1、泓域咨詢(xún)/CMOS芯片項(xiàng)目招商計(jì)劃書(shū)目錄第一章 項(xiàng)目概況8一、 項(xiàng)目名稱(chēng)及項(xiàng)目單位8二、 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)8三、 可行性研究范圍8四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則8五、 建設(shè)背景、規(guī)模9六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度10七、 環(huán)境影響10八、 建設(shè)投資估算11九、 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)11主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表12十、 主要結(jié)論及建議13第二章 市場(chǎng)預(yù)測(cè)15一、 全球半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)15二、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況16三、 進(jìn)入本行業(yè)的壁壘20第三章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性24一、 我國(guó)半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)24二、 未來(lái)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)24三、 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況30四、 工業(yè)經(jīng)濟(jì)增效30五、 對(duì)外開(kāi)放水平全

2、面提升31第四章 項(xiàng)目承辦單位基本情況32一、 公司基本信息32二、 公司簡(jiǎn)介32三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)33四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)35公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)35公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)35五、 核心人員介紹36六、 經(jīng)營(yíng)宗旨38七、 公司發(fā)展規(guī)劃38第五章 項(xiàng)目選址分析43一、 項(xiàng)目選址原則43二、 建設(shè)區(qū)基本情況43三、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)45第六章 產(chǎn)品方案46一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容46二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)46產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表47第七章 發(fā)展規(guī)劃48一、 公司發(fā)展規(guī)劃48二、 保障措施52第八章 SWOT分析55一、 優(yōu)勢(shì)分析（S）55二、 劣勢(shì)分析（W）57三、 機(jī)會(huì)分析（O

3、）57四、 威脅分析（T）58第九章 運(yùn)營(yíng)模式分析64一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨64二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)64三、 各部門(mén)職責(zé)及權(quán)限65四、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度68第十章 勞動(dòng)安全評(píng)價(jià)74一、 編制依據(jù)74二、 防范措施77三、 預(yù)期效果評(píng)價(jià)79第十一章 節(jié)能說(shuō)明80一、 項(xiàng)目節(jié)能概述80二、 能源消費(fèi)種類(lèi)和數(shù)量分析81能耗分析一覽表81三、 項(xiàng)目節(jié)能措施82四、 節(jié)能綜合評(píng)價(jià)82第十二章 項(xiàng)目規(guī)劃進(jìn)度84一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排84項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表84二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施85第十三章 投資方案86一、 投資估算的編制說(shuō)明86二、 建設(shè)投資估算86建設(shè)投資估算表88三、 建設(shè)期利息88建設(shè)期利息估算表

4、89四、 流動(dòng)資金90流動(dòng)資金估算表90五、 項(xiàng)目總投資91總投資及構(gòu)成一覽表91六、 資金籌措與投資計(jì)劃92項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表93第十四章 經(jīng)濟(jì)收益分析95一、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算95營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表95綜合總成本費(fèi)用估算表96固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表97無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷(xiāo)估算表98利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表100二、 項(xiàng)目盈利能力分析100項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表102三、 償債能力分析103借款還本付息計(jì)劃表104第十五章 項(xiàng)目招標(biāo)及投標(biāo)分析106一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù)106二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍106三、 招標(biāo)要求106四、 招標(biāo)組織方式108五、 招標(biāo)信息發(fā)布112第十六章 項(xiàng)目風(fēng)

5、險(xiǎn)評(píng)估113一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析113二、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策115第十七章 項(xiàng)目總結(jié)118第十八章 補(bǔ)充表格120建設(shè)投資估算表120建設(shè)期利息估算表120固定資產(chǎn)投資估算表121流動(dòng)資金估算表122總投資及構(gòu)成一覽表123項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表124營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表125綜合總成本費(fèi)用估算表126固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表127無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷(xiāo)估算表128利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表128項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表129報(bào)告說(shuō)明根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖及全球晶圓技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張，市場(chǎng)規(guī)模從2016年的3,389.3億美元快

6、速增長(zhǎng)到2018年的4,687.8億美元，兩年間復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17.6%。但在2019年受到固態(tài)存儲(chǔ)和3C產(chǎn)品的需求放緩以及全球貿(mào)易摩擦等負(fù)面因素的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)。2020新冠疫情導(dǎo)致下游出現(xiàn)很多短單、急單，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫(kù)存水平，部分銷(xiāo)售增量來(lái)自于庫(kù)存抬升，該年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4,331.5億美元。整體來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)營(yíng)收規(guī)模在2016年至2020年五年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.3%。未來(lái)，隨著各下游市場(chǎng)的不斷發(fā)展、5G網(wǎng)絡(luò)的普及、人工智能（AI）應(yīng)用的增長(zhǎng)等驅(qū)動(dòng)因素都有望不斷刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模將

7、在2025年達(dá)到5,683.9億美元，2021年至2025年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到4.9%。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資15814.29萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資12322.71萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的77.92%；建設(shè)期利息283.68萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的1.79%；流動(dòng)資金3207.90萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的20.28%。項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入35200.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用28475.90萬(wàn)元，凈利潤(rùn)4914.01萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率23.61%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值6602.66萬(wàn)元，全部投資回收期5.70年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。由上可見(jiàn)，無(wú)論是從產(chǎn)品還

8、是市場(chǎng)來(lái)看，本項(xiàng)目設(shè)備較先進(jìn)，其產(chǎn)品技術(shù)含量較高、企業(yè)利潤(rùn)率高、市場(chǎng)銷(xiāo)售良好、盈利能力強(qiáng)，具有良好的社會(huì)效益及一定的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，因而項(xiàng)目是可行的。本報(bào)告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場(chǎng)分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等內(nèi)容基于公開(kāi)信息；項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。第一章 項(xiàng)目概況一、 項(xiàng)目名稱(chēng)及項(xiàng)目單位項(xiàng)目名稱(chēng)：CMOS芯片項(xiàng)目項(xiàng)目單位：xxx有限責(zé)任公司二、 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xxx（待定），占地面積約34.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備

9、，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。三、 可行性研究范圍1、確定生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品方案；2、調(diào)研產(chǎn)品市場(chǎng)；3、確定工程技術(shù)方案；4、估算項(xiàng)目總投資，提出資金籌措方式及來(lái)源；5、測(cè)算項(xiàng)目投資效益，分析項(xiàng)目的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則（一）編制依據(jù)1、國(guó)家建設(shè)方針，政策和長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃；2、項(xiàng)目建議書(shū)或項(xiàng)目建設(shè)單位規(guī)劃方案；3、可靠的自然，地理，氣候，社會(huì)，經(jīng)濟(jì)等基礎(chǔ)資料；4、其他必要資料。（二）技術(shù)原則1、嚴(yán)格遵守國(guó)家和地方的有關(guān)政策、法規(guī)，認(rèn)真執(zhí)行國(guó)家、行業(yè)和地方的有關(guān)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；2、選擇成熟、可靠、略帶前瞻性的工藝技術(shù)路線，提高項(xiàng)目的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)適應(yīng)性；3、設(shè)備的布置根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際情況，合理用地；4、

10、嚴(yán)格執(zhí)行“三同時(shí)”原則，積極推進(jìn)“安全文明清潔”生產(chǎn)工藝，做到環(huán)境保護(hù)、勞動(dòng)安全衛(wèi)生、消防設(shè)施和工程建設(shè)同步規(guī)劃、同步實(shí)施、同步運(yùn)行，注意可持續(xù)發(fā)展要求，具有可操作彈性；5、形成以人為本、美觀的生產(chǎn)環(huán)境，體現(xiàn)企業(yè)文化和企業(yè)形象；6、滿(mǎn)足項(xiàng)目業(yè)主對(duì)項(xiàng)目功能、盈利性等投資方面的要求；7、充分估計(jì)工程各類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)，采取規(guī)避措施，滿(mǎn)足工程可靠性要求。五、 建設(shè)背景、規(guī)模（一）項(xiàng)目背景近年來(lái)，我國(guó)行業(yè)需求快速擴(kuò)張、政策支持持續(xù)利好，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的4,335.5億元快速增長(zhǎng)至2020年的8,821.9億元，年復(fù)

11、合增長(zhǎng)率為19.4%。未來(lái)伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，將進(jìn)一步刺激我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到19,210.8億元，2021年至2025年期間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16.3%。（二）建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案該項(xiàng)目總占地面積22667.00（折合約34.00畝），預(yù)計(jì)場(chǎng)區(qū)規(guī)劃總建筑面積41310.11。其中：生產(chǎn)工程27899.85，倉(cāng)儲(chǔ)工程6697.84，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施3955.25，公共工程2757.17。項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xx顆CMOS芯片的生產(chǎn)能力。六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度結(jié)合該項(xiàng)目建設(shè)的實(shí)際工作情況，xxx有限責(zé)任

12、公司將項(xiàng)目工程的建設(shè)周期確定為24個(gè)月，其工作內(nèi)容包括：項(xiàng)目前期準(zhǔn)備、工程勘察與設(shè)計(jì)、土建工程施工、設(shè)備采購(gòu)、設(shè)備安裝調(diào)試、試車(chē)投產(chǎn)等。七、 環(huán)境影響本項(xiàng)目的建設(shè)符合國(guó)家的產(chǎn)業(yè)政策，該項(xiàng)目建成后落實(shí)本評(píng)價(jià)要求的污染防治措施，認(rèn)真履行“三同時(shí)”制度后，各項(xiàng)污染物均可實(shí)現(xiàn)達(dá)標(biāo)排放，且不會(huì)降低評(píng)價(jià)區(qū)域原有環(huán)境質(zhì)量功能級(jí)別。因而從環(huán)境影響的角度而言，該項(xiàng)目是可行的。八、 建設(shè)投資估算（一）項(xiàng)目總投資構(gòu)成分析本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資15814.29萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資12322.71萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的77.92%；建設(shè)期利息283.68萬(wàn)元，占項(xiàng)目

13、總投資的1.79%；流動(dòng)資金3207.90萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的20.28%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項(xiàng)目建設(shè)投資12322.71萬(wàn)元，包括工程費(fèi)用、工程建設(shè)其他費(fèi)用和預(yù)備費(fèi)，其中：工程費(fèi)用10916.82萬(wàn)元，工程建設(shè)其他費(fèi)用1036.08萬(wàn)元，預(yù)備費(fèi)369.81萬(wàn)元。九、 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（一）財(cái)務(wù)效益分析根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年?duì)I業(yè)收入35200.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用28475.90萬(wàn)元，納稅總額3244.25萬(wàn)元，凈利潤(rùn)4914.01萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率23.61%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值6602.66萬(wàn)元，全部投資回收期5.70年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標(biāo)表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目

14、單位指標(biāo)備注1占地面積22667.00約34.00畝1.1總建筑面積41310.111.2基底面積12920.191.3投資強(qiáng)度萬(wàn)元/畝360.532總投資萬(wàn)元15814.292.1建設(shè)投資萬(wàn)元12322.712.1.1工程費(fèi)用萬(wàn)元10916.822.1.2其他費(fèi)用萬(wàn)元1036.082.1.3預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元369.812.2建設(shè)期利息萬(wàn)元283.682.3流動(dòng)資金萬(wàn)元3207.903資金籌措萬(wàn)元15814.293.1自籌資金萬(wàn)元10024.863.2銀行貸款萬(wàn)元5789.434營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元35200.00正常運(yùn)營(yíng)年份5總成本費(fèi)用萬(wàn)元28475.906利潤(rùn)總額萬(wàn)元6552.017凈利潤(rùn)萬(wàn)元4914.

15、018所得稅萬(wàn)元1638.009增值稅萬(wàn)元1434.1610稅金及附加萬(wàn)元172.0911納稅總額萬(wàn)元3244.2512工業(yè)增加值萬(wàn)元10938.6613盈虧平衡點(diǎn)萬(wàn)元14103.17產(chǎn)值14回收期年5.7015內(nèi)部收益率23.61%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬(wàn)元6602.66所得稅后十、 主要結(jié)論及建議本項(xiàng)目生產(chǎn)線設(shè)備技術(shù)先進(jìn)，即提高了產(chǎn)品質(zhì)量，又增加了產(chǎn)品附加值，具有良好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。本項(xiàng)目生產(chǎn)所需原料立足于本地資源優(yōu)勢(shì)，主要原材料從本地市場(chǎng)采購(gòu)，保證了項(xiàng)目實(shí)施后的正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。綜上所述，項(xiàng)目的實(shí)施將對(duì)實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗、環(huán)境保護(hù)具有重要意義，本期項(xiàng)目的建設(shè)，是十分必要和可行的。第二章 市場(chǎng)

16、預(yù)測(cè)一、 全球半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，性能可介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料因廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的核心單元，在科技層面和經(jīng)濟(jì)層面上具有重要性。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖及全球晶圓技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張，市場(chǎng)規(guī)模從2016年的3,389.3億美元快速增長(zhǎng)到2018年的4,687.8億美元，兩年間復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17.6%。但在2019年受到固態(tài)存儲(chǔ)和3C產(chǎn)品的需求放緩以及全球貿(mào)易摩擦等負(fù)面因素的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)。2020新冠疫情導(dǎo)致下游出現(xiàn)很多短單、急單，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫(kù)存水

17、平，部分銷(xiāo)售增量來(lái)自于庫(kù)存抬升，該年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4,331.5億美元。整體來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)營(yíng)收規(guī)模在2016年至2020年五年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.3%。未來(lái)，隨著各下游市場(chǎng)的不斷發(fā)展、5G網(wǎng)絡(luò)的普及、人工智能（AI）應(yīng)用的增長(zhǎng)等驅(qū)動(dòng)因素都有望不斷刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模將在2025年達(dá)到5,683.9億美元，2021年至2025年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到4.9%。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，集成電路市場(chǎng)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場(chǎng)，一直占據(jù)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的市場(chǎng)份額。集成電路指的是一種微型電子器件或部件，其采用一

18、定工藝在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，將一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路如今已廣泛應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子等諸多重要領(lǐng)域。其市場(chǎng)規(guī)模也實(shí)現(xiàn)了從2016年的2,767.0億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長(zhǎng)，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.9%。未來(lái)安防、手機(jī)、無(wú)人駕駛汽車(chē)、云計(jì)算等為首的四大領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用將有望為集成電路行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇，而2021至2025年的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)也有望從3,751.8億美元增長(zhǎng)至4,364.9億美元，五年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)3.9%。從地理區(qū)域來(lái)看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)第三

19、次國(guó)際轉(zhuǎn)移，重心不斷從美國(guó)、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)偏移。近幾年，我國(guó)的產(chǎn)業(yè)政策支持、本土集成電路廠商的技術(shù)進(jìn)步和相關(guān)企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃促使我國(guó)成為全球最具影響力的市場(chǎng)之一。二、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況1、CMOS圖像傳感器的發(fā)展概要和市場(chǎng)規(guī)模在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭的成像品質(zhì)以及其他組件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）圖像傳感器和CCD（Charge-CoupledDevice）圖像傳感器是當(dāng)前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素

20、信號(hào)逐行逐列依次移動(dòng)并在邊緣出口位置依次放大，而CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導(dǎo)體材料上，每個(gè)像素點(diǎn)均帶有信號(hào)放大器，像素信號(hào)可以直接掃描導(dǎo)出，即電信號(hào)是從CMOS晶體管開(kāi)關(guān)陣列中直接讀取的，而不需要像CCD那樣逐行讀取。從上世紀(jì)90年代開(kāi)始，CMOS圖像傳感技術(shù)在業(yè)內(nèi)得到重視并獲得大量研發(fā)資源，CMOS圖像傳感器開(kāi)始逐漸取代CCD圖像傳感器。如今，CMOS圖像傳感器已占據(jù)了市場(chǎng)的絕對(duì)主導(dǎo)地位，基本實(shí)現(xiàn)對(duì)CCD圖像傳感器的取代，而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)使用。CMOS圖像傳感器芯片主要優(yōu)勢(shì)可歸納為以下三個(gè)層面：1）成本層面上，CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)

21、準(zhǔn)流程工藝，在批量生產(chǎn)時(shí)單位成本遠(yuǎn)低于CCD；2）尺寸層面上，CMOS傳感器能夠?qū)D像采集單元和信號(hào)處理單元集成到同一塊基板上，體積得到大幅縮減，使之非常適用于移動(dòng)設(shè)備和各類(lèi)小型化設(shè)備；3）功耗層面上，CMOS傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低發(fā)熱的優(yōu)勢(shì)。2、CMOS圖像傳感器行業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式國(guó)內(nèi)本土CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)廠商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韋爾股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主營(yíng)芯片的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，而將芯片的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)放在代工廠完成。CMOS圖像傳感器行業(yè)的Fabless廠商會(huì)在根據(jù)行業(yè)客戶(hù)的需求完成CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)工作之后

22、，將設(shè)計(jì)方案提供給晶圓代工廠以委托其進(jìn)行制造加工，加工完成的產(chǎn)品交由封裝測(cè)試廠商進(jìn)行芯片封裝和性能測(cè)試。Fabless模式的優(yōu)點(diǎn)集中在其輕資產(chǎn)、低運(yùn)行費(fèi)用和高靈活度，可以專(zhuān)注于芯片的設(shè)計(jì)和創(chuàng)研工作。在晶圓產(chǎn)能供應(yīng)緊張的階段，F(xiàn)abless廠商能否獲得上游晶圓代工廠的穩(wěn)定供貨至關(guān)重要。而其中，晶圓代工廠選擇合作伙伴的標(biāo)準(zhǔn)也不僅僅停留在短期價(jià)格的層面。國(guó)內(nèi)外的晶圓代工廠商都會(huì)更傾向于與有自主技術(shù)、有產(chǎn)品能力、并與下游行業(yè)客戶(hù)綁定較深的優(yōu)質(zhì)Fabless廠商保持穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系。索尼、三星等資金實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)則采用IDM模式。IDM模式指的是企業(yè)業(yè)務(wù)需涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)整個(gè)流程，并延伸至下游市場(chǎng)

23、銷(xiāo)售。IDM模式下的公司規(guī)模一般較為龐大，在產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及積累需要較為深厚，運(yùn)營(yíng)費(fèi)用及管理成本都相對(duì)較高，對(duì)企業(yè)的綜合實(shí)力要求較高，但此模式下企業(yè)也具有明顯的資源整合優(yōu)勢(shì)。3、CMOS圖像傳感器行業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)得益于多攝手機(jī)的廣泛普及和安防監(jiān)控、智能車(chē)載攝像頭和機(jī)器視覺(jué)的快速發(fā)展，CMOS圖像傳感器的整體出貨量及銷(xiāo)售額隨之不斷擴(kuò)大。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，自2016年至2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆快速增長(zhǎng)至77.2億顆，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16.9%。預(yù)計(jì)2021年至2025年，全球CMOS圖像傳感器的出貨量將繼續(xù)保持8.5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，2025

24、年預(yù)計(jì)可達(dá)116.4億顆。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，與出貨量增長(zhǎng)趨勢(shì)類(lèi)似，全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額從2016年的94.1億美元快速增長(zhǎng)至2020年的179.1億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為17.5%。預(yù)計(jì)全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額在2021年至2025年間將保持11.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，2025年全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)可達(dá)330.0億美元。4、CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)CMOS圖像傳感器根據(jù)感光元件安裝位置，主要可分為前照式結(jié)構(gòu)（FSI）、背照式結(jié)構(gòu)（BSI）；在背照式結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，還可以進(jìn)一步改良成堆棧式結(jié)構(gòu)（Stacked）。堆棧式結(jié)構(gòu)系在背照式結(jié)構(gòu)將感光層僅保留感光元件的部

25、分邏輯電路的基礎(chǔ)上進(jìn)行進(jìn)一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，芯片的整體面積被極大地縮減。此外，感光元件周?chē)倪壿嬰娐芬蚕鄳?yīng)移至底層，可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)的感光效果。采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器可在同尺寸規(guī)格下將像素層在感知單元中的面積占比從傳統(tǒng)方案中的近60%提升到近90%，圖像質(zhì)量大大優(yōu)化。同理，為達(dá)到同樣圖像質(zhì)量，堆棧式CMOS圖像傳感器相較于其他類(lèi)別CMOS圖像傳感器所需要的芯片物理尺寸則可大幅下降。同時(shí)采用該種結(jié)構(gòu)的圖像傳感器還能集成如自動(dòng)對(duì)焦（AF）和光學(xué)防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆棧和三重堆棧技術(shù)正在推動(dòng)

26、著如3D感知和超慢動(dòng)作影像等功能的發(fā)展。雖然采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器具備性能上的提升，但由于其生產(chǎn)過(guò)程中使用了多張晶圓且疊加工序的工藝難度較高，其生產(chǎn)成本遠(yuǎn)高于采用單層晶圓的生產(chǎn)工藝，因此主要應(yīng)用于特定的領(lǐng)域。在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，堆棧式結(jié)構(gòu)技術(shù)目前主要應(yīng)用在高端手機(jī)主攝像頭、高端數(shù)碼相機(jī)、新興機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域。根據(jù)第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TSR的統(tǒng)計(jì)，堆棧式結(jié)構(gòu)CMOS圖像傳感器產(chǎn)品的主要供應(yīng)商為索尼、三星、豪威科技和思特威。三、 進(jìn)入本行業(yè)的壁壘1、技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，CMOS圖像傳感器更是橫跨光學(xué)和電學(xué)設(shè)計(jì)兩大領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體特色工藝、光路設(shè)計(jì)、像素設(shè)計(jì)、模擬電

27、路、數(shù)字電路、數(shù)?；旌?、圖像處理算法、高速接口電路的設(shè)計(jì)集成，技術(shù)門(mén)檻相對(duì)更高。同時(shí)，由于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的持續(xù)更新迭代，要求企業(yè)和研發(fā)人員具備較強(qiáng)的持續(xù)創(chuàng)新能力，跟進(jìn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，滿(mǎn)足終端客戶(hù)需求。IDM廠商索尼、三星等深耕該領(lǐng)域多年，長(zhǎng)期以來(lái)積累了豐富的技術(shù)儲(chǔ)備，形成了多條行業(yè)特色技術(shù)路線，在自己專(zhuān)長(zhǎng)的固有領(lǐng)域形成獨(dú)有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并且CMOS圖像傳感器需經(jīng)歷嚴(yán)格的工藝流片與產(chǎn)品驗(yàn)證過(guò)程，才能被終端客戶(hù)采用。因此，對(duì)于新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)，一般需要經(jīng)歷一段較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)摸索才能形成有競(jìng)爭(zhēng)力的核心技術(shù)，并需要相當(dāng)長(zhǎng)的客戶(hù)認(rèn)證時(shí)間、投入大量的成本才能使自己的技術(shù)和產(chǎn)品獲得客戶(hù)的認(rèn)可，才可能實(shí)現(xiàn)

28、產(chǎn)品線的搭建并和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)固有優(yōu)勢(shì)的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。2、人才壁壘在以技術(shù)水平和創(chuàng)新性為主要驅(qū)動(dòng)力的半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，富有豐富經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)秀技術(shù)人才和管理人才將有利于企業(yè)在業(yè)內(nèi)保持技術(shù)領(lǐng)先性，提升運(yùn)營(yíng)管理效率，是行業(yè)內(nèi)公司不斷突破技術(shù)壁壘的前提。目前，在CMOS圖像傳感器的技術(shù)和管理人才尚屬于稀缺資源，強(qiáng)大的人才團(tuán)隊(duì)將成為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的有力保障。同時(shí)，隨著行業(yè)需求的不斷迭代、技術(shù)趨勢(shì)的快速發(fā)展，從業(yè)者需要在實(shí)踐過(guò)程中不斷學(xué)習(xí)積累，才能保持其在業(yè)內(nèi)的技術(shù)地位，否則無(wú)法及時(shí)跟進(jìn)行業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)則很容易被市場(chǎng)淘汰。因此，對(duì)于新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)，需要一定的時(shí)間才能積累足夠多的優(yōu)秀人才，并經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的磨合

29、才能形成一支優(yōu)質(zhì)的團(tuán)隊(duì)。3、資金實(shí)力壁壘集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具有資金密集型特征，在核心技術(shù)積累和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中需要大量的資源投入，包括大量且長(zhǎng)期的人力資本投入，還要承擔(dān)若干次高昂的工藝流片費(fèi)用。因此，對(duì)于新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)，如果沒(méi)有足夠的資金支持，很難在產(chǎn)品線搭建完成前維持持續(xù)性的高額研發(fā)支出。4、產(chǎn)業(yè)鏈資源壁壘采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，需要通過(guò)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)進(jìn)行充分協(xié)調(diào)與密切配合，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈資源的有效整合。在新產(chǎn)品研發(fā)環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設(shè)計(jì)企業(yè)需要借助上游晶圓制造和封裝測(cè)試代工廠的力量進(jìn)行產(chǎn)品工藝流片，需要與終端客戶(hù)充分溝通以確保實(shí)現(xiàn)客戶(hù)需求；在產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)，F(xiàn)ab

30、less設(shè)計(jì)企業(yè)需要有能力獲取代工廠的可靠產(chǎn)能，以保證向客戶(hù)按時(shí)足量交付產(chǎn)品；在產(chǎn)品銷(xiāo)售環(huán)節(jié)，F(xiàn)abless設(shè)計(jì)企業(yè)需要依靠持續(xù)可靠的產(chǎn)品質(zhì)量維系重要品牌客戶(hù)資源，從而實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的盈利。因此，對(duì)于尚未積累產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)資源的新進(jìn)入企業(yè)，在目前供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)緊張、客戶(hù)要求持續(xù)提高的現(xiàn)狀下，很難保證上下游的順利銜接，企業(yè)經(jīng)營(yíng)容易面臨較高的產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)。第三章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性一、 我國(guó)半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)近年來(lái)，我國(guó)行業(yè)需求快速擴(kuò)張、政策支持持續(xù)利好，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的4,335.5億元快速增長(zhǎng)至2020

31、年的8,821.9億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為19.4%。未來(lái)伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，將進(jìn)一步刺激我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到19,210.8億元，2021年至2025年期間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16.3%。二、 未來(lái)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、未來(lái)面臨的機(jī)遇（1）國(guó)家政策大力支持圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分，集成電路行業(yè)是信息化社會(huì)的基礎(chǔ)行業(yè)之一，集成電路的設(shè)計(jì)能力是一個(gè)國(guó)家科技實(shí)力和技術(shù)獨(dú)立性的重要組成部分，國(guó)家自上而下高度重視集成電路設(shè)計(jì)能力的重要價(jià)值。規(guī)劃層面上，2014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱

32、要，強(qiáng)調(diào)“著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)”，要求“加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開(kāi)發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)”。國(guó)務(wù)院頒布的中國(guó)制造2025將集成電路及專(zhuān)用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。國(guó)家發(fā)改委頒布的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）進(jìn)一步明確集成電路等電子核心產(chǎn)業(yè)地位，并將集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)；2

33、019年10月，工信部、發(fā)改委等十三部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)設(shè)計(jì)能力提升專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃（2019-2022年），指出要在電子信息領(lǐng)域大力發(fā)展包括集成電路設(shè)計(jì)在內(nèi)的重點(diǎn)領(lǐng)域；2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)了新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，針對(duì)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)推出一系列支持性財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用和國(guó)際合作政策。（2）國(guó)產(chǎn)化替代支撐中國(guó)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模高速發(fā)展2019年隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦進(jìn)一步加劇，核心技術(shù)自主可控成為共識(shí)，各下游領(lǐng)域也隨之加速了國(guó)產(chǎn)化替代的進(jìn)程，從半導(dǎo)體材料和設(shè)備到芯片設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)領(lǐng)域都成為政策和資本培養(yǎng)與扶持的對(duì)象。2

34、020年國(guó)務(wù)院印發(fā)的新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策指出，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)作為圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上附加值最高的環(huán)節(jié)，雖然擁有極高的技術(shù)壁壘，需要大量的人才資源投入，但目前國(guó)內(nèi)部分設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)擁有了實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代、與索尼等行業(yè)龍頭同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的能力，并積極的布局新的產(chǎn)品技術(shù)，在新興應(yīng)用市場(chǎng)迭起的背景下，與國(guó)外行業(yè)龍頭站在同一起跑線上搶占優(yōu)質(zhì)賽道內(nèi)的市場(chǎng)份額，有望繼續(xù)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器整體市場(chǎng)規(guī)模國(guó)產(chǎn)化替代率的提升。（3）非手機(jī)類(lèi)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展推動(dòng)產(chǎn)品需求增長(zhǎng)近年來(lái)，隨著5G、智慧城市、人工智能等新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的高速發(fā)展，安防監(jiān)控、機(jī)器

35、視覺(jué)、汽車(chē)電子等CMOS圖像傳感器終端應(yīng)用的下游賽道發(fā)展迅速，產(chǎn)品迭代升級(jí)的要求不斷提高，持續(xù)推動(dòng)對(duì)CMOS圖像傳感器的需求。據(jù)Frost&Sullivan預(yù)計(jì)，2020年至2025年，安防監(jiān)控細(xì)分市場(chǎng)出貨量及銷(xiāo)售額年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)期將達(dá)到13.75%和18.23%；汽車(chē)電子市場(chǎng)預(yù)期年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18.89%和21.42%；新興機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域的全局快門(mén)預(yù)期年復(fù)合增長(zhǎng)率更將達(dá)到45.55%。這些細(xì)分市場(chǎng)的預(yù)期增長(zhǎng)率均高于CMOS圖像傳感器的整體增長(zhǎng)率?？梢?jiàn)，安防監(jiān)控、汽車(chē)電子以及機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)正在成為增長(zhǎng)性更強(qiáng)的CMOS圖像傳感器細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)。安防監(jiān)控領(lǐng)域，隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)與科技的發(fā)展，對(duì)生活安全的要

36、求層次也在逐步提高，政府推動(dòng)安防產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，對(duì)安防監(jiān)控產(chǎn)品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)。未來(lái)幾年，物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展及人工智能、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等技術(shù)的成熟將加速行業(yè)向智能監(jiān)控階段過(guò)渡。作為安防監(jiān)控?cái)z像機(jī)的核心，CMOS圖像傳感器的出貨量和銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)都會(huì)在未來(lái)隨著智能攝像機(jī)的替代更新（安防攝像頭的更換周期為3年左右）實(shí)現(xiàn)持續(xù)高速增長(zhǎng)。機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，近年來(lái)人工智能的理論和技術(shù)日益成熟，深度學(xué)習(xí)能力不斷提高，機(jī)器視覺(jué)的應(yīng)用的領(lǐng)域越來(lái)越廣泛。伴隨著運(yùn)算能力的提升和3D算法、深度學(xué)習(xí)能力的不斷完善，機(jī)器視覺(jué)硬件方案的不斷成熟，同時(shí)各類(lèi)軟件應(yīng)用解決方案相繼提出，使其在電子制造產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的廣度

37、和深度都在提高，并且隨著智能化消費(fèi)品的技術(shù)進(jìn)步和隨之帶來(lái)的生活習(xí)慣和消費(fèi)行為的變化，包括無(wú)人機(jī)、掃地機(jī)器人、智能門(mén)禁系統(tǒng)、智能翻譯筆在內(nèi)的新興消費(fèi)電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｉ钪械臐B透率也大幅提升，消費(fèi)級(jí)的應(yīng)用也成為了新的高速增長(zhǎng)方向。汽車(chē)電子領(lǐng)域，隨著新能源智能汽車(chē)的普及、ADAS（高級(jí)自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)）技術(shù)提高及車(chē)載芯片算力提升，單車(chē)搭載攝像頭數(shù)量快速上升。為了達(dá)到更優(yōu)的圖像識(shí)別功能，車(chē)載CMOS圖像傳感器的應(yīng)用范圍從過(guò)去通過(guò)前后置攝像頭實(shí)現(xiàn)可視化倒車(chē)和行車(chē)記錄儀等功能，擴(kuò)展到如今通過(guò)單車(chē)高達(dá)13個(gè)攝像頭以實(shí)現(xiàn)360度全景成像、路障檢測(cè)、盲區(qū)監(jiān)測(cè)、駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛等功能。此外，隨著智能駕駛

38、級(jí)別的提高，為提升測(cè)距精確度，車(chē)載攝像頭又進(jìn)一步向雙目、三目等方向發(fā)展，而智能駕駛在避障技術(shù)方面的提升又推動(dòng)了3D攝像機(jī)的使用。2、未來(lái)面臨的挑戰(zhàn)（1）技術(shù)壁壘的突破與新興市場(chǎng)的應(yīng)用在新興智能視頻應(yīng)用高速發(fā)展的市場(chǎng)情況下，國(guó)際市場(chǎng)上主流的集成電路公司在歷經(jīng)了數(shù)十年的發(fā)展以及優(yōu)質(zhì)資源的沉淀下仍然擁有著市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。例如索尼自CCD時(shí)代就引領(lǐng)著圖像傳感器行業(yè)的發(fā)展，后續(xù)通過(guò)兼并收購(gòu)，幾乎匯聚了日本全國(guó)最先進(jìn)的圖像傳感器技術(shù)實(shí)力，在規(guī)模體量、技術(shù)水平方面都領(lǐng)先于目前國(guó)內(nèi)新興的圖像傳感器設(shè)計(jì)企業(yè)。國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)雖然在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、產(chǎn)品種類(lèi)、工藝技術(shù)等方面的綜合實(shí)力仍與海外芯片設(shè)計(jì)巨頭存在一定差距，但在面對(duì)

39、市場(chǎng)情況日新月異的發(fā)展態(tài)勢(shì)下，其核心挑戰(zhàn)更來(lái)源于對(duì)契合市場(chǎng)新發(fā)展、新需求的創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)與突破上。只有深耕高端CMOS圖像傳感器成像技術(shù)，突破現(xiàn)有的技術(shù)壁壘才能去贏得未來(lái)更廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間。（2）專(zhuān)業(yè)人才稀缺集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，對(duì)集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專(zhuān)業(yè)水平有很高的要求。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展和培養(yǎng)，我國(guó)已擁有了大批集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)人員，但與國(guó)際頂尖集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)比，高端、專(zhuān)業(yè)人才仍然可貴難求。未來(lái)一段時(shí)間，高端人才緊缺仍然將是關(guān)乎集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展速度的核心因素之一。（3）研發(fā)投入較大集成電路行業(yè)同時(shí)還是資本密集型行業(yè)，技術(shù)迭代升級(jí)周期短，研發(fā)投入成本高。為保證

40、產(chǎn)品保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，集成電路設(shè)計(jì)公司必須持續(xù)進(jìn)行大量研發(fā)投入，通過(guò)不斷的創(chuàng)新嘗試并耗費(fèi)一定的試錯(cuò)成本才能獲得研發(fā)上的攻堅(jiān)成果。因此所需要的大量研發(fā)資金需求形成了行業(yè)壁壘，對(duì)行業(yè)后起之秀帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)，需要有豐富的融資渠道配合，才能保持研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)發(fā)展和對(duì)先進(jìn)企業(yè)的趕超。（4）供應(yīng)端產(chǎn)能保障集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的供應(yīng)商主要為晶圓代工廠和封裝測(cè)試廠，均為投資體量大、技術(shù)要求高的企業(yè)，其建設(shè)和規(guī)模拓展有較長(zhǎng)的周期。隨著集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，需求端快速增長(zhǎng)，供應(yīng)端產(chǎn)能可能無(wú)法迅速與市場(chǎng)需求相匹配，一定程度上影響到芯片的最終產(chǎn)出規(guī)模。此外，雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策向好，晶圓制造、封裝測(cè)試領(lǐng)域取得

41、了飛速的發(fā)展，但對(duì)外資供應(yīng)商還存在一定程度的依賴(lài)，仍存在一定的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。因此，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要建立有效的供應(yīng)商產(chǎn)能保障體系，才能保證自身生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的穩(wěn)定性。三、 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分，集成電路產(chǎn)業(yè)可分為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)等。在集成電路行業(yè)整體規(guī)模實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)的大背景下，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)子行業(yè)實(shí)現(xiàn)了共同發(fā)展。過(guò)去五年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷進(jìn)行優(yōu)化。大量風(fēng)險(xiǎn)投資與海內(nèi)外高端人才將被吸引到附加值較高的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，同時(shí)諸多國(guó)內(nèi)骨干集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)正積極謀劃對(duì)國(guó)際企業(yè)的并購(gòu)以提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。各環(huán)節(jié)比例逐步從過(guò)去的“

42、大封測(cè)、小制造、小設(shè)計(jì)”，向現(xiàn)在的“大設(shè)計(jì)、中封測(cè)、中制造”方向演進(jìn)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額也在2016年首次超過(guò)封測(cè)行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。其市場(chǎng)規(guī)模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,493.0億元，過(guò)去五年間復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)20.7%，占比也從37.9%提升到39.6%。而預(yù)計(jì)到2025年，設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模將高達(dá)7845.6億元，屆時(shí)銷(xiāo)售額占比將達(dá)40.8%。四、 工業(yè)經(jīng)濟(jì)增效持續(xù)實(shí)施工業(yè)“雙50”計(jì)劃，全面落實(shí)各項(xiàng)惠企政策，加強(qiáng)監(jiān)測(cè)預(yù)測(cè)、風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警和要素保障，加快工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。完善包保企業(yè)制度，強(qiáng)化專(zhuān)班服務(wù)，推動(dòng)50

43、戶(hù)重點(diǎn)企業(yè)快增長(zhǎng)，扶持20戶(hù)成長(zhǎng)型企業(yè)快壯大，培育30戶(hù)“小升規(guī)”企業(yè)快入統(tǒng)。啟動(dòng)工業(yè)項(xiàng)目服務(wù)攻堅(jiān)，對(duì)“十三五”期間竣工未投產(chǎn)、投產(chǎn)未達(dá)效的項(xiàng)目重新梳理，列出清單，“一項(xiàng)一策”，加快工業(yè)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)達(dá)效。編制重大項(xiàng)目需求和重點(diǎn)工業(yè)產(chǎn)品目錄，推動(dòng)產(chǎn)需銜接、銀企對(duì)接。五、 對(duì)外開(kāi)放水平全面提升深度融入國(guó)內(nèi)大循環(huán)、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)發(fā)展新格局，以“一港兩區(qū)”為核心，深化與臺(tái)州、東北東部城市務(wù)實(shí)合作，推進(jìn)與環(huán)渤海、京津冀、長(zhǎng)三角、粵港澳大灣區(qū)對(duì)接合作，構(gòu)建新的發(fā)展格局，在開(kāi)放窗口建設(shè)上實(shí)現(xiàn)新突破。推動(dòng)港務(wù)區(qū)鐵路集裝箱中心站、保稅物流中心等項(xiàng)目建成運(yùn)營(yíng)，建設(shè)跨境電子商務(wù)綜合試驗(yàn)區(qū)。推動(dòng)醫(yī)藥高新區(qū)打造創(chuàng)新、研發(fā)、

44、生產(chǎn)的集聚平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高端醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。推動(dòng)集安邊合區(qū)晉升國(guó)家級(jí)，對(duì)接?xùn)|北亞地區(qū)經(jīng)貿(mào)合作。沈白高鐵建成通車(chē)，跨入高鐵時(shí)代；實(shí)施通化機(jī)場(chǎng)擴(kuò)建，力爭(zhēng)建成口岸機(jī)場(chǎng)；集桓高速建成通車(chē)。整體打造“四高鐵”“四機(jī)場(chǎng)”“六高速”立體交通網(wǎng)絡(luò)，建成區(qū)域綜合交通樞紐城市。第四章 項(xiàng)目承辦單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱(chēng)：xxx有限責(zé)任公司2、法定代表人：劉xx3、注冊(cè)資本：1350萬(wàn)元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場(chǎng)監(jiān)督管理局6、成立日期：2014-3-77、營(yíng)業(yè)期限：2014-3-7至無(wú)固定期限8、注冊(cè)地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營(yíng)范圍：從事CMOS芯片相關(guān)

45、業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類(lèi)項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）二、 公司簡(jiǎn)介本公司秉承“顧客至上，銳意進(jìn)取”的經(jīng)營(yíng)理念，堅(jiān)持“客戶(hù)第一”的原則為廣大客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。公司堅(jiān)持“責(zé)任+愛(ài)心”的服務(wù)理念，將誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、誠(chéng)信服務(wù)作為企業(yè)立世之本，在服務(wù)社會(huì)、方便大眾中贏得信譽(yù)、贏得市場(chǎng)。“滿(mǎn)足社會(huì)和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展步入快車(chē)道的良好機(jī)遇，正以高昂的熱情投身于建設(shè)宏偉大業(yè)。公司堅(jiān)持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進(jìn)一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進(jìn)一步提升，安全生

46、產(chǎn)意識(shí)和社會(huì)責(zé)任意識(shí)進(jìn)一步增強(qiáng)，誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)水平進(jìn)一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（一）自主研發(fā)優(yōu)勢(shì)公司在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域深入研究的同時(shí)，通過(guò)整合各平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建全產(chǎn)品系列，并不斷進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，順應(yīng)行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢(shì)。通過(guò)多年積累，公司產(chǎn)品性能處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司多年來(lái)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，不斷改進(jìn)和優(yōu)化產(chǎn)品性能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。公司結(jié)合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)客戶(hù)的個(gè)性化需求，不斷升級(jí)技術(shù)，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的過(guò)程中，公司已有多項(xiàng)產(chǎn)品均為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。在注重新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)的同時(shí)，公司還十分重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。

47、（二）工藝和質(zhì)量控制優(yōu)勢(shì)公司進(jìn)口大量設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，有效提高了精度、生產(chǎn)效率，為產(chǎn)品研發(fā)與確保產(chǎn)品質(zhì)量奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。此外，公司是行業(yè)內(nèi)較早通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品根據(jù)市場(chǎng)及客戶(hù)需要通過(guò)了產(chǎn)品認(rèn)證，表明公司產(chǎn)品不僅滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)高端客戶(hù)的要求，而且部分產(chǎn)品能夠與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌，能夠躋身于國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中。在日常生產(chǎn)中，公司嚴(yán)格按照質(zhì)量體系管理要求，不斷完善產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)、客戶(hù)服務(wù)等流程，保證公司產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。（三）產(chǎn)品種類(lèi)齊全優(yōu)勢(shì)公司不僅能滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的需求，而且能根據(jù)客戶(hù)的個(gè)性化要求，定制生產(chǎn)規(guī)格、型號(hào)不同的產(chǎn)品。公司齊全的產(chǎn)品系列，完備的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，能夠

48、為客戶(hù)提供一站式服務(wù)。對(duì)公司來(lái)說(shuō)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)具有多種產(chǎn)品需求客戶(hù)的資源共享，拓展了銷(xiāo)售渠道，增加了客戶(hù)粘性。公司產(chǎn)品價(jià)格與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品相比有較強(qiáng)性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)起到了逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品的作用。（四）營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)優(yōu)勢(shì)根據(jù)公司產(chǎn)品服務(wù)的特點(diǎn)、客戶(hù)分布的地域特點(diǎn)，公司營(yíng)銷(xiāo)覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶(hù)較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國(guó)家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷(xiāo)商網(wǎng)絡(luò)，及時(shí)了解客戶(hù)需求，為客戶(hù)提供貼身服務(wù)，達(dá)到快速響應(yīng)的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，在各區(qū)域配備銷(xiāo)售人員，建立從市場(chǎng)調(diào)研、產(chǎn)品推廣、客戶(hù)管理、銷(xiāo)售管理到客戶(hù)服務(wù)的多維度銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)體系。公司的服務(wù)覆蓋產(chǎn)品服務(wù)整個(gè)生命

49、周期，公司多名銷(xiāo)售人員具有研發(fā)背景，可引導(dǎo)客戶(hù)的技術(shù)需求并為其提供解決方案，為客戶(hù)提供及時(shí)、深入的專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)與支持。公司與經(jīng)銷(xiāo)商互利共贏，結(jié)成了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，公司經(jīng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場(chǎng)，帶動(dòng)經(jīng)銷(xiāo)商共同成長(zhǎng)。四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額6984.555587.645238.41負(fù)債總額2516.832013.461887.62股東權(quán)益合計(jì)4467.723574.183350.79公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入15681.5912545.271176

50、1.19營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2641.952113.561981.46利潤(rùn)總額2378.441902.751783.83凈利潤(rùn)1783.831391.391284.36歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)1783.831391.391284.36五、 核心人員介紹1、劉xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級(jí)會(huì)計(jì)師職稱(chēng)。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。2、江xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8

51、月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷(xiāo)售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷(xiāo)售部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。3、張xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專(zhuān)學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱(chēng)。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問(wèn)；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。4、丁xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱(chēng)。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長(zhǎng)；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)；2016

52、年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。5、王xx，中國(guó)國(guó)籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。6、熊xx，中國(guó)國(guó)籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。7、蘇xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。201

53、8年8月至今任公司獨(dú)立董事。8、葉xx，1957年出生，大專(zhuān)學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。六、 經(jīng)營(yíng)宗旨根據(jù)國(guó)家法律、法規(guī)及其他有關(guān)規(guī)定，依照誠(chéng)實(shí)信用、勤勉盡責(zé)的原則，充分運(yùn)用經(jīng)濟(jì)組織形式的優(yōu)良運(yùn)行機(jī)制，為公司股東謀求最大利益，取得更好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠(chéng)信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營(yíng)理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價(jià)值觀，為客戶(hù)提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商

54、。未來(lái)公司將通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進(jìn)一步鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，擴(kuò)大市場(chǎng)份額；另一方面公司將緊密契合市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展方向進(jìn)一步拓展公司產(chǎn)品類(lèi)別，加大研發(fā)推廣力度，進(jìn)一步提升公司綜合實(shí)力以及市場(chǎng)地位。（二）擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司在相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計(jì)劃是實(shí)現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移為依托，提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的客戶(hù)需求，鞏固并擴(kuò)大公司在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，提高市場(chǎng)占有率和公司影響力。在產(chǎn)品拓展方面，公司計(jì)劃在擴(kuò)寬現(xiàn)有產(chǎn)品應(yīng)

55、用領(lǐng)域的同時(shí)，不斷豐富產(chǎn)品類(lèi)型，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位。（三）技術(shù)研發(fā)計(jì)劃公司未來(lái)將繼續(xù)加大技術(shù)開(kāi)發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)資源的基礎(chǔ)上完善技術(shù)中心功能，規(guī)范技術(shù)研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，引進(jìn)先進(jìn)的設(shè)計(jì)、測(cè)試等軟硬件設(shè)備，提高公司技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術(shù)動(dòng)力。公司將本著中長(zhǎng)期規(guī)劃和近期目標(biāo)相結(jié)合、前瞻性技術(shù)研究和產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)相結(jié)合的原則，以研發(fā)中心為平臺(tái)，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，健全和完善技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制，從人、財(cái)、物和管理機(jī)制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實(shí)現(xiàn)公

56、司新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的持續(xù)開(kāi)發(fā)。（四）技術(shù)研發(fā)計(jì)劃公司將以新建研發(fā)中心為契機(jī)，在對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)和工藝進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)、提高公司的研發(fā)設(shè)計(jì)能力、滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品差異化需求的同時(shí)，順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術(shù)，不斷提升產(chǎn)品自動(dòng)化程度，在充分滿(mǎn)足下游領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量要求不斷提高的同時(shí)，強(qiáng)化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術(shù)的行業(yè)先進(jìn)地位，強(qiáng)化公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。積極實(shí)施知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)自主創(chuàng)新、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)是自主創(chuàng)新的保障，公司未來(lái)三年將重點(diǎn)關(guān)注專(zhuān)利的保護(hù)，依靠自主創(chuàng)新技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提高盈利水平。公司計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)大量引進(jìn)或培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)、技術(shù)管理等專(zhuān)業(yè)人才，以培養(yǎng)技術(shù)骨干為重點(diǎn)建設(shè)內(nèi)容，建立一支高、中、初級(jí)專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才合理搭配的人才隊(duì)伍，滿(mǎn)足公司快速發(fā)展對(duì)人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術(shù)人才的待遇；通過(guò)與高校、科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合，實(shí)行對(duì)口培訓(xùn)等形式，強(qiáng)化技術(shù)人員知識(shí)更新；積極拓寬人才引進(jìn)渠道，實(shí)行就地取才、內(nèi)部挖掘和面向社會(huì)廣攬人才相結(jié)合。確保公司產(chǎn)品的高技術(shù)含量，充分滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，使