1、課程: LS 設(shè)備掃腳規(guī)格測(cè)量方式作業(yè)教材講師:大綱簡(jiǎn)介大綱簡(jiǎn)介第一章 Lead 3D檢測(cè)原理 ST的量測(cè)方法PI的量測(cè)原理WI的量測(cè)方法OF的原理SK的量測(cè)原理LD的量測(cè)原理SW的檢測(cè)原理SL的檢測(cè)原理SP的檢測(cè)原理TD的檢測(cè)原理CO的檢測(cè)原理Burr的檢測(cè)原理第二章 QFN檢測(cè)原理第三章 BGA檢測(cè)原理 CO& Warpage的量測(cè)方式和原理 BGA Ball Height的檢測(cè)原理與量測(cè)方式 QU, CT CC的量測(cè)原理 大綱簡(jiǎn)介大綱簡(jiǎn)介第一章第一章 Lead 3D檢測(cè)原理檢測(cè)原理1.1 ST的量測(cè)方法的量測(cè)方法 利用物體與影像的三角關(guān)係量測(cè)各接腳尖端的座標(biāo),由各接腳的座標(biāo)計(jì)算元件平放時(shí)

2、的參考平面,以此參考平面為基準(zhǔn),重新定義一區(qū)域座標(biāo)系,使之參考平面在水平位置,待測(cè)元件的中心與座標(biāo)系的原點(diǎn)重合.各排接腳座標(biāo)系的座標(biāo)軸平行,再進(jìn)行座標(biāo)轉(zhuǎn)換將各接腳尖端之座標(biāo)轉(zhuǎn)換成區(qū)域座標(biāo)值,然後以此數(shù)值與標(biāo)準(zhǔn)模型的尺寸進(jìn)行比較.Standoff measurement principle:每隻接腳的尖端至膠體底部表面的Z軸向距離. Standoff measurement method:系統(tǒng)提供了三種本體高度的量測(cè)方式. Body to pin standoff(本體至腳尖距離):以每隻接腳的尖端位置至元件本體底部高度. Body to plane standoff(本體至參考平面):以每隻接

3、腳所在處從元件本體底部至參考平面的高度.Body to center standoff (本體至參考平面中心):元件本體底部的中心至參考平面中心的距離(所有接腳都會(huì)得到相同的量測(cè)數(shù)值)我們現(xiàn)在所用的機(jī)臺(tái)TFS機(jī)臺(tái)主要用的是Body to pin standoff量測(cè)方式.而ICOS機(jī)臺(tái)主要用的是Body to center standoff量測(cè)方式. 1.2 PI的量測(cè)方法的量測(cè)方法Lead pitch是指兩支相鄰的腳,腳尖與腳尖的中心距離.說明請(qǐng)檢視下圖: 1.3 WIWI的量測(cè)方法的量測(cè)方法Lead width是指腳尖端的寬度,說明請(qǐng)檢視下圖:TFS2810機(jī)臺(tái)測(cè)試WI,會(huì)有一個(gè)搜索範(fàn)圍,

4、指從腳尖端往下的一定的範(fàn)圍,範(fàn)圍的大小為客戶規(guī)定, 例如:EON的客戶規(guī)定為10mil,而在此範(fàn)圍內(nèi)的最寬的地方為WI值. XD244在這個(gè)基礎(chǔ)上還可以以點(diǎn)位進(jìn)行測(cè)試，即測(cè)試Lead上面任意一點(diǎn)之間的寬度。10mil範(fàn)圍範(fàn)圍點(diǎn)位測(cè)試點(diǎn)位測(cè)試1.4 OF的原理的原理Offset (OF)是指接腳的頂端中心點(diǎn)到我們所建的COMPONENT MODEL裡腳尖頂端中心點(diǎn)的偏差距離,說明圖示如下 1.5 SK的量測(cè)原理的量測(cè)原理Lead Skew是指在檢測(cè)出某幾隻接腳是否有所歪斜,如下圖所示,當(dāng)lead tip position 不等于 lead shoulder position時(shí),則認(rèn)定為Skew.

5、1.6 LD的量測(cè)原理的量測(cè)原理Lead length deviation (LD)是利用每排腳尖的平均值為一參考面,再計(jì)算每隻腳的尖端到這參考面的距離,如下圖所示:XD244則是測(cè)量出每個(gè)Lead的長(zhǎng)度，然後以每個(gè)Lead的絕對(duì)長(zhǎng)度進(jìn)行對(duì)比.1.7 SW的檢測(cè)原理的檢測(cè)原理Lead sweep (SW)量測(cè)同一列上所有l(wèi)ead是否同時(shí)朝向同一方向彎曲,說明如下圖:1.8 SL的檢測(cè)原理的檢測(cè)原理Lead slant (SL)量測(cè)相對(duì)的兩列間lead是否朝不同方向彎曲,說明如下圖:1.9 SP的檢測(cè)原理的檢測(cè)原理Lead span (SP)的距離是指腳尖到膠體中心的距離,如下圖所示:1.10

6、TD的檢測(cè)原理的檢測(cè)原理 Terminal Dimension (TD)的距離是指相對(duì)立的腳尖與腳尖距離,有兩種量測(cè)方式:1. Lead Terminal Dimension:個(gè)別的每隻腳尖到相對(duì)立的腳尖位置.2. Max Terminal Dimension量測(cè)的距離是以每排最遠(yuǎn)的腳尖位置到相對(duì)應(yīng)位最遠(yuǎn)的位置. 1.11 CO CO的檢測(cè)原理的檢測(cè)原理 共面性量測(cè)原理:以投影算出各腳所在座標(biāo)並和參考平面進(jìn)行計(jì)算,其高度差異值即為共面性數(shù)值,若值為正值表示接腳位置高於參考平面,值為負(fù)則表示接腳高度低於平面. 共面性量測(cè)方法(CO):首先定義一個(gè)參考平面,以那一個(gè)接近理想平面且包含所有腳的尖端,

7、然後Lead共面的定義距離是從它的尖端到參考平面. 系統(tǒng)提供了兩種共面性的量測(cè)方式: LMS plane(least mean square plane):以每隻接腳所在高度平均值形成的參考平面,計(jì)算各腳到此平面的距離. 特性:使用LMS平面是以接腳的平均值來求得參考平面,對(duì)外界的干擾其影響較小,但無法確實(shí)反應(yīng)實(shí)際焊接時(shí)的情形. Seating plane(hysteresis plane )以最低的三隻接腳形成一個(gè)參考平面,計(jì)算各腳到此平面的距離,且所有數(shù)值皆為正數(shù). 特性:使用seating plane 作為參考平面比LMS平面更受外界因素的干擾,當(dāng)重覆量測(cè)同一顆IC時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生不同的Se

8、ating plane ,但Seating plane比LMS plane更接近實(shí)際焊接的情形. Notes:這個(gè)項(xiàng)目只有在high resolution系統(tǒng)上做量測(cè)共面性量測(cè)法會(huì)認(rèn)定positive foot angles腳前端部位和水平面的夾角至少要有10pixels. Foot angle 定義:IC腳前端部位和水平面的夾角,此角度是為了保持腳尖和焊接面有足夠的空間來吃錫:如下圖所示:第二章第二章 QFN檢測(cè)原理檢測(cè)原理接腳檢測(cè)項(xiàng)目: Offset (OF)接腳間偏移. Span (SP)接腳至中心的偏移 Pitch (PI)節(jié)距 Pad spacing (PS)接腳間距 Width (

9、WI)腳寬 Length (LE)腳長(zhǎng) Terminal dimension (TD)對(duì)腳長(zhǎng)度 Tipcolinearity (TC) Average pad tip position接腳相互對(duì)齊 Distance to Edge (DE)接腳和邊緣距離膠體檢測(cè)項(xiàng)目: Body Width (BX)膠體寬度 Body Height (BY)膠體長(zhǎng)度 Edge Straightness (ES)邊緣平整性 Edge parallelism (EP)膠體平行度 Edge Orthogonality (EO)膠體直角性第三章第三章BGA 檢測(cè)原理檢測(cè)原理Ball Level 設(shè)定檢測(cè)球方面的上下限規(guī)

10、格CO:平面度 WI:球?qū)扻O:X方向偏移 QU:球完整性YO:Y方向偏移 CT:球明暗1RO:R方向偏移 CC:球明暗2PI:球間距 BH:球高 Ball PitchBall Pitch分為Normal Grid ,Staggered Grid兩種，指球與球之間的距離 Ball Offset & Ball Width球相對(duì)於理想位置的偏移.有兩種量測(cè)方式:Not normalized ball offsetNormalized ball offset推薦使用Normalized ball offset的量測(cè)方式球?qū)?，球的最大直徑球?qū)?，球的最大直?Ball QualityGood ball damaged balls主要偵測(cè)球的相似性主要偵測(cè)球的相似性,防止可能存在的球破損防止可能存在的球破損,依靠偵測(cè)球周圍點(diǎn)的數(shù)量來判斷相應(yīng)的比例依靠偵測(cè)球周圍點(diǎn)的數(shù)量來