國(guó)臺(tái)灣科技大學(xué) 機(jī)械工程系 碩士學(xué)位文 學(xué)號(hào)：分子熔膠於彈臂搭接處之射出成形與分子配向性分析 of rm 研究生：王遠(yuǎn) 導(dǎo)教授：陳炤彰 博士 A. 華民國(guó)九十九月二十九日 本研究為探討高分子材射出成形時(shí)在按鍵彈臂與外框結(jié)構(gòu)搭接處的分子配向?yàn)椋褂媚＞邽檎訉W(xué)長(zhǎng)開發(fā)的功能按鍵。高分子材選定結(jié)晶性材的 定性材 討此種材在搭接處的分子配向?yàn)椤１狙芯縼K用模分析充填為分析，並與射出成形之結(jié)果進(jìn)短射比對(duì)。分子配向使用曼光譜作為分子配向的分析工具，在同的模溫分別對(duì)垂直與平於射出方向的搭接處，做曼光譜的結(jié)果比較。 固化層的鋒值強(qiáng)稍大於核心層，因此模溫對(duì)於核心層的鋒值強(qiáng)影響低於固化層 ，從峰值的變化可以得到結(jié)晶性材可由曼光譜中判斷分子的配向性。分析 分子配向性，在轉(zhuǎn)角處的峰值強(qiáng)差大，非晶性材在固化層形成大的分子配向，卻後及鬆弛即固定。一般分子配向研究較著重於平面的分析，本研究 結(jié)果可應(yīng)用於具有高低差特徵的塑膠結(jié)構(gòu)之射出成形特性比較，期 望提供設(shè)計(jì)者對(duì)此特徵的設(shè)計(jì)考，減少開發(fā)期程。 關(guān)鍵字：模分析，分子配向性，射出成形，曼光譜 is to of P by 9.1 is to to by is to to by of P is of is as BS be to of of by of 首先要感謝指導(dǎo)教授陳炤彰 博士在研究所最後一厭其煩的教導(dǎo)，對(duì)文的研究方向指正引導(dǎo)才能順完成，在此致上誠(chéng)摯地謝意。 這篇文能夠完成得感謝實(shí)驗(yàn)室的同學(xué)們?cè)谶@段時(shí)間的幫忙，首先感謝豐吉 在射出成形與模分析的幫忙，志豪 在文與政事務(wù)的幫忙，敬賢 在電腦的協(xié)助還有國(guó)鴻 在文的最後階段陪同我起做實(shí)驗(yàn)熱心並提供許多寶貴意。 還有感謝實(shí)驗(yàn)室內(nèi)所有的學(xué)弟們能在我需要幫助的時(shí)候能義容辭的答應(yīng) 。另外感謝太松實(shí)業(yè)朱 先生、奇美陳秋貴 先生提供實(shí)驗(yàn)需要的塑膠，公司的主管王志忠 先生與廖宏達(dá) 先生能夠?qū)捜菸以谶@段時(shí)間的正常出席。 最後，感謝我摯愛的母親 士與妻子維君 感謝您們對(duì)我的關(guān)懷與鼓，還有個(gè)可愛小寶貝，讓我在這段期間的生與心的到最大的支撐，能夠順完成學(xué)業(yè)。 遠(yuǎn) 2010 6 月 29 日 於製造分析實(shí)驗(yàn)室 中文摘要 . I .謝 . . 目 .目 . 一章 導(dǎo) . 1 前言 .研究目的與方法 .章節(jié)介紹 . 6 第二章 文獻(xiàn)回顧 . 7 高分子材配向性與變特性文獻(xiàn)回顧 .膠射出成形的文獻(xiàn)回顧 . 14 獻(xiàn)回顧總結(jié) . 15 第三章 射出成品高分子特性與實(shí)驗(yàn)原 . 26 高分子性質(zhì)的概 . 26 熱塑性塑膠. . 熱固性塑膠. . . .影響射出成型品材性質(zhì)因素 . 28 充填速的影響 . 29 保壓機(jī)制的影響 . 29 卻機(jī)制的影響 . 30 高分子構(gòu)造與分子配向性的關(guān)係 . 曼光譜分析儀的原與觀察 .彈臂搭接處的殘應(yīng)測(cè) . .四章 實(shí)驗(yàn)設(shè)備與實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) . 42 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 . 40 電式射出成形機(jī) . 40 實(shí)驗(yàn)?zāi)＞?. 40 模溫機(jī) . 41 烘機(jī) . 41 塑膠材 . 42 測(cè)儀器 . 成型試片的取樣製作 . 曼光譜儀 . 應(yīng)偏光儀. .實(shí)驗(yàn)程規(guī)劃 . 56 模分析. .射出成形實(shí)驗(yàn) . 測(cè)比對(duì)分析 .五章 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討 .分析、短射實(shí)驗(yàn) .形視窗實(shí)驗(yàn) .曼光譜測(cè)結(jié)果 . 68 曼光譜 分析結(jié)果 . 曼光譜 分析結(jié)果 .殘應(yīng)之光彈測(cè) .章 結(jié)與建議 . 95 .議 .考文獻(xiàn) . A 15臺(tái)規(guī)格 . B 大同 之機(jī)械性質(zhì) . C 奇美 性表 . 106 附 D 日本 性表 . E 曲分析結(jié)果 . 108 作者簡(jiǎn)介 . 117 目 射出成型之壓 . 彈臂按鍵實(shí) . 4 彈臂分子配向圖 . 5 噴泉現(xiàn)象示意圖 . 17 高分子在模穴的配向?yàn)?. 18 試片斷面示意圖 . 18 同比之 . 雙折射的測(cè)圖形 . 19 同保壓壓對(duì)厚方向的殘應(yīng)影響 . 微道入子圖 . 同模溫的成型試片 . b 為靜態(tài)保壓 . 3D 相型態(tài)圖 . M 射出成型示意圖 . 22 . 23 . 23 . 23 . 24 同厚的工件 . 24 導(dǎo)光片上的雙面微溝槽 . 25 彈臂斷面示意圖 . 25 高分子依溫分 . 35 結(jié)晶性分子鏈分佈 . 35 定性分子鏈分佈 . 35 比容與溫關(guān)係圖 . 36 射出成型週期示意圖 . 37 分子鏈配向性受外影響 . 38 曼散設(shè)機(jī)制 . 38 瑞及曼散射過(guò)程 . 38 曼光譜儀 . 39 光彈光場(chǎng)示意圖 . 39 電式射出成形機(jī) . 43 成品3D 示意圖 . 43 公、母模仁圖 . 44 模具示意圖 . 44 模溫機(jī) . 45 K 電偶之溫感測(cè)器 . 45 溫感測(cè)器固定位置示意圖 . 46 烘機(jī) . 46 子結(jié)構(gòu)式 . 47 奇美 膠材 . .黏圖 .子結(jié)構(gòu)式 .膠材 . .黏圖 .試片的斷面方向示意圖 . 53 試片完成示意圖 . 53 譜顯微鏡 . 54 射光源供應(yīng)與光系統(tǒng) . 54 應(yīng)光彈分析儀 . 55 實(shí)驗(yàn)程圖 . 60 析程圖 . 61 成品 3D 網(wǎng)格圖 . 62 3. 62 模溫作業(yè)示意圖 . 64 曼光譜測(cè)試點(diǎn) . 65 質(zhì) A 穴短射比對(duì) . 質(zhì) B 穴短射比對(duì) . 質(zhì) A 穴短射比對(duì) . 質(zhì) B 穴短射比對(duì) . A 穴剖面溫分佈 （ . . A 穴剖面剪分佈 （ . B 穴剖面剪分佈 （ . A 穴動(dòng)波前的態(tài) . 80 B 穴動(dòng)波前的態(tài) . 80 .模溫 35 .模溫 65 .模溫 35及 65 4， 5， 6). 84 模溫 35及 65 4， 5， 6). 84 模溫 35與 65 1， 2， 3). 85 模溫 35與 65 1， 2， 3). 85 模溫 35與 65 1， 2， 3) .模溫 35與 65 4， 5， 6) .模擬 . 87 模溫50 4， 5， 6).模溫90B 穴垂直方向 (4， 5， 6). 89 模溫50與 90 1， 2， 3) .模溫50與 90 1， 2， 3) .模溫50與 90 1， 2， 3).模擬分子鏈同方向的照射 . 92 模溫50與 90 4， 5， 6) . 92 . 93 . 94 目 表 2分子配向性與變特性文獻(xiàn) . 2出成形翹曲考文獻(xiàn) . 4形設(shè)定表 . 4形設(shè)定表 . 5 Z 軸翹曲 . 5軸翹曲 . 5子振動(dòng)模式對(duì)照表 . 83 表 5曼位移與分子振動(dòng)模式對(duì)照表 . 83 表 5. 87 1第一章 導(dǎo) 言 高分子材憑藉著本身之優(yōu)特性與日進(jìn)的高分子加工技術(shù)，高分子製品持續(xù)朝著高性能、高效、低成本的方向快速發(fā)展。而高分子製品的尺寸與幾何結(jié)構(gòu)也從傳統(tǒng)結(jié)構(gòu) 製造往微米結(jié)構(gòu)製造邁進(jìn)。傳統(tǒng)的 射出成形主要分個(gè)階段，合模、充填、保壓、卻、閉模與頂出，主要的成形時(shí)間在充填、保壓與卻，又以所花卻時(shí)間最久如示，影響射出成形品機(jī)械性質(zhì)的原因很多，除 已知射出如保壓及卻因素外 1，還有高分子材的性質(zhì)、塑的結(jié)晶性以及分子的配向性等會(huì)影響產(chǎn)品的機(jī)械性質(zhì)2 。本文以3的搭接式彈臂的功能按鍵為研究主題，此按鍵的熔膠是由工件薄處（彈臂）向工件厚處（外框） ，因此在搭接處形成阻動(dòng)較慢，成形時(shí)間長(zhǎng)，也會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)致分子配向與熔膠向一致，產(chǎn)生殘應(yīng) 與機(jī)械性質(zhì)改變的問(wèn)題。 輕薄短小是消費(fèi)性電子產(chǎn)品一直變的趨勢(shì)，為滿足此產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求，外觀的件必須求縮小，一般手機(jī)與筆記型電腦的塑膠 2外殼大多為 下，而薄殻射出件又以翹曲變形對(duì)產(chǎn)品的影響最大，非常於產(chǎn)品的射出成形製造條件。電子產(chǎn)品中少負(fù)責(zé)與外界接觸的介面：按鍵，現(xiàn)今之按鍵設(shè)計(jì)可分為設(shè)定用之功能按鍵(彈臂機(jī)構(gòu))與一般輸入用之字 按鍵（彈性矽橡膠軟墊機(jī)構(gòu)）種，功能按鍵之彈臂種依彈臂與外框架構(gòu)接方式同，可分為側(cè)進(jìn)式與搭接式二種 此探討搭接式的彈臂如因肉厚的變化並以半結(jié)晶性 (聚丙烯 非等向性 ( 膠(種材，研究搭接處的射出成形分析與分子配向性的關(guān)，期望能得到經(jīng)常應(yīng)用於電子產(chǎn)品的按鍵彈臂設(shè)計(jì)與塑膠肉厚變化時(shí)有用的考價(jià)值。 究目的與方法 本研究目的是比較結(jié)晶性材 非等向性材 充填時(shí)的射出成形差分析與彈臂因工件厚 變化產(chǎn)生的分子配向性，目前研究案。目前所知對(duì)微射出成形的成形品質(zhì)控制，有關(guān)高分子的動(dòng)與 變態(tài)特性與相對(duì)應(yīng)的結(jié)晶效應(yīng)與配向效應(yīng)等的高分子結(jié)構(gòu)態(tài)還有待進(jìn)一步的研究與探討。藉由探討高分子在關(guān)鍵區(qū)域的高分子成形相 關(guān)性以提高高分子製品的品質(zhì)。 3本研究方法包括模分析軟體 出成形實(shí)驗(yàn)、曼光譜儀分析應(yīng)與偏光儀觀察比較等四部份。茲明如下： （1） 軟體模擬分析：用 成品網(wǎng)格化經(jīng)由模擬分析，以模溫、保壓與卻時(shí)間為模擬，驗(yàn)證實(shí)際射出況是否吻合並可得出內(nèi)部溫與壓分布情形。 （2） 射出成形實(shí)驗(yàn)：取模分析的成形進(jìn)上述材的成品取樣，模具以三板小點(diǎn)進(jìn)膠，一模二穴設(shè)計(jì)， A 穴彈臂搭接處無(wú)導(dǎo)角設(shè)計(jì)， B 穴彈臂搭接處有導(dǎo) R 角設(shè)計(jì)，以相同射出條件進(jìn)取樣，比較搭接處的分子配向與殘應(yīng)分佈。 （3） 曼光譜分析：針對(duì)平與垂直於熔膠向製作斷面割樣品，以固化層、剪層與核心層作為曼光譜的測(cè)試位置，再將同的成形比較對(duì)分子配向性的影響。 （4） 應(yīng)偏光儀的觀察：透過(guò)應(yīng)偏光儀的觀察，可以看到成形結(jié)構(gòu)試片內(nèi)部結(jié)構(gòu)因材同與成形的關(guān)係而使的光線在同的物質(zhì)的干涉現(xiàn)象（判出應(yīng)的分佈情形。 4出成形週期時(shí)間示意圖 彈臂按鍵實(shí) 5A 穴 B 穴 能按鍵 A、 B 穴圖 節(jié)介紹 第一章導(dǎo)，內(nèi)容為文研究背景、目的及方法，並明材性質(zhì)與分子配向的關(guān)。 第二章文獻(xiàn)回顧，針對(duì)射出成 形技術(shù)與高分子性質(zhì)研究的各別相關(guān)文獻(xiàn)之回顧。 第三章射出成品高分子特性與實(shí)驗(yàn)原 ，討高分子在成形過(guò)程後的配向?yàn)閬K明實(shí)驗(yàn)原與方法。 第四章實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與測(cè)方法，內(nèi)容為介紹成形的設(shè)計(jì)，實(shí)驗(yàn)所使用之設(shè)備包含射出成形機(jī) 與測(cè)設(shè)備等並明測(cè)方法。 第五章為針對(duì)模分析與實(shí)際射出成品的高分子配向?yàn)檫M(jìn)測(cè)，比較測(cè)據(jù)的結(jié)果並進(jìn)觀察與討。 第章為此研究的結(jié)及針對(duì)此研究的過(guò)程與結(jié)的期望進(jìn)建議。 7第二章 文獻(xiàn)回顧 本研 究延續(xù) 3之研究，考對(duì)高分子變的文獻(xiàn)回顧，探討高分子在彈臂搭接處的分子配向性的問(wèn)題，第二部份為使實(shí)驗(yàn)順進(jìn)，同時(shí)也考與射出成形翹曲相關(guān)的文。 分子材配向性與變特性文獻(xiàn) 1974 提出分子配向性在成形的表面呈現(xiàn)沿著波前方向穩(wěn)定的伸長(zhǎng)，中心部份則受到波前後的剪 與凝固層間的影響如個(gè)態(tài)的分子所需的空間大小將由熱傳決定。 1986 以曼光譜儀測(cè)質(zhì)的碟盤上表面層 ,剪層與核心層的分子配向性 義在曼位移635與 703現(xiàn)表面層因?yàn)槟１趨s的關(guān)係在及鬆弛就被定向，同時(shí)核心層還在鬆弛的態(tài)，剪層則有較好的分子配向性。 1987 以 顯微鏡、掃描式熱卡分析儀（ 、 廣角 與紅外線（ 察試片 子配向性與斷面的相變化與卻時(shí)間及保壓設(shè)定有關(guān)。 1994 7混合苯乙烯丙烯腈（ 苯氧基聚合物（ 射出實(shí)驗(yàn)並以 相變化 以觀察到 界較明顯， 結(jié)果為較高時(shí)機(jī)械性質(zhì)較佳，黏較高， 較低。 1998 實(shí)驗(yàn)以同成形條件進(jìn)七種同的熱塑性塑膠（ 505、 收縮實(shí)驗(yàn)，其結(jié)果証明保壓變化是主要的因素，熔膠溫次之，模溫及射速則影響大。非等向性材使用一簡(jiǎn)單的熱彈模型及可預(yù)測(cè)其收縮程，半結(jié)晶材則較難預(yù)測(cè)。 1998 用雙折射 的圓型碟片面，發(fā)現(xiàn)有三種峰值特性，發(fā)現(xiàn)融膠溫與射速影響雙折射的效果較明顯，搭配有限原素分析並依此預(yù)測(cè) 2002 人 1以 成形材，分別研究薄件射出成形在同製程下對(duì)翹曲變形 與殘應(yīng)的影響，並以田口方法進(jìn)實(shí)驗(yàn)規(guī)劃，最後再比對(duì)軟體模擬實(shí)作 現(xiàn)模擬與實(shí)作結(jié)果並無(wú)太大差，保壓壓為影響翹曲變形最重要之因子貢獻(xiàn)達(dá) 其次分別為模具溫、塑溫、保壓時(shí)間，而充填時(shí)間與澆口尺寸影響最小。另外提高融膠溫和模具溫及減小保壓壓，可以有效低成品殘應(yīng)。 92003 0針對(duì)高分子熔膠在微道動(dòng)的變性質(zhì)做初步的研究。以微道尺寸 0.2 0.3 .5 2004 1 研究保持相同的其它射出 0、 50、 80、 100、 120、 150時(shí)相變化與機(jī)械性質(zhì)的關(guān)係，研究發(fā)現(xiàn)層相的 發(fā)展與到達(dá)結(jié)晶溫時(shí)間及高分子配向時(shí)間有關(guān)，模溫較高時(shí)分子配向程較低，增加成形時(shí)初使結(jié)晶。當(dāng)結(jié)晶溫時(shí)間大於分子配向時(shí)間因配 向作用較弱則配向?qū)虞^薄，反之則配向?qū)虞^厚。 2005 2 用混合同比的 同比的抗強(qiáng) 現(xiàn) 0抗強(qiáng)最佳。 2006 13以固定比 8020混合下材質(zhì) 由動(dòng)態(tài)保壓成形試驗(yàn)，用2D 分子配向、機(jī)械性質(zhì)與 果 次為 容性較高的材會(huì)低變形與分子配向，很 可能是分子之間的交纏互相影響。 102007 使用方式制融膠的動(dòng)為，可改善沿著試片厚方向的分子配向與增加抗強(qiáng)。 2008范 14以 討射出對(duì)微結(jié)構(gòu)的充填性與其高次結(jié)構(gòu)的組成的影響，並透過(guò)偏光顯微鏡作觀察分析。觀察發(fā)現(xiàn)模壁至內(nèi)部依次為固化層、剪層與核心層同相的高次結(jié)構(gòu)，截面的厚約呈現(xiàn) 1:2:4，如保壓壓有助於密實(shí)充填微結(jié)構(gòu)的成形。模具溫的提升，也有助於成品內(nèi)結(jié)晶的生成。因 ，所以黏大於因此在微射出成形過(guò)程中， 2008陳 15以 用模分析的結(jié)果比較變?yōu)椴?，並與范智翔之結(jié)果作為比較。發(fā)現(xiàn)卻速、剪應(yīng)變與材的結(jié)晶有相當(dāng)大的關(guān)性，如 貼近模壁部分溫急速下，動(dòng)性變差形成固化層。鄰近固化層的塑受到動(dòng)時(shí)剪應(yīng)的作用產(chǎn)生剪層，如 穴中央部分溫最高，受到的剪應(yīng)最小則稱為核心層。提高射出壓讓微結(jié)構(gòu)充填深寬比上升，但結(jié)果如提高模溫的明顯。當(dāng)射出壓提高時(shí)，使得模穴內(nèi)的壓及剪應(yīng)變上升。 2008 6 ，用曼光譜分析 1元件內(nèi)的分子配向性。針對(duì)截面上固化層和核心層的光譜做一比對(duì)，定義在曼位移在635 和 703 703) 現(xiàn)固化層峰值比高於核心層的峰值比，是 因?yàn)樗芟冉佑|模壁卻後還及鬆弛就被定向。又將峰值比與各射出的轉(zhuǎn)寫作比較，發(fā)現(xiàn)模溫為影響分子配向最大的因子，這 篇研究主要探討如何有效控制射出條件得到高轉(zhuǎn)寫和低的分子配向性。 2010 17用同厚的工件 固層）的厚受到剪因模穴的影響而有同，表皮層的厚與工件的厚成反比，並使用 曼光譜的峰值比定義出同厚表皮層的官能基變化。 表 2分子配向性與變特性文獻(xiàn) 作者 代 內(nèi)容 974 分子配向性在成形的表面呈現(xiàn)沿著波前方向穩(wěn)定的伸長(zhǎng)，中心部份則受到波前後的剪與凝固層間的影響。這個(gè)態(tài)的分子所需的空間大小將由熱傳決定。 4 986 以曼光譜儀測(cè)層與固化層的分子配向性，定義在曼位移635與703的峰值比，發(fā)現(xiàn)表面層因?yàn)槟１趨s的關(guān)係在及鬆弛就被定向，同時(shí)核心層還在鬆弛的態(tài)，剪層則有較好的分子配向性。5 987 以 成形材試片，以顯微鏡、 察試片的斷面表層與中心層的結(jié)晶、分子配向性與斷面的相變化與卻時(shí)間及保壓設(shè)定有關(guān)。6 12994 混合 射出實(shí)驗(yàn)並以 察同比的混合的相變化，可以觀察到 較高時(shí)，邊界較明顯，結(jié)果為較高時(shí)機(jī)械性質(zhì)較佳，黏較高，較高時(shí)機(jī)械性質(zhì)較差，黏較低。7 998 以同成形條件進(jìn)七種同的熱塑性塑膠（S、505、收縮實(shí)驗(yàn)，其結(jié)果証明保壓變化是主要的因素，熔膠溫次之，模溫及射速則影響大。非等向性材使用一簡(jiǎn)單的熱彈模型及可預(yù)測(cè)其收縮程，半結(jié)晶材則較難預(yù)測(cè)。8 998 用雙折射的測(cè)方式測(cè)現(xiàn)有三種峰值特性，發(fā)現(xiàn)融膠溫與射速影響雙折射的效果較明顯，搭配有限原素分析並依此預(yù)測(cè)9 002 以 成形材，分別研究薄件射出成形在同製程下對(duì)翹曲變形與殘應(yīng)的影響，並以田口方法進(jìn)實(shí)驗(yàn)規(guī)劃，最後再比對(duì)軟體模擬實(shí)作，發(fā)現(xiàn)模擬與實(shí)作結(jié)果並無(wú)太大差，保壓壓為影響翹曲變形最重要之因子貢獻(xiàn)達(dá) ，其次分別為模具溫、塑溫、保壓時(shí)間，而充填時(shí)間與澆口尺寸影響最小。另外提高融膠溫和模具溫及減小保壓壓，可以有效低成品殘應(yīng)。1 003 高分子熔膠微道動(dòng)的變性質(zhì)做初步的研究。得知在微道中動(dòng)時(shí)融膠的黏相對(duì)於大尺寸道會(huì)低。10 004 在模溫30、50、80、100、120、150時(shí)並保持相同的其它射出，相變化與機(jī)械性質(zhì)的關(guān)係，研究發(fā)現(xiàn)層相的發(fā)展與到達(dá)結(jié)晶溫時(shí)間及高分子配向時(shí)間有關(guān)，模溫較高時(shí)分子配向程較低，增加成形時(shí)初使結(jié)晶。當(dāng)結(jié)晶溫時(shí)間大於分子配向時(shí)間因配向作用較弱則配向?qū)虞^薄，反之則配向?qū)虞^厚。11 13005 由動(dòng)態(tài)保壓獲的混合高密聚乙烯與70%規(guī)聚丙烯的最佳的抗性質(zhì)。12 006 以固定比 8020 混合下材質(zhì) OE、 由動(dòng)態(tài)保壓成形試驗(yàn)，用 D 子配向、機(jī)械性質(zhì)與 種材之間的相容性，結(jié)果 容性最佳，依次為 完全相容，相容性較高的材會(huì)低變形與分子配向，很可能是分子之間的交纏互相影響。 13007 使用改善沿著試片厚方向的分子配向與增加抗強(qiáng)。 2范智翔 2008 以討射出對(duì)微結(jié)構(gòu)的充填性與其高次結(jié)構(gòu)的組成的影響，並透過(guò)偏光顯微鏡作觀察分析。觀察發(fā)現(xiàn)模壁至內(nèi)部依次為固化層、剪層與核心層同相的高次結(jié)構(gòu)，截面的厚約呈現(xiàn)1:2:4，如圖2壓壓有助於密實(shí)充填微結(jié)構(gòu)的成形。模具溫的提升，也有助於成品內(nèi)結(jié)晶的生成。因以黏大於此在微射出成形過(guò)程中，14 陳正剛 2008 以用模分析的結(jié)果比較變?yōu)椴睿瑏K與范智翔13 之結(jié)果作為比較。發(fā)現(xiàn)卻速、剪應(yīng)變與材的結(jié)晶有相當(dāng)大的關(guān)性，塑貼近模壁部分溫急速下，動(dòng)性變差形成固化層。鄰近固化層的塑受到動(dòng)時(shí)剪應(yīng)的作用產(chǎn)生剪層，如圖2穴中央部分溫最高，受到的剪應(yīng)最小則稱為核心層。提高射出壓讓微結(jié)構(gòu)充填深寬比上升，但結(jié)果如提高模溫的明顯。當(dāng)射出壓提高時(shí)，使得模穴內(nèi)的壓及剪應(yīng)變上升。 15 008 用曼光譜分析對(duì)截面上固化層和核心層的光譜做一比對(duì)，定義在曼位移在635和703 635/發(fā)現(xiàn)固化層峰值比 14高於核心層的峰值比，是因?yàn)樗芟冉佑|模壁卻後還及鬆弛就被定向。又將峰值比與各射出的轉(zhuǎn)寫作比較，發(fā)現(xiàn)模溫為影響分子配向最大的因子，這篇研究主要探討如何有效控制射出條件得到高轉(zhuǎn)寫和低的分子配向性。16 010 等人用同厚的工件發(fā)現(xiàn)表皮層（凝固層）的厚受到剪因模穴的影響而有同，表皮層的厚與工件的厚成反比，並使用曼光譜的峰值比定義出同厚表皮層的官能基變化。17 膠射出成形翹曲文獻(xiàn)回顧 2001陳 18藉由模分析軟體及值解析方式研究同的製程對(duì)成形品表面凹痕及翹曲變形影響 。測(cè)方面使用射掃瞄儀及三次元表面粗儀檢測(cè)成形品，將測(cè)結(jié)果與模擬值作比較，發(fā)現(xiàn)模具溫為影響翹曲變形的最主要因素，當(dāng)模具溫低，塑溫增加時(shí)，模溫與溫之溫梯 增大，能減少板的表面凹痕。 2005陳 19針對(duì)設(shè)出成形對(duì)雙面微溝槽 究結(jié)果顯示微溝槽成形主要影響因素為模溫，次要因素為射速，而同位置的微溝槽 成形會(huì)因射速的同而有差 2007張 20設(shè)計(jì)製