1、目錄TOC o 1-1 h z u HYPERLINK l _TOC_250003 半導體材料：技術(shù)壁壘高，高端依賴進口 3 HYPERLINK l _TOC_250002 政策支持力度不斷加強，半導體產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移 10 HYPERLINK l _TOC_250001 芯片進口替代空間巨大并取得了一定成效，半導體材料受益 11 HYPERLINK l _TOC_250000 重點公司 12插圖目錄圖 1：半導體材料市場規(guī)模占比 3圖 2：半導體硅片分類 5圖 3：硅片尺寸分類 6圖 4：200mm 硅片與 300mm 硅片可使用面積 6圖 5：2018 年全球硅片企業(yè)市場份額情況 6圖

2、6：全球硅片出貨量（應用于半導體生產(chǎn)）（單位：百萬平方英尺） 7圖 7：濺射靶材工作原理 9圖 8：2015 年全球光刻膠下游應用分布格局 10圖 9：2015 年中國光刻膠下游應用分布格局 10圖 10：我國近年來集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額維持 20的增速 10圖 11：我國集成電路進口額高達 2000 億美元之上，進口替代需求大 12表格目錄表 1：中芯國際主要原材料采購情況 3表 2：不同種類半導體材料的國產(chǎn)化程度 4表 3：全球半導體硅片行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營情況 6表 4：SEMI 提出的工藝化學品的國際標準等級 8表 5：電子特種氣體分類 8表 6：光刻膠分類 9表 7：2015 年-2030

3、年國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要發(fā)展目標 11表 8：集成電路企業(yè)所得稅減免政策 11表 9：重點公司盈利預測及投資評級（2020/8/28） 15半導體材料：技術(shù)壁壘高，高端依賴進口半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。 半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級

4、封裝介質(zhì)、熱接口材料。 圖1：半導體材料市場規(guī)模占比光掩膜13%光刻膠6%濕光化刻學膠品配套試4% 劑7%氣體14%大硅片33%拋光液和拋光墊7%濺射靶材3%其他13%資料來源：SEMI，東莞證券研究所以我國國內(nèi)最大晶圓制造企業(yè)中芯國際為例：中芯國際生產(chǎn)經(jīng)營的主要原材料包括硅片、化學品、光阻、氣體、靶材、研磨材料等。表 1：中芯國際主要原材料采購情況項目 2019 年度 2018 年度 2017 年度 硅片 金額（萬元） 204,207 172,805 135,648 占比 40.81% 37.42% 31.48% 數(shù)量（萬片） 632.77 600.87 587.27 單價（元/片） 322

5、.72 287.59 230.98 光阻 金額（萬元） 71,889 67,972 70,395 占比 14.37% 14.72% 16.34% 數(shù)量（噸） 6,209.01 5,633.79 5,608.86 單價（萬元/噸） 11.58 12.07 12.55 化學品 金額（萬元） 63,996 62,136 60,632 占比 12.79% 13.46% 14.07% 數(shù)量（噸） 42,212 43,494 41,642 單價（萬元/噸） 1.52 1.43 1.46 氣體 金額（萬元） 39,762 38,891 38,337 占比 7.95% 8.42% 8.90% 數(shù)量（噸） 1,

6、824.67 1,659.92 1,577.21 單價（萬元/噸） 21.79 24.31 24.31 研磨液 金額（萬元） 41,472 39,516 38,293 占比 8.29% 8.56% 8.89% 數(shù)量（噸） 10,961 10,881 10,616 單價（萬元/噸） 3.78 3.63 3.61 研磨墊及研磨盤 金額（萬元） 28,605 28,411 31,499 占比 5.72% 6.15% 7.31% 數(shù)量（件） 147,921 143,244 149,755 單價（元/件） 1,933.82 1,983.39 2,103.36 靶材 金額（萬元） 22,347 25,64

7、6 28,028 占比 4.47% 5.55% 6.50% 數(shù)量（件） 13,179 13,483 14,163 單價（萬元/件） 1.7 1.9 1.98 注：硅片、靶材數(shù)量及單價按照約當 8 英寸統(tǒng)計。資料來源：中芯國際招股說明書，東莞證券研究所半導體材料自給率低在半導體材料領域，由于高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，國內(nèi)企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產(chǎn)品市場主要被歐美日韓臺等少數(shù)國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前六大公司的市場份額達 90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達 80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達 80%以上，CMP

8、材料全球市場前七大公司市場份額達 90%。國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國產(chǎn)化比例更低，主要依賴于進口。另外，國內(nèi)半導體材料企業(yè)集中于6英寸以下生產(chǎn)線，目前有少數(shù)廠商開始打入國內(nèi)8英寸、12英寸生產(chǎn)線。表 2：不同種類半導體材料的國產(chǎn)化程度材料類別 用途 相關(guān)企業(yè) 國產(chǎn)材料市場占比 全球 95%以上的半導體芯片硅晶片 光刻膠 電子氣體&MO 源 和器件是用硅片作為基底功能材料生產(chǎn)出來的 用于顯影、刻蝕等工藝，將所需要的微細圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基襯底 廣泛應用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝 用于集成電路和超大規(guī)模集滬

9、硅產(chǎn)業(yè)、有研新材、中環(huán)股份 北京科華、晶瑞股份（蘇州瑞紅）、飛凱材料、強力新材、南大光電、雅克科技 蘇州金宏、佛山華特、大連科利德、巨化股份、南大光電（MO 源） 主要以 6 寸及以下為主，少量 8 寸，12 寸基本靠進口 產(chǎn)品以 LCD、PCB 為主，集成電路用光刻膠主要靠進口，對外依存度 80%以上 對外依存度 80%以上 CMP 拋光液 CMP 拋光墊 成電路硅片的拋光 用于集成電路和超大規(guī)模集成電路硅片的拋光 上海新安納、安集微電子 國產(chǎn)化率不到 10% 時代立夫、鼎龍股份 國產(chǎn)化率不到 5% 電鍍液 上海新陽 小部分實現(xiàn)國產(chǎn)替代 化率 3 成 上海新陽、凱圣氟等 江化微、晶瑞股份、華

10、誼、 部分品類國產(chǎn)可滿足，國產(chǎn)是大規(guī)模集成電路制造的關(guān)鍵性配套材料，主要用于芯片的清洗、蝕刻 超純試劑 濺射靶材 用于半導體濺射 江豐電子、有研億金 大部分進口 資料來源：SEMI，東莞證券研究所大硅片：硅片也稱硅晶圓，是最主要的半導體材料，主要包括拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片，其中拋光片是用量最大的產(chǎn)品，其他的硅片產(chǎn)品也都是在拋光片的基礎上二次加工產(chǎn)生的。拋光片：直接從單晶硅柱上切割出厚度約 1mm 的原硅片，然后對其進行拋光鏡面加工。退火片：把拋光片置于充滿氬氣或氧氣的高溫環(huán)境退火得到，可大幅減少拋光片表面的氧氣含量，保持晶體完整性。外延片：在拋光片表面采用應用氣相生長技

11、術(shù)在拋光片表面外延生出單晶結(jié)構(gòu)層，能夠在低電阻襯底上形成一個高電阻層。節(jié)隔離片：在拋光片的基礎上，通過光刻法、離子注入、熱擴散技術(shù)等技術(shù)嵌入中間層，然后再通過氣相生長技術(shù)在硅片外面形成平滑的外延層。絕緣體上硅片：三明治結(jié)構(gòu)，最下層是拋光片，中間層是掩埋氧化層，頂層是活性層也是拋光片。絕緣體上硅片可以使半導體器件設計者將器件和周圍部分完全隔離。圖2：半導體硅片分類資料來源：華夏幸福研究院，東莞證券研究所硅晶圓片的市場銷售額占整個半導體材料市場總銷售額的 32%40%。硅片直徑主要有 3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸（300mm），目前已發(fā)展到 18 英寸（450mm）等規(guī)格。直

12、徑越大，在一個硅片上經(jīng)一次工藝循環(huán)可制作的集成電路芯片數(shù)就越多，每個芯片的成本也就越低。在同樣的工藝條件下，300mm 半導體硅片的可使用面積超過 200mm 硅片的兩倍以上，可使用率（衡量單位晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標）是 200mm硅片的 2.5 倍左右。因此，更大直徑硅片是硅片制各技術(shù)的發(fā)展方向。但硅片尺寸越大，對微電子工藝設各、材料和技術(shù)的要求也就越高。圖3：硅片尺寸分類圖4：200mm硅片與300mm硅片可使用面積資料來源：滬硅產(chǎn)業(yè)招股說明書，東莞證券研究所資料來源：滬硅產(chǎn)業(yè)招股說明書，東莞證券研究所 硅片具有極高的技術(shù)壁壘，全球市場呈現(xiàn)出寡頭壟斷的格局，日本信越化學和 SUMCO（

13、由三菱硅材料和住友材料 Sitix 分部合并而來）一直占據(jù)主要市場份額，雙方占有市場份額一半以上，其他主要公司有德國 Siltronic（德國化工企業(yè) Wacker 的子公司）、中國臺灣環(huán)球晶和韓國 SK Siltron 三家公司。上述五家供應商合計占據(jù)全球 90%以上的市場份額。我國硅產(chǎn)業(yè)集團規(guī)模較小，占全球半導體硅片市場份額 2.18%。圖5：2018年全球硅片企業(yè)市場份額情況日本Sumco,24.33%中國臺灣環(huán)球晶圓, 16.28%德國Siltronic,14.22%日本信越化學,27.58%10.16%n,其他, 5.25%2.18%韓國SK Silitro滬硅產(chǎn)業(yè),資料來源：滬硅產(chǎn)

14、業(yè)招股說明書，東莞證券研究所目前，國內(nèi)硅片生產(chǎn)廠商技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，多數(shù)企業(yè)以生產(chǎn) 8 英寸及以下硅片為主。滬硅產(chǎn)業(yè)是目前國內(nèi)最大的硅片供應商，也是國內(nèi)率先實現(xiàn) 12 英寸半導體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，其 2018 年全球市占比為 2.18%。其他企業(yè)有中環(huán)股份、里昂股份、有研新材等。表 3：全球半導體硅片行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營情況公司 注冊地 主要半導體硅材料類產(chǎn)品 半導體硅材料類產(chǎn)品銷售收入（億元） 信越化學 日本 300mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片） 220.59 SUMCO 日本 300mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片） 194.59 Siltronic 德國 3

15、00mm 及以下半導體硅片 113.68 環(huán)球晶圓 中國 臺灣 300mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片） 130.21 SK Siltron 韓國 300mm 及以下半導體硅片 81.28 Soitec 法國 200mm、 300mm SOI 硅片 30.90 中國 合晶科技 硅產(chǎn)業(yè)集團（含新傲科技） 臺灣 中國 200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片） 20.33 300mm 半導體硅片、200mm 及以下半導體硅17.45 片（含 SOI 硅片） 中環(huán)股份 中國 200mm 及以下半導體硅片 10.13 立昂股份 中國 200mm 及以下半導體硅片 7.98 資料來源：滬硅

16、產(chǎn)業(yè)招股說明書，東莞證券研究所目前，硅片主流產(chǎn)品是 12 英寸，根據(jù) SUMCO 的預測，300mm 總需求將會從 2018年的 600 萬片/月增加到 2021 年的 720 萬片/月，復合增速約為 6%。從 2013-2018 年，全球硅片出貨量（應用于半導體生產(chǎn)）穩(wěn)步增長，2018 年全球硅片出貨量為 12733 百萬平方英尺，同比增長 7.82%。2019 年，全球硅片出貨量為 11810 百萬平方英尺，同比下降 7.25%，市場需求有所下降。圖6：全球硅片出貨量（應用于半導體生產(chǎn)）（單位：百萬平方英尺）增速全球硅片出貨量2007 2008 2009 2010 2011 2012 20

17、13 2014 2015 2016 2017 2018 2019-30.00%0-20.00%-17.57%2000-10.00%-7.25%0.00%3.34%2.91%-0.13%0.40%-3.49%-6.04%40009.98%7.82% 10.00%60001000030.00%20.00%800011.36%40.00%39.70%1200050.00%14000資料來源：wind資訊，東莞證券研究所超凈高純試劑：又稱濕化學品，是指主體成分純度大于 99.99%，雜質(zhì)離子和微粒數(shù)符合嚴格要求的化學試劑。主要以上游硫酸、鹽酸、氫氟酸、氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀、丙酮、乙醇、異丙醇等為原

18、料，經(jīng)過預處理、過濾、提純等工藝生產(chǎn)的得到純度高產(chǎn)品。在半導體領域主要用于芯片的清洗和腐蝕，同時在硅晶圓的清洗中也起到重要作用。其純度和潔凈度對集成電路成品率、電性能及可靠性有十分重要的影響。SEMI(國際半導體設備和材料協(xié)會)專門制定、規(guī)范超凈高純試劑的國際統(tǒng)一標準-SEMI 標準。按照 SEMI 等級的分類，G1 等級屬于低檔產(chǎn)品，G2 等級屬于中低檔產(chǎn)品， G3 等級屬于中高檔產(chǎn)品，G4 和 G5 等級則屬于高檔產(chǎn)品。隨著集成電路制作要求的提高，對工藝中所需的濕電子化學品純度的要求也不斷提高。對于半導體材料領域，12寸制程中濕電子化學品技術(shù)等級需求一般在 G3 級以上。表 4：SEMI

19、提出的工藝化學品的國際標準等級C8（Grade3)（Grade4)金屬雜質(zhì)/1001010.10.01控制粒徑/m1.00.50.50.2-顆粒個數(shù)/（個25/mL）255供需雙方協(xié)定-適應 IC 線寬范1.2圍0.8-1.20.2-0.60.09-0.20.09SEMI 標準C1（Grade1)C7（Grade2)C12Grade5（ug/L）資料來源：晶瑞股份招股說明書，東莞證券研究所應用于半導體的超凈高純試劑，全球主要企業(yè)有德國巴斯夫，美國亞什蘭化學、Arch化學，日本關(guān)東化學、三菱化學、京都化工、住友化學、和光純藥工業(yè)，臺灣鑫林科技，韓國東友精細化工等，上述公司占全球市場份額的 85%

20、以上。目前，國內(nèi)生產(chǎn)超凈高純試劑的企業(yè)中產(chǎn)品達到國際標準且具有一定生產(chǎn)量的企業(yè)有 30 多家，國內(nèi)超凈高純試劑產(chǎn)品技術(shù)等級主要集中在 G2 級以下，國內(nèi)江化微、晶瑞股份等企業(yè)部分產(chǎn)品已達到 G3、G4 級別，晶瑞股份超純雙氧水已達 G5 級別，部分產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)進口替代。我國內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)超凈高純試劑在 6 英寸及 6 英寸以下晶圓市場上的國產(chǎn)化率已提高到 80%，而 8 英寸及 8 英寸以上晶圓加工的市場上，其國產(chǎn)化率由2012 年約 8%左右緩慢增長到 2014 年的 10%左右。電子氣體：電子氣體在電子產(chǎn)品制程工藝中廣泛應用于薄膜、蝕刻、摻雜等工藝，被稱為半導體、平面顯示等材料的“糧食”和“源

21、”。電子特種氣體又可劃分為摻雜氣、外延氣、離子注入用氣、LED 用氣、蝕刻用氣、化學汽相沉淀用氣、載運和稀釋氣體等幾大類，種類繁多，在半導體工業(yè)中應用的有 110 余種電子氣體，常用的有 20-30 種。表 5：電子特種氣體分類氣體種類具體說明硅族氣體含硅基的硅烷類，如硅烷、HCDS、乙硅烷等。摻雜氣體含硼、磷、砷等三族及五族原子之氣體，如三氯化硼、三氟化硼、磷烷、砷烷等?？涛g清洗氣體如氯氣、三氟化氮、溴化氫、四氟化碳、六氟化硫等。氣相沉積氣體鉿、鋯、鉭、鋁、鈦、鎢、鈷、鎳等金屬鹵化物及有機烷類衍生物。反應氣體以碳系及氮系氧化物為主，如二氧化碳、氨、氧化亞氮等。資料來源：雅克科技招股說明書，東

22、莞證券研究所電子特種氣體行業(yè)集中度高，主要企業(yè)有美國空氣化工、美國普萊克斯、德國林德集團、法國液化空氣和日本大陽日酸株式會社，五大氣體公司占有全球 90%以上的市場份額，上述企業(yè)也占據(jù)了我國電子特種氣體的主要市場份額。國產(chǎn)電子氣體已開始占據(jù)一定的市場份額，經(jīng)過多年發(fā)展，國內(nèi)已有部分企業(yè)在部分產(chǎn)品方面攻克技術(shù)難關(guān)。四川科美特生產(chǎn)的四氟化碳進入臺積電 12 寸臺南 28nm 晶圓加工生產(chǎn)線，目前公司已經(jīng)被上市公司雅克科技收購；金宏氣體自主研發(fā) 7N 電子級超純氨打破國外壟斷，主要上市公司有雅克科技、華特氣體、南大光電、巨化股份。靶材：半導體行業(yè)生產(chǎn)領域，靶材是濺射工藝中必不可少的重要原材料。濺射工

23、藝是制備電子薄膜材料的主要技術(shù)之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子轟擊固體表面，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體稱為濺射靶材。靶極按照成分不同可分為金屬靶極（純金屬鋁、鈦、銅、鉭等）、合金靶極（鎳鉻合金、鎳鈷合金等）和陶瓷化合物靶極（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。半導體晶圓制造中 200nm（8 寸）及以下晶圓制造通常以鋁制程為主，使用的靶材以鋁、鈦元素為主。300nm（12 寸）晶圓制造，多使用先進的銅互連技術(shù)，主要使用銅、鉭靶材。 圖7：濺射靶材工作原理資料來源：江豐電子招股說明書，東莞證券研究所半導體芯片對濺射靶材的金屬材料純度、內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等方面都設定了極其苛刻的標

24、準，長期以來一直被美、日的跨國公司所壟斷，我國的超高純金屬材料及濺射靶材嚴重依賴進口。目前，江豐電子產(chǎn)品進入臺積電、中芯國際和日本三菱等國際一流晶圓加工企業(yè)供應鏈，在 7 納米技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)批量供貨，成功打破了美、日跨國公司的壟斷格局，填補了我國電子材料行業(yè)的空白。 光刻膠：指通過紫外光、準分子激光、電子束、離子束、X 射線等光源的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料。其溶解度發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料。根據(jù)在顯影過程中曝光區(qū)域的去除或保留，分為正像光刻膠和負像光刻膠。隨著分辨率越來越高，光刻膠曝光波長不斷縮短，由紫外寬譜向 G 線(436nm)I 線(365nm)KrF(248nm)Ar

25、F(193nm)F2(157nm)極紫外光 EUV 的方向轉(zhuǎn)移。 光刻膠由低端到高端整體可分為 PCB 光刻膠、面板光刻膠和半導體光刻膠三個大類。全球光刻膠供應商主要集中在日本、美國、德國手中，其中日本市場份額較大，據(jù)統(tǒng)計日本全球市場份額達到 90%。 我國光刻膠生產(chǎn)基本上被外資把控，并且集中在低端市場。據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息數(shù)據(jù)， 2015 年我國光刻膠產(chǎn)量為 9.75 萬噸，其中中低端產(chǎn)品 PCB 光刻膠產(chǎn)值占比為 94.4%，而LCD 和半導體用光刻膠產(chǎn)值占比分別僅為2.7%和1.6%，半導體光刻膠嚴重依賴進口。另外，2015 年我國光刻膠前五大公司分別臺灣長興化學、日立化成、日本旭化成、美國杜

26、邦及臺灣長春化工，均是外資或合資企業(yè)，上述五大企業(yè)市場份額達到 89.7%，內(nèi)資企業(yè)市場份額不足 10%。光刻膠主要上市公司有晶瑞股份、飛凱材料。 表 6：光刻膠分類 PCB 光刻膠 干膜光刻膠、濕膜光刻膠、光成像阻焊油墨等 主要類型 主要品種 LCD 光刻膠 彩色光刻膠及黑色光刻膠、LCD 襯墊料光刻膠、TFT 配線用光刻膠等 半導體光刻膠 g 線光刻膠、i 線光刻膠、KrF 光刻膠、ArF 光刻膠、聚酰亞胺光刻膠、掩模版光刻膠等 資料來源：強力新材招股說明書，東莞證券研究所 圖8：2015 年全球光刻膠下游應用分布格局圖9：2015 年中國光刻膠下游應用分布格局PCB光刻膠LCD光刻膠半導

27、體光刻膠其他27.0%24.1%24.5%24.8%2.7%1.61%.3%94.4%PCB光刻膠LCD光刻膠半導體光刻膠其他資料來源：中國產(chǎn)業(yè)信息，東莞證券研究所資料來源：中國產(chǎn)業(yè)信息，東莞證券研究所 政策支持力度不斷加強，半導體產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達 83%。2015 年，隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要等一系列政策落地實施，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到 3609.8 億

28、，同比增長 19.7%；2016 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到 4335.5 億元，同比增長 20.1%；2017 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到 5411.3 億元，同比增長 24.8%；2018 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到 6532 億元，同比增長 20.7%；2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到 7562.3 億元，同比增長 15.8%；2020 年 1-6 月我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 3539 億元，同比增長 16.1%。圖10：我國近年來集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額維持20的增速增速中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額15.80%16.1105%.0%10.0%5.0%0.0%11.6%16.2%40.0%

29、35.0%30.0%25.0%20.0%20.70%20.2% 19.7% 20.1%24.8%29.8%34.3%800070006000500040003000200010000資料來源：wind資訊，東莞證券研究所2014 年 6 月，國家發(fā)布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要；2014 年 9 月，為了貫徹國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，正式國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。2019 年 10月 22 日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期正式注冊成立，注冊資本 2041.5 億元人民幣。大基金二期得到包括財政部、國開金融、中國煙草、三大運營商及集成電路產(chǎn)業(yè)投資公司等多方資金的支持。股東出資方面，國家財政部

30、出資 225 億元，占比 11.02%，中國煙草認繳 150 億元，三大運營商合繳 125 億元。相對一期規(guī)模 1387 億元明顯增長，預計未來半導體產(chǎn)業(yè)鏈將逐步收到二期投資支持，半導體材料也將明顯受益。表 7：2015 年-2030 年國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要發(fā)展目標集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 2015 年 2020 年 2030 年 主要環(huán)節(jié)到達國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊 16/14 nm 量產(chǎn) 技術(shù)水平達到國際領先水平 進入國際采購體系 65-45nm 關(guān)鍵設備和 12英寸硅片投入使用 接近國際一流水平 32/28nm 量產(chǎn) 中高端封裝測試收入占比達 30%以上 材料與設備 IC 設

31、計 IC 制造 IC 封測 資料來源：國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，東莞證券研究所2020 年 8 月 4 日，國務院印發(fā)了新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策。對于集成電路生產(chǎn)企業(yè)，新增“制程小于 28nm 集成電路企業(yè)，經(jīng)營期在 15 年以上，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅； 對于集成電路設計、整備材料、封裝、測試和軟件企業(yè)，第一至二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。 對于重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，由“兩免三減半，接續(xù)年度 10%稅率”改為“五年免稅，接續(xù)年度 10%稅率”表 8：集成電路企業(yè)所得稅減免政策成電路企業(yè)類型 減免政策

32、 集成電路生產(chǎn)企業(yè) 28nm 及以下 ，經(jīng)營期在 15 年以上 “十免” 65nm 及以下 ，經(jīng)營期在 15 年以上 “五免五減半” 130nm 及以下 ，經(jīng)營期在 10 年以上 “兩免三減半” 重點設計企業(yè) “五免后按十” 集成電路設計、裝備、材料、封測企業(yè) “兩免三減半” 資料來源：新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，東莞證券研究所另外，由于各地方政府對半導體產(chǎn)業(yè)支持力度加大，英特爾、聯(lián)電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠紛紛加碼晶圓廠建設。半導體制造每一個環(huán)節(jié)都離不開半導體材料，對半導體材料的需求將隨著增加，上游半導體材料將確定性受益。芯片進口替代空間巨大并取得了一定

33、成效，半導體材料受益由于我國半導體市場需求巨大，而國內(nèi)很大一部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進口金額巨大。近幾年芯片進口額穩(wěn)定在 2000 億美元以上，2017 年我國芯片進口額為 2601.16 億美元，同比增長 14.6%；2018 年，我國芯片進口額為 3120.58 億美元，同比增長 19.8%；2019 年，我國芯片進口額為 3055.50 億美元，同比下降 2.1%；2020年 1-7 月，我國芯片進口額為 1839.0 億美元，同比增長 12.0%。貿(mào)易逆差非常大，目前有所收窄，進口替代開始取得成效。2010 年集成電路貿(mào)易逆差 1277.4 億美元，而在 2018 年

34、集成電路貿(mào)易逆差增長到 2274.2 億美元，如此大的貿(mào)易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求，進口替代的市場空間巨大。2019 年，我國集成電路進口額為 3055.50 億美元，同比下降 2.1%，是近五年芯片進口絕對額首次下降；集成電路出口額 1015.78 億美元，同比增長 20.0%；集成電路貿(mào)易逆差 2040 億美元，較 2018 年下降了 235 億美元，是我國近十幾年來集成電路貿(mào)易逆差首次下降。這說明隨著我國集成電路技術(shù)的進步，以及產(chǎn)能的擴張，我國集成電路進口替代取得了顯著的效果。2020 年1-7 月，我國集成電路1839.0 億美元，同比增長12.0%；集成電路出口額6

35、12.18億美元，同比增長 11.4%。圖11：我國集成電路進口額高達2000億美元之上，進口替代需求大逆差進口額出口額292326612122710168466696101609 16601567691143660987713861376534127718392040193217021570227419212270229921762313我國集成電路進出口額 3121 305626013,5003,0002,5002,0001,5001,0005000資料來源：wind資訊，東莞證券研究所重點公司上海新陽（300236） 公司是一家專業(yè)從事半導體行業(yè)所需電子化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務，立足

36、電子電鍍、電子清洗、電子光刻三大核心技術(shù)。公司在半導體傳統(tǒng)封裝領域功能性化學材料銷量與市占率全國第一，在集成電路制造關(guān)鍵工藝材料領域芯片銅互連電鍍液及添加劑、蝕刻后清洗液已實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，被國內(nèi)集成電路生產(chǎn)線認定為 Baseline（基準線/基準材料）的數(shù)量為 24 條。公司是國內(nèi)唯一一家能夠為晶圓銅制程 90-28nm 技術(shù)節(jié)點提供超純電鍍液及添加劑的本土企業(yè)。公司晶圓化學品覆蓋中芯國際、武漢新芯、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等優(yōu)質(zhì)客戶。 公司正在加快開發(fā)第三大核心技術(shù)光刻技術(shù)，在集成電路制造用 ArF 干法、KrF厚膜膠、I 線等高端光刻膠領域已有重大突破。同

37、時，積極布局半導體硅片、半導體濕法工藝設備、平板液晶顯示用光刻膠等業(yè)務領域。 江化微（603078） 國內(nèi)濕電子化學品龍頭企業(yè)，主營業(yè)務為超凈高純試劑、光刻膠配套試劑等濕電子化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前擁有濕電子化學品產(chǎn)能 5.5 萬噸/年。產(chǎn)品應用于平板顯示、半導體、光伏太陽能。目前在平板顯示領域，客戶覆蓋京東方、中電熊貓、深天馬等國內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)，半導體領域客戶包括中芯國際、華潤微電子、長電科技等優(yōu)質(zhì)企業(yè)。公司堅持高端化產(chǎn)品布局，不斷提升平板及半導體電子化學品比例，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，平板和半導體領域濕電子化學品的應用將成為公司未來重點發(fā)展方向。 公司的產(chǎn)品技術(shù)等級普遍達到國際半導體設備與材料組織

38、 SEMI 標準 G2、G3 級，公司 IPO 募投項目部分產(chǎn)品達到 G4 等級，在國內(nèi)同行中處于前列位置。公司 IPO 募投項目（3.5 萬噸/年）驗收后、鎮(zhèn)江投資項目（一期 5.8 萬噸/年，預計 2020 年 10 月底完工）和四川投資項目（6 萬噸/年，預計 2020 年 10 月底完工）建成投產(chǎn)之后，公司將成為具備G4-G5 級產(chǎn)品生產(chǎn)能力的具有國際競爭力的濕電子化學品生產(chǎn)企業(yè)。 飛凱材料（300398） 公司主營業(yè)務是紫外固化光纖涂覆材料和電子化學材料。公司及下屬全資子公司安慶飛凱是國內(nèi)紫外固化光纖光纜涂覆材料主要供應商，國內(nèi)和國際市占率分列第一和第二。紫外固化光纖光纜涂覆材料主要

39、面向光纖光纜生產(chǎn)企業(yè)，隨著 5G 商用逐步拉開序幕，預計將對光纖的需求形成一定的提振作用。 2017 年起，公司通過外延并購拓展新領域，先后收購長興昆電、大瑞科技以及和成顯示，成功打入半導體材料、液晶材料、OLED 顯示材料等行業(yè)。公司控股子公司長興昆電是中高端器件及IC 封裝材料領域主要供貨商之一； 公司全資子公司大瑞科技系全球 BGA、 CSP 等高端 IC 封裝用錫球的領導廠商； 公司全資子公司和成顯示是中高端TN/STN領域主要供應商，并且是國內(nèi)少數(shù)能夠提供TFT 類液晶材料的供應商之一。 雅克科技（002409） 公司是國內(nèi)大型磷系阻燃劑生產(chǎn)制造商，在成功并購華飛電子、江蘇先科和成都

40、科美特以后，公司業(yè)務發(fā)展為以電子材料為核心，以 LNG 保溫絕熱板材為補充， 以阻燃劑業(yè)務為輔助的戰(zhàn)略新興材料平臺型公司。電子材料業(yè)務已經(jīng)成為公司營業(yè)收入和盈利的主要來源。 公司電子材料業(yè)務具體包括前驅(qū)體/SOD、電子特氣、 LDS 輸送系統(tǒng)、光刻膠和球形硅微粉業(yè)務。華飛電子的主營業(yè)務是硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)知名的硅微粉生產(chǎn)企業(yè)。公司 100%控制的韓國 UP Chemical 公司主要從事于生產(chǎn)、銷售高度專業(yè)化、高附加值的前驅(qū)體/SOD 產(chǎn)品，是該領域全球領先的制造企業(yè)，產(chǎn)品主要銷售給如韓國 SK 海力士、三星電子、 東芝存儲器和英特爾、臺積電等世界知名存儲芯片、邏輯芯片生產(chǎn)商。公

41、司引進UP Chemical 的技術(shù)和資源，在宜興建設國產(chǎn)化生產(chǎn)基地已經(jīng)基本完成建設，并逐步開始供應國內(nèi)客戶?？泼捞氐闹鳡I業(yè)務是含氟類特種氣體的研發(fā)、生產(chǎn)、提純與銷售，主要產(chǎn)品為六氟化硫和四氟化碳，產(chǎn)品主要銷售給 SK 海力士、三星電子、東芝存儲器和英特爾、臺積電等知名半導體公司及三星、 LG、京東方等顯示面板生產(chǎn)商。公司 2020 年 2 月收購 LG 化學下屬的彩色光刻膠事業(yè)部的部分經(jīng)營性資產(chǎn)。2020年 8 月，公司公告擬 1.04 億元收購江蘇科特美 45%股權(quán)，為進一步完善在光刻膠領域的布局，本次交易完成后，公司將直接持有江蘇科特美 55%的股權(quán)，江蘇科特美將成為公司的控股子公司。

42、2020 年 8 月，公司公告公司與圣奧化學科技有限公司簽署框架協(xié)議，根據(jù)框架協(xié)議，雙方有意在磷系阻燃劑業(yè)務領域展開深度合作，雅克科技有意在完成對阻燃劑業(yè)務的內(nèi)部重組后，將其出售給圣奧化學。圣奧化學是一家全球領先的聚合物添加劑綜合服務商，是中化國際（控股）股份有限公司成員企業(yè)。 另外，公司是國內(nèi)唯一 LNG 保溫絕熱板材的供應商，與國內(nèi)外知名造船廠、船級社達成了合作，將迎來快速發(fā)展。相關(guān)訂單：1）滬東中華造船廠的 13800.82 萬元的LNG保溫絕熱板材銷售訂單， 并將于 2020 年開始分批交付；2）江南造船廠為法國達菲建造的 1.5 萬箱 LNG 動力集裝箱船聚氨酯保溫絕熱板材訂單，目前

43、已獲得合計約 666 萬美元的訂單，預計 2020 年將增補約合 474 萬美元的訂單；3）俄羅斯北極 Arctic LNG 2項目 3 座重力式結(jié)構(gòu)儲罐（GBS）提供聚氨酯保溫絕熱板材約 3.5 億元人民幣的訂單， 該系列合同將在 2020 年底及以后年度執(zhí)行。 晶瑞股份（300655） 公司是微電子化學品領域的領軍企業(yè)，主要生產(chǎn)超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎化工材料等微電子化學品，廣泛應用于半導體、光伏太陽能電池、 LED、平板顯示和鋰電池等五大新興行業(yè)。 目前半導體用的主要高純化學試劑品種有高純硫酸、高純過氧化氫、高純氨水、高純鹽酸等。公司在半導體材料方面布局的高純雙

44、氧水、高純氨水及在建的高純硫酸等產(chǎn)品品質(zhì)已達到或者可達到SEMI 最高等級 G5 水準，金屬雜質(zhì)含量均低于 10ppt，高純硫酸產(chǎn)品預計 2020 年實現(xiàn)投產(chǎn)后，半導體用量最大的三個高純濕化學品將整體達到國際先進水平。公司其他多種超凈高純試劑如 BOE、硝酸、鹽酸、氫氟酸等產(chǎn)品品質(zhì)全面達到 G3、G4 等級，可滿足平板顯示、LED、光伏太陽能等行業(yè)的客戶需求。 光刻膠產(chǎn)品由公司的子公司蘇州瑞紅生產(chǎn)，蘇州瑞紅作為國內(nèi)光刻膠領域的先驅(qū)，規(guī)模生產(chǎn)光刻膠近 30 年，產(chǎn)品主要應用于半導體及平板顯示領域。公司紫外負型光刻膠和寬譜正膠及部分g 線等高端產(chǎn)品已規(guī)模供應市場數(shù)十年， i 線光刻膠近年已供應國內(nèi)頭部芯片公司，高端KrF（248）光刻膠處于中試階段。 江豐電子（300666）公司主要從事高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務，主要產(chǎn)品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，公司產(chǎn)品主要應用于