1、SMT車間實習(xí)總結(jié)報告SMT 車間實習(xí)總結(jié)報告一、實習(xí)內(nèi)容1. SMT 技術(shù)的認識SMT 全稱 Surface Mounted Technology ，中文名表面貼裝技術(shù)， 是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進的技術(shù)和工藝。 它是一種將 短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面， 再通過回流焊加以 焊接組裝的電路連接技術(shù)。其主要的優(yōu)點是：組裝密度高，電子產(chǎn) 品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%重量減 輕60%80%可靠性高、扛振動能力強、焊點缺陷率低；高頻能 力好，減少了電磁和射頻干擾；易于實現(xiàn)自動化，提

2、高生產(chǎn)效率, 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低生產(chǎn)成本。2. 元器件的識別SMT車間內(nèi)的元器件主要是貼片元器件，所以采用數(shù)碼法表示，即用三位數(shù)碼標(biāo)示，數(shù)碼從左到右，第一第二位為有效值，表示 數(shù)，第三位表指數(shù)，即零的個數(shù)，單位為歐。還有一種示數(shù)方法為色環(huán)法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點在電阻器表面標(biāo)出標(biāo)稱阻值和允許偏差。 國外 電阻大部分采用色標(biāo)法。具體對應(yīng)示數(shù)如下：黑-0 、棕-1 、紅-2 、橙-3 、黃-4 、綠-5 、藍-6 、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、銀-±10%、無色-±20% 當(dāng)電阻為四環(huán)時，最后一環(huán) 必為金色或銀

3、色，前兩位為有效數(shù)字， 第三位為乘方數(shù)，第四位為 偏差。 當(dāng)電阻為五環(huán)時，最后一環(huán)與前面四環(huán)距離較大。前三位為 有效數(shù)字，第四位為乘方數(shù)， 第五位為偏差。 鐵氧體電感，是 一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質(zhì)，又有自身的一些特 性。即有很高的導(dǎo)磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。陶瓷電感， 耐溫值高， 溫度恒定。 線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質(zhì)、高能量存儲、耐 大電流、低電阻、低漏磁特點；并且具有良好的 ' 焊錫性及耐熱性。特殊元件放于干燥箱中，濕度V 10%3. SMT 常用知識進入SMT車間之前應(yīng)該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手

4、腕。靜電的產(chǎn)生主要有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等，主要消除 的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。車間的溫度為25士 5C,濕度為60%10%SMT常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時，一面選用紅膠焊接，使用波峰焊，其余均可用錫膏。目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn 37Pbb錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比為 1:1 ，重量比為 9:1 。助焊劑 作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。錫膏儲存于210C的冰箱中，保質(zhì)6個月。取用原則為先進先出。取用錫膏時，因現(xiàn)在室溫中放置 24小時，人工攪拌 5 分鐘方 可使用。4. SMT 主要工藝流程和注意事項流程為：錫膏印

5、刷元件貼裝回流焊接AOI光學(xué)檢驗合格運走T不合格維修印刷，使用錫膏印刷機，是 SMT生產(chǎn)線的最前端。其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機上，然后由人工或印刷機把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方， 再轉(zhuǎn) 印到電路板上，從而復(fù)制出與印版相同的 P CB板。所準(zhǔn)備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質(zhì)為不銹鋼，厚度一般為0.12mm或 0.15mm鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開口要比PCB板的焊盤小4um防止錫球不良現(xiàn)象。印刷時，焊膏要完全附著在 焊盤上，檢查時，看焊盤是否反光。印刷時，先試刷幾張，無問題方可生產(chǎn)。零件貼裝，其作

6、用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB 的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面, 其工作原理為元件送料器、基板（PCB）是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動， 通過光學(xué)照相機確定元件， 然后將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。 貼裝常見問題：元件吸取錯誤，可能的原因有（1 ）真空壓強不足（ 2）吸嘴磨損、變形（ 3）供料器影響（ 4）吸取高度影響（ 5）片式元件來料問 題。元件識別錯誤，主要原因有（ 1）元件厚度錯誤（ 2）元件視覺檢查錯誤飛件，即元件在貼

7、片位置丟失，主要原因有（ 1）元件厚度設(shè)置錯誤（2） PCB板厚度設(shè)置錯誤（3） PCB自身原因?；亓骱附?，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機 的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實時進行溫度量測。優(yōu)點有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點缺陷少。焊接通道分為 4 個區(qū)域 :1）預(yù)熱區(qū)（加熱通道的 25%33%）：在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件的熱沖擊。要求升溫速率為1.03.0 C /秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。2）侵濡區(qū)（加熱通道的 33%50%）：該區(qū)域內(nèi)助焊

8、劑開始活躍，化學(xué)清洗行動開始，并使 PCB在到達回函去前各部分溫度一致。要求溫度130170C，時間60120秒，升溫速度V 2C/秒3）回焊區(qū)錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點表面。要求：最高溫度210240C，時間183C以上40-90秒若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能導(dǎo)致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化。 若溫度太低或回焊時間太短， 可能會使焊料的潤濕性變 差而不能形成高質(zhì)量的焊點，從而形成虛焊。4）冷卻區(qū)要求降溫速率V 4C /秒 冷卻終止溫度最好不高于75 C2.3.若冷卻速率太快，可能會因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊 點強度變差。AOI光學(xué)檢驗，原理是機器通過攝像頭自動掃描 PCB采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理， 檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來, 供維修人員修整。所使用到的設(shè)備為自動光學(xué)檢測機（ AOI），位置 根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地