現(xiàn)代電子制造工藝 目 錄 印刷制程 貼裝制程 焊接制程 檢測(cè)制程 質(zhì)量控制 什么是 什么是 表面組裝技術(shù) 它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件直接將表面組裝元器件貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。 同義詞； 表面安裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù) 為什么要用表面貼裝技術(shù) ( 1) 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 2) 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 得不采用表面貼片元件 3) 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 4) 電子元件的發(fā)展，集成電路 (開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5) 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流 么是 傳統(tǒng)工藝相比 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產(chǎn)的自動(dòng)化 什么是 裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 子產(chǎn)品體積縮小 40%60%，重量減輕 60%80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。 降低成本達(dá) 30%50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 么是 自動(dòng)化程度 類型 元器件 雙列直插或 陣列 引線電阻，電容 式電阻電容 基板 印制電路板， 孔 印制電路板， 電孔僅在層與層互連調(diào)用（ ，布線密度高 2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，焊接方法 波峰焊 再流焊 面積 大 小，縮小比約 1： 31： 10 組裝方法 穿孔插入 表面安裝 自動(dòng)插件機(jī) 自動(dòng)貼片機(jī)，生產(chǎn)效率高 年 代 代表產(chǎn)品 器 件 元 件 組裝技術(shù) 電子管 收音機(jī) 電子管 帶引線的 大型元件 札線，配線 , 手工焊接 60 年 代 黑白電視機(jī) 晶體管 軸向引線 小型化元件 半自動(dòng)插 裝浸焊接 70 年 代 彩色電視機(jī) 集成電路 整形引線的 小型化元件 自動(dòng)插裝 波峰焊接 80 年 代 錄象機(jī) 電子照相機(jī) 大規(guī)模集成電路 表面貼裝元件 面組裝自動(dòng)貼 裝和自動(dòng)焊接 電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展 第一階段（ 1970 1975年） 這一階段把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路（我國(guó)稱為厚膜電路）的生產(chǎn)制造之中。 第二階段（ 1976 1985年） 這一階段促使了電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化； 。 第三階段（ 1986現(xiàn)在） 主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能 。 電子整機(jī)概述 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 電路板的制造技術(shù) 自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 電路裝配制造工藝技術(shù) 裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 表面組裝元件 設(shè)計(jì) 端子形式 ,耐焊接熱等 各種元器件的制造技術(shù) 包裝 棒式 ,散裝式 組裝工藝 組裝材料 焊料 ,焊劑 ,清潔劑等 組裝設(shè)計(jì) 貼裝技術(shù) , 焊接技術(shù) ,清洗技術(shù) ,檢測(cè)技術(shù)等 組裝設(shè)備 貼裝機(jī) , 焊接機(jī) , 清洗機(jī) ,測(cè)試設(shè)備等 電路基板 多 )層 陶瓷 ,瓷釉金屬板等 組裝設(shè)計(jì) 熱設(shè)計(jì) , 元器件布局 , 基板圖形布線設(shè)計(jì)等 表面組裝技術(shù) 片元器件 關(guān)鍵技術(shù) 各種 產(chǎn)品設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，端子形狀，尺寸精度，可焊型 包裝 盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式 裝聯(lián)工藝 貼裝材料 焊錫膏與無(wú)鉛焊料 黏接劑 /貼片膠 助焊劑 導(dǎo)電膠 貼裝印制板 涂布工藝 貼裝方式 基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板 電路圖形設(shè)計(jì)：圖形尺寸設(shè)計(jì)，工藝型設(shè)計(jì) 錫膏精密印刷工藝 貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝 純片式元件貼裝，單面或雙面 面或雙面 貼裝工藝：最優(yōu)化編程 焊接工藝 波峰焊 再流焊：紅外熱風(fēng)式， 相焊，激光焊，通孔器件再流焊 助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧 雙波峰， 0型波，溫度曲線的設(shè)定 設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備 (在較早的工藝中使用），檢測(cè)設(shè)備，維修設(shè)備 清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝 檢測(cè)技術(shù)：焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)，在現(xiàn)測(cè)試，功能檢測(cè) 防靜電 生產(chǎn)管理 一、單面組裝： 來(lái)料檢測(cè) = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 印刷焊膏 貼裝元件 再流焊 清洗 錫膏 再流焊工藝 簡(jiǎn)單，快捷 通常先作 再作 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 貼裝元件 印刷錫高 再流焊 翻轉(zhuǎn) 清洗 雙面再流焊工藝 實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī) 二、雙面組裝； A：來(lái)料檢測(cè) =面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 =烘干（固化） = =清洗 =翻板 =面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） =貼片 =烘干 =回流焊接（最好僅對(duì) = 清洗 =檢測(cè) = 返修） 此工藝適用于在 ：來(lái)料檢測(cè) = 面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= = 清洗 = 翻板 = 面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = = 清洗 = 檢測(cè) = 返修） 此工藝適用于在 面回流焊， 面組裝的 有 28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。 涂敷粘接劑 紅外加熱 表面安裝元件 固化 翻轉(zhuǎn) 插通孔元件 波峰焊 清洗 貼片 波峰焊工藝 價(jià)格低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝 三、單面混裝工藝： 來(lái)料檢測(cè) = 面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） =回流焊接 = 清洗 = 插件 =波峰焊 =清洗 = 檢測(cè) = 返修 、雙面混裝工藝： A：來(lái)料檢測(cè) = 面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 先貼后插，適用于 B：來(lái)料檢測(cè) = 面插件（引腳打彎） = 翻板 = 面點(diǎn) 貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 先插后貼，適用于分離元件多于 C：來(lái)料檢測(cè) = 面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 ：來(lái)料檢測(cè) = 面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 面 絲印焊膏 = 貼片 = = 插件 = = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 貼兩面 流焊接，后插裝，波峰焊 E：來(lái)料檢測(cè) = 面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = 面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊 2 （如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安裝工藝 多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 點(diǎn)貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉(zhuǎn) 先作 再作 插通孔元件后再過(guò)波峰焊： 8) 板 貼片 焊接 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程 目 錄 印刷制程 貼裝制程 焊接制程 檢測(cè)制程 質(zhì)量控制 本概念 基本要素 模板 (造技術(shù) 錫膏絲印缺陷分析 在 絲網(wǎng)印刷 使用網(wǎng)版，將印料印到承印物上的印刷工藝過(guò)程。簡(jiǎn)稱絲印。同義詞 絲網(wǎng)漏印 其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于 本概念 焊膏 板或刮刀 板 部工作圖 . 錫膏 錫膏 絲網(wǎng)漏印焊錫膏 手動(dòng)刮錫膏 動(dòng)刮錫膏 動(dòng)刮錫膏 品名稱：手動(dòng)絲印機(jī) 型號(hào)： 要特征 : 印刷臺(tái)以鋁為結(jié)構(gòu) ,適合小型精密套色印刷 印刷臺(tái)有 20以提高其印刷精密度 為配合印刷物之厚度 ,在 100工作臺(tái)面積： 300 400大印刷面積： 260 360 最大 60微調(diào)范圍： 10形尺寸： 560 340 300品名稱：半自動(dòng)高精度印刷機(jī) 產(chǎn)品型號(hào)： 要特征 : 采用雙滾動(dòng)直線導(dǎo)軌導(dǎo)向，手動(dòng)驅(qū)動(dòng)刮刀座，確保印刷質(zhì)量穩(wěn)定性和精密度； 刮刀壓力可調(diào)，精密壓力表及調(diào)速器； 滾動(dòng)直線導(dǎo)軌導(dǎo)向、雙桿氣缸驅(qū)動(dòng)懸浮式鋼刮刀上下，使印刷更均勻； 組合式萬(wàn)用工作臺(tái)，蜂窩定位板可依 定位工作臺(tái)面可 度精密微調(diào)，方便快速精確對(duì)正； 單、雙面 僅有氣源即可作業(yè)，工作狀態(tài)穩(wěn)定可靠，操作簡(jiǎn)易，故障率低； 電機(jī)驅(qū)動(dòng)刮刀座和真空吸附裝置可選配 。 品名稱：半自動(dòng)絲印機(jī) 型號(hào)： 品介紹： 采用松下調(diào)速剎車馬達(dá)驅(qū)動(dòng)刮刀座，結(jié)合精密直線導(dǎo)軌，保證印刷精度； 印刷刮刀可向上旋轉(zhuǎn) 45度固定，便于印刷網(wǎng)板及刮刀的清洗和更換； 刮刀座可前后調(diào)節(jié)，以選擇合適的印刷位置； 組合式印刷臺(tái)板，具有固定溝槽及定位裝調(diào)節(jié)方便，適用于單雙面板的印刷； 校版方式采用鋼網(wǎng)移動(dòng)，并結(jié)合印刷臺(tái)（ X、 Y、 便快捷； 采用微電腦控制，液晶屏幕顯示，菜單操作界面，人機(jī)對(duì)話方便； 可設(shè)定單向及雙向多種印刷方式，鋼刮刀及橡膠刮刀均適合； 具有自動(dòng)記數(shù)功能，方便產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)。 基本要素： 又叫錫膏） 由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。簡(jiǎn)稱焊膏。 為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求，通常選用 85 屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在 89或 90，使用效果較好。焊劑是焊膏載體的主要組分之一，現(xiàn)有的焊膏焊劑有三大類型： 香焊劑）， 度活化的松香）以用 部活化的松香）。一般采用的是含有 種焊劑靠鹽激活，適合于消除輕微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤(rùn)濕作用。 膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 b b/ 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 持粘性 丙三醇，乙二醇 對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性 乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 基本要素： 經(jīng)驗(yàn)公式： 三球定律 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 單位：錫珠使用米制（ 量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國(guó)的專用單位 1m=1*10*10有鉛焊錫膏科利泰 無(wú)鉛焊錫膏科利泰 叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或類似材料 金屬 105度角 形刮刀 裙形刮刀 5 第一步 ：在每 50 第二步 ：減少壓力直到錫膏開(kāi)始留在模板上刮不干凈，再增加 1第三步 ：在錫膏刮不干凈開(kāi)始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間 有 1 紅色 綠色 藍(lán)色 白色 又叫模板）： 激光切割模板和電鑄成行模板 化學(xué)蝕刻模板 板制造技術(shù) 化學(xué)蝕刻模板 電鑄成行模板 激光切割模板 簡(jiǎn) 介 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn) 在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑 用銷釘定位感光工具將圖 形曝光在金屬箔兩面，然 后使用雙面工藝同時(shí)從兩 面腐蝕金屬箔 通過(guò)在一個(gè)要形成開(kāi)孔的 基板上顯影刻膠，然后逐 個(gè)原子，逐層地在光刻膠 周圍電鍍出模板 直接從客戶的原始 據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改 后傳送到激光機(jī)，由激光 光束進(jìn)行切割 成本最低 周轉(zhuǎn)最快 形成刀鋒或沙漏形狀 縱橫比 1 提供完美的工藝定位 沒(méi)有幾何形狀的限制 改進(jìn)錫膏的釋放 要涉及一個(gè)感光工具 電鍍工藝不均勻失去 密封效果 密封塊可能會(huì)去掉 縱橫比 1： 1 錯(cuò)誤減少 消除位置不正機(jī)會(huì) 激光光束產(chǎn)生金屬熔渣 造成孔壁粗糙 縱橫比 1： 1 模板 (造技術(shù) : 板 (料性能的比較 : 性 能 抗拉強(qiáng)度 耐化學(xué)性 吸 水 率 網(wǎng)目范圍 尺寸穩(wěn)定性 耐磨性能 彈性及延伸率 連續(xù)印次數(shù) 破壞點(diǎn)延伸率 油量控制 纖維粗細(xì) 價(jià) 格 不 銹 鋼 尼 龍 聚 脂 材 質(zhì) 極高 極好 不吸水 30佳 差 ( 2萬(wàn) 40差 細(xì) 高 中等 好 24% 16 中等 極佳（ 2%） 4萬(wàn) 20好 較粗 低 高 好 60等 中等 佳（ 2%） 4萬(wàn) 10好 粗 中 極佳 膏絲印缺陷分析 : 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 搭錫 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。 增加錫膏的粘度（ 70萬(wàn) 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到300目） 降低環(huán)境的溫度（降至 27 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度低刮刀壓力及速度） 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。 減輕零件放置所施加的壓力。 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。 題及原因 對(duì) 策 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng) ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時(shí) ,會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致 . 原因與 “ 搭橋 ” 相似 . 避免將錫膏暴露于濕氣中 . 降低錫膏中的助焊劑的活性 . 降低金屬中的鉛含量 . 減少所印之錫膏厚度 提升印著的精準(zhǔn)度 . 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . 錫膏絲印缺陷分析 : 膏絲印缺陷分析 : 題及原因 對(duì) 策 常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生 ,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . 環(huán)境溫度高風(fēng)速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問(wèn)題 . 增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 . 提升印著的精準(zhǔn)度 . 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風(fēng)等 ）。 降低金屬含量的百分比。 降低錫膏粘度。 降低錫膏粒度。 調(diào)整錫膏粒度的分配。 膏絲印缺陷分析 : 題及原因 對(duì) 策 原因與 “ 搭橋 ” 相似。 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 增加錫膏中的金屬含量百分比。 增加錫膏粘度。 降低錫膏粒度。 降低環(huán)境溫度。 減少印膏的厚度。 減輕零件放置所施加的壓力。 增加金屬含量百分比。 增加錫膏粘度。 調(diào)整環(huán)境溫度。 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。 在前幾個(gè)世紀(jì)，人們逐漸從 醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識(shí)到了鉛（ 的毒性。而被限制使用。現(xiàn)在電 子裝配業(yè)面臨同樣的問(wèn)題，人們 關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否 真正的威脅到人們的健康以及環(huán) 境的安全。答案不明確，但無(wú)鉛 焊料已經(jīng)在使用。歐洲委員會(huì)初 步計(jì)劃在 2004年或 2008年強(qiáng)制執(zhí)行。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是 要為將來(lái)的變化作準(zhǔn)備。 鉛錫膏熔化溫度范圍： 鉛焊錫化學(xué)成份 482428156550點(diǎn)范圍 118 C 共熔 138 C 共熔 199 C 共熔 218 C 共熔 218221 C 209 212 C 227 C 232240 C 233 C 221 C 共熔 說(shuō) 明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、 渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、高強(qiáng)度 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 97226228 C 高熔點(diǎn) 鉛焊接的問(wèn)題和影響： 無(wú)鉛焊接的問(wèn)題 無(wú)鉛焊接的影響 生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開(kāi)發(fā) 回流爐的性能問(wèn)題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)鉛焊料的應(yīng)用問(wèn)題 無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)種類問(wèn)題 無(wú)鉛焊料對(duì)焊料的可靠性問(wèn)題 最低成本超出 45%左右 高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度 焊接溫度提升 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響 稀有金屬供應(yīng)受限制 無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一 焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明 頻 目 錄 印刷工程 貼裝工程 焊接工程 檢測(cè)工程 質(zhì)量控制 面貼裝對(duì) 表面貼裝元件介紹 表面貼裝元件的種類 阻容元件識(shí)別方法 來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容 貼片機(jī)的介紹 貼片機(jī)的類型 貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證 貼裝： 其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到 用設(shè)備為貼片機(jī)，位于 面貼裝對(duì) 外觀的要求：光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平 裂紋，傷痕，銹斑等不良 . 熱膨脹系數(shù)的關(guān)系 件 大于 須注意。 導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 . 耐熱性的關(guān)系 60度 10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性 應(yīng)符合： 150度 60分鐘后，基板表面無(wú)氣泡和損壞不良。 銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到 cm* 彎曲強(qiáng)度要達(dá)到 25kg/ 電性能要求 對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性 面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機(jī)械強(qiáng)度 可承受有機(jī)溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 1)前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到 (2) 電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。 1. 表面裝配元器件的特點(diǎn) . 表面裝配元器件的種類和規(guī)格 從結(jié)構(gòu)形狀分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等； 從功能上分類為無(wú)源元件（ 有源器件（ 機(jī)電元件三大類。 型 位： mm/ 公制 / 英制型號(hào) L W a b T 3216 /1206 4 2012 /0805 6 6 6 1608 /0603 2 2 8 1005 /0402 4 0603/0201 1000110 狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。 電 容 表面安裝電容器 表面安裝多層陶瓷電容器 表面安裝鉭電容器 鉭質(zhì)電容 (鉭質(zhì)電容 ( 正極 正極 表面安裝鉭電容器的外型都是矩形，按兩頭的焊端不同，分為非模壓式和塑模式兩種。 面安裝電阻器 二種封裝外形 阻排 裝 表面安裝電阻網(wǎng)絡(luò) 常見(jiàn)封裝外形有： 稱為 有 8、 14和 16根引腳； 寸寬外殼形式（ 稱為 有14和 16根引腳； 寸寬外殼形式（ 稱為 有16和 20根引腳 。 鎳的耐熱性和穩(wěn)定性好，對(duì)鈀銀內(nèi)部電極起到了阻擋層的作用； 鍍鉛錫合金的外部電極可以提高可焊接性。 。 如 1/8W， 470， 5%的陶瓷電阻器： 日本某公司生產(chǎn)： 39 1 G 471 J 種類 尺寸 外形 溫度特性 標(biāo)稱阻值 阻值誤差 包裝形式 內(nèi)某企業(yè)生產(chǎn)： 11 1/8 471 J 種類 尺寸 額定功耗 標(biāo)稱阻值 阻值誤差 二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管，也有由兩、三只三極管、二極管組成的簡(jiǎn)單復(fù)合電路。 二極管 無(wú)引線柱形玻璃封裝二極管 塑封二極管 三極管 三極管采用帶有翼形短引線的塑料封裝（ 可分為 縮小型封裝 寬腳距塑料封裝 . 寬腳距陶瓷封裝 面粘貼類） 小型三極管類 邊 四邊 鷗翼型腳 面粘貼類） 兩邊 四邊 球形 引腳 焊點(diǎn)在元件底部 面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無(wú)源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 陶瓷密封帶引線芯片載體 列直插封裝 尺寸封裝 四面引線扁平封裝 球柵陣列 安裝元件總稱 面安裝元件 容元件識(shí)別方法 1 元件尺寸公英制換算 （ 12080 容元件 成電路 英制名稱 公制 制名稱 公制 206 0805 0603 0402 0201 0 30 25 25 12 容元件識(shí)別方法 2 片式電阻 、 電容識(shí)別標(biāo)記 電 阻 電 容 標(biāo)印值 電阻值 標(biāo)印值 電阻值 202 682 333 104 564 16800 331005600010 110 471 332 223 513 11147033002200051000 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí) 以橫杠作標(biāo)識(shí) 以文字作標(biāo)識(shí) （ 正看 1”） 測(cè)項(xiàng)目 檢測(cè)方法元件：可焊性 潤(rùn)濕平衡實(shí)驗(yàn)，浸漬測(cè)試儀 引線共面性 光學(xué)平面檢查,右 R 搭載時(shí)間 最佳 時(shí)吸著 )， 1秒 /1C 產(chǎn)能 14,000 /小時(shí) ， 10,000/小時(shí) 4,000 /10,000/搭載精度 C 用元件 0603(0201) 45 x 45件包裝 8 56狀供料器、（多）盤式供料器 8 56(板定位 全視覺(jué)定位點(diǎn)辨識(shí) 站數(shù) 80站 840站 80 0 件辨識(shí) 多值化畫像辨識(shí) 送高度 900 20 觀尺寸 (1250 x 1390 x 1450 量 約 1,300公斤 00 使用電力 322010%,50/603380 10%,50/60用空氣源 10 50L/燥，清凈空氣 10 片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： 前 ，世界上生產(chǎn)貼片機(jī)的廠家有幾十家，貼片機(jī)的品種達(dá)幾百個(gè)之多，但無(wú)論是全自動(dòng)貼片機(jī)還是手動(dòng)貼片機(jī)，無(wú)論是高速貼片機(jī)還是中低速貼片機(jī)，它的總體結(jié)構(gòu)均有類似之處。 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為 :機(jī)架， ，定位系統(tǒng)，光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)，貼片頭，供料器，傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件 。 片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： 架 機(jī)架是機(jī)器的基礎(chǔ)，所有的傳動(dòng)、定位、傳送機(jī)構(gòu)均牢固地固定在它上面，大部分型號(hào)的貼片機(jī)及其各種送料器也安置在上面，因此機(jī)架應(yīng)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。目前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架，大致可分為兩類。 1. 整體鑄造式 整體鑄造的機(jī)架的特點(diǎn)是整體性強(qiáng)，剛性好，整個(gè)機(jī)架鑄造后采用時(shí)效處理，機(jī)架的變形微小，工作時(shí)穩(wěn)固。高檔機(jī)多采用此類結(jié)構(gòu)。 2. 鋼板燒焊式 這類機(jī)架由各種規(guī)格的鋼板等燒焊而成 ,再經(jīng)時(shí)效處理以減少應(yīng)力變形 但具有加工簡(jiǎn)單 ,成本較低的特點(diǎn) 去掉機(jī)器外殼 )可見(jiàn)到焊縫 . 機(jī)器采用那種結(jié)構(gòu)的機(jī)架 ,取決于機(jī)器的整體設(shè)計(jì)和承重 輕松 ,無(wú)震動(dòng)感 (用金屬幣立于機(jī)器上不會(huì)出現(xiàn)翻倒 ),從某種意義上來(lái)講機(jī)架起著關(guān)鍵作用 . 片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： 送機(jī)構(gòu) 傳送機(jī)構(gòu)的作用是將需要貼片的 貼片完成后再將 傳送機(jī)構(gòu)是安放在軌道上的超薄型皮帶傳送系統(tǒng)。通常皮帶安置在軌道邊緣，皮帶分為 A， B， 在 A， 先進(jìn)的機(jī)器還帶有條形碼閱讀器，它能識(shí)別 錄 傳送機(jī)構(gòu)根據(jù)貼片機(jī)的類型又分為兩種。 （ 1）整體式導(dǎo)軌 通常光學(xué)定位的精度高于機(jī)械定位，但定位時(shí)間較長(zhǎng)。 （ 2）活動(dòng)式導(dǎo) 可做 可做上下升降運(yùn)動(dòng)。 片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： ， ，定位系統(tǒng) X， 是評(píng)估貼片機(jī)精度的主要指標(biāo)，它包括 X， ， 的功能有兩種，一種是支撐貼片頭，即貼片頭安裝在 方向運(yùn)動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)在類結(jié)構(gòu)在通用型貼片機(jī) 泛用機(jī) 中多見(jiàn)，另一種功能是支撐 類結(jié)構(gòu)常見(jiàn)于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機(jī) 轉(zhuǎn)塔式 中。這類高速機(jī)中，其貼片頭僅做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，而依靠送料器的水平移動(dòng)和 述兩種 X， 方向運(yùn)動(dòng)，從運(yùn)動(dòng)的形式來(lái)看，屬于連動(dòng)式結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)是 導(dǎo)軌支撐，并沿 屬于動(dòng)式導(dǎo)軌（ 構(gòu)。 片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： 學(xué)對(duì)中系統(tǒng) 貼片機(jī)的對(duì)中是指貼片機(jī)在吸取元件時(shí)要保證吸嘴吸在元件中心，使元件的中心與貼片頭主軸的中心線保持一致 ,因此 ,首先遇到的是對(duì)中問(wèn)題。早期貼片機(jī)的元件對(duì)中是用機(jī)械方法來(lái)實(shí)現(xiàn)的 (稱為“機(jī)械對(duì)中” )。當(dāng)貼片頭吸取元件后，在主軸提升時(shí)，撥動(dòng)四個(gè)爪把元件抓一下，使元件輕微的移動(dòng)到主軸中心上來(lái)，目前這種對(duì)中方式已不在使用，取而代之的是光學(xué)對(duì)中。 貼片頭吸取元件后， 轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖象信號(hào)，經(jīng)計(jì)算機(jī)分析出元器件的幾何尺寸和幾何中心，并與控制程序中的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，計(jì)算出吸嘴中心與元器件中心在 X， 的誤差，并及時(shí)反饋至控制系統(tǒng)進(jìn)行修正，保證元器件引腳與 )、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精 度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 2)、激光識(shí)別、 X/嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件 3)、相機(jī) X/嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí) 別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的 識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 貼裝頭對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： 片頭 貼片頭是貼片機(jī)關(guān)鍵部件 ,它拾