1、精品資料推薦11思考題：1、試簡(jiǎn)述表面安裝技術(shù)的產(chǎn)生背景。答：從 20世紀(jì) 50年代半導(dǎo)體器件應(yīng)用于實(shí)際電子整機(jī)產(chǎn)品，并在電路中逐步替代傳統(tǒng)的電子管 開(kāi)始，到 60年代中期，人們針對(duì)電子產(chǎn)品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不 穩(wěn)定等問(wèn)題，不斷地向有關(guān)方面提出意見(jiàn)，迫切希望電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)廠(chǎng)家能夠采取有效 措施，盡快克服這些弊端。工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家的電子行業(yè)企業(yè)為了具有新的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，使自己的產(chǎn) 品能夠適合用戶(hù)的需求，在很短的時(shí)間內(nèi)就達(dá)成了基本共識(shí) 必須對(duì)當(dāng)時(shí)的電子產(chǎn)品在 PCB 的通孔基板上插裝電子元器件的方式進(jìn)行革命。為此，各國(guó)紛紛組織人力、物力和財(cái)力，對(duì)電 子產(chǎn)品存在的問(wèn)題進(jìn)行針對(duì)

2、性攻關(guān)。 經(jīng)過(guò)一段艱難的搜索研制過(guò)程， 表面安裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生了。試簡(jiǎn)述表面安裝技術(shù)的發(fā)展簡(jiǎn)史。答：表面安裝技術(shù)是由組件電路的制造技術(shù)發(fā)展起來(lái)的。早在1957年，美國(guó)就制成被稱(chēng)為片狀元件（ Chip Components ）的微型電子組件，這種電子組件安裝在印制電路板的表面上；20世紀(jì)60年代中期，荷蘭飛利浦公司開(kāi)發(fā)研究表面安裝技術(shù)（SMT ）獲得成功，引起世界各發(fā)達(dá)國(guó)家的極大重視；美國(guó)很快就將 SMT 使用在 IBM 360電子計(jì)算機(jī)內(nèi)，稍后，宇航和工業(yè)電子設(shè)備也 開(kāi)始采用SMT; 1977年6月，日本松下公司推出厚度為 12.7mm （0.5英寸）、取名叫“ Paper”的 超薄型收音機(jī)，引

3、起轟動(dòng)效應(yīng)，當(dāng)時(shí)，松下公司把其中所用的片狀電路組件以“混合微電子電路（HIC, Hybrid Microcircuits ）”命名；70年代末，SMT大量進(jìn)入民用消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，并開(kāi) 始有片狀電路組件的商品供應(yīng)市場(chǎng)。進(jìn)入80年代以后，由于電子產(chǎn)品制造的需要，SMT作為種新型裝配技術(shù)在微電子組裝中得到了廣泛的應(yīng)用,被稱(chēng)之為電子工業(yè)的裝配革命,標(biāo)志著電 子產(chǎn)品裝配技術(shù)進(jìn)入第四代,同時(shí)導(dǎo)致電子裝配設(shè)備的第三次自動(dòng)化高潮。SMT的發(fā)展歷經(jīng)了三個(gè)階段：I第一階段（19701975年）這一階段把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路（我國(guó)稱(chēng)為厚膜電路”的生產(chǎn)制造之中。II第二階段（19761985年）這一階段促使

4、了電子產(chǎn)品迅速小型化，多功能化；SMT自動(dòng)化設(shè)備大量研制開(kāi)發(fā)出來(lái)。-價(jià)格比； SMT川第三階段（1986現(xiàn)在）主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能 工藝可靠性提高。2、試比較 SMT 與通孔基板式電路板安裝的差別。 SMT 有何優(yōu)越性？答：通孔基板式印制板裝配技術(shù)（ THT ”,其主要特點(diǎn)是在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線(xiàn)和安裝孔,將傳統(tǒng)元器件的引線(xiàn)穿過(guò)電路板上的通孔以后,在印制板的另一面進(jìn)行焊接,裝配成所需要的電路產(chǎn)品。采用這種方法,由于元器件有引線(xiàn),當(dāng)電路密集到一定程度以后,就無(wú)法解決縮小體積的問(wèn)題了。同時(shí)，弓I線(xiàn)間相互接近導(dǎo)致的故障、弓I線(xiàn)長(zhǎng)度引起的干擾也難以排除。表面安裝技術(shù)，是指

5、把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面安裝的小型化元器件，按照電路的 要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電 子部件的裝配技術(shù)。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區(qū)別如圖所示。THT元件THT器件A t!fc表面安裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性： 實(shí)現(xiàn)微型化。表面安裝技術(shù)組裝的電子部件，其幾何尺寸和占用空間的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60% 70 %，甚至可減小 90%。重量減輕60%90% 信號(hào)傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、安裝密度高，在電路板上雙面貼裝時(shí)，組裝密度可以達(dá)到5.520個(gè)焊點(diǎn)/cm2，由于連線(xiàn)短、傳輸延遲小，可實(shí)現(xiàn)高速度

6、的信號(hào)傳輸。同時(shí)，更加耐振動(dòng)、 抗沖擊。這對(duì)于電子設(shè)備超高速運(yùn)行具有重大的意義。 高頻特性好。由于元器件無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)，自然消除了前面提到的射頻干擾，減小了電路的分布參數(shù)。 有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、系列化及焊接條件的一致性，使表面安裝技術(shù)的自動(dòng)化程度很高。因?yàn)楹附舆^(guò)程造成的元器件失效將 大大減少，提高了可靠性。 材料成本低?，F(xiàn)在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，由于生產(chǎn)設(shè)備的效 率提高以及封裝材料的消耗減少，絕大多數(shù)SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類(lèi)型、同樣功能的THT元器件，隨之而來(lái)的是 SMT元器件的銷(xiāo)售價(jià)格比THT元器件更低。SM

7、T技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。在印制板上安裝時(shí)， 元器件的引線(xiàn)不用整形、打彎、剪短，因而使整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程縮短。同樣功能電路的加工成本低于通孔插 裝方式，一般可使生產(chǎn)總成本降低3050%。3、試分析表面安裝元器件有哪些顯著特點(diǎn)。答：表面安裝元器件也稱(chēng)作貼片式元器件或片狀元器件，它有兩個(gè)顯著的特點(diǎn)： 在SM元器件的電極上，有些焊端完全沒(méi)有引線(xiàn)，有些只有非常短小的引線(xiàn)；相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線(xiàn)間距(2.54mm)小很多，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm。在集成度相同的情況下， SM元器件的體積比傳統(tǒng)的元器件小很多；或者 說(shuō)，與同樣體積的傳統(tǒng)電路芯

8、片比較，SM元器件的集成度提高了很多倍。SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤(pán)上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線(xiàn)的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周?chē)鷽](méi)有焊盤(pán)，使印制電路板的布線(xiàn)密度大大提高。4、試寫(xiě)出SMC元件的小型化進(jìn)程。答：系列型號(hào)的發(fā)展變化也反映了SM(元件的小型化進(jìn)程：5750 (2220)7 4532 ( 18123225(1210)73216 (1206)宀2520 (1008)宀2012 (0805) 1608 (0603)1005 (0402)0603 (0201 )。試寫(xiě)出下列SMC元件的長(zhǎng)和寬(毫米

9、)：1206、0805、0603、0402答：1206: L=1.2 mm , W=0.6 mm ; 0805:L=0.8 mm ,W=0.5 mm ; 0603:L=0.6 mm ,W=0.3 mm ; 0402:L=0.4 mm ,W=0.2 mm 。試說(shuō)明下列SMC元件的含義：3216 C , 3216 R。答：3216 C是3216系列的電容器；3216 R是3216系列的電阻器試寫(xiě)出常用典型SMC電阻器的主要技術(shù)參數(shù)。答：如下表：系列型號(hào)3216201216081005阻值范圍(Q)0.39 10M2.2-10M110M1010M允許偏差() 1，土 2, 5 1, 2, 5 2,

10、5 2, 5額定功率(W )1/4 , 1/81/101/161/16最大工作電壓(V)20015050r 50工作溫度范圍/額定溫度C)-55+125/7055+125/70-55+125/70-55+125/70片狀元器件有哪些包裝形式？答：片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶(hù)：散裝、管狀料斗和盤(pán)狀紙編帶。 試敘述典型SM有源器件從二端到六端器件的功能。(答案略)試敘述SM集成電路的圭寸裝形式。并注意收集新出現(xiàn)的圭寸裝形式。答：SO( Short Out-line )封裝一一引線(xiàn)比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。QFP (QuadFlat Package)封裝一一矩形四邊都有電

11、極引腳的 SMI集成電路叫做 QFP寸裝， 其中PQFP( Plastic QFP封裝的芯片四角有突出(角耳)，薄形TQFf封裝的厚度已經(jīng)降到1.0mm或0.5mmo QF哇寸裝也采用翼形的電極引腳形狀。LCCC ( Leadless Ceramic Chip Carrier)圭寸裝這是SMD集成電路中沒(méi)有引腳的一種圭寸裝，芯片被封裝在陶瓷載體上，無(wú)引線(xiàn)的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目為18156 個(gè)，間距 1.27mm 。 PLCC （ Plastic Leaded Chip Carrier ）封裝 這也是一種集成電路的矩形封裝，它的引 腳向內(nèi)鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)

12、目為 1684個(gè)，間距為1.27mm。5、請(qǐng)說(shuō)明集成電路DIP封裝結(jié)構(gòu)具有哪些特點(diǎn)？有哪些結(jié)構(gòu)形式？答： 雙列直插封裝（ DIP ）結(jié)構(gòu)具有如下特點(diǎn)： 適合在印制電路板上通孔插裝； 容易進(jìn)行印制電路板的設(shè)計(jì)布線(xiàn)； 安裝操作方便。DIP封裝有很多種結(jié)構(gòu)形式，例如多層 /單層陶瓷雙列直插式、引線(xiàn)框架式（包含玻璃陶瓷 封接式、塑料包封結(jié)構(gòu)式、陶瓷低熔玻璃封裝式）等。請(qǐng)總結(jié)歸納QFP BGA CSP MC等封裝方式各自的特點(diǎn)。答：QFf封裝的芯片一般都是大規(guī)模集成電路，在商品化的QFP芯片中，電極引腳數(shù)目最少的有20腳，最多可能達(dá)到300腳以上，引腳間距最小的是 0.4mm （最小極限是0.3mm），

13、最大的是 1.27mm。BGA寸裝的最大優(yōu)點(diǎn)是I/O電極引腳間距大，典型間距為 1.0、1.27和1.5mm （英制為40、50 和60mil），貼裝公差為0.3mmo用普通多功能貼裝機(jī)和再流焊設(shè)備就能基本滿(mǎn)足BGA勺組裝要求。BGA勺尺寸比相同功能的 QFP要小得多，有利于PCB組裝密度的提高。采用 BGA使產(chǎn)品的平均線(xiàn)路 長(zhǎng)度縮短，改善了組件的電氣性能和熱性能；另外，焊料球的高度表面張力導(dǎo)致再流焊時(shí)器件 的自校準(zhǔn)效應(yīng)，這使貼裝操作簡(jiǎn)單易行，降低了精度要求，貼裝失誤率大幅度下降，顯著提高 了組裝的可靠性。CSP 1994年7月，日本三菱電氣公司研究出一種新的封裝結(jié)構(gòu)，封裝的外形尺寸只比裸 芯

14、片稍大一點(diǎn)，芯片面積/封裝面積=1:1.1。也可以說(shuō)，單個(gè)IC芯片有多大，它的封裝尺寸就多 大。這種圭寸裝形式被命名為芯片尺寸圭寸裝（CSP, Chip Size Package或Chip Scale Package）。CSP封裝具有如下特點(diǎn)：?滿(mǎn)足大規(guī)模集成電路引腳不斷增加的需要；?解決了集成電路裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測(cè)試和老化篩選的問(wèn)題；?封裝面積縮小到 BGA 的 1/41/10，信號(hào)傳輸延遲時(shí)間縮到極短。MCM 封裝：最近，一種新的封裝方式正在研制過(guò)程中：在還不能實(shí)現(xiàn)把多種芯片集成到單一芯片上、 達(dá)到更高的集成度之前，可以將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和專(zhuān)用集成電路芯片組合在高

15、密度的多層互聯(lián)基板上，封裝成為具有各種完整功能的電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)?？梢园堰@種封裝方式簡(jiǎn)單地理解為集成電路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片組件（MCM ,Multi Chip Model ）,它將對(duì)現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信等領(lǐng)域產(chǎn)生重大的影響。MCM有以下特占：八、?集成度高，一般是 LSI/VLSI器件，MCM封裝使電信號(hào)的延遲時(shí)間縮短，易于實(shí)現(xiàn)傳輸高速化。?MCM封裝的基板有三種類(lèi)型： 第一種是環(huán)氧樹(shù)脂 PCB基板，安裝密度低，成本也比較低； 第二種由精密多層布線(xiàn)的陶瓷燒結(jié)基板構(gòu)成，已經(jīng)用厚膜工藝把電阻等元件制作在板上，安裝 密度比較高，成本也高；第三種是采用半導(dǎo)體工藝和薄膜工藝制造

16、的半導(dǎo)體硅片多層基板。?就MCM封裝的結(jié)果來(lái)說(shuō)，通常基板層數(shù) 4層，I/O引腳數(shù)100，芯片面積占封裝面積的20%以上。MCM能有效縮小電子整機(jī)和組件產(chǎn)品的尺寸，一般能使體積減小1/4，重量減輕1/3。?可靠性大大提高。6試說(shuō)明三種SMT裝配方案及其特點(diǎn)。答： 第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用表面安裝印制板上沒(méi)有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩側(cè)。第二種裝配結(jié)構(gòu)：雙面混合安裝在印制電路板的A面（也稱(chēng) 元件面”）上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件；在印制板的B面（也稱(chēng) 焊接面”上，只裝配體積較小的 SMD晶體管和SMC元件。第三種裝配結(jié)構(gòu)：兩面分別安裝在印制板的A面上

17、只安裝通孔插裝元器件，而小型的SMT元器件貼裝在印制板的 B面上。第一種裝配結(jié)構(gòu)能夠充分體現(xiàn)出SMT的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這種印制電路板最終將會(huì)價(jià)格最便宜、體積最小。但許多專(zhuān)家仍然認(rèn)為，后兩種混合裝配的印制板也具有很好的前景，因?yàn)樗鼈儾粌H發(fā)揮了 SMT貼裝的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還可以解決某些元件至今不能采用表面裝配形式的問(wèn)題。從印制電路板的裝配焊接工藝來(lái)看，第三種裝配結(jié)構(gòu)除了要使用貼片膠把SMT元器件粘貼在印制板上以外，其余和傳統(tǒng)的通孔插裝方式的區(qū)別不大，特別是可以利用現(xiàn)在已經(jīng)比較普及 的波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接，工藝技術(shù)上也比較成熟；而前兩種裝配結(jié)構(gòu)一般都需要添加再流焊設(shè) 備。試敘述SM印制板波峰焊接的工藝流程。答：

18、 試敘述SMT印制板再流焊的工藝流程。答：制作焊錫膏處網(wǎng)*建網(wǎng)漏印焊鶴膏亠貼裝斜1T元器件再流焊亠印制板清洗）測(cè)試|請(qǐng)說(shuō)明再流焊工藝焊料的供給方法。答：在再流焊工藝中，將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、預(yù)敷焊料法和預(yù)形成 焊料法。 焊膏法：焊膏法將焊錫膏涂敷到 PCB板焊盤(pán)圖形上，是再流焊工藝中最常用的方法。焊 膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應(yīng)用在新產(chǎn)品的研制或小批量 產(chǎn)品的生產(chǎn)中，可以手工操作，速度慢、精度低但靈活性高。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網(wǎng)印刷法）兩種類(lèi)型，直接印刷法是目 前高檔設(shè)備廣泛應(yīng)用的方法。 預(yù)

19、敷焊料法：預(yù)敷焊料法也是再流焊工藝中經(jīng)常使用的施放焊料的方法。在某些應(yīng)用場(chǎng)合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預(yù)敷在元器件電極部位的細(xì)微引線(xiàn)上或是PCB板的焊盤(pán)上。在窄間距器件的組裝中，采用電鍍法預(yù)敷焊料是比較合適的，但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩(wěn)定，需要在電鍍焊料后再進(jìn)行一次熔融。經(jīng)過(guò)這樣的處理，可以獲得穩(wěn)定的焊料層。 預(yù)形成焊料法：預(yù)形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預(yù)先成 形的焊料，焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導(dǎo)體芯片的鍵合部分、扁平封裝 器件的焊接工藝中。7、請(qǐng)說(shuō)明SM中元器件貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)。答：貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、印制板

20、傳送與定位裝置、貼裝頭 及其驅(qū)動(dòng)定位裝置、貼裝工具（吸嘴）、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。貼片機(jī)的設(shè)備本體是用來(lái)安裝和支撐貼裝機(jī)的底座，一般采用質(zhì)量大、振動(dòng)小、有利于保 證設(shè)備精度的鑄鐵件制造。貼裝頭也叫吸放頭，是貼裝機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分，它相當(dāng)于機(jī)械手，它的動(dòng)作由 拾取-貼放和移動(dòng)-定位兩種模式組成。第貼裝前，將各種類(lèi)型的供料裝置分別安裝到相應(yīng)的供料器支架上。隨著貼裝進(jìn)程，裝載著 多種不同元器件的散裝料倉(cāng)水平旋轉(zhuǎn)，把即將貼裝的那種元器件轉(zhuǎn)到料倉(cāng)門(mén)的下方，便于貼裝 頭拾取電路板定位系統(tǒng)可以簡(jiǎn)化為一個(gè)固定了電路板的X-Y二維平面移動(dòng)的工作臺(tái)。計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是指揮貼片機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確有序操作的核心，目前大多數(shù)貼

21、片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制 系統(tǒng)采用 Windows界面。可以通過(guò)高級(jí)語(yǔ)言軟件或硬件開(kāi)關(guān)，在線(xiàn)或離線(xiàn)編制計(jì)算機(jī)程序并自動(dòng)進(jìn)行優(yōu)化，控制貼片機(jī)的自動(dòng)工作步驟。 請(qǐng)對(duì)貼片機(jī)的四種工作類(lèi)型進(jìn)行分析和對(duì)比。 答：貼片機(jī)有四種類(lèi)型：順序式、同時(shí)式、流水作業(yè)式和順序同時(shí)式。 順序式貼裝機(jī)是由單個(gè)貼裝頭順序地拾取各種片狀元器件，固定在工作臺(tái)上的電路板，由 計(jì)算機(jī)進(jìn)行控制作 X-Y 方向上的移動(dòng)，使板上貼裝元器件的位置恰位于貼裝頭的下面。同時(shí)式貼裝機(jī)，也叫多貼裝頭貼片機(jī)，是指它有多個(gè)貼裝頭，分別從供料系統(tǒng)中拾取不同 的元器件，同時(shí)把它們貼放到電路基板的不同位置上。流水作業(yè)式貼裝機(jī)，是指由多個(gè)貼裝頭組合而成的流水線(xiàn)式的機(jī)

22、型，每個(gè)貼裝頭負(fù)責(zé)貼裝一種或在電路板上某一部位的元器件，見(jiàn)圖6.25 （a）。這種機(jī)型適用于元器件數(shù)量較少的小型電路。順序同時(shí)式貼裝機(jī)， 則是順序式和同時(shí)式兩種機(jī)型功能的組合。 片狀元器件的放置位置， 可以通過(guò)電路板作 X-Y 方向上的移動(dòng)或貼裝頭作 X-Y 方向上的移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)， 也可以通過(guò)兩者同時(shí) 移動(dòng)實(shí)施控制。 在保證貼片質(zhì)量的前提下，貼片應(yīng)該考慮哪些因素？ 答：要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓 力（貼片高度）的適度性。 元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。 貼裝元器件的焊端或引腳上不小于 1/2 的

23、厚度要浸入焊膏，一般元器件貼片時(shí)，焊膏擠出量 應(yīng)小于0.2mm；窄間距元器件的焊膏擠出量應(yīng)小于 0.1mm。元器件的焊端或引腳均應(yīng)該盡量和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。因?yàn)樵倭骱笗r(shí)的自定位效應(yīng)，元器件 的貼裝位置允許一定的偏差。 元器件貼裝壓力（貼片高度） 元器件貼裝壓力要合適，如果壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳就會(huì)浮放在焊錫膏表面，使焊錫膏 不能粘住元器件，在傳送和再流焊過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生位置移動(dòng)。如果元器件貼裝壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)大， 容易造成焊錫膏外溢粘連， 使再流焊時(shí)產(chǎn)生橋接， 同時(shí)也會(huì)造成器件的滑動(dòng)偏移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞器件。 根據(jù)SM在中國(guó)的發(fā)展水平，應(yīng)選擇何種貼片機(jī)？ 答：在選購(gòu)貼片機(jī)時(shí)，必須考慮

24、其貼裝速度、貼裝精度、重復(fù)精度、送料方式和送料容量等指 標(biāo)，使它既符合當(dāng)前產(chǎn)品的要求，又能適應(yīng)近期發(fā)展的需要。如果對(duì)貼片機(jī)性能有比較深入的 了解，就能夠在購(gòu)買(mǎi)設(shè)備時(shí)獲得更高的性能 - 價(jià)格比。例如，要求貼裝一般的片狀阻容元件和小型平面集成電路，則可以選購(gòu)一臺(tái)多貼裝頭的貼片機(jī)；如果還要貼裝引腳密度更高的PLCC/QFP器件，就應(yīng)該選購(gòu)一臺(tái)具有視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)的貼片機(jī)和一臺(tái)用來(lái)貼裝片狀阻容元件的普通貼片機(jī)，配合起來(lái)使用。供料系統(tǒng)可以根據(jù)使用的片狀元器件的種類(lèi)來(lái)選定，盡量采用盤(pán)狀紙帶式包裝，以便提高貼片機(jī)的工作效率。如果企業(yè)生產(chǎn) SMT電子產(chǎn)品剛剛起步，應(yīng)該選擇一種由主機(jī)加上很多選件組成的中、小型貼片機(jī)

25、系統(tǒng)。主機(jī)的基本性能好，價(jià)格不太高，可以根據(jù)需要選購(gòu)多種附件，組成適應(yīng)不同產(chǎn)品需要的多功能貼片機(jī)。試敘述SMT隹修工作站的配置及用途。答：對(duì)采用SMT工藝的電路板進(jìn)行維修，或者對(duì)品種變化多而批量不大的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)的時(shí)候， SMT隹修工作站能夠發(fā)揮很好的作用。維修工作站實(shí)際是一個(gè)小型化的貼片機(jī)和焊接設(shè)備的組合裝置，但貼裝、焊接片狀元器件 的速度比較慢。大多維修工作站裝備了高分辨率的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和圖像采集系統(tǒng)，操作者可以 從監(jiān)視器的屏幕上看到放大的電路焊盤(pán)和元器件電極的圖像，使元器件能夠高精度地定位貼裝。高檔的維修工作站甚至有兩個(gè)以上攝像鏡頭，能夠把從不同角度攝取的畫(huà)面疊加在屏幕上。操 作者可以看

26、著屏幕仔細(xì)調(diào)整貼裝頭，讓兩幅畫(huà)面完全重合， 實(shí)現(xiàn)多引腳的SOJ PLCC QFP BGACSP等器件在電路板上準(zhǔn)確定位。SMT維修工作站都備有與各種元器件規(guī)格相配的紅外線(xiàn)加熱爐、電熱工具或熱風(fēng)焊槍?zhuān)?僅可以用來(lái)拆焊那些需要更換的元器件，還能熔融焊料，把新貼裝的元器件焊接上去。 試說(shuō)明SMTg配過(guò)程中粘合劑涂敷工序在工藝流程中的位序。 答：SMT裝配有兩種焊接工藝，在不同的工藝中，粘合劑涂敷工序在工藝流程中的位序不同, 下面把兩種工藝流程都畫(huà)出來(lái)，可以清楚看到粘合劑涂敷工序在工藝流程中的位序。 SMT印制板波峰焊工藝流程（制作粘合劑線(xiàn)網(wǎng)）（絲網(wǎng)漏印粘吞莎 +貼裝SMT兀器件-T粘合劑烘十固化4

27、 MSTHI元器件4波峰焊4 |丿制板（清洗）測(cè)試|SMT印制板再流焊工藝流程制懈崩絲卜繃翩開(kāi)膏臊5MT佛件騙岸川械瀛）默8、 什么叫氣泡遮蔽效應(yīng)？什么叫陰影效應(yīng)？ SM采用哪些新型波峰焊接技術(shù)?答： 氣泡遮蔽效應(yīng)。在焊接過(guò)程中，助焊劑或SMT元器件的粘貼劑受熱分解所產(chǎn)生的氣泡不易排出，遮蔽在焊點(diǎn)上，可能造成焊料無(wú)法接觸焊接面而形成漏焊；陰影效應(yīng)。印制板在焊料熔液的波峰上通過(guò)時(shí)，較高的SMT元器件對(duì)它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周?chē)乃澜钱a(chǎn)生阻擋，形成陰影區(qū)，使焊料無(wú)法在焊接面上漫流而導(dǎo)致 漏焊或焊接不良。為克服這些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已經(jīng)研制出許多新型或改 進(jìn)型的

28、波峰焊設(shè)備，有效地排除了原有的缺陷，創(chuàng)造出空心波、組合空心波、紊亂波、旋轉(zhuǎn)波 等新的波峰形式。新型的波峰焊機(jī)按波峰形式分類(lèi)，可以分為單峰、雙峰、三峰和復(fù)合峰四種 波峰焊機(jī)。請(qǐng)說(shuō)明雙波峰焊接機(jī)的特點(diǎn)。答：雙波峰焊機(jī)是SMT時(shí)代發(fā)展起來(lái)的改進(jìn)型波峰焊設(shè)備，特別適合焊接那些THT+ SMT混合元器件的電路板。雙波峰焊機(jī)的焊料波型如圖所示，使用這種設(shè)備焊接印制電路板時(shí)，THT元器件要采用“短腳插焊”工藝。電路板的焊接面要經(jīng)過(guò)兩個(gè)熔融的鉛錫焊料形成的波峰：這兩 個(gè)焊料波峰的形式不同，最常見(jiàn)的波型組合是“紊亂波” + “寬平波”，“空心波” + “寬平波”的波型組合也比較常見(jiàn)；焊料熔液的溫度、波峰的高度和

29、形狀、電路板通過(guò)波峰的時(shí)間和速度 這些工藝參數(shù)，都可以通過(guò)計(jì)算機(jī)伺服控制系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)整。熔融捍料空心波顧名思義，空心波的特點(diǎn)是在熔融鉛錫焊料的噴嘴出口設(shè)置了指針形調(diào)節(jié)桿，讓焊料熔液從噴嘴兩邊對(duì)稱(chēng)的窄縫中均勻地噴流出來(lái)，使兩個(gè)波峰的中部形成一個(gè)空心的區(qū)域，并且兩邊焊料熔液噴流的方向相反。由于空心波的伯努利效應(yīng)（Bernoulli Effect，一種流體動(dòng)力學(xué)效應(yīng)）,它的波峰不會(huì)將元器件推離基板，相反使元器件貼向基板?？招牟ǖ牟ㄐ徒Y(jié)構(gòu)，可以從不 同方向消除元器件的陰影效應(yīng)，有極強(qiáng)的填充死角、消除橋接的效果。它能夠焊接SMT元器件和引線(xiàn)元器件混合裝配的印制電路板，特別適合焊接極小的元器件，即使是在焊盤(pán)

30、間距為 0.2mm的高密度PCB上，也不會(huì)產(chǎn)生橋接。空心波焊料熔液噴流形成的波柱薄、截面積小，使PCB基 板與焊料熔液的接觸面減小，不僅有利于助焊劑熱分解氣體的排放，克服了氣體遮蔽效應(yīng)，還 減少了印制板吸收的熱量，降低了元器件損壞的概率。紊亂波在雙波峰焊接機(jī)中，用一塊多孔的平板去替換空心波噴口的指針形調(diào)節(jié)桿，就可以獲得由 若干個(gè)小子波構(gòu)成的紊亂波?？雌饋?lái)像平面涌泉似的紊亂波，也能很好地克服一般波峰焊的遮 蔽效應(yīng)和陰影效應(yīng)。寬平波在焊料的噴嘴出口處安裝了擴(kuò)展器，熔融的鉛錫熔液從傾斜的噴嘴噴流出來(lái)，形成偏向?qū)捚讲?（也叫片波）。逆著印制板前進(jìn)方向的寬平波的流速較大，對(duì)電路板有很好的擦洗作用；在設(shè)置

31、 擴(kuò)展器的一側(cè)，熔液的波面寬而平，流速較小，使焊接對(duì)象可以獲得較好的后熱效應(yīng)，起到修 整焊接面、消除橋接和拉尖、豐滿(mǎn)焊點(diǎn)輪廓的效果。請(qǐng)敘述紅外線(xiàn)再流焊的工藝流程和技術(shù)要點(diǎn)答：在設(shè)備的隧道式爐膛內(nèi)，通電的陶瓷發(fā)熱板（或石英發(fā)熱管）輻射出遠(yuǎn)紅外線(xiàn)，熱風(fēng)機(jī)使 熱空氣對(duì)流均勻，讓電路板隨傳動(dòng)機(jī)構(gòu)直線(xiàn)勻速進(jìn)入爐膛，順序通過(guò)預(yù)熱、焊接和冷卻三個(gè)溫 區(qū)。在預(yù)熱區(qū)里，PCB在100160C的溫度下均勻預(yù)熱 23mi n,焊膏中的低沸點(diǎn)溶劑和抗氧化 劑揮發(fā)，化成煙氣排出；同時(shí)，焊膏中的助焊劑浸潤(rùn)焊接對(duì)象，焊膏軟化塌落，覆蓋了焊盤(pán)和 元器件的焊端或引腳，使它們與氧氣隔離；并且，電路板和元器件得到充分預(yù)熱，以免它們進(jìn) 入焊接區(qū)因溫度突然升高而損壞。在焊接區(qū)，溫度迅速上升，比焊料合金熔點(diǎn)高2050C，漏印在印制板焊盤(pán)上的膏狀焊料在熱空氣中再次熔融，浸潤(rùn)焊接面，時(shí)間大約3090s。當(dāng)焊接對(duì)象從爐膛內(nèi)的冷卻區(qū)通過(guò)，使焊料冷卻