1、線路板VCP電鍍銅添加劑的應(yīng)用實(shí)例（周生電鍍導(dǎo)師）六年前本人寫過一篇文章 ST-2000鍍銅光亮劑配方的應(yīng)用實(shí)例，其中寫道:ST2000最早是日本公司配方，后被樂思收購。經(jīng)過多年的應(yīng)用和不斷改進(jìn)，ST2000已經(jīng)成為最常用和應(yīng)用最廣泛的PCB鍍銅光亮劑之一，更有后來的高深鍍能力鍍銅光亮劑，專門針對(duì)高縱橫比的微小孔的通孔鍍銅。當(dāng)時(shí)的切片數(shù)據(jù)如下：當(dāng)時(shí)的結(jié)論如下：.電譙均勻性測(cè)成結(jié)果為k,同勻性艮好。2 .深攜能力測(cè)武結(jié)果為雙施漆鍍能力良好。3 .鍍軻延展性測(cè)成結(jié)果均在12%以上，蟆銅延展性良好”4 .熬應(yīng)力測(cè)成合格，5 .位用恒僑電跋胴光劑，從開缸至今共生產(chǎn)2000021000代:未出現(xiàn)品質(zhì)舁常

2、在 6 年前，88% 的深鍍能力已經(jīng)可以保證當(dāng)時(shí)的高端PCB 的生產(chǎn)，對(duì)于垂直電鍍線 TP 值達(dá)到88%就是一款優(yōu)良的PCB 鍍銅添加劑了。 但是 ST2000 已經(jīng)不能滿足今天高端PCB 的生產(chǎn)要求了，特別是VCP 貫孔要求 TP 值 100%甚至更高，填孔電鍍更是要求TP 值大于 200% 。 PCB 鍍銅的主要目的是加厚通孔中的銅層厚度，如果TP 值低于 100% ，則大量的金屬銅被加厚在銅面上了。對(duì)于填孔而言，要求銅面鍍1 微米厚度的銅層，孔里能達(dá)到 2 微米以上的銅厚。這就對(duì)鍍銅光亮劑提出了新的要求， ST2000 顯然是做不到的。目前市場(chǎng)上能夠滿足上述要求的有麥德美的 VF100

3、、 VF200 、 OMG 的 PC630等產(chǎn)品，都具有高 TP 值特征， TP 值在 100-250% 。我們對(duì)比實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下：（通常電流不會(huì)這么大，一般30ASFM是大電流了）4AS詼電流鍍銅30分鐘，板厚2毫米，孔徑0.25毫米，厚徑比8;1,測(cè)試結(jié)果：孔中央銅厚度與面銅厚度比值（TP）樂思鍍銅40-41%賽倫巴斯43-44%OMG 52-53%4ASD勺超大電流對(duì)小孔鍍銅是極大考驗(yàn)，對(duì)比結(jié)果能看出OMG勺優(yōu)勢(shì)，在OM窿礎(chǔ)上改進(jìn)的配方可以做到70-75%勺TP,正常20-30ASF的電流，TP值輕松超過100%VCP8銅可使用單劑型生產(chǎn)補(bǔ)充及極低的消耗量（0.075-0.2ml /Amp

4、.Hr）。若為生產(chǎn)高階產(chǎn)品，也可改用雙劑型控制，且可以 CVS 及 HullCell 進(jìn)行分析控制管理。此類添加劑中不含任何染料，且添加劑本身之穩(wěn)定性極佳，副產(chǎn)物不易生成，可延長(zhǎng)活性碳過濾周期。由于光澤劑本身之特殊性質(zhì)，可改善二次電流分布，提升全板均勻度，有效降低高低電流密度下之全板面R值(R-value)。在正常操作下，電鍍銅層的延展性(Elongation)可達(dá)20%以上，熱應(yīng)力測(cè)試(Thermal Stress ) 6次孔口不會(huì)有 CRACK問題。這也是高端 PCB生 產(chǎn)要求達(dá)到的條件之一。歐恩吉(OMG) PC-630為歐恩吉公司產(chǎn)品。我們可提供原版VC陳列配方和改進(jìn)型。Q Q: 38

5、 0 685 50 9 WIITfTE L) ； 13G6 720 1470目前我們積累了豐富的PC喇水配方，均為大量生產(chǎn)之成熟配方，對(duì)小型藥水供應(yīng)商價(jià)值巨大。共享研發(fā)的最新配方，成本比聘請(qǐng)研發(fā)人員劃算得多，而且也高效。人力資源成本的增加，配方價(jià)格需適當(dāng)上調(diào)。可以低價(jià)提供未量產(chǎn)未定型的配方，供有研發(fā)能力的用戶參考。成熟量產(chǎn)配方如下：截止2020年2月，時(shí)間流逝，配方更新。Q Q: 38 0 ,5 50 9 帖?工叭在 L) ： 1365 720 1470一、化學(xué)鍍銅系列，含以下6項(xiàng)，1、堿性去油劑(整孔劑)2、雙氧水微蝕穩(wěn)定劑PM-605 3、預(yù)浸劑PM-6064、膠體鈀活化劑PM-6075、

6、加速劑PM-6086、化學(xué)鍍銅PM-621 （包含化學(xué)沉厚銅）二、多層板除膠渣藥水，含以下 3 項(xiàng)。1、溶脹劑PM-6112、氧化劑PM-6123、中和劑PM-613三、化學(xué)沉錫PM-206。四、化學(xué)沉銀PM-801五、銀保護(hù)劑（防銀變色劑）六、鍍銅光亮劑、高深鍍能力鍍銅光亮劑七、線路板鍍鎳光亮劑 PM-615八、鍍金光亮劑 PM-616 軟金、硬金九、線路板助焊劑十、酸性去油劑（酸性清潔劑）十一、堿性蝕刻添加劑，酸性蝕刻添加劑十二、化學(xué)鎳金系列配方十三、PCBft學(xué)退鍥液十四、OSP&氧化劑十五、鍍錫添加劑十六、OM蟲司VCPt同光亮齊1J十七、麥德美 VCPi同光亮劑VF200十八、甲酸- 甲酸鈉體系超粗化十九、軟板化學(xué)鍥金（OM