1、課 程 名 稱: QC手法領(lǐng)班應(yīng)用實(shí)例制 作 單 位: 製造處制程控制課制 作 者: 金 波核 準(zhǔn): 核 準(zhǔn) 日 期: 版 序: A1 蘇州金像電子.主要內(nèi)容目的范圍內(nèi)容考核注重實(shí)用理論聯(lián)系實(shí)際.目的：為現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)班管理導(dǎo)入品管觀念，使將來的品質(zhì)改善具有較強(qiáng)的群眾基礎(chǔ)。教與領(lǐng)班如何真確活用本人的經(jīng)驗(yàn)和判斷！使領(lǐng)班感遭到本人對(duì)做好品質(zhì)負(fù)有很大的責(zé)任。使領(lǐng)班學(xué)會(huì)如何在實(shí)際生產(chǎn)管理中運(yùn)用品管根本手法，改善生產(chǎn)管理，為正確有效地搜集第一手品質(zhì)數(shù)據(jù)提供方法。在已經(jīng)學(xué)習(xí)過品管根本手法地基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)實(shí)際運(yùn)用的才干。范圍：適用於制造處一切領(lǐng)班也可適用於制造處技術(shù)員級(jí)員工.以往易發(fā)生的問題大部分領(lǐng)班對(duì)本人的

2、技術(shù)很有自信心，會(huì)以直覺和經(jīng)驗(yàn)判斷問題，KKD。祗顧加強(qiáng)任務(wù)，不知道很多是沒有必要的無(wú)用功。品質(zhì)改善得不到現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)班的強(qiáng)力支持.領(lǐng)班管理：管理的重點(diǎn)是管理異常！現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)班最清楚現(xiàn)場(chǎng)人員，設(shè)備，物料的狀況。. 層別法是改善的基礎(chǔ)提供改善的方向最重要的QC手法QC手法緊密相連,相輔相成的！.內(nèi)層斷路層別:內(nèi)層斷路不良率較以往高很多,分析呵斥緣由！考慮層別方向：(1)原料資料別：製造商、供應(yīng)商、原產(chǎn)地、廠牌、採(cǎi)購(gòu)時(shí)間，接納的批號(hào)，製造批號(hào)，儲(chǔ)存時(shí)間，儲(chǔ)存場(chǎng)所等(2)機(jī)器、設(shè)備別：機(jī)型，機(jī)器別，機(jī)器性能，機(jī)齡、工廠、生產(chǎn)線，機(jī)器設(shè)備之保養(yǎng)情形。(3)作業(yè)者別：作業(yè)者別，年齡階層、經(jīng)驗(yàn)、班別、教育程度別、性

3、別。(4)作業(yè)方法或作業(yè)條件別：生產(chǎn)線速度，批量，測(cè)量方法，溫度，壓力，濕度 .(5)時(shí)間別:上午/下午，白天/晚上，作業(yè)剛開始/作業(yè)結(jié)束前，上旬/中旬/下旬，每週前段/中段/後段，每月或每季特定時(shí)間之/前後。(6)環(huán)境及氣候別：環(huán)境之溫度、濕度，天候狀況(良好/陰霾/下雨/有風(fēng))。季節(jié)氣候之乾濕、，位置之遠(yuǎn)近，照明狀況等。(7)量測(cè)及檢查： 量測(cè)儀器、試驗(yàn)設(shè)備，量測(cè)/檢查人員等(8)產(chǎn)品型式之新/舊，初次製造/穩(wěn)定生產(chǎn)，缺點(diǎn)或不 良，儲(chǔ)存場(chǎng)所，包裝等。 等等盡我們的所能尋找緣由！.以內(nèi)層斷路改善為例：一、發(fā)現(xiàn)問題1.什麼是問題？1.1問題就是一種異常狀況！1.2代表現(xiàn)況與以前曾經(jīng)達(dá)到的水準(zhǔn)有

4、差異或與期望的結(jié)果有出入，一定是Some thing change!1.3有一個(gè)改變的緣由導(dǎo)致結(jié)果的改變，祗要找到緣由並改善它，問題就可以解決。斷路是不是異常？2.什麼需求改善？ 80-20原則.問題定義異常狀況是什麼？?jī)?nèi)層斷路周報(bào)廢率由以往10個(gè)月的平均程度2.5升至5.3防焊退洗率比以往半年平均程度升高一倍同一天同料號(hào)同缺點(diǎn)報(bào)廢超過100SF領(lǐng)班要做的事情查看當(dāng)周的生產(chǎn)參數(shù)，生產(chǎn)報(bào)表，設(shè)備狀況，品質(zhì)抽檢數(shù)據(jù)調(diào)查生產(chǎn)的料號(hào)及其工程參數(shù).內(nèi)層斷路處理步驟發(fā)現(xiàn)異常斷路能否共同缺點(diǎn)N調(diào)查曝光問題Y轉(zhuǎn)入下步改善.改善理由1.少用文字說明，以圖表量化數(shù)據(jù)，用數(shù)據(jù)說明問題2.盡能夠選擇本人可以掌控的題目

5、.問題描畫什麼時(shí)候發(fā)生？When?什麼地方發(fā)生？Where?什麼人生產(chǎn)的？Who?如何生產(chǎn)的生產(chǎn)條件How?問題影響程度Extend領(lǐng)班要做的事情：調(diào)查以上列舉出的項(xiàng)目，務(wù)求準(zhǔn)確，全面利用完好的資料對(duì)比正常與異常的區(qū)別.缺點(diǎn)現(xiàn)象層別看板：通過看不同的缺點(diǎn)現(xiàn)象，層別不同的呵斥緣由內(nèi)層檢驗(yàn)： 針對(duì)內(nèi)層檢驗(yàn)課檢驗(yàn)出來的斷路板，用50X目鏡或VRS系統(tǒng)進(jìn)行辨別！.斷路現(xiàn)象層別描畫：1.斷口處整齊，銅面與普通的外表一樣平整 2.斷口處的銅面低於正常的銅面，在斷口的底部有蝕刻藥液攻擊的痕跡，構(gòu)成薄薄的一層銅，其缺陷的區(qū)域完好來看，可看出是類似環(huán)狀或橢圓狀的不規(guī)則區(qū)域 3.斷口的兩邊類平行，斷口處的原銅面低

6、於正常的銅面，在周圍能夠發(fā)現(xiàn)連續(xù)多條線路斷路或缺口 4.其斷口附近的原銅面比普通的銅面低，因收到蝕刻液的攻擊，斷口為漸進(jìn)式變薄，且顏色為暗紅色5.斷口處為倒三角狀，基材有受損的痕跡6.斷口處線路平行移位,線路脫離基材。.缺點(diǎn)呵斥緣由分析刮傷斷路：?jiǎn)吸c(diǎn)刮傷狀態(tài)為倒三角形，連續(xù)刮傷為斷續(xù)線狀板邊板角，機(jī)器設(shè)備邊角，滾輪等等.顆粒斷路板面上有銅顆粒，導(dǎo)致乾膜貼合不良乾膜PCB銅面藥水侵蝕方向乾膜追從性不夠好，會(huì)使乾膜與銅面之間產(chǎn)生空隙。.異物斷路因曝光時(shí)有異物粘附於板面，乾膜，底片，Mylar，壓克力或玻璃臺(tái)面上而導(dǎo)致曝光時(shí)將其影像轉(zhuǎn)移下來，導(dǎo)致應(yīng)該被曝光的地方?jīng)]有被曝光底片乾膜銅層基材異物.膜翹斷

7、路因?yàn)槟は掠袣馀莼蚯べN合不良，乾膜附著力不夠強(qiáng)導(dǎo)致藥水滲入蝕刻銅呵斥。.凹陷處的銅面低於正常的銅面，乾膜追從性假設(shè)不夠好，蝕刻時(shí)會(huì)有藥水滲入咬蝕線路。 凹陷斷路.數(shù)據(jù)搜集設(shè)計(jì)層別用查檢表培訓(xùn)及考核數(shù)據(jù)搜集人員持續(xù)進(jìn)行數(shù)據(jù)搜集序號(hào)缺點(diǎn)點(diǎn)數(shù)面次異物顆粒條紋凹陷膜翹其它123料號(hào)： 曝光機(jī)臺(tái): 壓膜機(jī)臺(tái): 原稿線徑 : 日期： 班別:內(nèi)層斷路改善層別數(shù)據(jù)搜集表.數(shù)據(jù)分析.問題分析特性要因圖DES線問題為什麼內(nèi)層板會(huì)斷路？員工沒有依規(guī)定擦拭沒有及時(shí)擦試底片底片清潔劑效果不佳基板上有凹陷/條紋蝕刻藥液濃度太高底片上有臟點(diǎn)底片清潔方法不佳底片清潔方法不佳規(guī)定清潔底片間隔時(shí)間不合理供應(yīng)商品質(zhì)問題刮傷設(shè)備滾

8、輪刮傷人為Handling板子太大,取放不便收放板機(jī)刮傷員工不愛護(hù)板子刮傷Handling方法不當(dāng)擦試底片力量不夠擦試底片范圍太小蝕刻液溫度太高蝕刻壓力太大蝕刻速度太慢顯影過度顯影壓力過大顯影液濃度太高膜翹壓膜不良主題：改善內(nèi)層斷路XXX等人日期:2001/10/5顯影線過濾不良.驗(yàn)証性實(shí)驗(yàn)尋找呵斥問題的真正緣由驗(yàn)証特性要因圖的結(jié)論確定不同缺點(diǎn)的不同呵斥緣由留意事項(xiàng)：以正常條件做夸張作業(yè)條件，極化效果確定改善方向.決定執(zhí)行改善措施的執(zhí)行順序。Check現(xiàn)場(chǎng)能否執(zhí)行及執(zhí)行力度效果-讓目標(biāo)下降多少？可行性執(zhí)行的容易程度效益-支出於收益的差異持續(xù)搜集數(shù)據(jù)以確認(rèn)制程改善效果.效果確認(rèn)改善前改善中改善後追蹤.對(duì)策本身不好執(zhí)行者不好終止該對(duì)策分析執(zhí)行不好之緣由重