MPM印刷機簡介UP2000HiE,最優(yōu)的印刷效果,鋼網(wǎng),全自動印刷機,環(huán)境,錫膏,印刷工藝質(zhì)量控制回顧:,厚度,開孔大小,開孔尺寸,制造類型,印刷時間,溫度,濕度,刮刀速度,刮刀類型,壓力,分離速度,PCB與鋼網(wǎng)間距,刮刀下止高度,2D檢查,3D檢查,擦網(wǎng)頻次,合金成分,合金大小,助焊劑類型,觸變性,MPMUP2000特點介紹:,MPMUP2000特性表獨有的CYCLETIME提升系統(tǒng)高印刷精度的實現(xiàn),CPK能力最優(yōu)的印刷工作頭最佳的基板固定裝置自動軌道寬度調(diào)整自動刮刀下止點高度探測,方便的OFFSET調(diào)整WINDOWSNT操作界面和SPC分析2D錫膏覆蓋率檢查功能3D錫膏厚度檢查功能自動網(wǎng)板清潔系統(tǒng)環(huán)境溫濕度控制系統(tǒng)自動添加錫膏,MPMUP2000特性表,獨有的CYCLETIME提升系統(tǒng),MPM高速中的高精度,獨有的CYCLETIME提升系統(tǒng)體現(xiàn)以下幾點：,PCBLOAD軟停止，同時VISION已停待在PCB上方，可快速識別MARK。,VISION識別MARK點后，快速自動修正偏差。2D檢查速度快，在于獨特專利的硬件和軟件上。,MPM四軸聯(lián)動快速同時修正偏差,以上三點是印刷機業(yè)屆超前技術(shù),高印刷精度的實現(xiàn),CPK能力,機器具有堅實的機構(gòu),保證機器的穩(wěn)定性.,MPM專利的VISION系統(tǒng).,專利的“LookUp/Down”設(shè)計印刷精度:0.025mm印刷重復(fù)精度:0.0125mm可識別任何類型基準(zhǔn)點,StencilTeach可配合任何清析度的基準(zhǔn)點.LowContrastOption可配合陶瓷和柔性板AutoGainOffset優(yōu)化PCB板基準(zhǔn)點識別力BackgroundMask低對比度識別能力,StandardVision,LowContrastVision,高印刷精度的實現(xiàn),CPK能力,MARK識別能力,高印刷精度的實現(xiàn),CPK能力,VISION識別MARK后,偏差由X、Y、THETA、Z四軸分別有獨立的馬達同時精確地修正.,X、Y、THETA、Z、VISION、刮刀各運動部分設(shè)計都采用馬達聯(lián)接“BallScrew”直接傳動保證移動精度高和長期工作壽命，可靠性高。,MPM直接驅(qū)動方式取代傳統(tǒng)的皮帶驅(qū)動,MPM四軸驅(qū)動取代傳統(tǒng)的XYY方式,高印刷精度的實現(xiàn),CPK能力,最優(yōu)的印刷工作頭,可編程自我平衡式刮刀頭,平衡可編程式刮刀頭,捷流擠壓泵式刮刀頭,中心銷軸支撐前后刮刀可分別設(shè)定“force”和“speed“和”downstop”參數(shù)“Pressure”和“downstop”的控制由高精度步進馬達來實現(xiàn),可編程自我平衡式刮刀頭,平衡可編程式刮刀頭,獨一無二的，真正的，閉環(huán)控制的刮刀壓力實時監(jiān)控系統(tǒng)（5次/秒）使用“frictionlessglass/graphite”氣缸“Programmable”,自動的“down-stop”確保刮刀頭的浮動,RheometricV.V.A.泵技術(shù)可降低90%的錫膏損耗實現(xiàn)高速引刷，降低氧化標(biāo)準(zhǔn)的裝配方式多種刮刀尺寸供選擇一種全新的工藝控制,捷流擠壓泵式刮刀頭,最佳的基板固定裝置,真空定位（標(biāo)配）X方向snugger定位（選項）Y方向snugger定位（選項）,自動軌道寬度調(diào)整,自動刮刀下止點高度探測,通過“Tactile”SENSOR的探測,可自動確認SNAP-OFF和刮刀下止高度確保“downstop”和刮刀壓力的精度,“Tactile”傳感系統(tǒng),網(wǎng)板損壞,MPM“Tactile”有效避免該問題發(fā)生,方便的OFFSET調(diào)整,首先檢驗是否有固定偏位選擇板子對角線兩個焊盤印刷一片板放“box”在錫膏上放“box”在焊盤上“Offsets”將被測得,WINDOWSNT操作界面和SPC分析,MPMsoftware在WindowsNT環(huán)境下運行。下拉式菜單和直觀菜單,實現(xiàn)操作簡易與編程快捷。在編程和運行時每步都有詳細的提示信息。SPC利于品質(zhì)分析,2D錫膏覆蓋率檢查功能,OK,NG,NG,2D具有自動檢驗錫膏覆蓋率是否足夠防止少錫和漏印自動檢驗NG時,會啟動擦網(wǎng)功能清潔并提醒操作員,BGA/CSP檢測小于10mil焊盤和微間距20mil.特殊BGA檢測可自定義檢測區(qū).對比度調(diào)解可使被測物體最清晰.2D檢測速度最快MICROBGA2SEC、BGA2256SEC?？善餉OI的作用保證印刷品質(zhì)。,2D錫膏覆蓋率檢查功能,2D錫膏覆蓋率檢查功能,2D檢驗對有些特別BGA,可以自定義識別區(qū)域,確保識別精準(zhǔn)度,NG,OK,3D錫膏厚度檢查功能,3D檢驗錫膏厚度,發(fā)現(xiàn)厚度超標(biāo)時,將提示操作員并列入SPC分析.,自動網(wǎng)板清潔系統(tǒng),干擦，濕擦，真空擦多種方式軟件編程實現(xiàn)最佳效果最低消耗擦網(wǎng)方式2D檢出壞品時會進行自動擦網(wǎng),環(huán)境溫濕度控制系統(tǒng),確保印刷機內(nèi)的溫濕度受控,保證錫膏粘度和質(zhì)量不會發(fā)生變異而影響質(zhì)量.,自動添加錫膏,軟件編程控制錫膏添加量6或12盎司桶裝保持恒量錫膏在鋼網(wǎng)上降低錫膏的氧化，浪費