1、PCB及PCBA缺陷中英文對照表PCB及PCBA缺陷中英文對照表1板面凹痕 dent 41漏印字符 skip2內(nèi)層白斑 I/L white spot 42金粗 Au too big3線路缺口 circuit nick 43金簿 Au too thin4蝕刻不凈 undering etching 44金手指缺口 G/F voids/nick on G/F5綠油剝離 S/M peel off 45金手指發(fā)黑 G/F too black6顯影不凈 under developing 46字符印反 inverse C/M7基 材 白 點 laminate measling 47金手指針孔 G/F pin

2、holes8銅面氧化 copper oxide 48標志不清 symbol unclear9綠油上焊盤 s/m on pad 49標志錯 symbol wrong10白字上焊盤 c/m on pad 50綠油鬼影 ghost in S/M11阻焊不良 poor S/M 51手指印 finger print12線路擦花 track scratch 52補線不良 poor line repairing13錫上線 sn on circuit 53錫高 exessive solder14聚錫 sn mass 54孔小 hole undersize15錫灰 sn gray 55字符錯 wrong C/M

3、16焊盤露銅 cu exposed on pad 56字符印偏 C/M misalignment17錫上金手指 sn on G/F 57字符入孔 C/M in hole18金手指凹痕 G/F dent 58字符 重影 C/M doubloe image19金手指擦花 G/F scratch 59漏鍍金手指 missing plating G/F20金手指粗糙 G/F roughness 60金手指發(fā)白 G/F gray21v-cut不良 poor V-cut 61焊盤脫落 pad break off/pad peel off22倒邊不良 poor milling 62焊盤露銅 pad expo

4、se cu23針床壓傷 ET dent 63斷綠油橋 missing S/M bridge24拖錫不良 poor touch up 64塞孔 block hole25補金不良 poor repairing Au 65水跡 water print26補油不良 poor repairing s/m 66錫珠 solder ball27針孔 pinhole 67砂孔 pitting28膠漬 paster stain 68油薄 S/M too thin29k孔內(nèi)毛刺 burrs in hole 69聚油 excess solder mask30錫珠入孔 solder in hole 70錫粗 Sn t

5、oo thick31露銅 expose Cu 71線路上錫 Sn overlap scratch32露鎳 expose Ni 72綠油下雜物 contamination under S/M33綠油起泡 solder mask blister 73焊盤損壞 land damage34綠油起皺 solder mask winbles 74焊盤翹起 lifted land35金手指氧化 G/F oxiding 75偏位 misregistration36金顏色不良 Au discoloration 76漏鉆孔 missing hole37金面凸起 Au surface blister 77焊盤缺口

6、nick on pad38綠油入孔 solder mask in hole 78線路缺口 nick on track39爆板 board angle damafe 40翹板 warp 1開路 open circuit 46焊 盤 翹 起 lifted land2短路 short circuit 47漏 鉆 孔 missing hole線路狗牙 circuit wist 48露 布 紋 weave exposure3線路缺口 circuit nick 49鉆 偏 孔 hole misregistratiion4線路凹痕 circuit dent 50孔 損 害 hole damage5滲鍍 pl

7、ating Bloody 51基 材 分 層 delamination6焊盤缺口 pad nick 52蝕 刻 過 度 over etching7內(nèi)層白斑 I/L white spot 53多 孔 hole too much8黑化不良 poor B.O 54殘 銅 remain Cu9爆板 measling 55孔內(nèi)露基材 laminate exposure in hole10粉紅圈 pinking ring 56焊 盤 脫 落 pad break off11層壓起泡 press blister 57焊 盤 凹 痕 pad dent12錯位 misregistation 58焊 盤 凸 起 p

8、ad bulge13偏位 shift 59焊 盤 損 壞 pad damaged14孔內(nèi)無銅 no Cu on Pth 60焊 盤 缺 口 pad nick15孔內(nèi)毛刺 hole burrs 61焊 盤 露 銅 pad expose Cu16NPTH有銅 Cu on NPTH 30修理不良 poor repairing17銅面露基材 exposed laminate 31銅薄 copper too thin18銅面凹痕 dent on Cu surface 32內(nèi)層擦花 I/L scratch19膠漬 gum residue 33內(nèi)層偏位 I/L misregistation20夾膜 D/F

9、nip 34內(nèi)層雜物 I/L inclusions21蝕刻不盡 under etching 35掉膜 film off22線幼 line too thin 36干膜碎 D/F meaking23孔大 hole oversize 37退錫不盡 poor Sn stripping24孔小 hole undersize 38間隙小 space too marrow25偏孔 hole misregistration 39板薄 board too thin26銅面瘤粒 Cu nodule 40板厚 board too thickness27顯影不盡 under developing 41針孔 pinho

10、le28銅面刮傷 scratch on Cu surface 42崩孔 breakout29塞孔 hole plugged 43側(cè)蝕 undrcut45亞色 dull colour 44鍍層粗糙 plating layer roughnessPCB及PCBA常用度量衡單位換算所屬目錄：FASTPCBA靖邦公司資料 發(fā)布時間：2009-01-011英尺=12英寸1英寸inch=1000密爾mil1mil=25.4um1mil=1000uin mil密耳有時也成英絲1um=40uin（有些公司稱微英寸為麥，其實是微英寸）1OZ=28.35克/平方英尺=35微米H=18微米4mil/4mil=0.1

11、mm/0.1mm線寬線距1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺1AM=1安培分鐘=60庫侖 主要用于貴金屬電鍍?nèi)珏兘?平方分米=10.76平方英尺1盎司=28.35克,此為英制單位1加侖(英制)=4.5升1加侖美制=3.785升1KHA=1000安小時1安培小時=3600庫侖比重波美度=145-145/比重SG.SG.比重（克/立方厘米）=145/（145-波美PCB及PCBA行業(yè)專用名詞PCB及PCBA行業(yè)專用名詞BOM(Bill of material) 物料需求單Laminate 基板Copper foil 銅箔Solder mask(s/m) 防焊Bare Board 空

12、板Microetching 微蝕Exposure 曝光Dry Film 干膜Matte side 毛面Rcc(Resin coated copper) 背膠銅箔Final shaping 成型Electrical test(ET) 電測Visual Inspection 外觀檢查Gold Finger(G/F) 金手指Legend 文字Post Cure 后烤Desmear 除膠渣Developing 顯影Pattern Plating 線路電鍍Panel Plating 全板電鍍Puddle Effect 水坑效應Oxide Coating 黑氧化Routing Bit 銑刀Toleranc

13、e 公差Post Treatment 后處理Adhesion 附著力Stripping 去膜Baking 烘烤AQL(acceptable quality level) 品質(zhì)允收水準Optical Target 光學靶點Lay up 疊合Chromation 鉻化處理Undercut 側(cè)蝕Microvia 微孔Annular Ring 孔環(huán)Burr 毛頭Entek 有機保焊處理Conformal Mask 銅窗Drum Side 光面Diazo Film 偶氮棕片Cut Lamination 下料Sheets Cutting 裁板Inner Layer Drilling 內(nèi)層鑽孔Outter

14、Layer Drilling 一次孔2nd Drilling 二次孔PCB及PCBA專用名詞Laser Drilling 雷射鉆孔Blind&Burried Hole Drilling 盲(埋)孔鉆孔screen printing 網(wǎng)版印刷silk screen 絲網(wǎng)印刷scum 透明殘膜skip printing 跳印 漏印squeege 刮刀type 種類abietic acid 松脂酸air knife 風刀bridging 搭橋 橋接flux 助焊劑product process 制程pre-process 制前solder bridge 錫橋soler bump 錫突solder p

15、lug 錫塞immersion gold 浸金(化金)thin core 薄基板twist 板翹, 板扭warp ,warpage 板彎weave eposure 織紋顯露wicking 燈蕊效應yield 良品abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收accelerated test 加速實驗acceleration 速化反應accelerator 加速劑batch 批cold solder joint 冷焊點component side 零件面double side 雙面double side board 雙面板fiducial mark 基準記號finish

16、ed board 成品板lot size 批量rack 掛架register mark 對準用標記solder side 錫鉛面thickness 厚度warehouse 倉庫wet process 濕制程Beveling 斜邊chamfer 道角dimension 尺寸Fixture 治具interconnection 互相連通line space 線距l(xiāng)ine width 線寬misregistration 對不準mouse bite 蝕刻缺口nick 缺口master drawing 主圖print and etch board 印刷後及蝕刻後板crease 皺褶dent 凹陷glass

17、 fiber 玻璃纖維布pin hole 針孔pit 凹點target hole 靶孔PCBA及PCB專用名詞(二)PCBA及PCB專用名詞(二)Black Oxide Removal 黑化還原Plug Hole 塞孔Ink Print&precure 印刷及預烤Scrub 表面處理Spray Coating 靜電噴涂Printing of Legend 文字印刷Pumice ( Wet Blasting) 噴砂Immersion Ni/Au(Electoless Ni/Au) 浸鎳金Hot Air Solder Leveling 噴錫N/C routing 撈型Beveling of G/F

18、 金手指斜邊Cleanning&Baking 清洗及烘烤Fixture Testing 治具測試original A/W 客戶原稿working A/W 工作片working master 工作母片carlson pin 定位梢component hole(30mil) 零件孔drill facet 鑽尖切削面drill pointer 鑽尖重磨機drilled blank board 已鑽孔的裸板hole diameter 孔徑hole location 孔位hole number 孔數(shù)lay back 刃角磨損margin 鑽頭刃帶open circuits 斷路runout 偏轉(zhuǎn)slot 開槽spindle 鑽軸tooling hole 工具孔stacking structure 疊板結(jié)構(gòu)blow hole, void in PTH hole 吹孔 孔破deburring 去毛頭electroless-deposition 無電鍍化etchback 回蝕air inclusion 氣泡chase 網(wǎng)框fabric 網(wǎng)布liquid 液態(tài)狀mealing 泡點trim line 裁切線v-cut v型切槽golden board 標準板back lig