1、內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _TOC_250020 數(shù)字化浪潮，深刻變革人類社會生活 5 HYPERLINK l _TOC_250019 模擬信號芯片：現(xiàn)實(shí)世界海量數(shù)據(jù)亟待采集 7 HYPERLINK l _TOC_250018 受益全球物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)滲透，模擬集成電路市場規(guī)模穩(wěn)步提升 7 HYPERLINK l _TOC_250017 機(jī)器視覺需求升級，驅(qū)動 CIS 芯片市場量價齊升 8 HYPERLINK l _TOC_250016 萬物互聯(lián)，信號鏈芯片需求較快增長 9 HYPERLINK l _TOC_250015 5G、新能源汽車等驅(qū)動電源管理芯片加速發(fā)展 10 HYPERLINK

2、l _TOC_250014 海量數(shù)據(jù)的交互激發(fā)數(shù)據(jù)傳輸需求升級 12 HYPERLINK l _TOC_250013 無線傳輸升級，5G 時代通信需求增加驅(qū)動射頻芯片新一輪量價提升 12 HYPERLINK l _TOC_250012 有線數(shù)據(jù)通信升級到高頻高速，驅(qū)動 PCB 需求量價提升 14 HYPERLINK l _TOC_250011 海量數(shù)據(jù)催化數(shù)據(jù)存儲需求爆發(fā) 16 HYPERLINK l _TOC_250010 5G 建設(shè)帶動流量爆發(fā)進(jìn)入新周期 16 HYPERLINK l _TOC_250009 云計算投資持續(xù)加碼，公有云市場快速增長 17 HYPERLINK l _TOC_2

3、50008 AI 芯片賦能海量數(shù)據(jù)處理能力升級 23 HYPERLINK l _TOC_250007 AI 芯片成為數(shù)據(jù)處理的未來趨勢 23 HYPERLINK l _TOC_250006 國產(chǎn)服務(wù)器市場空間巨大，信息安全亟待自主可控 24 HYPERLINK l _TOC_250005 數(shù)字化浪潮下，新應(yīng)用驅(qū)動電子終端多元化 28 HYPERLINK l _TOC_250004 數(shù)字化通信：智能手機(jī)走向成熟期，5G 煥發(fā)新機(jī) 29 HYPERLINK l _TOC_250003 數(shù)字化連接：可穿戴設(shè)備加速增長 29 HYPERLINK l _TOC_250002 數(shù)字化出行：汽車智能化迎新機(jī)

4、 31 HYPERLINK l _TOC_250001 數(shù)字化生活：智能家居迎來時代變革 33 HYPERLINK l _TOC_250000 數(shù)字化浪潮中，看好具有核心競爭力的龍頭公司 35國信證券投資評級 36分析師承諾 36風(fēng)險提示 36證券投資咨詢業(yè)務(wù)的說明 36圖表目錄圖 1：一張圖看懂?dāng)?shù)字化過程的五個核心環(huán)節(jié) 5圖 2：模擬集成電路工作原理 7圖 3：全球模擬集成電路市場規(guī)模 7圖 4：中國模擬集成電路市場規(guī)模 7圖 5：模擬信號數(shù)字化市場梳理 8圖 6：2014-2021 全球智能手機(jī)單部搭載攝像頭數(shù)量變化 8圖 7：CIS 年收入（億美元）及同比（%） 8圖 8：CIS 季度收

5、入（億美元）及同比（%） 9圖 9：CIS 年收入（億美元）及同比（%） 9圖 10：模擬芯片信號鏈的產(chǎn)品類別 9圖 11：NB-IOT 連接數(shù)趨勢 9圖 12：信號鏈各細(xì)分市場規(guī)模及增速 9圖 13：全球電源管理芯片市場規(guī)模（億美元） 10圖 14：中國電源管理芯片市場規(guī)模（億美元） 10圖 15：中國汽車電動化進(jìn)程 11圖 16：新能源汽車月度銷量及同比趨勢 11圖 17：5G 手機(jī)月度出貨量及同比趨勢 11圖 18：通信網(wǎng)絡(luò)原理圖 12圖 19：無線傳輸市場梳理 12圖 20：射頻元件市場保持快速增長 13圖 21：2G -4G 時代全球射頻龍頭增長復(fù)盤 13圖 22：iPhone 射頻

6、價值量變化趨勢 14圖 23：某高端手機(jī)射頻前端器件數(shù)量與價值變化 14圖 24：全球 PCB 產(chǎn)值及同比增速 15圖 25：5G 建設(shè)帶動數(shù)據(jù)流量爆發(fā) 16圖 26：5G 應(yīng)用場景 17圖 27：全球公有云 IaaS 收入規(guī)模（十億美元） 17圖 28：全球公有云 IaaS 市場規(guī)模（十億美元） 17圖 29：數(shù)據(jù)中心處理器快速增長 18圖 30：全球 DRAM 市場格局 18圖 31：全球 NAND FLASH 市場格局 18圖 32：長江存儲發(fā)展歷程 19圖 33：長江存儲的 Xtacking 技術(shù) 20圖 34：合肥長鑫主要產(chǎn)品 21圖 35：福建晉華發(fā)展進(jìn)度 22圖 36：全球 ID

7、C 負(fù)載量 23圖 37：全球云端 AI 芯片市場空間 23圖 38：2017 全球公有云 IaaS 主要供應(yīng)商收入（百萬美元） 24圖 39：2017 全球公有云 IaaS 主要供應(yīng)商份額 24圖 40：2015Q4 中國區(qū) X86 服務(wù)器出貨量 25圖 41：2018 年中國區(qū) X86 服務(wù)器市場容量 25圖 42：2017-2021 中國云服務(wù)器有效市場 25圖 43：2019-20E 中國在私有云服務(wù)器支出的 CAGR 為 19% 25圖 44：中國 IDC 市場占比持續(xù)提升 26圖 45：中國 IDC 建設(shè)明顯不足 26圖 46：數(shù)字化終端應(yīng)用演進(jìn)歷程 28圖 47：數(shù)字世界與終端應(yīng)

8、用交互過程 28圖 48：全球智能手機(jī)銷量 29圖 49：5G 手機(jī)月度出貨量及同比趨勢 29圖 50：2020-2024 可穿戴市場增速預(yù)測（百萬部） 30圖 51：2020 年 Q2 全球 TWS 耳機(jī)市場份額 30圖 52：2020 年 Q2 中國 TWS 耳機(jī)市場份額 30圖 53：2018-2020Q3 全球智能手表市場份額 31圖 54：2020 年上半年全球智能手表收入同比增加 31圖 55：近十年（2009-2019）汽車行業(yè)發(fā)展里程碑 31圖 56：汽車自動駕駛技術(shù)對應(yīng)系統(tǒng)解決方案升級 32圖 57：汽車半導(dǎo)體配件價值對應(yīng)汽車自動化程度變化 32圖 58：智能家居全景圖 33

9、圖 59：中國智能家居市場空間預(yù)測 34圖 60：智能家居細(xì)分市場分布 34表 1：云端核心零部件梳理 18表 2：云端核心零部件梳理 24表 3：云端核心零部件梳理 27表 4：電子終端市場梳理 29數(shù)字化浪潮，深刻變革人類社會生活物理世界中持續(xù)電子化和數(shù)字化已是數(shù)百年之大趨勢，隨著全球數(shù)字化浪潮席卷而來，不斷顛覆傳統(tǒng)生產(chǎn)和生活方式，隨之產(chǎn)生的新經(jīng)濟(jì)和新應(yīng)用給傳統(tǒng)業(yè)務(wù)模式和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)帶來空前的變革。隨著數(shù)字化浪潮的大規(guī)模來臨，人類社會效率不斷提升，這也將驅(qū)動各個數(shù)據(jù)系統(tǒng)環(huán)節(jié)技術(shù)升級并帶動需求提升。數(shù)字化浪潮在各個環(huán)節(jié)的驅(qū)動按照數(shù)字化的邏輯過程，數(shù)據(jù)處理整個系統(tǒng)可以分解為五個環(huán)節(jié)：數(shù)據(jù)產(chǎn)生-數(shù)據(jù)

10、傳輸-數(shù)據(jù)存儲-數(shù)據(jù)處理-數(shù)據(jù)應(yīng)用。圖 1：一張圖看懂?dāng)?shù)字化過程的五個核心環(huán)節(jié)資料來源：公司招股說明書、CEIC、Statista，Strategy Analytics，Couterpoint、整理數(shù)據(jù)產(chǎn)生：模擬芯片是現(xiàn)實(shí)世界海量數(shù)據(jù)的入口，看好代表機(jī)器視覺 CIS 芯片(市場 160 億美元，CAGR 8%)、萬物電子化所必須電源管理(市場 274 億美元，CAGR 7%)及信號鏈(市場 90 億美元，CAGR 5%)等芯片。數(shù)據(jù)傳輸：海量數(shù)據(jù)激發(fā)更高速更高效傳輸需求升級，看好代表無線傳輸?shù)纳漕l芯片需求升級(市場 182 億美元，CAGR14%)，以及基站服務(wù)器等有線傳輸?shù)母哳l高速 PCB

11、升級(市場 125 億美元，CAGR5%)。數(shù)據(jù)存儲：海量數(shù)據(jù)需要更多的存儲空間予以保存，存儲芯片需求得以爆發(fā)?？春?DRAM(市場 940 億美元，CAGR 9%)，NAND (市場 560 億美元，CAGR 7%)數(shù)據(jù)運(yùn)算：AI 芯片賦能海量數(shù)據(jù)處理能力升級，看好運(yùn)算處理 AI 芯片(市場 26億美元，CAGR 39%)數(shù)據(jù)應(yīng)用升級驅(qū)動電子終端多元化及智能化，看好新型應(yīng)用包括 5G 手機(jī)、TWS耳機(jī)、新能源汽車、智能家居等帶動的電子終端需求。模擬信號芯片：現(xiàn)實(shí)世界海量數(shù)據(jù)亟待采集模擬集成電路是計算機(jī)獲知真實(shí)世界的入口。由于自然界的聲、光、溫、氣、化等各類模擬信號是隨時間變化的連續(xù)信號，無法

12、被處理器直接接收處理。因此獲取真實(shí)世界各類模擬信號，首先需要各類傳感器，將感受到的信號，按一定規(guī)律生成電流、電壓等電子元器件可識別的信號，然后通過濾波、轉(zhuǎn)換、放大等過程轉(zhuǎn)變?yōu)橐?0 和 1 表示的二進(jìn)制數(shù)字信號，傳輸給處理器進(jìn)行保存及計算，獲得可應(yīng)用結(jié)果后，再傳輸回模擬電路轉(zhuǎn)換為模擬信號，以聲音、圖像等形式輸出。圖 2：模擬集成電路工作原理資料來源：招股說明書、整理受益全球物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)滲透，模擬集成電路市場規(guī)模穩(wěn)步提升受益全球物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)滲透，全球模擬集成電路市場規(guī)模穩(wěn)步提升。在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動下，集成電路行業(yè)有望長期保持旺盛生命力。根

13、據(jù) WSTS 預(yù)測，2021 年全球模擬集成電路市場規(guī)模將增長至 589 億美元，模擬集成電路占總體集成電路份額約 16%左右。模擬集成電路顯現(xiàn)國外知名企業(yè)主導(dǎo)格局。目前模擬集成電路市場顯現(xiàn)國外企業(yè)主導(dǎo)的競爭格局，德州儀器、亞德諾等憑借資金、技術(shù)、品牌積累，形成巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢，2019 年分別占據(jù)全球市場份額的 19%、10%。圖 3：全球模擬集成電路市場規(guī)模圖 4：中國模擬集成電路市場規(guī)模資料來源：CEIC，整理資料來源：CEIC，整理虛擬世界和真實(shí)世界的交互需求持續(xù)提升，傳感器及與之配套的模擬芯片市場需求較快增長。目前全球市場規(guī)模較大且增速較快的模擬芯片市場主要有 CMOS 圖像傳感器、電

14、源管理芯片以及信號鏈芯片等，因其受益于視覺傳感需求提升，以及萬物互聯(lián)之后對電源驅(qū)動的需求呈現(xiàn)指數(shù)級上升。圖 5：模擬信號數(shù)字化市場梳理資料來源：CEIC，整理機(jī)器視覺需求升級，驅(qū)動 CIS 芯片市場量價齊升根據(jù) IDC 及行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019 年全球智能手機(jī)攝像頭總數(shù)達(dá)到 44 億顆，平均每部手機(jī)搭載攝像頭顆數(shù)達(dá) 3.21 顆。2019 年三星 A9S、諾基亞 9 PureView分別成為第一款搭載四攝和五攝的手機(jī)，多功能例如“高清”、“廣角”、“長焦”、 “微距”和“虛化”等更多場景應(yīng)用促進(jìn)多攝視覺解決方案市場規(guī)模穩(wěn)步增長， IDC 預(yù)計 2020 年平均每部手機(jī)搭載攝像頭顆數(shù)可達(dá) 5 顆

15、，且這一增長趨勢仍 在繼續(xù)。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，19Q4 全球 CIS 營收創(chuàng)歷史新高，達(dá)到 57.46 億美元，主要由于銷量的增長及 ASP 提升，其中 ASP 有望超過 3 美金，并且近 2 年將維持 812%幅度提升，受到疫情影響 2020 年消費(fèi)電子市場預(yù)計出貨量有所放緩。隨著全球疫情未來逐步得到控制，經(jīng)濟(jì)獲得復(fù)蘇，攝像頭量價齊升趨勢仍將延續(xù)。圖 6：2014-2021 全球智能手機(jī)單部搭載攝像頭數(shù)量變化圖 7：CIS 年收入（億美元）及同比（%）資料來源: IDC、整理資料來源: Yole，整理圖 8：CIS 季度收入（億美元）及同比（%）圖 9：CIS 年收入（億美元）及

16、同比（%）季度市場收入（億美元）Q2Q growth12038%50%10029%8020% 24%27%16% 15%609%8%19%11%40-8%20040%30%20%10%10%0%-10%-20%25020015010050年市場收入（億美元）YoY growth25%20%13%11%12%8%7%3%5%2%30%25%20%15%10%5%00%2016 2017 2018 2019 2020e 2021e 2022e 2023e 2024e 2025e資料來源:Yole，整理資料來源: Yole，整理萬物互聯(lián)，信號鏈芯片需求較快增長萬物互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)呈現(xiàn)增長。根據(jù)市場

17、研究機(jī)構(gòu) IoT Analytics 發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，過去 10 年全球所有設(shè)備連接數(shù)年復(fù)合增長率達(dá)到 10%，2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)首次超過非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，連接數(shù)達(dá)到 117 億，而非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)保持在 100 億左右。預(yù)計到 2025 年，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將增長到 309 億，復(fù)合增速達(dá)到 21%。圖 10：模擬芯片信號鏈的產(chǎn)品類別圖 11：NB-IOT 連接數(shù)趨勢資料來源:Yole，整理資料來源: IoT Analytics，整理在物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)增長趨勢下，電子設(shè)備互聯(lián)所需模擬芯片信號鏈?zhǔn)袌鲆渤尸F(xiàn)較快增長態(tài)勢。其中濾波、開關(guān)、功放增速較快主要受益 5G 需求提升驅(qū)動， ADC/DAC、接

18、口芯片、比較芯片呈現(xiàn)穩(wěn)步增長。國內(nèi)信號鏈公司圣邦股份、思瑞浦、芯?？萍嫉葘⒂型幸嬗谛盘栨?zhǔn)袌鲈鲩L。圖 12：信號鏈各細(xì)分市場規(guī)模及增速資料來源：招股說明書、整理5G、新能源汽車等驅(qū)動電源管理芯片加速發(fā)展受益 5G、新能源汽車等趨勢，全球電源管理芯片市場穩(wěn)步發(fā)展，預(yù)計復(fù)合增速高達(dá) 6.86%。隨著新能源汽車、5G 通信等市場持續(xù)成長，對電源管理芯片的功耗、效率也都提出了更高的要求，因此全球電源管理芯片市場將持續(xù)受益。根據(jù)MarketWatch 預(yù)測，預(yù)計到2025 年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達(dá)到408 億美元，年復(fù)合增長高達(dá) 6.86%。隨著國產(chǎn)電源管理芯片技術(shù)提升及進(jìn)口替代需求，中國電源管

19、理芯片需求保持快速增長。在模擬 IC 領(lǐng)域，電源管理芯片占據(jù)半壁江山，已經(jīng)形成了一個相對穩(wěn)定的市場。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)，中國電源管理芯片市場規(guī)模由 2012 年的 431 億元增長至 2018 年的 682 億元，年均復(fù)合增長率為 7.95%，預(yù)計至 2020 年市場規(guī)模需求將近 780 億元。未來幾年，隨著中國國產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展以及進(jìn)口替代，預(yù)計國產(chǎn)電源管理芯片市場規(guī)模將以較快速度增長。圖 13：全球電源管理芯片市場規(guī)模（億美元）圖 14：中國電源管理芯片市場規(guī)模（億美元）450400350300250200150100500全球電源管理芯片市場規(guī)模4086.86%2742

20、50223191198201520162017201820192025E140120100806040200中國電源管理芯片市場規(guī)模11710491977783201520162017201820192020E資料來源:MarketWatch、整理資料來源: ，整理新能源汽車銷量快速增長，啟動電源芯片需求加快。2010 年新能源汽車被國務(wù)院確定為七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，行業(yè)于 2014 年后開始進(jìn)入高速增長通道，從 2015 年開始國內(nèi)新能源車銷量穩(wěn)居全球第一。2019 年中國新能源汽車銷量共計 120.6 萬輛，占全球 221 萬輛的一半以上。2020 年 11 月，國務(wù)院辦公廳印發(fā)了新能源

21、汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035）（以下簡稱規(guī)劃），提出到 2025 年，新能源汽車新車銷量將達(dá)到汽車總銷量的 20%，預(yù)計 500-600 萬輛。未來 5 年中國的新能源汽車行業(yè)將迎來近 40%的復(fù)合增速，顯示行業(yè)超高的景氣度。今年以來，新能源汽車銷量呈現(xiàn)較快增速。2020 年 10 月全球新能源汽車銷量為 34.10 萬輛，同比增長 128%。新能源汽車的爆發(fā)增長驅(qū)動了電源管理芯片需求。2020 年 10 月末，國務(wù)院出臺政策大力支持新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，IDC認(rèn)為受到政策推動等因素，中國新能源汽車市場將在未來 5 年迎來強(qiáng)勁增長，2020-2025 的年均復(fù)合增長率將達(dá) 36.1%。圖

22、 15：中國汽車電動化進(jìn)程資料來源：中汽協(xié)，整理全球 5G 滲透率提升，5G 手機(jī)對電源管理芯片要求更高。隨著消費(fèi)電子品牌龍頭推出多款 5G 手機(jī)，今年起 5G 手機(jī)銷量顯現(xiàn)明顯提升。2020 年 10 月，中國 5G 手機(jī)出貨量為 1676 萬部，同比增長 572%，且 Q3-Q4 中國 5G 手機(jī)出貨量同比增速始終保持在高水平。根據(jù) IDC 最新預(yù)測，2020 年全球 5G 手機(jī)出貨量將達(dá) 3.06 億部，2020-2024 年復(fù)合增速高達(dá) 33.41%。圖 16：新能源汽車月度銷量及同比趨勢圖 17：5G 手機(jī)月度出貨量及同比趨勢全球新能源汽車銷量（萬輛）同比（%）國內(nèi)5G手機(jī)出貨量（萬

23、部）同比（%）3534232524191512111450403020100-10-20130%110%90%70%50%30%10%-10%-30%-50%2000180016001400120010008006004002000547238622163815641751139116171399167620000%18000%16000%14000%12000%10000%8000%6000%4000%2000%0%資料來源:EV Sales，整理資料來源:中國信通院，IDC，整理海量數(shù)據(jù)的交互激發(fā)數(shù)據(jù)傳輸需求升級數(shù)據(jù)通信是數(shù)字世界的橋梁。目前數(shù)據(jù)通信主要分為有線通信及無線通信，涉及到不同的

24、傳輸介質(zhì)、數(shù)據(jù)編碼技術(shù)、傳輸技術(shù)等。當(dāng)前有線通信主要介質(zhì)有光纖傳輸、網(wǎng)線傳輸及電纜傳輸；無線通信介質(zhì)為電磁波傳輸。以傳輸距離來分類的話，主要遠(yuǎn)距離(可至百公里，射頻微波)、中距離(可至幾百米，無線網(wǎng)橋)、短距離(可至幾十米，藍(lán)牙、UWB 等)。圖 18：通信網(wǎng)絡(luò)原理圖資料來源：公司公告、整理無線傳輸升級，5G 時代通信需求增加驅(qū)動射頻芯片新一輪量價提升無線通信是利用電磁波信號可以在自由空間中傳播的特性進(jìn)行信息交換的一種通信方式。以傳輸距離來分類的話，主要遠(yuǎn)距離(可至百公里，射頻微波)、中距離(可至幾百米，無線網(wǎng)橋)、短距離(可至幾米，藍(lán)牙、UWB 等)。不同的傳輸距離，對應(yīng)的電子設(shè)備及技術(shù)協(xié)議

25、均有所差別，其中隨著 5G 時代到來，以基站及射頻模組等電子設(shè)備需求正在呈現(xiàn)加速增長。圖 19：無線傳輸市場梳理資料來源：CEIC，整理無線通信升級，5G 時代全球射頻價值量提升顯著2G：平均成本40 美金，頻段更提升至 6GHz 及毫米波段，射頻元件價值量成倍增長。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動終端的出貨量， 2018 年出貨量達(dá)到 24 億臺，移動終端對于射頻器件的需求呈現(xiàn)量價齊升。隨著 4G 射頻市場發(fā)展，博通、Skyworks、Qorvo 等廠商，在 2013 年到 2018 年前后迎來了較快的成長周期。圖 20：射頻元件市場保持快速增長射頻器件市場規(guī)

26、模（億美元）250200150100500201520162017201820192020E2021E2022E資料來源: wind，整理隨著 5G 時代到來，射頻器件升級及萬物互聯(lián)的應(yīng)用也將催生新一輪的射頻器件的量價齊升。根據(jù) Yole 的預(yù)測，2023 年射頻前端的市場規(guī)模將達(dá)到 350 億美元，較 2017 年 150 億美元增加 130%，未來 6 年復(fù)合增速高達(dá) 14%。多頻帶大幅增加射頻元件、天線需求量。5G 時代手機(jī)不僅要加入對 5G 頻段的支持，同時還必須能夠向下兼容前代通信技術(shù)，及 WIFI、藍(lán)牙、NFC 等近距離通信波段，因此 5G 時代無線頻段數(shù)量必然進(jìn)一步增加。相應(yīng)需要

27、的濾波器、功率放大器的數(shù)量也必然增多。對于濾波器而言，早期 2G 手機(jī)需要 16 個濾波器，3G 手機(jī)需要 19 個，到 4G 時代增加最多可達(dá) 45 個。圖 21：2G -4G 時代全球射頻龍頭增長復(fù)盤資料來源: ifixit,wind，整理5G 帶來射頻器件量價齊升。5G 射頻前端變得更加復(fù)雜，預(yù)計全網(wǎng)段手機(jī)射頻前端的濾波器峰值將至 100 多個，開關(guān)數(shù)量峰值有望增至超 30 個，使得最終射頻元器件的成本持續(xù)增加。從 2G 時代的約1 美元，增加到 3G 時代約 3 美元、4G 時代的 2030 美元，預(yù)計在 5G 時代，射頻模組的成本會超過 40 美元。圖 22：iPhone 射頻價值量

28、變化趨勢圖 23：某高端手機(jī)射頻前端器件數(shù)量與價值變化RF/PABaseband (Chip Set)射頻價值量小計4540353025201510504433221150資料來源: ifixit，整理資料來源: Skyworks，整理有線數(shù)據(jù)通信升級到高頻高速，驅(qū)動 PCB 需求量價提升印制電路板，即 Printed Circuit Board，簡稱“PCB”。如果把每個電子產(chǎn)品看做一個生命系統(tǒng)，那“電流”是所有電子生命體的血流，電子產(chǎn)品必須有電流才能 “存活”，而“PCB”就是承載這“血流”的“命脈”。從物理結(jié)構(gòu)來看，PCB 主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成,是電子元器件連接的提供者，在電

29、子設(shè)備中起到支撐、互連的作用，是結(jié)合電子、機(jī)械、化工材料等絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必需的元件，又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，距今發(fā)展已有 100 多年歷史。1980 年以來，全球電子終端需求經(jīng)歷較為顯著的 4 次浪潮，驅(qū)動了 PCB 4 次較快成長周期，至 2017 年全球 PCB 產(chǎn)值超 588 億美元。19801990 年，家電在全球范圍內(nèi)的普及帶動了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，PCB 也迎來較快的增速（CAGR=12.7%），在 1991-1992 年由于傳統(tǒng)家電增長放緩，以及全球主要經(jīng)濟(jì)體日本經(jīng)濟(jì)衰退，PCB 行業(yè)產(chǎn)值也隨之顯現(xiàn)累計約 16%的衰退；19932000 年，在臺式機(jī)普及及互聯(lián)網(wǎng)浪潮的驅(qū)動下，

30、PCB 行業(yè)再度迎來較快增長（CAGR=12.9%），在 2001 年2002 年，由于全球互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂經(jīng)濟(jì)衰退，PCB 行業(yè)也面臨衰退，2 年累計衰退幅度為 25%。2003-2008 年，隨著手機(jī)功能機(jī)及筆記本的普及，再度激發(fā)通信及消費(fèi)電子對PCB 的需求（CAGR=7.9%），由于08 年金融危機(jī)，2009 年P(guān)CB 行業(yè)衰退15%。2010-2014 年，隨著智能手機(jī)的普及，以及 3G、4G 的發(fā)展，帶動 PCB 行業(yè)增速（CAGR=6.9%），2015-2016 年隨著消費(fèi)電子滲透率飽和及 3G、4G 通信設(shè)備需求放緩，PCB 行業(yè)小幅累計衰退 6%。圖 24：全球 PCB 產(chǎn)值及

31、同比增速資料來源: Prismark，整理至 2022 年，5G、云服務(wù)器將持續(xù)驅(qū)動 PCB 保持 3.1%復(fù)合增速。至 2022 年，根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，全球 PCB 將維持 3.1%的復(fù)合增速，行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 688.1億美元。未來下游需求呈現(xiàn)幾大特點(diǎn)：5G 激發(fā)通信基站等設(shè)備建設(shè)周期。云計算建設(shè)，持續(xù)拉動服務(wù)器需求。人工智能及虛擬貨幣拉動對 HPC 高性能計算機(jī)需求。汽車電子化進(jìn)程持續(xù)。工業(yè)自動化及醫(yī)療器械電子化需求增長。物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)各類小型電子傳感器產(chǎn)品需求。海量數(shù)據(jù)催化數(shù)據(jù)存儲需求爆發(fā)5G 建設(shè)帶動流量爆發(fā)進(jìn)入新周期2019 年 6 月 6 日，工業(yè)和信息化部向三大電信運(yùn)營商

32、中國移動、中國聯(lián)通、中國電信和中國廣播電視網(wǎng)絡(luò)有限公司正式發(fā)放 5G 牌照，批準(zhǔn)這四家企業(yè)經(jīng)營 “第五代數(shù)字蜂窩移動通信業(yè)務(wù)”。圖 25：5G 建設(shè)帶動數(shù)據(jù)流量爆發(fā)資料來源：IDC、整理與前幾代移動網(wǎng)絡(luò)相比，5G 網(wǎng)絡(luò)的能力將有飛躍發(fā)展。例如，下行峰值數(shù)據(jù)速率可達(dá) 20Gbps，而上行峰值數(shù)據(jù)速 率可能超過 10Gbps；此外，5G 還將大大降低時延及提高整體網(wǎng)絡(luò)效率：簡化后的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)將提供小于 5 毫秒的端到端延遲。那么 5G 給我們帶來的是超越光纖的傳輸速度（Mobile Beyond Giga），超越工業(yè)總線的實(shí)時能力（RealTime World）以及全空間的連接（All-Online

33、 Everywhere）, 5G 將開啟充滿機(jī)會的時代。根據(jù)華為 5G 白皮書，5G 時代的十大應(yīng)用場景包括：1. 云 VR/AR；2. 車聯(lián)網(wǎng)；3. 智能制造；4. 智能能源；5. 無線醫(yī)療；6. 無線家庭娛樂；7. 聯(lián)網(wǎng)無人機(jī)；8. 社交網(wǎng)絡(luò)；9. 個人 AI 輔助；10. 智慧城市。結(jié)合 5G 核心應(yīng)用場景，我們認(rèn)為 5G 時代的流量爆發(fā)與 4G 時代有明顯的區(qū)別：1、 流量爆發(fā)速度顯著提升。5G 時代網(wǎng)絡(luò)速度是 4G 時代的 10 倍，網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)流量爆發(fā)速度明顯提升。2、 數(shù)據(jù)種類多樣化。5G 進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時代，多終端流量爆發(fā)成為 5G 時代的顯著特色，這導(dǎo)致數(shù)據(jù)處理分類處理能力的要

34、求明顯提升；3、 計算能力要求提升。除了數(shù)據(jù)流量的總量和種類猛增，應(yīng)用場景的復(fù)雜化更加提升了對數(shù)據(jù)中心處理能力的要求。圖 26：5G 應(yīng)用場景資料來源：華為、整理云計算投資持續(xù)加碼，公有云市場快速增長隨著云計算收入的快速提升，云計算相關(guān)投資也在同步增長。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計，2018 年公有云市場 IaaS 收入規(guī)模約為 690 億美元，市場投資規(guī)模約為 300億美元；預(yù)計 2022 年，全球公有云收入規(guī)模將會達(dá)到 1440 億美元，復(fù)合增速約為 20%；市場投資規(guī)模約為 766 億美元，復(fù)合增速為 26.4%。圖 27：全球公有云 IaaS 收入規(guī)模（十億美元）圖 28：全球公有云 I

35、aaS 市場規(guī)模（十億美元）2061981881761611441261088869503776.661.949.138.930.525.423.616.22509080200706015050401003020501002016 2017 2018* 2019* 2020* 2021* 2022* 2023* 2024* 2025* 2026* 2027*020152016201720182019E2020E2021E2022E資料來源：Gartner、整理資料來源：公司公告、整理服務(wù)器及相關(guān)元器件的市場規(guī)模也在持續(xù)增長。根據(jù)統(tǒng)計，2013Q1 全球服務(wù)器收入 118 億美元，出貨量 204

36、 萬臺，至 2017Q4 全球服務(wù)器收入達(dá) 207 億美元（同比+27%），出貨量達(dá) 284 萬臺（同比+10.9%）。2018Q2 中國服務(wù)器市場規(guī)模達(dá) 44 億美元（同比+69%），出貨量 84 萬臺（同比+42%），從 2013Q1的單季度出貨 29 萬臺到 2018Q2 單季度出貨 84 萬臺，出貨量增幅 190%，服務(wù)器收入從單季度 11 億美元到 44 億美元，增幅 300%。由于對數(shù)據(jù)處理能力的需求增長迅速，數(shù)據(jù)中心處理器銷量從 2011 年到 2016年政府超過 100。預(yù)計中國等新興市場將會逐漸取代歐美成為全球最大的數(shù)據(jù)中心市場，同時人均數(shù)據(jù)產(chǎn)生量將會達(dá)到 5200GB/年，

37、機(jī)器產(chǎn)生數(shù)據(jù)也會達(dá)到現(xiàn)在的 15 倍以上。圖 29：數(shù)據(jù)中心處理器快速增長資料來源: Gartner，整理表 1：云端核心零部件梳理數(shù)據(jù)類型電子關(guān)鍵設(shè)備類型2019 年市場規(guī)模(億美金)未來 3 年復(fù)合增速增長驅(qū)動力核心公司存儲芯片DRAM9408.5%手機(jī)、安防、汽車，云計算Samsung,SK Hynix，MicronSamsung，SK Hynix，Toshiba，云端核心零部件NAND5607.0%手機(jī)、安防、汽車，云計算Micron，IntelPCBPCB1255.0%手機(jī)，基站，云計算欣興，健鼎，華通，三星AI 芯片GPU/TPU2639.0%云計算Nvidia，Google，Hi

38、silicon資料來源：IDC，Gartner，整理數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長，帶動數(shù)據(jù)存儲需求的快速提升，進(jìn)而帶動對存儲硬件的需求。2019 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模大約 4900 億美元，其中存儲器芯片市場規(guī)模大約 2000 億美元。存儲器中主流的通用型存儲器 NAND Flash 和 DRAM 市場規(guī)模分別為 677 億美元和 1300 億美元。 DRAMeXchange 調(diào)查指出，2018 年因供過于求難以遏制，韓系供應(yīng)商帶頭降低資本支出，NAND Flash 總體資本支出下調(diào)近 10%。2019 年美系廠商減少資本支出，使得 NAND Flash 整體資本支出較 2018 年持續(xù)下滑約 2%，總支

39、出規(guī)模約為 220 億美元。圖 30：全球 DRAM 市場格局圖 31：全球 NAND FLASH 市場格局三星SK HynixMU南亞科技其他3.0% 2.0%三星ToshibaWDMUSK HynixINTEL其他21.0%28.0%46.0%12.5.0% 1.0%10.0%37.0%0%17.0%18.0%資料來源：DRAMexchange，整理資料來源：DRAMexchange，整理中國半導(dǎo)體企業(yè)在主流存儲器領(lǐng)域的布局十分薄弱，在主流存儲器 DRAM 和 NAND FLASH 市場的全球市場占有率幾乎為零。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近幾年國內(nèi)開始涌現(xiàn)一批在 NOR FLASH 領(lǐng)域深耕的優(yōu)秀企

40、業(yè)，包括兆易創(chuàng)新，東芯半導(dǎo)體，以及具備 NOR 制造能力的中芯國際，武漢新芯等企業(yè)。長江存儲長江存儲科技有限責(zé)任公司成立于 2016 年 7 月，總部位于“江城”武漢，是一家專注于 3D NAND 閃存設(shè)計制造一體化的 IDM 集成電路企業(yè)，同時也提供完整的存儲器解決方案。長江存儲為全球合作伙伴供應(yīng) 3D NAND 閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲芯片以及消費(fèi)級、企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案，廣泛應(yīng)用于移動通信、消費(fèi)數(shù)碼、計算機(jī)、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。2017 年 10 月，長江存儲通過自主研發(fā)和國際合作相結(jié)合的方式，成功設(shè)計制造了中國首款 3D NAND 閃存。2019 年 9 月，搭載長江存

41、儲自主創(chuàng)新 Xtacking架構(gòu)的64 層TLC 3D NAND 閃存正式量產(chǎn)。截至目前長江存儲已在武漢、上海、北京等地設(shè)有研發(fā)中心，全球共有員工 4000 余人，其中研發(fā)工程師約 2000 人。通過不懈努力和技術(shù)創(chuàng)新，長江存儲致力于成為全球領(lǐng)先的 NAND 閃存解決方案提供商。圖 32：長江存儲發(fā)展歷程資料來源:公司網(wǎng)站、整理2017 年隨著公司 32 層 3D NAND 設(shè)計完成，長江存儲的研發(fā)和量產(chǎn)進(jìn)度進(jìn)入了加速階段。2017 年 11 月，公司 32 層產(chǎn)品首次流片；2018 年 8 月公司 64層產(chǎn)品首次流片；2018 年三季度，公司 32 層產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；2019 年三季度，公司

42、64 層產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。圖 33：長江存儲的 Xtacking 技術(shù)資料來源:公司網(wǎng)站、整理1、Xtacking：創(chuàng)新架構(gòu)使 3D NAND 能擁有更快的 I/O 接口速度采用 Xtacking，可在一片晶圓上獨(dú)立加工負(fù)責(zé)數(shù)據(jù) I/O 及記憶單元操作的外圍電路。這樣的加工方式有利于選擇合適的先進(jìn)邏輯工藝，以讓 NAND 獲取更高的 I/O 接口速度及更多的操作功能。存儲單元同樣也將在另一片晶圓上被獨(dú)立加工。當(dāng)兩片晶圓各自完工后，創(chuàng)新的 Xtacking技術(shù)只需一個處理步驟就可通過數(shù)十億根金屬 VIA(Vertical Interconnect Accesses，垂直互聯(lián)通道)將二者鍵合接通電路，

43、而且只增加了有限的成本。2、Xtacking：創(chuàng)新架構(gòu)使 3D NAND 能擁有更高的存儲密度傳統(tǒng) 3D NAND 架構(gòu)中，外圍電路約占芯片面積的 2030%，降低了芯片的存儲密度。隨著 3D NAND 技術(shù)堆疊到 128 層甚至更高，外圍電路可能會占到芯片整體面積的 50%以上。Xtacking技術(shù)將外圍電路置于存儲單元之上，從而實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng) 3D NAND 更高的存儲密度。3、Xtacking：模組化的工藝將提升研發(fā)效率并縮短生產(chǎn)周期Xtacking技術(shù)充分利用存儲單元和外圍電路的獨(dú)立加工優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)了并行的、模塊化的產(chǎn)品設(shè)計及制造，產(chǎn)品開發(fā)時間可縮短三個月，生產(chǎn)周期可縮短 20%，從而大幅縮

44、短 3D NAND 產(chǎn)品的上市時間。此外，這種模塊化的方式也為引入 NAND 外圍電路的創(chuàng)新功能以實(shí)現(xiàn) NAND 閃存的定制化提供了可能。合肥長鑫長鑫存儲的事業(yè)開始于 2016 年，專業(yè)從事動態(tài)隨機(jī)存取存儲芯片 (DRAM) 的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前已建成第一座 12 英寸晶圓廠并投產(chǎn)。DRAM 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動終端、電腦、服務(wù)器、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，市場需求巨大并持續(xù)增長。合肥長鑫主要產(chǎn)品包括：DDR4 內(nèi)存芯片：DDR4 內(nèi)存芯片是第四代雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器。相較于上一代 DDR3 內(nèi)存芯片, DDR4 內(nèi)存芯片擁有更快的數(shù)據(jù)傳輸速率、更穩(wěn)定的性能和更低的能耗。長鑫存

45、儲自主研發(fā)的 DDR4 內(nèi)存芯片滿足市場主流需求，可應(yīng)用于 PC、筆記本電腦、服務(wù)器、消費(fèi)電子類產(chǎn)品等領(lǐng)域。LPDDR4 內(nèi)存芯片：LPDDR4X 內(nèi)存芯片為第四代超低功耗雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器, 采用了 LVSTL 的低功耗接口及多項降低功耗的設(shè)計。在高速傳輸上, LPDDR4X 內(nèi)存芯片相較于第三代有著更優(yōu)越出色的低耗表現(xiàn), 服務(wù)于性能更高、功耗更低的移動設(shè)備。DDR4 模組: DDR4 模組是第四代高速模組，相較于 DDR3 模組，性能和帶寬顯著提升，最高速率可達(dá) 3200Mbps。 DDR4 模組是目前內(nèi)存市場主流產(chǎn)品，可服務(wù)于個人電腦和服務(wù)器等傳統(tǒng)市場，以及人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興

46、市場。圖 34：合肥長鑫主要產(chǎn)品資料來源:公司網(wǎng)站、整理福建晉華福建省晉華集成電路有限公司(簡稱晉華集成電路，JHICC)是由福建省電子信息集團(tuán)、及泉州、晉江兩級政府共同出資設(shè)立，被納入我國“十三五”集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃。晉華集成電路與臺灣聯(lián)華電子開展技術(shù)合作，專注于隨機(jī)存取存儲器（DRAM）領(lǐng)域。企業(yè)用地面積約 600 畝，一期總投資 370 億元。工程建設(shè)方面，采取 EPC 總承包模式，交叉推進(jìn)設(shè)計、采購、施工各個環(huán)節(jié)；項目運(yùn)作模式為邊建設(shè)、邊引才、邊研發(fā)。晉華集成電路在人才團(tuán)隊方面，采取海內(nèi)外人才招聘與人才培訓(xùn)相結(jié)合的方式。按計劃，2018 年人才隊伍將達(dá) 1200 人，目前已招募

47、人員 800 多人。由于晉江集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較薄弱，晉江市以晉華項目為龍頭，構(gòu)建“三園一區(qū)”產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間載體，打造設(shè)計、制造、封裝測試、裝備與材料、終端應(yīng)用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，其目標(biāo)是到 2025 年可形成 1000 億產(chǎn)業(yè)規(guī)模。據(jù)悉，臺灣矽品、臺灣芝奇、美國空氣化工等 20 多個產(chǎn)業(yè)鏈項目已落地晉江，總投資近600 億元，產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈正逐步形成。正在建設(shè)的臺灣矽品位于晉華集成電路對面，將以 DRAM 封測業(yè)務(wù)為主。圖 35：福建晉華發(fā)展進(jìn)度資料來源:公司網(wǎng)站、整理國產(chǎn)存儲器領(lǐng)域崛起過程中的投資機(jī)會從產(chǎn)業(yè)趨勢來看，服務(wù)器云計算，移動終端的需求在 5G 帶動下迎來增長，我們認(rèn)為本輪全球存儲

48、芯片產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)已經(jīng)基本確立。疊加中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，我們重點(diǎn)推薦國產(chǎn)存儲芯片龍頭企業(yè)：兆易創(chuàng)新、瀾起科技，深科技等龍頭公司。AI 芯片賦能海量數(shù)據(jù)處理能力升級AI 芯片成為數(shù)據(jù)處理的未來趨勢近年來，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動的周期后，迎來了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計算和處理將成為帶動集成電路行業(yè)發(fā)展的新動能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺、語音和自然語言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長趨勢。根據(jù) Cisco 的預(yù)計，2016 年至 2021 年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長近三倍，從 2016 年的不到

49、 250 萬個負(fù)載任務(wù)量增長到 2021 年的近 570 萬個負(fù)載任務(wù)量。圖 36：全球 IDC 負(fù)載量資料來源: Cisco，整理同時，隨著云計算的不斷發(fā)展，全球范圍內(nèi)云數(shù)據(jù)中心、超級數(shù)據(jù)中心的建設(shè)速度不斷加快，Cisco 預(yù)計到 2021 年，計算能力更強(qiáng)的超級數(shù)據(jù)中心將達(dá)到 628 座，占總數(shù)據(jù)中心比例達(dá)到 53%，具體情況如下圖所示：圖 37：全球云端 AI 芯片市場空間云端AI芯片市場規(guī)模（億美元）1362616014012010080604020020172018201920202022E資料來源: Prismark，整理人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計算能力的需求增長導(dǎo)致

50、全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對于計算加速硬件的需求不斷上升。Intel 作為傳統(tǒng) CPU 芯片廠商，較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷售，收入由 2015 年的 159.8 億美元增長到 2019 年的 234.8 億美元，年均復(fù)合增長率為 10.10%。作為 GPU 領(lǐng)域的代表性企業(yè)，Nvidia 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在 2015 年僅為 3.4 億美元，自 2016 年起，Nvidia 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長迅速，以 72.23%的年均復(fù)合增長率實(shí)現(xiàn)了 2019年 29.8 億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了 Nvidia 其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和 Nvidia 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中

51、心市場對于泛人工智能類芯片的旺盛需求。根據(jù) IDC 報告顯示，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場需求，預(yù)計將從 2017 年的 26 億美元增長到 2022 年的 136 億美元，年均復(fù)合增長率 39.22%。表 2：云端核心零部件梳理規(guī)模(億美金)合增速DRAM9408.5%手機(jī)、安防、汽車，云計算Samsung,SK Hynix，Micron存儲芯片NAND5607.0%手機(jī)、安防、汽車，云計算Samsung，SK Hynix，Toshiba，云端核心零部件Micron，IntelPCBPCB1255.0%手機(jī)，基站，云計算欣興，健鼎，華通，三星AI 芯片GPU/TPU2639.0%云

52、計算Nvidia，Google，Hisilicon數(shù)據(jù)類型電子關(guān)鍵設(shè)備類型2019 年市場未來 3 年復(fù)增長驅(qū)動力核心公司資料來源：IDC，Gartner，整理國產(chǎn)服務(wù)器市場空間巨大，信息安全亟待自主可控目前全球云計算市場主要為國外企業(yè)所壟斷，Amazon、Microsoft、Alibaba、 Google 和 IBM 等五家公司占據(jù)了全球市場規(guī)模的 75%，其中 Amazon 一家市場收入達(dá)到 1222 億美元，超過其他所有企業(yè)總和。我們認(rèn)為全球服務(wù)器市場巨大，特別是隨著中國云計算建設(shè)的興起，國產(chǎn)服務(wù)器市場空間正在加速擴(kuò)大。而由于信息安全的需求，國產(chǎn)服務(wù)器的自主可控正成為行業(yè)痛點(diǎn)。圖 38：

53、2017 全球公有云 IaaS 主要供應(yīng)商收入（百萬美元）圖 39：2017 全球公有云 IaaS 主要供應(yīng)商份額AmazonMicrosoftAlibabaGoogleIBMOthers1222159023130109178045725.0%9%3%4.6%13.3%14,00012,00010,0008,0006,0004,0002,00001.3.Amazon Microsoft AlibabaGoogleIBMOthers51.8%資料來源：Gartner、整理資料來源：Gartner、整理國內(nèi)領(lǐng)先服務(wù)器廠商L 在2015 年年四季度X86 服務(wù)器.出貨量量為146,940 臺，占中國

54、區(qū)出貨量量的 23.9%，據(jù)此測算 2015 年年全年年中國區(qū)的服務(wù)器.出貨量量為 210 萬臺。（140K/0.239*4 = 2.1M）。公司津逮服務(wù)器方案重點(diǎn)關(guān)注的垂直領(lǐng)域服務(wù)器市場份額約為 50%：.金金融（7%）+ 政府（18%）+能源（2%）+通訊（9%）+交通（2%）+BAT （對安全.自主可控要求較.高的領(lǐng)域）。圖 40：2015Q4 中國區(qū) X86 服務(wù)器出貨量圖 41：2018 年中國區(qū) X86 服務(wù)器市場容量160000140000120000100000800006000040000200000LenovoDellInspurHUAWEIHPESugon媒體 政府 通訊

55、 服務(wù) 金融 教育 制造 能源 醫(yī)療 交通5.2%2.1%2.1% 2.1%7.3%37.5%9.4%7.3%8.3%18.8%資料來源：IDC、整理資料來源：IDC、整理IDC 預(yù)測，2018-22 年間，服務(wù)器的出貨量增長主要由公共云（7%的 CAGR）和私有云（11%）驅(qū)動，在公共云的推動下，2022 年的云服務(wù)器將從 2018 年的 53%占到服務(wù)器總出貨量的 62%。2022 年公共云服務(wù)器的出貨復(fù)合年增長率將達(dá)到 660 萬臺，占全球服務(wù)器總量的 47%。另一方面，隨著越來越多的公司將工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到云端（私有/公共/混合），企業(yè)服務(wù)器市場的增長將保持溫和。中國私有云服務(wù)器占中國云服

56、務(wù)器總開支的 40%（圖 3），與全球公共云占 70%以上的市場大不相同。中國在私有云服務(wù)器上的支出預(yù)計在 2019-22 年的復(fù)合年增長率為19%（圖4），遠(yuǎn)高于中國公共云服務(wù)器的13%和全球私有云服務(wù)器的11%。根據(jù)工信部的調(diào)查，有 60的中國企業(yè)計劃在 2019-21 年間增加私有云投資，這表明對私有云服務(wù)提供商的額外容量需求。IDC 稱，到 2023 年，中國將成為全球最大的私有云市場。圖 42：2017-2021 中國云服務(wù)器有效市場圖43：2019-20E 中國在私有云服務(wù)器支出的CAGR 為 19% 資料來源：IDC，整理資料來源：IDC，整理在支出方面，2018-22 年，云服

57、務(wù)器的復(fù)合年增長率預(yù)計為 8%，而傳統(tǒng)服務(wù)器的復(fù)合年增長率將下降 2%。IDC 的數(shù)據(jù)顯示，到 2022 年，云服務(wù)器將占服務(wù)器總支出的 60%，而 2018 年為 50%。IDC 預(yù)測，到 2022 年，云基礎(chǔ)設(shè)施硬件支出將從 2018 年的 650 億美元（復(fù)合年增長率為 8%）達(dá)到 890 億美元。到 2022 年，云將占 IT 基礎(chǔ)設(shè)施總開支的 58%，而 2018 年則為 47%。隨著中美科技戰(zhàn)的持續(xù)發(fā)酵，以及 2020 年以來的疫情刺激，中國以數(shù)據(jù)中心為代表的新基建正在快速展開。從 2013 年以來，中國 IDC 市場規(guī)模增長就一直遠(yuǎn)超全球IDC 市場規(guī)模增速。中國 IDC 市場規(guī)

58、模 CAGR5 大約為 32.9%，而全球 IDC 市場規(guī)模 CAGR5 僅為 13.6%，中國 IDC 市場占有率從 2013 年不到 15%快速提升到了 2019 年的 35%。中國已經(jīng)成為規(guī)模僅次于北美，成長速度領(lǐng)先的 IDC 市場。圖 44：中國 IDC 市場占比持續(xù)提升5,0004,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000中國全球中國占比434737453899316426952296198815411210946715519253372201320142015201620172018201940%35%30%25%20%15%10%5%0

59、%資料來源：IDC、整理與 IDC 市場規(guī)?？焖僭鲩L相對的是國內(nèi) IDC 建設(shè)投資嚴(yán)重不足。2014 年,我國各類數(shù)據(jù)中心的總數(shù)達(dá)到 273,165 個,其中大型的企業(yè)級數(shù)據(jù)中心為 993 個。2015 年起,數(shù)據(jù)中心的年增長接近 3%。截止于 2016 年 12 月,我國超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量已經(jīng)位居全球第二。2017 年我國在用機(jī)架 166 萬架,規(guī)劃在建機(jī)架 107 萬架。2017 年中等規(guī)模以上的數(shù)據(jù)中心保有量約為 5.9 萬個,總面積超過1800 萬平方米。預(yù)計到 2020 年,中等規(guī)模以上的數(shù)據(jù)中心保有量將超過 8 萬個,總面積將超過 3000 萬平方米。圖 45：中國 IDC 建設(shè)

60、明顯不足中國美國中國/美國40201413.283.3454035302520151050人口數(shù)量（億人）GDP（萬億美元）大規(guī)模IDC數(shù)量占比450%400%350%300%250%200%150%100%50%0%資料來源 CDCC、整理數(shù)據(jù)中心的平均壽命為 1520 年,我國有 45%的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)超過 10 年,65%的數(shù)據(jù)中心存在供電和制冷方面的問題,30%希望在未來 35 年升級主要的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施,90%表示高能效服務(wù)是重要的選擇。我國已經(jīng)經(jīng)歷了若干年的數(shù)據(jù)中心大規(guī)模建造的時期,隨著網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國戰(zhàn)略、國家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、中國制造 2025、兩化融合、云計算、互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、