1、電子器件組裝綜合訓(xùn)練教學(xué)大綱課程編號(hào)：100093111課程名稱：電子器件組裝綜合訓(xùn)練高等教育層次：本科課程在培養(yǎng)方案中的地位：課程性質(zhì)：必修課程類別：Bz類別專業(yè)基礎(chǔ)課程基本模塊適用專業(yè)：電子封裝技術(shù)專業(yè)開課學(xué)年及學(xué)期：非強(qiáng)制，建議大學(xué)四年級(jí)。先修課程（a)必須先修且考試通過的課程，b)必須先修過的課程，c)建議先修的課程）：a) 材料科學(xué)基礎(chǔ)、電路分析基礎(chǔ)、電子封裝工藝b)模擬電路基礎(chǔ)、數(shù)字電路、電子工程材料c) 無課程總學(xué)分：2，總學(xué)時(shí):56課程教學(xué)形式：研究型課程：3課程教學(xué)目標(biāo)：本課程的目的是培養(yǎng)學(xué)生從全局的、連續(xù)的、標(biāo)準(zhǔn)化的觀點(diǎn)看待電子器件組裝過程，學(xué)習(xí)電子器件的工程化組裝方法，了

2、解電子器件組裝的流程、步驟和重點(diǎn)問題，理解電子器件在工程系統(tǒng)設(shè)計(jì)和組裝中需關(guān)注的技術(shù)、問題，掌握電子器件組裝的實(shí)踐能力。具體教學(xué)目標(biāo)如下：（1）.通過課程學(xué)習(xí)，使學(xué)生知悉電子器件組裝的基本概念和基本理論，理解電子器件能夠解決實(shí)際問題的緣由，了解電子器件組裝過程、方法、使用設(shè)備、注意事項(xiàng)等。（2）.通過課程學(xué)習(xí)和項(xiàng)目實(shí)踐鍛煉，使學(xué)生具備電子器件實(shí)施組裝過程方案設(shè)計(jì)能力，能夠按照電子器件設(shè)計(jì)方案完成簡(jiǎn)單的電子器件組裝項(xiàng)目，并具有探究更多的電子器件工程專業(yè)知識(shí)和繼續(xù)更深入地學(xué)習(xí)電子器件組裝理論和方法的能力。（3）.通過課程中的小組學(xué)習(xí)討論和小組電子器件組裝，使學(xué)生掌握基本的表達(dá)、溝通和協(xié)作技巧，養(yǎng)成

3、團(tuán)隊(duì)工作所需的責(zé)任感、主動(dòng)性和包容性等基本素質(zhì)，形成與他人密切合作解決復(fù)雜工程問題的行為習(xí)慣。（4）.通過課程的學(xué)習(xí)和項(xiàng)目實(shí)踐鍛煉，使學(xué)生能夠?qū)⑺@得的工程實(shí)踐能力和創(chuàng)新能力遷移運(yùn)用到其他工程問題的解決中，具備對(duì)一般工程項(xiàng)目的分析、設(shè)計(jì)和實(shí)施的基本素養(yǎng)，從而滿足工程教育的基本要求。教學(xué)內(nèi)容、學(xué)時(shí)分配、與進(jìn)度安排教學(xué)內(nèi)容學(xué)時(shí)分配所支撐的課程教學(xué)目標(biāo)教學(xué)方法與策略（可結(jié)合教學(xué)形式描述）（選填）模塊一：電子器件組裝概述1、電子器件原理2、電子器件組裝基本方法3、電子器件組裝基本原則4、電子器件組裝使用設(shè)備8目標(biāo)1課堂講授小組學(xué)習(xí)模塊二：電子器件組裝1.電子器件組裝方案設(shè)計(jì)具體包含：電子器件的組裝流程

4、，電子線路圖繪制軟件、PCB板制作材料選擇依據(jù)、以及元器件的選擇及組裝方式，性能測(cè)試方法6目標(biāo)1目標(biāo)2目標(biāo)3目標(biāo)4課堂講授小組學(xué)習(xí)項(xiàng)目實(shí)踐2.電子器件電路圖設(shè)計(jì)線路圖軟件使用方法，以及原理圖、制版圖的設(shè)計(jì)93.電子器件PCB板制作制版設(shè)備的使用方法，PCB板的制作44.電子器件組裝與調(diào)試表面組裝、插裝設(shè)備的使用方法，絲印鋼板的選擇與制作，焊料的選擇、焊接參數(shù)的研究與設(shè)定。組裝工藝及調(diào)試方法研究。165.電子器件可靠性測(cè)試電子器件機(jī)械測(cè)試（自由跌落測(cè)試、隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試等）、環(huán)境測(cè)試（高低溫工作測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試、濕度測(cè)試等）10模塊三：電子產(chǎn)品組裝項(xiàng)目總結(jié)3目標(biāo)1目標(biāo)2目標(biāo)3目標(biāo)4小組學(xué)習(xí)10.考

5、核與成績(jī)?cè)u(píng)定：本課程的考核與成績(jī)?cè)u(píng)定由四個(gè)部分組成，按百分制給出最終成績(jī)：（1）.項(xiàng)目方案設(shè)計(jì)考核，占總評(píng)成績(jī)的10%小組同學(xué)合理分工，設(shè)計(jì)出具有一定可行性的項(xiàng)目方案?？己诵问绞且源疝q的形式進(jìn)行，每組進(jìn)行5min的PPT介紹，至少3位專業(yè)教師參與，現(xiàn)場(chǎng)答辯。主要針對(duì)教學(xué)目標(biāo)1和目標(biāo)2進(jìn)行考核。（2）.項(xiàng)目實(shí)踐考核，占總評(píng)成績(jī)的55%，包括：電子器件電路設(shè)計(jì)：10%，主要針對(duì)教學(xué)目標(biāo)2、目標(biāo)3和目標(biāo)4進(jìn)行考核；電子器件的制作與組裝：35%，主要針對(duì)教學(xué)目標(biāo)2、目標(biāo)3和目標(biāo)4進(jìn)行考核；電子器件性能檢測(cè)與評(píng)價(jià)：10%，主要針對(duì)教學(xué)目標(biāo)2、目標(biāo)3和目標(biāo)4進(jìn)行考核；（3）.平時(shí)表現(xiàn)，占總評(píng)成績(jī)的5%，根

6、據(jù)每位同學(xué)參與項(xiàng)目方案設(shè)計(jì)以及項(xiàng)目實(shí)踐的認(rèn)真程度進(jìn)行分類考核，對(duì)項(xiàng)目不了解，不參與的同學(xué)不給予其學(xué)分。主要針對(duì)教學(xué)目標(biāo)1和目標(biāo)2、目標(biāo)3進(jìn)行考核。4.項(xiàng)目總結(jié)論文，占總評(píng)成績(jī)的30%，項(xiàng)目總結(jié)形式是以小論文的形式體現(xiàn)，每組同學(xué)對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行總結(jié)分析，最后形成實(shí)踐論文。針對(duì)全部教學(xué)目標(biāo)進(jìn)行考核11.參考書:參考書：1 張文典.實(shí)用表面組裝技術(shù)M, 北京:電子工藝出版社.2015年.第4版2 舒為清.電子技術(shù)項(xiàng)目教程：簡(jiǎn)易電子產(chǎn)品制作與調(diào)試M，北京:中國(guó)礦業(yè)大學(xué)出版社.2014年.第1版3 朱宏M.典型電子產(chǎn)品：函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì)與制作，北京:高等教育出版社.2012年.第1版4 H.阿德比利 邁克

7、爾.派克，電子封裝技術(shù)與可靠性M，北京:化學(xué)工業(yè)出版社.2015年.第1版5 劉明章.PSpice電路設(shè)計(jì)與分析M.北京:國(guó)防工業(yè)出版社.2010年.第1版12.大綱說明本課程是為電子封裝技術(shù)專業(yè)本科生開設(shè)的一門基礎(chǔ)類實(shí)踐必修課，主要介紹電子器件的設(shè)計(jì)、組裝、方法和使用設(shè)備，對(duì)學(xué)生學(xué)習(xí)如何基于工程觀念進(jìn)行電子器件制作具有指導(dǎo)性意義。本課程在學(xué)生學(xué)習(xí)掌握了電路設(shè)計(jì)、電子封裝工藝等基本知識(shí)基礎(chǔ)上，從電子器件的整體制作過程出發(fā)，比較系統(tǒng)的介紹了電子器件組裝過程、方法以及所使用的儀器設(shè)備，使學(xué)生初步掌握電子器件方案設(shè)計(jì)方法、產(chǎn)品制作過程、產(chǎn)品測(cè)試手段以及文檔整理標(biāo)準(zhǔn)，有助于學(xué)生深入了解電子封裝技術(shù)專業(yè)

8、理論課，并成為檢驗(yàn)學(xué)生是否已經(jīng)全面掌握本專業(yè)主要課程理論實(shí)踐和能力要求相結(jié)合的一門實(shí)踐課程。本課程是一門研究型課程，結(jié)合理論教學(xué)和實(shí)踐教學(xué)，以項(xiàng)目實(shí)踐為牽引，通過分組完成具體的電子器件項(xiàng)目來深化學(xué)生對(duì)知識(shí)的理解把握，并培養(yǎng)相關(guān)工程能力、實(shí)踐創(chuàng)新能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。課內(nèi)教學(xué)時(shí)間采用“大班講授，小班研討”相結(jié)合的教學(xué)方法，小班研討包括小組學(xué)習(xí)和項(xiàng)目實(shí)踐討論。編寫教師簽名：責(zé)任教授簽名：Integrated assembly training of electronic devicesCourse code: 100093111Course name: Integrated assembly tra

9、ining of electronic devicesLecture Hours: 56Laboratory Hours:48Credits：2Term(If necessary):7Prerequisite(s): a、 Foundationof MaterialsScience，b、Fundamentals of circuit analysis，c、 Electronic packaging technologyCourse Description: This course is a basic required courses for Undergraduate Practice of

10、 electronic packaging technology, It mainly introduces the electronic device assembly, methods and equipment used, In this course , on the basis of the whole production process of electronic devices, a more systematic introduction to the electronic device assembling process, method and use of equipm

11、ent, students can learn the circuit design, electronic packaging technology and other basic knowledge, master the design method of electronic device, program product production process, product testing means and standard documentation, understand the theory course of electronic packaging technology,

12、 and become a test of whether the students have mastered the main courses of the professional theory and practice and ability requirements combined with a practical course. As researching course, This course is combining theory and practice teaching, to completeelectronic devices of specific project

13、s by grouping, can make the students to grasp the knowledge, culture and related engineering ability, innovation ability and team cooperation ability. Course Outcomes:After completing this course, a student should be able to:Know the basic concepts and basic theories of electronic device assembly, u

14、nderstand the reasons of electronic devices can solve practical problems, and understand the process, methods, equipment and points for attention of electronic devices assembly.Have the ability to implement electronic device assembly process design, explore more knowledge engineering and electronic

15、devices continue to further study the theory and method of electronic device assembly. Master basic expression, communication and collaboration skills, develop the basic qualities of team work, such as sense of responsibility, initiative and inclusion, and form the habit of working closely with othe

16、r people to solve complex engineering problems.Get the ability of engineering practice and innovation used to migrate to other engineering problems in basic literacy analysis, design and implementation of the projectCourse Content:Lectures and Lecture Hours: Summary of electronic device assembly81.

17、Principles of electronic devices2 .Basic methods for assembly of electronic devices3 .Basic principles of electronic device assemblyLaboratories and Laboratory Hours: Electronic device assembly 45 1. Design of assembly scheme for electronic devices 2. Circuit design of electronic device 3. PCB board

18、 production 4. Assembly and debugging of electronic devices 5 .Electronic device reliability test 6. Electronic product assembly project summaryGrading: project proposal 10%Project practice 55%Classroom performance 5%Project summary 30%Text & Reference Book: K. Ogata, System Dynamics, 4th ed., 2004, ISBN 0-13-142462-9. 1 Zhang Wendian. Practical surface mount technology M Beijing: Publishing House of Electronics In