1、半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計論文題目有哪些經(jīng)過20 多年的發(fā)展無制造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，成為令世界矚目的一支新興力量。那么對于半導(dǎo)體專業(yè)中集成電路設(shè)計論文題目又有哪些呢？請看最新整理。半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計論文題目一：1、基于遺傳算法的模擬集成電路優(yōu)化設(shè)計2、一種關(guān)于PCB銅板表面缺陷檢測的AOI設(shè)計3、基于3D打印的高導(dǎo)電石墨烯基柔性電路的構(gòu)建與性能研究4、CMOS 太赫茲探測器的優(yōu)化設(shè)計研究5、石墨烯基噴墨打印墨水及其柔性電路的制備研究6、基于工藝偏差的帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計7、基于CMOS工藝的太赫茲成像芯片研究8、PCB 元器件定位與識別技術(shù)研究9、基于機(jī)器視覺的 PCB 缺陷自動檢測系統(tǒng)10、

2、納米銀導(dǎo)電墨水的制備及室溫打印性能研究1111、高散熱印制電路材料與互連的構(gòu)建研究12、基于 CMOS 工藝的射頻毫米波鎖相環(huán)集成電路關(guān)鍵技術(shù)研究13、高速高密度 PCB 信號完整性與電源完整性研究14、溫度沖擊條件下 PCB 無鉛焊點可靠性研究15、多層 PCB 過孔轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的信號完整性分析16、基于近場掃描的高速電路電磁輻射建模研究17、銅/樹脂界面結(jié)合力的研究及其在印制線路板制造中的應(yīng)用18、基于 HFSS 的高速 PCB 信號完整性研究19、基于 CMOS 工藝的全芯片 ESD 設(shè)計20、高速板級電路及硅通孔三維封裝集成的電磁特性研究21、CMOS 電荷泵鎖相環(huán)的分析與設(shè)計22、CMO

3、S 射頻接收集成電路關(guān)鍵技術(shù)研究與設(shè)計實現(xiàn)23、PCB 銅表面的抗氧化處理方法24、高速電路 PCB 的信號完整性和電源完整性仿真分析25、面向 PCB 焊點檢測的關(guān)鍵技術(shù)研究26、CMOS 工藝靜電保護(hù)電路與器件的特性分析和優(yōu)化設(shè)計27、PCB 光學(xué)特性對 PCB 光電外觀檢查機(jī)性能的影響機(jī)理28、印制電路板表面涂覆層與剛撓分層的失效分析研究29、貼片機(jī)同步帶傳動 XY 平臺的伺服控制系統(tǒng)設(shè)計30、HDMI 視頻接口電路信號完整性設(shè)計31、嵌入撓性線路印制電路板工藝技術(shù)研究及應(yīng)用32、基于 MIPI 協(xié)議的 LCD 驅(qū)動接口數(shù)字集成電路設(shè)計33、HDI 印制電路板精細(xì)線路及埋孔制作關(guān)鍵技術(shù)與

4、應(yīng)用34、輻照環(huán)境中通信數(shù)字集成電路軟錯誤預(yù)測建模研究35、PCI-E 總線高速數(shù)據(jù)采集卡的研制36、數(shù)字電路功耗分析及優(yōu)化的研究2237、高性能環(huán)氧樹脂基覆銅板的研制38、高壓集成電路中LDMOS結(jié)構(gòu)在ESD應(yīng)力下的特性研究39、柔性印制電路板自動生產(chǎn)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研究40、微納器件中近場熱輻射現(xiàn)象及其測試技術(shù)研究半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計論文題目二：41、PCB表觀缺陷的自動光學(xué)檢測理論與技術(shù)42、數(shù)字集成電路故障模型研究及故障注入平臺設(shè)計43、PCB通孔電鍍銅添加劑的分子模擬及其作用機(jī)制的研究44、基于DLL的時鐘產(chǎn)生器設(shè)計45、一種低速高精度Sigma-Delta調(diào)制器的研究與設(shè)計46、基于

5、Hyperlynx的PCB板信號完整性分析47、基于CST軟件的PCB板電磁兼容仿真技術(shù)研究48、MEMS加速度傳感器讀出電路設(shè)計49、基于IEEE 1394b的SerDes芯片數(shù)字電路設(shè)計與實現(xiàn)50、高能物理實驗高速光纖驅(qū)動器ASIC芯片設(shè)計51、低功耗高速可植入式UWB發(fā)射機(jī)與接收機(jī)芯片的研究52、印刷電路板的智能檢測系統(tǒng)研究53、基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的光接收機(jī)前置放大器設(shè)計54、CMOS帶隙基準(zhǔn)源高階溫度補(bǔ)償?shù)脑O(shè)計與仿真55、MIPI高速數(shù)據(jù)接口的研究與實現(xiàn)56、撓性PCB的制作工藝參數(shù)優(yōu)化研究及應(yīng)用57、一種快速鎖定鎖相環(huán)的設(shè)計與分析58、一種新型低功耗頻率可調(diào)振蕩電路的設(shè)計59、納米

6、工藝下低壓低功耗帶隙基準(zhǔn)源的研究3360、高速電路設(shè)計中的信號完整性分析61、PCB 輻射電磁干擾噪聲診斷與抑制方法研究62、HDI 印制電路板通孔電鍍和盲孔填銅共鍍技術(shù)的研究63、PCB 板特性阻抗測試方法研究64、帶數(shù)字自校正的 CMOS 帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計65、CMOS 圖像傳感器像素光敏器件研究66、高速電路中板級PI和EMI的分析與設(shè)計67、TD-LTE 基帶芯片驗證系統(tǒng)信號完整性研究68、帶有寬頻 PWM 調(diào)光范圍的高效升壓型白光 LED 驅(qū)動的設(shè)計69、集成電路系統(tǒng)級 ESD 防護(hù)研究70、基于信號完整性的 PCB 仿真設(shè)計與分析研究71、一款高效率 D 類音頻功率放大器芯片的設(shè)

7、計72、一種基于鎖相環(huán)的時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路的設(shè)計與實現(xiàn)73、亞閾值 CMOS 電壓基準(zhǔn)源的研究與設(shè)計74、基于計算機(jī)主板高速 PCB 電磁兼容設(shè)計和應(yīng)用75、鋰離子電池充電芯片設(shè)計76、集成帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計77、FPC 外觀缺陷自動光學(xué)檢測關(guān)鍵技術(shù)研究78、多路輸出 LLC 串并聯(lián)諧振電路 PCB 電磁兼容的研究79、高速 PCB 電源完整性研究80、低壓低溫度系數(shù)高電源抑制比的帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計論文題目三：81、高 PSRR 低功耗 LDO 的設(shè)計82、微圖形化技術(shù)在印刷電子材料的應(yīng)用研究83、基于紅外成像系統(tǒng)的低溫讀出電路設(shè)計技術(shù)研究4484、高速PCB的信號和電源完整性問題

8、研究85、數(shù)字集成電路設(shè)計方法的研究86、高速PCB信號反射及串?dāng)_仿真分析87、高效率電壓模同步降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的研究與設(shè)計88、印刷電路板焊點智能檢測算法的研究89、微細(xì)鉆頭鉆削印刷電路板加工機(jī)理研究90、CMOS 工藝的低電壓低噪聲放大器研究91、高速PCB板信號完整性仿真分析及應(yīng)用92、高速PCB電源完整性設(shè)計與分析93、數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)軟件設(shè)計94、高速電路信號完整性分析與設(shè)計95、低壓帶隙基準(zhǔn)源的設(shè)計96、高速PCB信號完整性設(shè)計與分析97、PCB 傳輸線信號完整性及電磁兼容特性研究98、高性能帶隙基準(zhǔn)電壓源的分析與設(shè)計99、高性能帶隙基準(zhǔn)電壓源芯片的設(shè)計與研究100、無電

9、容型LDO的穩(wěn)定性與頻率補(bǔ)償方法101、CMOS 帶隙基準(zhǔn)源的研究與設(shè)計102、高速數(shù)?；旌想娐沸盘柾暾苑治雠cPCB設(shè)計103、低壓低功耗 CMOS 基準(zhǔn)源補(bǔ)償策略及電路設(shè)計104、基于電路級的低功耗關(guān)鍵技術(shù)研究105、電子電路PCB的散熱分析與設(shè)計106、基于粒子群算法的 PCB 板上電子元件的熱布局優(yōu)化107、基于輪廓對比的 PCB 裸板缺陷檢測算法研究108、寬頻率范圍低抖動鎖相環(huán)的研究與設(shè)計109、CMOS射頻集成電路片上ESD防護(hù)研究55110、基于圖像處理的PCB缺陷檢測系統(tǒng)的設(shè)計與研究111、CMOS集成電荷泵鎖相環(huán)的理論研究與電路設(shè)計112、高精度、低噪聲LDO線性調(diào)整器的設(shè)

10、計113、高速 PCB信號完整性分析及硬件系統(tǒng)設(shè)計中的應(yīng)用114、先進(jìn)CMOS高k柵介質(zhì)的實驗與理論研究115、信號完整性在PCB可靠性設(shè)計中的應(yīng)用116、帶曲率補(bǔ)償?shù)膸痘鶞?zhǔn)及過溫保護(hù)電路研究與設(shè)計117、基于機(jī)器視覺的PCB微鉆幾何參數(shù)精密檢測技術(shù)研究118、低壓低功耗CMOS帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計119、PCB工藝對射頻傳輸性能影響的研究120、基于小波矩量法的PCB平面螺旋電感研究半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計論文題目四：121、PCB視覺檢測系統(tǒng)的研究122、PCB缺陷自動檢測系統(tǒng)的研究與設(shè)計123、大功率照明白光LED CMOS恒流驅(qū)動電路設(shè)計與研究124、高速數(shù)字PCB互連設(shè)計信號完整性研究

11、125、數(shù)字集成電路低功耗優(yōu)化設(shè)計研究126、10G小型化熱插拔光收發(fā)模塊高速電路設(shè)計與研究127、PCB信號完整性分析與設(shè)計128、高性能帶隙基準(zhǔn)源的設(shè)計與實現(xiàn)129、開關(guān)電源PCB電路電磁輻射研究130、基于高低壓兼容工藝的高壓驅(qū)動集成電路131、CMOS帶隙基準(zhǔn)源的研究與實現(xiàn)132、印刷電路板自動光學(xué)檢測系統(tǒng)的設(shè)計與研究66133、AOI技術(shù)在PCB缺陷檢測中的應(yīng)用研究134、高速數(shù)字電路的信號完整性分析及其應(yīng)用135、低壓低功耗CMOS基準(zhǔn)參考源的設(shè)計136、基于超臨界流體技術(shù)的印刷線路板再資源化工藝與方法研究137、印刷電路板檢測系統(tǒng)的研究與應(yīng)用138、高速PCB信號完整性分析及應(yīng)用

12、139、高頻干擾對PCB電磁兼容性影響的分析與PCB優(yōu)化140、超深亞微米CMOS集成電路功耗估計方法及相關(guān)算法研究141、高性能CMOS帶隙電壓基準(zhǔn)源的研究與設(shè)計142、信號完整性分析及其在高速PCB設(shè)計中的應(yīng)用143、PCB的電磁兼容性研究144、一種采用鎖相環(huán)技術(shù)的800MHz CMOS時鐘發(fā)生器設(shè)計145、基于機(jī)器視覺的PCB檢測系統(tǒng)的研究146、印制電路板有限元分析及其優(yōu)化設(shè)計147、CMOS射頻器件建模及低噪聲放大器的設(shè)計研究148、高速PCB的信號完整性、電源完整性和電磁兼容性研究149、數(shù)字集成電路低功耗設(shè)計技術(shù)的研究及應(yīng)用150、高性能聚四氟乙烯覆銅板研究151、SOI橫向高壓器件耐壓模型和新器件結(jié)構(gòu)研究152、印制電路板與集成電路組件的模態(tài)分析及振動可靠性