1、SMT FM 收音機(jī)的組裝,格 物 致 新 厚 德 澤 人,一. SMT介紹,表面安裝技術(shù)（Surface Mounting Technology 簡(jiǎn)稱SMT） 通孔安裝技術(shù)（Through Hole Technology 簡(jiǎn)稱THT） SMC (surface mounting component) SMD (surface mounting devices) SMB(surface mounting Board) PCB(printed circuits Board),格 物 致 新 厚 德 澤 人,1.1 SMT簡(jiǎn)介1.THT與 SMT,THT元件 SMC元件,格 物 致 新 厚 德 澤

2、 人,2.SMT主要特點(diǎn),1 高密集 高可靠 高性能 高效率 低成本,格 物 致 新 厚 德 澤 人,3.SMT工藝簡(jiǎn)介,再流焊 (a) 印錫膏 (b) 貼片 (c)焊接,格 物 致 新 厚 德 澤 人,1.2 SMT元器件及設(shè)備 1.表面貼裝元器件SMD,1片狀阻容元件 （1）片狀電阻 代碼 :2012 (eg.) 外型(長(zhǎng)寬mm):2.01.25 *0805 * 英制代號(hào) 功率(W) :1/10 電壓(V) :100 片狀電阻厚度為0.4-0.6mm 電阻值采用數(shù)碼法直接標(biāo)在元件上,格 物 致 新 厚 德 澤 人,（2）片狀電容 片狀電容主要是陶瓷疊片獨(dú)石結(jié)構(gòu)，其外型代碼與片狀電阻含義相同

3、 . 片狀電容元件厚度為0.94.0 片狀陶瓷電容依所用陶瓷不同分為三種: NPO：類陶瓷，性能穩(wěn)定，損耗小 X7R：類陶瓷，性能較穩(wěn)定 Y5V：類低頻陶瓷，穩(wěn)定性差 片狀陶瓷電容的電容值也采用數(shù)碼法表示，但不印在元件上。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,2 表貼器件 表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件(二極管、三極管、FET/晶閘管等)和集成電路兩大類。 表面貼裝分立器件: 三極管(eg.) 1:發(fā)射極 2:基極 3:集電極 功率 300mW 封裝 S0T-23,格 物 致 新 厚 德 澤 人,(2)表面貼裝集成電路 小外形封裝 SOP(small outline package) 16條 引

4、線 節(jié)距1.27 四列扁平封裝QFP(Quad flat package) 100條引線 節(jié)距0.65 BGA封裝,格 物 致 新 厚 德 澤 人,2.印制板SMB,1.SMB的特殊要求： (1)外觀要求光滑平整，不能有翹曲或高低不平。 (2)熱脹系數(shù)小, 導(dǎo)熱系數(shù)高, 耐熱性好。 (3)銅箔粘合牢固，抗彎強(qiáng)度大。 (4)基板介電常數(shù)小，絕緣電阻高。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,2 .焊盤設(shè)計(jì) A=b或b-0.3 B=h+T+0.3 (電阻) B=h+T-0.3 (電容) G=L-2T,片狀元件焊盤,格 物 致 新 厚 德 澤 人,3.小型SMT設(shè)備,1焊膏印制 : 焊膏印刷機(jī) 操作方式:

5、 手動(dòng) 最大印制尺寸：320*280mm 技術(shù)關(guān)鍵： 定位精度 模板制造,格 物 致 新 厚 德 澤 人,2貼片：手工貼片 (1)鑷子拾取安放 (2)真空吸取 真空筆,格 物 致 新 厚 德 澤 人,3再流焊設(shè)備 臺(tái)式自動(dòng)再流焊機(jī) 電源電壓220V 50Hz 額定功率2.2kW 有效焊區(qū)尺寸240180(mm),格 物 致 新 厚 德 澤 人,加熱方式：遠(yuǎn)紅外+強(qiáng)制熱風(fēng) 工作模式：工藝曲線靈活設(shè)置，工作 過(guò)程自動(dòng) 標(biāo)準(zhǔn)工藝周期：約4分鐘 再流焊工藝曲線,格 物 致 新 厚 德 澤 人,4. TPE-2005A型表面貼片焊接機(jī) 操 作 說(shuō) 明,按下設(shè)置鍵，液晶屏進(jìn)入設(shè)置狀態(tài) 165 145S 2

6、20 45S 220 10S 數(shù)字反顯時(shí)，每按鍵數(shù)字加1。每按鍵數(shù)字減1。每按設(shè)置鍵，數(shù)字跳到下一位。完成設(shè)置后，按確定結(jié)束設(shè)置。同時(shí)本數(shù)值保存，下次開(kāi)機(jī)，如不需設(shè)置可直接工作。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,1). 輕拉工作臺(tái)，將已貼好芯片的PCB放入工作臺(tái)內(nèi)(托盤不能放入），將工做臺(tái)推入加溫區(qū)。 2).當(dāng)元件線路板進(jìn)入工作區(qū)后，按 加熱 鍵，焊接機(jī)開(kāi)始按設(shè)置要求進(jìn)行焊接工作。同時(shí)，液晶屏動(dòng)態(tài)顯示溫度曲線。 3).當(dāng)焊接過(guò)程結(jié)束后，拉出工作臺(tái)用鑷子將PCB取出。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,4. SMT焊接質(zhì)量,(1)SMT典型焊點(diǎn) SMT焊接質(zhì)量要求同THT基本相同，要求焊點(diǎn)的焊料的

7、連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小，無(wú)裂紋、針孔、夾渣,表面有光澤且平滑。 (2)常見(jiàn)SMT焊接缺陷 (a)焊料過(guò)多 (b)漏焊(未潤(rùn)濕) (c)立片(又稱“墓碑現(xiàn)象”“曼哈頓”) （d）焊球現(xiàn)象 （e）橋接,格 物 致 新 厚 德 澤 人,二.實(shí)習(xí)產(chǎn)品簡(jiǎn)介電調(diào)諧微型FM收音機(jī),一、產(chǎn)品特點(diǎn) 采用電調(diào)諧單片F(xiàn)M收音機(jī)集成電路，調(diào)諧方便準(zhǔn)確。 接收頻率為87108MHz 較高接收靈敏度 外形小巧，便于隨身攜帶 電源范圍大1.83.5V，充電電池(1.2V)和一次性電池(1.5V)均可工作。 內(nèi)設(shè)靜噪電路，抑制調(diào)諧過(guò)程中的噪聲。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,二、工作原理

8、電路的核心是單片收音機(jī)集成電路SC1088。它采用特殊的低中頻(70KHz)技術(shù)，外圍電路省去了中頻變壓器和陶瓷濾波器，使電路簡(jiǎn)單可靠，調(diào)試方便。SC1088采用SOT16腳封裝，表2.2.1是引腳功能，圖2.2.3是電原理圖。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,1FM信號(hào)輸入 如圖2.2.3所示調(diào)頻信號(hào)由耳機(jī)線饋入經(jīng)C14、C13、C15和L1的輸入電路進(jìn)入IC的11、12腳混頻電路。此處的FM信號(hào)沒(méi)有調(diào)諧的調(diào)頻信號(hào)，即所有調(diào)頻電臺(tái)信號(hào)均可進(jìn)入。 2本振調(diào)諧電路 本振電路中關(guān)鍵元器件是變?nèi)荻O管，它是利用PN結(jié)的結(jié)電容與偏壓有關(guān)的特性制成的“可變電容”。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,變?nèi)荻?/p>

9、極管 C-V特性（標(biāo)FT端為負(fù)極） 收音機(jī)外觀圖,格 物 致 新 厚 德 澤 人,原理圖(2.2.3),格 物 致 新 厚 德 澤 人,FM收音機(jī)集成電路 SC1088引腳功能,格 物 致 新 厚 德 澤 人,如圖2.2.2（a），變?nèi)荻O管加反向電壓Ud，其結(jié)電容Cd與Ud的特性如圖2.2.2(b)所示，是非線性關(guān)系。這種電壓控制的可變電容廣泛用于電調(diào)諧、掃頻等電路。 本電路中，控制變?nèi)荻O管V1的電壓由IC第16腳給出。當(dāng)按下掃描開(kāi)關(guān)S1時(shí)，IC內(nèi)部的RS觸發(fā)器打開(kāi)恒流源，由16腳向電容C9充電，C9兩端電壓不斷上升，V1電容量不斷變化，由V1、C8、L4構(gòu)成的本振電路的頻率不斷變化而進(jìn)行

10、調(diào)諧。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,當(dāng)收到電臺(tái)信號(hào)后，信號(hào)檢測(cè)電路使IC內(nèi)的RS觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)，恒流源停止對(duì)C9充電，同時(shí)在AFC(automatic freguency control)電路作用下，鎖住所接收的廣播節(jié)目頻率，從而可以穩(wěn)定接收電臺(tái)廣播，直到再次按下S1開(kāi)始新的搜索。當(dāng)按下Reset開(kāi)關(guān)S2時(shí)，電容C9放電，本振頻率回到最低端。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,3.中頻放大、限幅與鑒頻 電路的中頻放大，限幅及鑒頻電路的有源器件及電阻均在IC內(nèi)。FM廣播信號(hào)和本振電路信號(hào)在IC內(nèi)混頻器中混頻產(chǎn)生70KHz的中頻信號(hào)，經(jīng)內(nèi)部1dB放大器，中頻限幅器，送到鑒頻器檢出音頻信號(hào)，經(jīng)內(nèi)部環(huán)路

11、濾波后由2腳輸出音頻信號(hào)。電路中1腳的C10為靜噪電容，3腳的C11為AF(音頻)環(huán)路濾波電容，6腳的C6為中頻反饋電容，7腳的C7為低通電容，8腳與9腳之間的電容C17為中頻耦合電容，10腳的C4為限幅器的低通電容，13腳的C12為中限幅器失調(diào)電壓電容，C13為濾波電容。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,4.耳機(jī)放大電路 由于用耳機(jī)收聽(tīng)，所需功率很小，本機(jī)采用了簡(jiǎn)單的晶體管放大電路，2腳輸出的音頻信號(hào)經(jīng)電位器Rp調(diào)節(jié)電量后，由V3，V4組成復(fù)合管甲類放大。R1和C1組成音頻輸出負(fù)載，線圈L1和L2為射頻與音頻隔離線圈。這種電路耗電大小與有無(wú)廣播信號(hào)以及音量大小關(guān)系不大，不收聽(tīng)時(shí)要關(guān)斷電源。,

12、格 物 致 新 厚 德 澤 人,一、安裝流程 （見(jiàn)圖3.1.1） 二、安裝步驟及要求 1技術(shù)準(zhǔn)備 （1）了解SMT基本知識(shí)： （2）實(shí)習(xí)產(chǎn)品簡(jiǎn)單原理 （3）實(shí)習(xí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及安裝要求,三.實(shí)習(xí)產(chǎn)品安裝工藝,格 物 致 新 厚 德 澤 人,2安裝前檢查 （1）SMB檢查 對(duì)照?qǐng)D3.2.2檢查： 圖形完整，有無(wú)短、斷缺陷 孔位及尺寸 表面涂覆(阻焊層) （2）外殼及結(jié)構(gòu)件 按材料表清查零件品種規(guī)格及數(shù)量(表貼元器件除外) 檢查外殼有無(wú)缺陷及外觀損傷 耳機(jī),格 物 致 新 厚 德 澤 人,圖3.2.2 (a)SMT貼片 (b)THT安裝,格 物 致 新 厚 德 澤 人,3貼片及焊接 參見(jiàn)圖3.2.2（a

13、） （1）絲印焊膏，并檢查印刷情況 （2）按工序流程貼片(有改動(dòng)） 順序： C1/R1，C2/R2，C3/V3， V4 / R3 ，C4/ C5， SC1088 / C6 ， C7，C8/R4，C9，C10， C11，C12，C13， C14，C15，C16。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,注意：, SMC和SMD不得用手拿 用鑷子夾持不可夾到引線上 IC1088標(biāo)記方向 貼片電容表面沒(méi)有標(biāo)志，一定要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置,格 物 致 新 厚 德 澤 人,（3）檢查貼片數(shù)量及位置 （4）再流焊機(jī)焊接 （5）檢查焊接質(zhì)量,格 物 致 新 厚 德 澤 人,4安裝THT元器件 參見(jiàn)圖3.2.2（b） （1）跨接線J1、J2(可用剪下的元件引線) （2）安裝并焊接電位器Rp，注意電位器與印制板平齊。 （3）耳機(jī)插座XS。 （4）輕觸開(kāi)關(guān)S1、S2。 （5）電感線圈L1L4( 磁環(huán)L1, 色環(huán)L2, 8匝線圈L3, 5匝線圈L4)。 （6）變?nèi)荻O管V1(注意，極性方向標(biāo)記),R5，C17，C19。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,（7）電解電容C18(100)貼板裝。 （8）發(fā)光二極管V2，注意高度，極性如圖所示。 （9）焊接電源連接線J3、J4，注意正負(fù)連線顏色（紅正