1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目立項申請報告南京集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目立項申請報告一、基本信息（一）項目名稱南京集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是

2、一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。（二）項目建設(shè)單位xxx有限責任公司（三）法定代表人蔣xx（四）公司簡介公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責任積極響應政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設(shè)與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領(lǐng)先業(yè)界，對服務區(qū)域經(jīng)濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 在本著“質(zhì)量

3、第一，信譽至上”的經(jīng)營宗旨，高瞻遠矚的經(jīng)營方針，不斷創(chuàng)新，全面提升產(chǎn)品品牌特色及服務內(nèi)涵，強化公司形象，立志成為全國知名的產(chǎn)品供應商。公司主要客戶在國內(nèi)、國外均衡分布，沒有集中度過高的風險，并不存在對某個或某幾個固定客戶的重大依賴，公司采購的主要原材料市場競爭充分，供應商數(shù)量眾多，在采購方面具有非常大的自主權(quán)，項目承辦單位通過供應商評價體系與部分供應商建立了長期合作關(guān)系，不存在對單一供應商依賴的風險。公司生產(chǎn)的項目產(chǎn)品系列產(chǎn)品，各項技術(shù)指標已經(jīng)達到國內(nèi)同類產(chǎn)品的領(lǐng)先水平，可廣泛應用于國民經(jīng)濟相關(guān)的各個領(lǐng)域，產(chǎn)品受到了廣大用戶的一致好評；公司設(shè)備先進，技術(shù)實力雄厚，擁有一批多年從事項目產(chǎn)品研制、

4、開發(fā)、制造、管理、銷售的人才團隊，企業(yè)管理人員經(jīng)驗豐富，其知識、年齡結(jié)構(gòu)合理，具備配合高端制造研發(fā)新品的能力，保障了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展；在原料供應鏈及產(chǎn)品銷售渠道方面，已經(jīng)與主要原材料供應商及主要目標客戶達成戰(zhàn)略合作意向，在工藝設(shè)計和生產(chǎn)布局以及設(shè)備選型方面采用了系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計，充分考慮了自動化生產(chǎn)、智能化節(jié)電、節(jié)水和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應用，產(chǎn)品遠銷全國二十余個省、市、自治區(qū)，并部分出口東南亞、歐洲各國，深受廣大客戶的歡迎。未來公司將加強人力資源建設(shè)，根據(jù)公司未來發(fā)展戰(zhàn)略和發(fā)展規(guī)模，建立合理的人力資源發(fā)展機制，制定人力資源總體發(fā)展規(guī)劃，優(yōu)化現(xiàn)有人力資源整體布局，明確人力資源引進、開發(fā)、使用、培養(yǎng)、考核、

5、激勵等制度和流程，實現(xiàn)人力資源的合理配置，全面提升公司核心競爭力。鑒于未來三年公司業(yè)務規(guī)模將會持續(xù)擴大，公司已制定了未來三年期的人才發(fā)展規(guī)劃，明確各崗位的職責權(quán)限和任職要求，并通過內(nèi)部培養(yǎng)、外部招聘、競爭上崗的多種方式儲備了管理、生產(chǎn)、銷售等各種領(lǐng)域優(yōu)秀人才。同時，公司將不斷完善績效管理體系，設(shè)置科學的業(yè)績考核指標，對各級員工進行合理的考核與評價。 隨著公司近年來的快速發(fā)展，業(yè)務規(guī)模及人員規(guī)模迅速擴張，企業(yè)規(guī)模將得到進一步提升，產(chǎn)線的自動化，信息化水平將進一步提升，這需要公司管理流程不斷調(diào)整改進，公司管理團隊管理水平不斷提升。上一年度，xxx投資公司實現(xiàn)營業(yè)收入15362.44萬元，同比增長2

6、0.85%（2650.36萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為13227.65萬元，占營業(yè)總收入的86.10%。根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司實現(xiàn)利潤總額4446.61萬元，較去年同期相比增長826.63萬元，增長率22.84%；實現(xiàn)凈利潤3334.96萬元，較去年同期相比增長411.69萬元，增長率14.08%。（五）項目選址某某新興產(chǎn)業(yè)示范區(qū)（六）項目用地規(guī)模項目總用地面積47817.23平方米（折合約71.69畝）。（七）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數(shù)76.31%，建筑容積率1.16，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.04%，固定資產(chǎn)投資強度164.97萬元/畝。項目凈用地面積478

7、17.23平方米，建筑物基底占地面積36489.33平方米，總建筑面積55467.99平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程36721.33平方米，項目規(guī)劃綠化面積3907.24平方米。（八）設(shè)備選型方案項目計劃購置設(shè)備共計159臺（套），設(shè)備購置費5505.52萬元。（九）節(jié)能分析1、項目年用電量1177610.12千瓦時，折合144.73噸標準煤。2、項目年總用水量24314.07立方米，折合2.08噸標準煤。3、“南京集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目投資建設(shè)項目”，年用電量1177610.12千瓦時，年總用水量24314.07立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）146.81噸標準煤/年。達產(chǎn)年綜合節(jié)

8、能量46.36噸標準煤/年，項目總節(jié)能率24.72%，能源利用效果良好。（十）項目總投資及資金構(gòu)成項目預計總投資16015.27萬元，其中：固定資產(chǎn)投資11826.70萬元，占項目總投資的73.85%；流動資金4188.57萬元，占項目總投資的26.15%。（十一）項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標預期達產(chǎn)年營業(yè)收入31766.00萬元，總成本費用23987.16萬元，稅金及附加320.02萬元，利潤總額7778.84萬元，利稅總額9171.80萬元，稅后凈利潤5834.13萬元，達產(chǎn)年納稅總額3337.67萬元；達產(chǎn)年投資利潤率48.57%，投資利稅率57.27%，投資回報率36.43%，全部投資回收

9、期4.25年，提供就業(yè)職位535個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。（十三）項目評價1、項目達產(chǎn)年投資利潤率48.57%，投資利稅率57.27%，全部投資回報率36.43%，全部投資回收期4.25年，固定資產(chǎn)投資回收期4.25年（含建設(shè)期），項目具有較強的盈利能力和抗風險能力。2、2016年7月，工業(yè)和信息化部與發(fā)展改革委等11部門聯(lián)合發(fā)布了關(guān)于引導企業(yè)創(chuàng)新管理提質(zhì)增效的指導意見，并采取了一系列卓有成效的具體措施。認真貫徹落實十八屆三中全會提出“鼓勵有條件的私營企業(yè)建立現(xiàn)代企業(yè)制度”，會同發(fā)展改革委等有關(guān)部門，推動有條件的地區(qū)開展非公有制企業(yè)建立現(xiàn)代企業(yè)制度試點工作，引導企業(yè)

10、樹立現(xiàn)代企業(yè)經(jīng)營管理理念，增強企業(yè)內(nèi)在活力和創(chuàng)造力。開展管理咨詢服務，建立中小企業(yè)管理咨詢服務專家信息庫，并在中國中小企業(yè)信息網(wǎng)和中國企業(yè)家聯(lián)合會網(wǎng)站公布，供廣大民營企業(yè)、中小企業(yè)選用，為各地開展管理咨詢服務提供支撐；鼓勵和支持管理咨詢機構(gòu)和志愿者開展管理診斷、管理咨詢服務，幫助企業(yè)提升管理水平。實施企業(yè)經(jīng)營管理人才素質(zhì)提升工程和中小企業(yè)銀河培訓工程，全年完成對50萬中小企業(yè)經(jīng)營管理者和1000名中小企業(yè)領(lǐng)軍人才的培訓，推動企業(yè)提升管理水平。二、投資背景和必要性分析(一)項目建設(shè)背景中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，

11、我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標準，目前國內(nèi)比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分

12、，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試

13、行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%?，F(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)

14、和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模

15、擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chi

16、p）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長的同時，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)同比增速達到34.8%，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模

17、達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來看，IC設(shè)計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、

18、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來適應這一新的形勢。因此，

19、集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設(shè)計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。(二)必要性分析封裝

20、是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術(shù)的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應用行業(yè)，下游應用

21、需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相

22、互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應用也驅(qū)動行業(yè)不斷進行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷

23、售份額主要掌握在國際半導體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進

24、封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠

25、有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術(shù)研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、前段工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)

26、新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見

27、我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛啵磥砦覈呻娐贩庋b行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應用的重點終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位

28、，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計、解決方案的業(yè)務載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽

29、車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。三、建設(shè)規(guī)劃方案（一）產(chǎn)品規(guī)劃項目主要產(chǎn)品為集成電路芯片封裝，根據(jù)市場情況，預計年產(chǎn)值31766.00萬元。采取靈活的定價辦法，項目承辦單位應當依據(jù)原輔材料的價格、加工內(nèi)容、需求對象和市場動態(tài)原則，以盈利為目標，經(jīng)過科學測算，確定項目產(chǎn)品銷售價格，為了迅速進入市場并保持競爭能力，項目產(chǎn)品一上市，可以采取靈活的價格策略，迅速提升項目承辦單位的知名度和項目產(chǎn)品的美譽度。項目產(chǎn)品的市場需求是投資項目存在和發(fā)展的基礎(chǔ)，市場需要量是根據(jù)分析項目產(chǎn)品市場容量、產(chǎn)品產(chǎn)量及其技術(shù)發(fā)展來進

30、行預測；目前，我國各行業(yè)及各個領(lǐng)域?qū)椖慨a(chǎn)品需求量很大，由于此類產(chǎn)品具有市場需求多樣化、升級換代快的特點，所以項目產(chǎn)品的生產(chǎn)量滿足不了市場要求，每年還需大量從外埠調(diào)入或國外進口，商品市場需求高于產(chǎn)品制造發(fā)展速度，因此，項目產(chǎn)品具有廣闊的潛在市場。（二）用地規(guī)模該項目總征地面積47817.23平方米（折合約71.69畝），其中：凈用地面積47817.23平方米（紅線范圍折合約71.69畝）。項目規(guī)劃總建筑面積55467.99平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程36721.33平方米，計容建筑面積55467.99平方米；預計建筑工程投資4485.81萬元。南京，簡稱寧，古稱金陵、建康，是江蘇省會、副省級

31、市、特大城市、南京都市圈核心城市，國務院批復確定的中國東部地區(qū)重要的中心城市、全國重要的科研教育基地和綜合交通樞紐。截至2019年，全市下轄11個區(qū)，總面積6587平方千米，建成區(qū)面積971.62平方千米。2019年，常住人口850.0萬人，城鎮(zhèn)人口707.2萬人，城鎮(zhèn)化率83.2%。南京地處中國東部、長江下游、瀕江近海，是中國東部戰(zhàn)區(qū)司令部駐地，地理坐標為北緯3114至3237，東經(jīng)11822至11914，是長三角輻射帶動中西部地區(qū)發(fā)展的國家重要門戶城市，也是東部沿海經(jīng)濟帶與長江經(jīng)濟帶戰(zhàn)略交匯的重要節(jié)點城市。南京屬寧鎮(zhèn)揚丘陵地區(qū)，以低山緩崗為主，屬北亞熱帶濕潤氣候，水域面積達11%以上，是首

32、批國家歷史文化名城，中華文明的重要發(fā)祥地南京早在100-120萬年前就有古人類活動，35-60萬年前已有南京猿人在湯山生活。2019年，南京地區(qū)生產(chǎn)總值14030.15億元，人均地區(qū)生產(chǎn)總值152886元。南京是國家重要的科教中心，自古以來就是一座崇文重教的城市，有天下文樞、東南第一學之稱，古代中國一半以上的狀元均出自南京江南貢院。截至2018年，南京各類高等院校66所，其中111計劃高校9所、學科25個，僅次于北京；211高校8所、雙一流高校12所、兩院院士81人。（三）用地總體要求本期工程項目建設(shè)規(guī)劃建筑系數(shù)76.31%，建筑容積率1.16，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.04%，固定資產(chǎn)投資強度1

33、64.97萬元/畝。項目預計總建筑面積55467.99平方米，其中：計容建筑面積55467.99平方米，計劃建筑工程投資4485.81萬元，占項目總投資的28.01%。（四）選址綜合評價項目承辦單位通過對可供選擇的建設(shè)地區(qū)進行縝密比選后，充分考慮了項目擬建區(qū)域的交通條件、土地取得成本及職工交通便利條件，項目經(jīng)營期所需的內(nèi)外部條件：距原料產(chǎn)地的遠近、企業(yè)勞動力成本、生產(chǎn)成本以及擬建區(qū)域產(chǎn)業(yè)配套情況、基礎(chǔ)設(shè)施條件等，通過建設(shè)條件比選最終選定的項目最佳建設(shè)地點項目建設(shè)地，投資項目建設(shè)區(qū)域供電、供水、道路、照明、供汽、供氣、通訊網(wǎng)絡、施工環(huán)境等條件均較好，可保證項目的建設(shè)和正常經(jīng)營，所選區(qū)域完善的基礎(chǔ)

34、設(shè)施和配套的生活設(shè)施為項目建設(shè)提供了良好的投資環(huán)境。四、建設(shè)風險評估分析投資項目涉及的利益群體，從單位角度講，主要是建設(shè)期內(nèi)的相關(guān)行業(yè)制造企業(yè)和運營期內(nèi)的上、下游企業(yè)；在項目建設(shè)過程中部分相關(guān)行業(yè)企業(yè)的產(chǎn)品得到投資項目的使用，可以直接獲利；在項目的運營期內(nèi)，由于項目承辦單位可以和上、下游企業(yè)組成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，從而推動行業(yè)向更高的層次發(fā)展，合作雙方實現(xiàn)共贏，因此，上、下游企業(yè)也是投資項目的受益群體。投資項目建成投產(chǎn)后，每年可向市場提供質(zhì)量優(yōu)良、性能可靠、價格合理的項目產(chǎn)品，項目的建成將為項目承辦單位自身的發(fā)展和提高實力奠定物質(zhì)基礎(chǔ)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和組織結(jié)構(gòu)，增加產(chǎn)品的技術(shù)含量，達到提高企業(yè)經(jīng)濟效益

35、的目的；同時，還有力地促進上下游有關(guān)行業(yè)的發(fā)展，能向社會提供就業(yè)職位900個，對緩解勞動就業(yè)壓力問題也具有積極的推動意義；同時，將會對周邊經(jīng)濟帶來長期的有利影響，帶動周邊工業(yè)和貿(mào)易的發(fā)展。投資項目的建設(shè)改變了當?shù)卦瓉韱我坏霓r(nóng)業(yè)生產(chǎn)結(jié)構(gòu)，帶來生產(chǎn)要素的流動和勞動力投向的變化，從當?shù)厣鐣顩r的資料可以看出，項目建設(shè)地具有豐富的勞動力資源，項目的實施增加了當?shù)厥Ｓ鄤趧恿Φ木蜆I(yè)機會，為農(nóng)民改變原來的生產(chǎn)方式提供了必要的條件，勞動力可以投入到工業(yè)生產(chǎn)中，從而提高農(nóng)民的生產(chǎn)水平和生活質(zhì)量。五、項目投資方案（一）固定資產(chǎn)投資估算本期項目的固定資產(chǎn)投資11826.70(萬元）。（二）流動資金投資估算預計達產(chǎn)年

36、需用流動資金4188.57萬元。（三）總投資構(gòu)成分析1、總投資及其構(gòu)成分析：項目總投資16015.27萬元，其中：固定資產(chǎn)投資11826.70萬元，占項目總投資的73.85%；流動資金4188.57萬元，占項目總投資的26.15%。2、固定資產(chǎn)投資及其構(gòu)成分析：本期工程項目固定資產(chǎn)投資包括：建筑工程投資4485.81萬元，占項目總投資的28.01%；設(shè)備購置費5505.52萬元，占項目總投資的34.38%；其它投資1835.37萬元，占項目總投資的11.46%。3、總投資及其構(gòu)成估算：總投資=固定資產(chǎn)投資+流動資金。項目總投資=11826.70+4188.57=16015.27（萬元）。（四）

37、資金籌措全部自籌。六、項目經(jīng)濟評價分析（一）營業(yè)收入估算該“南京集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目”經(jīng)營期內(nèi)不考慮通貨膨脹因素，只考慮集成電路芯片封裝行業(yè)設(shè)備相對價格變化，假設(shè)當年集成電路芯片封裝設(shè)備產(chǎn)量等于當年產(chǎn)品銷售量。項目達產(chǎn)年預計每年可實現(xiàn)營業(yè)收入31766.00萬元。（二）達產(chǎn)年增值稅估算達產(chǎn)年應繳增值稅=銷項稅額-進項稅額=1072.94萬元。（三）綜合總成本費用估算根據(jù)謹慎財務測算，當項目達到正常生產(chǎn)年份時，按達產(chǎn)年經(jīng)營能力計算，本期工程項目綜合總成本費用23987.16萬元，其中：可變成本20662.57萬元，固定成本3324.59萬元，具體測算數(shù)據(jù)詳見總成本費用估算一覽表所示。（四

38、）利潤總額及企業(yè)所得稅利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=7778.84（萬元）。企業(yè)所得稅=應納稅所得額稅率=7778.8425.00%=1944.71（萬元）。（五）利潤及利潤分配1、本期工程項目達產(chǎn)年利潤總額（PFO）：利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=7778.84（萬元）。2、達產(chǎn)年應納企業(yè)所得稅：企業(yè)所得稅=應納稅所得額稅率=7778.8425.00%=1944.71（萬元）。3、本項目達產(chǎn)年可實現(xiàn)利潤總額7778.84萬元，繳納企業(yè)所得稅1944.71萬元，其正常經(jīng)營年份凈利潤：企業(yè)凈利潤=達產(chǎn)年利潤總額-企業(yè)所得稅=7778.84-1944.71=5834.13（萬元）。4、根據(jù)利潤及利潤分配表可以計算出以下經(jīng)濟指標。（1）達產(chǎn)年投資利潤率=48.57%。（2）達產(chǎn)年投資利稅率=57.27%。（3）達產(chǎn)年投資回報率=36.43%。5、根據(jù)經(jīng)濟測算，本期工程項目投產(chǎn)后，達產(chǎn)年實現(xiàn)營業(yè)收入31766.00萬元，總成本費用23987.16萬元，稅金及附加320.02萬元，利潤總額7778.84萬元，企業(yè)所得稅1944.71萬元，稅后凈利潤5834.13萬元，年納稅總額3337.67萬元。七、項目綜合評估1、工業(yè)和信息化部近日發(fā)布了促進中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)