.,WireBonding技術(shù)入門(mén),WireBonding原理Bonding用WireBonding用Capillary焊接時(shí)序圖BSOB(P：capillarytip有拋光）50：capillarytip直徑T值為0.0050in.（約127m）4：IC為0.0004in.（約10m）8D：端面角度f(wàn)aceangle為810：外端半徑OR為0.0010in.（約25m）20D：錐度角為20CZ1：材質(zhì)分類(lèi)，分CZ1,CZ3,CZ8三種系列,.,Capillary尺寸對(duì)焊線品質(zhì)的影響：Chamfer徑（）Chamfer徑過(guò)于大的話、Bonding強(qiáng)度越弱，易造成虛焊.,.,Chamfer角（ICA）Chamfer角：小BallSize：小Chamfer角：大BallSize：大,ChamferAngle：90,ChamferAngle：120,將Chamfer角由90變更為120可使Ball形狀變大，隨之Ball的寬度變寬、與Pad接合面積也能變寬。,.,荷重過(guò)度附加接觸面導(dǎo)致破損HillCrack発生,OR（OuterRadius）及FA（FaceAngle）：對(duì)HillCrack、Capillary的OR（OuterRadius）及FA（FaceAngle）的數(shù)值是重要影響因素,.,FA（FaceAngle）08變更FA08的變更並未能增加WirePull的測(cè)試強(qiáng)度，但如下圖所示，能夠增加2ndNeck部的穩(wěn)定性。,FA：0,FA：8,.,4.焊接時(shí)序圖,.,焊頭動(dòng)作步驟焊頭在打火高度(復(fù)位位置),.,焊頭在向下運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中,金球通過(guò)空氣張力器的空氣張力,使金球緊貼瓷嘴凹槽FABCaptureWithinTheChamferDiameterofCapillaryDuringDescendingMotion,FABPullUpwardsbyAirTensioner,線夾打開(kāi)WireClampOpen,在第一焊點(diǎn)搜索高度開(kāi)始,焊頭使用固定的速度搜索接觸高度AtSearchHeightPositionBondHeadSwitchtoConstantSpeed(SearchSpeed)toSearchForContact,第一焊點(diǎn)搜索速度1stSearchSpeed1,第一焊點(diǎn)搜索高度1stSearchHeight,焊頭由打火高度下降到第一焊點(diǎn)搜索高度,.,第一焊點(diǎn)接觸階段,最初的球形和質(zhì)量決定于1STBOND：CONTACTTIMECONTACTPOWER,CONTACTFORCE,線夾打開(kāi)-WireClampOpen,最初的球形影響參數(shù):接觸壓力和預(yù)備功率ImpactForceandStandbyPower,.,最終的球形和質(zhì)量決定于1STBOND：BASETIMEBASEPOWERBASEFORCE,線夾打開(kāi)-WireClampOpen,第一焊點(diǎn)焊接階段,.,完成第一點(diǎn)壓焊后,焊頭上升到反向高度,.,反向距離,.,焊頭上升到線弧高度位置,焊頭向上運(yùn)動(dòng)BONDHEADMOVEUP,線夾關(guān)上-WIRECLAMPCLOSE,計(jì)算線長(zhǎng)CalculatedWireLength,線夾關(guān)上后,開(kāi)始第一點(diǎn)壓焊檢測(cè)M/CSTARTTODOTHE1STBONDNONSTICKDETECTIONATLOOPTOPPOSITIONAFTERW/CCLOSE,.,搜索延遲,搜索延遲XY工作臺(tái)向第二壓點(diǎn)移動(dòng)焊頭不動(dòng)SEARCHDELAYXYTABLEMOVETOWARDS2NDBONDBHMOTIONLESS,.,XYZ移向第二壓點(diǎn)搜索高度,.,第二焊點(diǎn)接觸階段,最初的楔形影響參數(shù)2ndbond：ContactTime（接觸時(shí)間）ContactPower（接觸功率）ContactForce（接觸壓力）,.,.,焊頭在尾絲高度,.,拉斷尾絲,線夾在尾絲位置關(guān)上,把尾絲從第二壓點(diǎn)拉斷后,焊頭上升到打火高度AfterWireClampCloseAtTailPosition,ItWillTearTheWireFromStitchAsBHContinueToAscendToFireLevel,線夾關(guān)上WIRECLAMPCLOSE,.,金球形成，開(kāi)始下一個(gè)壓焊過(guò)程,.,BSOB的應(yīng)用：1.晶體橋接2.改善第二點(diǎn)不易黏3.弧度高度限制,5BSOB&BBOS,BBOS:BONDBALLONSTICH,BSOB:BONDSTICHONBALL,.,BSOB時(shí)BONDHEAD的動(dòng)作步驟：,.,BallOffset：設(shè)定範(fàn)圍:-8020,一般設(shè)定:-60,此項(xiàng)設(shè)定值球時(shí)，當(dāng)loopbase拉起後，capillary要向何方向拉弧,BSOB的二個(gè)重要參數(shù)：,Capillarycenter-60,Capillarycenter60,Ballcenter,.,2ndBondPtOffset此項(xiàng)是設(shè)定2銲點(diǎn)魚(yú)尾在BALL上的偏移距離，其單位是xyMotorStep=0.2um，一般設(shè)定：60此參數(shù)主要目的以確保2銲點(diǎn)魚(yú)尾與植球有最大的黏著面積,WireOffset0,.,BSOBBALL,BSOBBALL,最佳BSOB效果,最佳BSOB效果,.,正常,正常,FAB過(guò)大，BASE參數(shù)過(guò)小,BASE參數(shù)過(guò)大,BALL過(guò)大，STICHBASE參數(shù)過(guò)小,BALL過(guò)小，STICHBASE參數(shù)過(guò)大,BSOB2ndstich不良,.,6Wirebondingloop,Q-Loop,MLOOP,SquareLoop,PENTALOOP,LOOP有以下四種類(lèi)型：,.,Q-LOOP輪廓及參數(shù)說(shuō)明：,.,ReverseDistanceAng