1、終端生產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序1. 目的 為了使新產(chǎn)品有計劃、有序地進行各階段的試生產(chǎn)安排，在計劃時間內(nèi)順利完成試生產(chǎn)的任務(wù)。2. 范圍 適用于終端生產(chǎn)SMT部。3. 職責(zé) SMT工程部經(jīng)理負責(zé)組織實施本程序； SMT工程部產(chǎn)品工程師對本制度的操作具體負責(zé)。4. 引用文件5. 定義BOM：Bill Of Material 物料表。Coordinate Data ： 坐標值，俗稱CAD File。Gerber File ：Profile：回熔爐溫度曲線 Feeder List：貼片機料位排列表BGA：Ball Grid Array 球柵列陣6.1 SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序6.1.1 S

2、MT部新產(chǎn)品項目小組的確立 a.SMT部接到計劃部發(fā)出的新產(chǎn)品試生產(chǎn)計劃，SMT工程部經(jīng)理確定負責(zé)該新產(chǎn) 品的SMT產(chǎn)品工程師、新產(chǎn)品試生產(chǎn)所用生產(chǎn)線。 b.SMT產(chǎn)品工程師根據(jù)計劃初步確定新產(chǎn)品試生產(chǎn)各階段工作計劃安排及負責(zé)工 作項目小組成員。6.1.3 SMT產(chǎn)品工程師組織項目小組召開首次會議 a.通報該項目各階段的計劃安排及相關(guān)項目負責(zé)人 b.與項目小組成員討論協(xié)商計劃安排的可行性與合理性，確定合理試生產(chǎn)的計劃。 終端生產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序 c.討論新產(chǎn)品準備的資料與備用品充分性與必備性6.1.3 SMT產(chǎn)品工程師資料及備用品整理準備與發(fā)送 a.向終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師索取資

3、料包括：BOM表、 Coordinate Data 文件、 Gerber File、回熔爐的Profile 、 PCB拼板圖、元件位置圖、元器件封裝尺 寸或元器件，備用品包括：PCB光板、PCB成品小板。 b.SMT產(chǎn)品工程師根據(jù)BOM表、 Coordinate Data 文件按貼片編程所需格式整理 好生產(chǎn)線貼片編程坐標文件，完成后包括PCB拼板圖、元件位置圖、元器件封 裝尺寸或元器件、PCB光板、 PCB成品小板發(fā)送給該項目技術(shù)組負責(zé)人。6.1.4 SMT產(chǎn)品工程師組織生產(chǎn)程序的編輯 a.貼片程序的編輯：負責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組根據(jù)SMT產(chǎn)品工程師提供的資料與備品件開展貼片程序的編輯、調(diào)試工作，在

4、計劃時間內(nèi)完成，否則及時告之SMT產(chǎn)品工程師，使SMT產(chǎn)品工程師對其計劃做相應(yīng)的調(diào)整，SMT產(chǎn)品工程師應(yīng)關(guān)注貼片程序編輯進展程度，過程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項目能順利地在計劃時間內(nèi)完成。 b.絲網(wǎng)板的制作：SMT產(chǎn)品工程師與終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師確認絲網(wǎng)板是否由產(chǎn)品客戶提供，若不是則SMT產(chǎn)品工程師提供Gerber File聯(lián)系絲網(wǎng)板制作商對該產(chǎn)品加工絲網(wǎng)板，確保最終網(wǎng)板的正確性，確保在計劃內(nèi)完成。c.絲網(wǎng)印刷專用夾具的制作：SMT產(chǎn)品工程師確認該產(chǎn)品絲網(wǎng)印刷工位是否需專用支撐，若需要則提供PCB標準板給結(jié)構(gòu)部制作絲網(wǎng)印刷專用支撐，跟蹤其進度，確保支撐的有效性及計劃內(nèi)完成。d.絲網(wǎng)印刷程序

5、的編輯：SMT產(chǎn)品工程師提供絲網(wǎng)板、絲網(wǎng)印刷專用夾具（若需）給項目負責(zé)技術(shù)組，由項目負責(zé)技術(shù)組完成絲網(wǎng)印刷程序的編輯任務(wù)， SMT產(chǎn)品工程師應(yīng)關(guān)注絲網(wǎng)印刷程序編輯進展程度，過程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項目能順利地在計劃時間內(nèi)完成。e.回熔爐溫度程序的編輯：SMT產(chǎn)品工程師與終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師確認產(chǎn)品加工客戶是否提供該產(chǎn)品的Profile及控制標準，若否則應(yīng)根據(jù)錫膏的類型、產(chǎn)品的要求對回熔爐溫度進行初步調(diào)試，形成一個產(chǎn)品程序文件。終端生產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序f.錫膏厚度測量程序的編輯：SMT產(chǎn)品工程師提供一塊PCB光板、一份元件位置圖給負責(zé)編程的小組成員并提出所需檢測元件的要求

6、，SMT產(chǎn)品工程師應(yīng)關(guān)注該程序編輯進展程度，過程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項目能順利地在計劃時間內(nèi)完成。g.割板程序的編輯：SMT產(chǎn)品工程師提供一塊PCB光板、一塊PCB成品小板給負責(zé)該項目技術(shù)組成員，SMT產(chǎn)品工程師應(yīng)關(guān)注該程序編輯進展程度，過程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項目能順利地在計劃時間內(nèi)完成。6.1.5 生產(chǎn)程序的打樣調(diào)試 a.負責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組把Feeder List交給SMT當(dāng)班生產(chǎn)主管，當(dāng)班生產(chǎn)主管安排好貼片機上料工作，在計劃時間內(nèi)完成，否則及時告之SMT產(chǎn)品工程師協(xié)商解決，計劃做相應(yīng)的調(diào)整。b.負責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組完成元器件圖象處理調(diào)試，用雙面膠板打樣確認貼片位置坐標貼裝方

7、向的準確性，應(yīng)在計劃時間內(nèi)完成，否則及時告之SMT產(chǎn)品工程師協(xié)商解決，計劃做相應(yīng)的調(diào)整。SMT產(chǎn)品工程師應(yīng)關(guān)注貼片程序編輯進展程度，過程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項目能順利地在計劃時間內(nèi)完成。c.負責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組用該產(chǎn)品規(guī)定型號的錫膏印刷PCB光板印刷，檢查印刷過程、效果、質(zhì)量是否一切正常，否則調(diào)試程序的參數(shù)，最終確保一切正常。6.1.6 首板生產(chǎn)前的準備工作a.生產(chǎn)工藝流程的確定：SMT產(chǎn)品工程師在做首板前必須確定生產(chǎn)工藝流程，內(nèi)容包括使用的生產(chǎn)線、每道生產(chǎn)工序的確定、每道工序的人員配置、崗位的特別要求、工作職責(zé)、每道工序生產(chǎn)大約時間。b.工作指南的上線：SMT產(chǎn)品工程師在做首板前必須把

8、經(jīng)標準化的正式或臨時的工位工作指南上線。c.標準板的上線：SMT產(chǎn)品工程師必須把經(jīng)審核批準的標準板放置到板檢查工位，以備首板檢查確認。d.操作人員產(chǎn)品培訓(xùn)：SMT產(chǎn)品工程師組織負責(zé)生產(chǎn)該產(chǎn)品的操作員進行首板生產(chǎn)前的產(chǎn)品培訓(xùn)，內(nèi)容包括該產(chǎn)品的生產(chǎn)特性及生產(chǎn)過程中的注意事項等，確保首板順利生產(chǎn)。終端生產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序e.關(guān)鍵工藝參數(shù)的測試：SMT產(chǎn)品工程師必須確認絲網(wǎng)印刷錫膏厚度測量結(jié)果，保證測量值在范圍內(nèi)，否則要求負責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員調(diào)試絲網(wǎng)印刷設(shè)備控制參數(shù)直至滿足要求； SMT產(chǎn)品工程師必須確認回熔爐溫度測量結(jié)果，保證測量值在范圍內(nèi)，否則SMT產(chǎn)品工程師調(diào)試回熔爐溫度控制參

9、數(shù)直至滿足要求。f.生產(chǎn)線靜電防護設(shè)施的檢測：負責(zé)該產(chǎn)品的SMT技術(shù)組成員必須對試生產(chǎn)所在的生產(chǎn)線進行防靜電接地系統(tǒng)的檢測，確保每個工位的接地符合靜電防護要求。6.1.7首板的試生產(chǎn)a.絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)工序：PCB光板由該崗位操作人員印好錫膏后由數(shù)據(jù)采集員馬上進行錫膏厚度的檢測，測量結(jié)果是否在控制標準內(nèi)，若不是則必須把該PCB板的錫膏擦拭掉，負責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員調(diào)試設(shè)備，重印PCB光板直至符合工藝控制要求，數(shù)據(jù)采集員作好測量結(jié)果的記錄。b.元件貼裝生產(chǎn)工序：印刷合格的PCB基板進行自動貼裝生產(chǎn)，在貼BGA元器件、屏蔽罩之前的貼裝工位安排板檢查，確保BGA焊盤處無外來飛件、錫膏印刷質(zhì)量完好，屏蔽罩

10、內(nèi)無元件貼裝缺陷，板檢查員記錄好任一質(zhì)量缺陷，并立即反饋給負責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員或SMT產(chǎn)品工程師，工程技術(shù)人員必須分析解決存在的質(zhì)量缺陷，該首板由SMT產(chǎn)品工程師決定是否對缺陷處進行修復(fù)后流入下一貼裝工位還是擦板處理后重新生產(chǎn)新一塊的PCB首板。該貼裝工位完成生產(chǎn)并檢查通過后流入最后的貼裝工位，完成貼裝生產(chǎn)工序。c.爐前板檢查工序：對完成貼裝的PCB基板進行檢查，發(fā)現(xiàn)任一質(zhì)量缺陷后作好記錄并反饋給負責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員或SMT產(chǎn)品工程師，工程技術(shù)人員必須分析解決存在的質(zhì)量缺陷，板檢查操作員對該首板缺陷處進行修復(fù)，不能修復(fù)處由SMT產(chǎn)品工程師決定是否做好標識流至下一工序還是擦板重新生產(chǎn)一塊首板

11、。完成板檢查的PCB基板經(jīng)SMT產(chǎn)品工程師確認認可后流至下一工序。d.回流焊接生產(chǎn)工序：由SMT產(chǎn)品工程師再次確認回熔爐溫度測量參數(shù)、回熔爐進、出口處軌道寬度，確認正常后，爐前板檢查操作員把PCB首板小心地放到回熔爐鏈條軌道上，進行自動回流焊接生產(chǎn)。過程中回熔爐有任何報警信息負責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員必須作好記錄，等待PCB基板流出回熔爐后分析報警信息并解決問題。e.爐后板檢查工序：PCB基板從回熔爐流出后由爐后板檢查員進行質(zhì)量檢查，發(fā)現(xiàn)任一質(zhì)量缺陷后作好記錄并反饋給負責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員或SMT產(chǎn)品工程師，SMT產(chǎn)品工終端生產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序程師與工程技術(shù)人員必須分析問題并著手解

12、決可以解決的問題，不能解決的必須作好問題記錄。對該板的缺陷處交維修工位維修處理，維修完成后重新返回給爐后檢查員做進一步的檢查確認，一切正常后交SMT產(chǎn)品工程師確認。 SMT產(chǎn)品工程師對焊點的質(zhì)量進行檢查確認，是否存在問題，若由必須對其原因進行分析判斷并調(diào)試爐溫的控制參數(shù)，作好調(diào)試前與后的回熔爐設(shè)備參數(shù)設(shè)置及爐溫測試結(jié)果記錄，以便下一試產(chǎn)時焊接質(zhì)量的對比分析。f.在線質(zhì)量部檢查確認：SMT產(chǎn)品工程師把該首板移交給在線質(zhì)量部進行質(zhì)量檢查確認，進一步核實是否存在缺陷，若有任一缺陷存在則向我SMT部產(chǎn)品工程師反饋， SMT產(chǎn)品工程師必須與工程技術(shù)人員必須分析問題并著手解決可以解決的問題，不能解決的必須

13、作好問題記錄。對該板的缺陷處交維修工位維修處理，維修完成后重新返回給在線質(zhì)量部做進一步的檢查確認，一切正常后進行PCB基板的第二面生產(chǎn)，重復(fù)a-f的生產(chǎn)步驟。g.基板分割生產(chǎn)工序：當(dāng)PCB基板完成雙面生產(chǎn)并確認通過后若該基板是拼板結(jié)構(gòu)則流至基板分割工位，負責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員確認當(dāng)前生產(chǎn)程序，無板空運行割板程序，確認選擇的程序正確，操作員把PCB基板放到夾具上，技術(shù)員確認支撐是否正常，若不正常則立即調(diào)試支撐直至正常，PCB基板安裝到位后操作員運行割板程序，工程技術(shù)人員確認割板過程的每一切割點切割情況，若有基板彈跳起來等異常情況，工程技術(shù)人員立即按下“EMERGENCY”按扭，使機器急停，根據(jù)發(fā)

14、生事故的現(xiàn)象檢查分析問題是屬于程序原因還是支撐或是割板設(shè)備原因，徹底解決鼓掌后完成PCB基板的分割，由SMT產(chǎn)品工程師確認每個切割點的切割結(jié)果是否符合產(chǎn)品要求，若不符合把信息反饋給工程技術(shù)人員，由其再次修改程序，不合格的切割點由割板操作員用銼刀修正，保證每塊小板吹塵干凈，完成后交給在線質(zhì)量部檢查確認，由任何問題反饋給SMT產(chǎn)品工程師，由產(chǎn)品工程師與負責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組成員共同分析解決問題，作好記錄。若是整板則流至組裝測試部進行后續(xù)的生產(chǎn)測試等工序。工程技術(shù)人員、SMT產(chǎn)品工程師記錄問題、原因分析、解決結(jié)果等事項。 SMT部已完成第一塊PCB基板的生產(chǎn)，SMT產(chǎn)品工程師必須跟蹤首板生產(chǎn)的全過程，明

15、確裝測部的各項測試結(jié)果及是否存在SMT生產(chǎn)質(zhì)量故障，若存在SMT產(chǎn)品工程師與工程技術(shù)人員必須分析問題并著手解決可以解決的問題，不能解決的必須作好問題記錄。終端生產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序 SMT產(chǎn)品工程師根據(jù)測量的每道生產(chǎn)工序與負責(zé)該產(chǎn)品的技術(shù)組負責(zé)人共同協(xié)商能否調(diào)整程序、設(shè)備參數(shù)，使各生產(chǎn)工序間能達到平衡，對于人員操作崗位的生產(chǎn)工序，若存在時間過長而影響了生產(chǎn)工序間的平衡，SMT產(chǎn)品工程師負責(zé)增加人員或優(yōu)化、分解生產(chǎn)工序，簡化操作步驟等措施。6.1.9 產(chǎn)品試生產(chǎn)結(jié)束總結(jié)會SMT產(chǎn)品工程師組織該產(chǎn)品項目小組召開試生產(chǎn)總結(jié)會，會議內(nèi)容：SMT產(chǎn)品工程師對該新產(chǎn)品試生產(chǎn)各階段情況進行總結(jié)

16、；對該產(chǎn)品生產(chǎn)的突出問題分析、解決過程、結(jié)果等進行總結(jié)。下次生產(chǎn)應(yīng)注意的控制點。各項目小組成員發(fā)表自己的觀點、問題解決的經(jīng)驗、還需進一步觀察、解決的事項，不能解決的事項等。6.1.10 產(chǎn)品試生產(chǎn)總結(jié)報告SMT產(chǎn)品工程師就該產(chǎn)品試生產(chǎn)全過程做一分析、總結(jié)性的試生產(chǎn)報告。內(nèi)容包括：a.包括首板在內(nèi)的各階段試生產(chǎn)工藝流程：內(nèi)容包括使用的生產(chǎn)線、每道生產(chǎn)工序的確定、每道工序的人員配置、崗位的特別要求、工作職責(zé)、每道工序生產(chǎn)大約時間。b.包括首板在內(nèi)的各階段試生產(chǎn)出現(xiàn)的問題、問題的分析、采取的解決措施、解決結(jié)果的跟蹤。c.資料的整理：資料包括：BOM表、坐標值俗稱CAD File、錫膏產(chǎn)品說明書、各設(shè)

17、備自動生產(chǎn)的生產(chǎn)程序及其版本、Feeder List、錫膏厚度的控制標準、回熔爐最高溫度、回流時間控制標準、絲網(wǎng)印刷控制參數(shù)登記、回熔爐設(shè)備參數(shù)登記、每塊小板錫膏用量（重量）、每次試生產(chǎn)的質(zhì)量檢查記錄。6.2 SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程終端生產(chǎn)SMT部工程部經(jīng)理確定SMT部負責(zé)該產(chǎn)品的產(chǎn)品工程師、試生產(chǎn)所在生產(chǎn)線SMT工程部接到計劃部新產(chǎn)品試生產(chǎn)計劃安排 SMT生產(chǎn)部技術(shù)組項目成員開展貼片程序的編輯 新產(chǎn)品試生產(chǎn)產(chǎn)品計劃書SMT部產(chǎn)品工程師確定項目小組成員并組織召開首次會議，討論確定試生產(chǎn)各階段初步工作計劃SMT產(chǎn)品工程師聯(lián)系絲網(wǎng)制作商并提供GERBER文件制作絲網(wǎng)板SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-首

18、板生產(chǎn)前的準備 SMT產(chǎn)品工程師向終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師索取試生產(chǎn)編程所需的資料、備用品，并對資料進行整理成編程所用的格式SMT產(chǎn)品工程師與終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師確認絲網(wǎng)板是否由客戶提供客戶提供絲網(wǎng)板是否 SMT產(chǎn)品工程師提供整理好的CAD文件、元件封裝尺寸或元件、基板拼板尺寸SMT生產(chǎn)部技術(shù)組項目 SMT生產(chǎn)部技術(shù)組項目成員完成程序編輯后提供程序的Feeder List給SMT當(dāng)班生產(chǎn)主管 當(dāng)班SMT生產(chǎn)主管安排操作員上料，以備SMT 技術(shù)組項目成員調(diào)試生產(chǎn)程序 SMT生產(chǎn)部技術(shù)組項目成員調(diào)試貼片程序，用雙面膠進行試貼終端生產(chǎn)SMT部SMT產(chǎn)品工程師把產(chǎn)品工作指南準備好上線、檢查工位準備好標準板

19、否SMT技術(shù)組成員檢測該生產(chǎn)線防靜電接地設(shè)施，確保符合靜電防護要求SMT產(chǎn)品工程師確定生產(chǎn)工藝流程，把操作人員的配置需求提供給SMT生產(chǎn)部SMT產(chǎn)品工程師確認貼片程序、絲網(wǎng)印刷程序、割板程序、回流焊接程序、錫膏印刷厚度測試程序是否已按計劃完成對該產(chǎn)品操作人員進行試生產(chǎn)前的產(chǎn)品培訓(xùn)，并作好記錄SMT產(chǎn)品工程師協(xié)助未完成任務(wù)的項目小組成員共同解決，未能解決的事項上報給終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師、SMT工程部經(jīng)理尋求解決是SMT工程部經(jīng)理上報終端生產(chǎn)部總經(jīng)理，該產(chǎn)品試生產(chǎn)宣告停止SMT工程部經(jīng)理組織相關(guān)部門協(xié)調(diào)解決，是否能夠解決是否SMT生產(chǎn)部主管根據(jù)工藝流程中的操作人員的配置進行操作人員的安排SMT部新

20、產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-首板生產(chǎn)前的準備SMT產(chǎn)品工程師組織生產(chǎn)首板終端生產(chǎn)SMT部首板進入回熔爐進行回流焊接該首板進行元件貼裝生產(chǎn)，爐前板檢查員根據(jù)標準板、元件位圖檢查貼裝質(zhì)量SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-首板生產(chǎn)過程首板進行絲網(wǎng)印刷，數(shù)據(jù)采集員對錫膏的厚度進行檢測檢測結(jié)果是否滿足工藝控制要求操作員插掉該首板的錫膏，SMT生產(chǎn)部技術(shù)組項目成員調(diào)試設(shè)備重印首板是否是否有貼裝缺陷首板進行絲網(wǎng)印刷，SMT產(chǎn)品工程師目檢檢查是否有印刷缺陷操作員插掉該首板的錫膏，重新印刷首板否是技術(shù)組成員分析原因，解決問題，不能解決的事項提交SMT產(chǎn)品工程師，SMT產(chǎn)品工程師記錄備案。是否爐前板檢查員修正貼裝缺陷終端生產(chǎn)SMT部

21、SMT產(chǎn)品工程師檢查確認焊點的質(zhì)量SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-首板生產(chǎn)過程是否有缺陷SMT產(chǎn)品工程師與技術(shù)組成員分析原因，解決問題，不能解決的事項SMT產(chǎn)品工程師記錄備案。是否首板送維修工位對缺陷處維修處理，完成后送爐后板檢查工位檢查確認爐后板檢查員對完成焊接的首板進行貼裝、焊接質(zhì)量檢查焊點亮度、光滑度、殘留物、爬錫是否達到要求SMT產(chǎn)品工程師分析判斷原因、調(diào)試回熔爐參數(shù)設(shè)置，作好調(diào)試前與后的記錄否是首板送在線質(zhì)量部產(chǎn)品質(zhì)量工程師檢查確認是否有缺陷是反饋給SMT產(chǎn)品工程師，SMT產(chǎn)品工程師與技術(shù)組成員分析、解決問題，不能解決的事項SMT產(chǎn)品工程師記錄備案。否首板送維修工位進行缺陷處維修處理終端生

22、產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-逐次批量試生產(chǎn)問題是否已解決SMT產(chǎn)品工程師組織試生產(chǎn)，每次試生產(chǎn)流程與首板試生產(chǎn)流程一樣，并對上次生產(chǎn)過程中的問題解決結(jié)果進行跟蹤。否是SMT產(chǎn)品工程師組織、監(jiān)督未解決部分進行解決，不能解決事項由SMT產(chǎn)品工程師記錄備案。上次試生產(chǎn)中的問題是否已解決否是SMT產(chǎn)品工程師與技術(shù)組成員分析、解決問題，不能解決的事項記錄備案。本次試生產(chǎn)完成本次試生產(chǎn)過程中是否有新問題出現(xiàn)否是SMT產(chǎn)品工程師與技術(shù)組成員分析、解決問題，不能解決的事項記錄備案。SMT產(chǎn)品工程師對上次生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題與技術(shù)組成員逐項確認根據(jù)終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師逐次試生產(chǎn)安排，SMT產(chǎn)品工程師逐次

23、組織試生產(chǎn)活動終端生產(chǎn)SMT部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-錫膏用量的確定每次試生產(chǎn)時最先生產(chǎn)的兩塊PCB基板錫膏厚度測量合格，絲網(wǎng)印刷設(shè)備參數(shù)調(diào)試穩(wěn)定后SMT產(chǎn)品工程師可以準備進行稱量SMT產(chǎn)品工程師在小批量超過20塊基板的每次試生產(chǎn)過程中對錫膏用量進行稱量SMT產(chǎn)品工程師調(diào)試好電子稱的水平每塊PCB基板錫膏使用量稱量SMT產(chǎn)品工程師拿取印刷目檢合格PCB基板進行重量稱量，稱量對象是光板用前刮刀印刷的2塊、用后刮刀印刷的2塊；單面板用前刮刀印刷的2塊、用后刮刀印刷的2塊。共計8塊，結(jié)果記錄在表單上SMT產(chǎn)品工程師完成錫膏重量稱量后，對結(jié)果求平均值作為每次試生產(chǎn)每塊基板錫膏用量，記錄保存。該產(chǎn)品試生產(chǎn)完畢后，不同廠家的PCB基板錫膏用量分開核算，同一種基板多次測量結(jié)果求平均值，作為該種PCB基板每塊的錫膏用量，最后換算成每塊小板的錫膏使用量SMT產(chǎn)品工程師把該產(chǎn)