1、6.2 儀器與探頭的選擇1一、探傷儀選擇1、儀器和各項(xiàng)指標(biāo)要符合檢測(cè)對(duì)象標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的要求。滿足JB/T100612、其次可考慮檢測(cè)目的，如對(duì)定位要求高時(shí)，應(yīng)選擇水平線性誤差小的儀器，選擇數(shù)字式探傷儀更好。對(duì)定量要求高時(shí)，應(yīng)選擇垂直線性誤差小，衰減器精度高的儀器，對(duì)大型工件或粗晶材料工件探傷，可選擇功率大，靈敏度余量高，信噪比高，低頻性能好的儀器。對(duì)近表面缺陷檢測(cè)要求高時(shí)，可選擇盲區(qū)小，近區(qū)分辨好的儀器。 3、主要考慮：靈敏度、分辨力、定量要求，定位要求和便攜、穩(wěn)定等方面。 2二、探頭選擇1. 型式選擇：原則為根據(jù)檢測(cè)對(duì)象和檢測(cè)目的決定：如：焊縫斜探頭鋼板、鑄件直探頭鋼管、水浸板材聚焦探頭（線、點(diǎn)

2、聚集）近表面缺陷雙晶直探頭表面缺陷表面波探頭 2. 探頭頻率選擇（0.5-10MHZ），見 P171超聲波檢測(cè)靈敏度一般是指檢測(cè)最小缺陷的能力，從統(tǒng)計(jì)規(guī)律發(fā)現(xiàn)當(dāng)缺陷大小為/2時(shí)，可穩(wěn)定地發(fā)現(xiàn)缺陷波，對(duì)鋼工件用2.55MHZ，為：縱波2.361.18，橫波1.290.65，則縱波可穩(wěn)定檢測(cè)缺陷最小值為：0.61.2mm之間，橫波可穩(wěn)定檢測(cè)缺陷最小值為：0.30.6mm之間。3這對(duì)壓力容器檢測(cè)要求已能滿足。故對(duì)晶粒較細(xì)的鑄件、軋制件、焊接件等常采用2.55MHZ。對(duì)晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等因會(huì)出現(xiàn)許多林狀反射，（由材料中聲阻抗有差異的微小界面作為反射面產(chǎn)生的反射），也和材料噪聲干擾缺陷檢測(cè)，故

3、采用較低的0.52.5MHZ的頻率比較合適，主要是提高信噪比，減少晶粒反射。此外應(yīng)考慮檢測(cè)目的和檢測(cè)效果，如從發(fā)現(xiàn)最小缺陷能力方面，可提高頻率，但對(duì)大工件因聲程大頻率增加衰減急劇增加。對(duì)粗晶材料如降低頻率，且減小晶片尺寸時(shí)，則聲束指向性變壞，不利于檢測(cè)遠(yuǎn)場(chǎng)缺陷，所以應(yīng)綜合考慮。43. 晶片尺寸選擇：原則：晶片尺寸要滿足標(biāo)準(zhǔn)要求，如滿足JB/T4730-2005要求，即晶片面積500mm2，任一邊長25mm。其次考慮檢測(cè)目的，有利于發(fā)現(xiàn)缺陷，如工件較薄，則晶片尺寸可小些，此時(shí)N小。鑄件、厚工件則晶片尺寸可大些，N大、0小。發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷能力強(qiáng)。考慮檢測(cè)面的結(jié)構(gòu)情況如對(duì)小型工件，曲率大的工件復(fù)雜形狀工件為便于耦合要用小晶片，對(duì)平面工件，晶片可大一些。54. 斜探頭K值選擇：原則：保證聲束掃到整個(gè)檢測(cè)斷面，對(duì)不同工件形狀要具體分析選擇。盡可能使檢測(cè)聲束與缺陷垂直，在條件許可時(shí)，盡量用K大些的探頭。薄工件K大些，厚工件K可小些。根據(jù)檢測(cè)