算出以下經(jīng)濟指標。（1）達產(chǎn)年投資利潤率=29.57%。（2）達產(chǎn)年投資利稅率=35.34%。（3）達產(chǎn)年投資回報率=22.18%。5、根據(jù)經(jīng)濟測算，本期工程項目投產(chǎn)后，達產(chǎn)年實現(xiàn)營業(yè)收入10953.00萬元，總成本費用8522.36萬元，稅金及附加138.49萬元，利潤總額2430.64萬元，企業(yè)所得稅607.66萬元，稅后凈利潤1822.98萬元，年納稅總額1081.41萬元。七、評價結論1、中小企業(yè)是數(shù)量最大、最具活力的企業(yè)群體，是社會主義市場經(jīng)濟的重要組成部分，是我國實體經(jīng)濟的重要基礎。根據(jù)中小企業(yè)劃型標準和第二次經(jīng)濟普查數(shù)據(jù)測算，目前中小微企業(yè)占全國企業(yè)總數(shù)的99.7%，其中小微企業(yè)占97.3%。同時，中小企業(yè)創(chuàng)造的最終產(chǎn)品和服務價值已占到國內生產(chǎn)總值的