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修訂履歷 版次修訂摘要修訂頁次制 修訂者制 修訂日期A0新增文件1-22014-11-28核準審核承辦制/修訂部門/生效日期簽名圖一、屏后接地處理1、如圖一中粘貼一塊導電布,保證整個環(huán)境接地良好。圖二、主板背面處理2、圖二中 1-5 號點都粘貼 15mm*4mm*0.5mm 的導電泡棉,6-8 號點粘貼 5mm*5mm*0.5mm 的導電泡棉,確保主板與屏金屬殼接地良好。板子背面其他部分粘貼絕緣膠。圖三、3、必需將 CPU 上的鋁箔散熱換成非金屬散熱片。圖四、主板正面處理4、按照圖四中 1 到 3 號點粘貼導電泡棉(6mm*4mm*2mm),4 號點粘貼導電泡棉(6mm*4mm*1mm),注意 4 號點需要在絕緣膠布上開口,粘貼到 sim 的金屬上。注意:粘貼完主板的輔料后,需用萬用表打到電阻檔位測量主板天線接口的地與金屬屏之間的電阻小于 0.9 歐姆。5、WIFI 天線粘貼時,對齊箭頭指示的天線支架缺口,平整粘貼與天線支架與導電布上,不能歪斜。6、3G 天線粘貼時,對齊箭頭指示的天線支架缺口,平整粘貼與天線支架與導電布上,不能歪斜。在拆后殼時,從沒貼天線的三

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