1、PCB制造流程及說明一. PCB演變 1.1 PCB扮演的角色PCBB的功能能為提供供完成第第一層級級構(gòu)裝的的組件與與其它必必須的電電子電路路零件接接 合的基基地，以以組成一一個具特特定功能能的模塊塊或成品品。所以以PCBB在整個個電子產(chǎn)產(chǎn) 品中，扮扮演了整整合連結(jié)結(jié)總其成成所有功功能的角角色，也也因此時時常電子子產(chǎn)品功功能故 障時，最最先被質(zhì)質(zhì)疑往往往就是PPCB。圖圖1.11是電子子構(gòu)裝層層級區(qū)分分示意。1.2 PPCB的的演變1.早早于19903年年Mr. Allberrt HHansson首首創(chuàng)利用用線路(Cirrcuiit)觀觀念應(yīng)用用于電話話交換機(jī)機(jī)系統(tǒng)。它它是用金金屬箔予予以切割

2、割成線路路導(dǎo)體，將將之黏著著于石蠟蠟紙上，上上面同樣樣貼上一一層石蠟蠟紙，成成了現(xiàn)今今PCBB的機(jī)構(gòu)構(gòu)雛型。見見圖1.2 2. 至19336年，Drr Paaul Eissnerr真正發(fā)發(fā)明了PPCB的的制作技技術(shù)，也也發(fā)表多多項專利利。而今今日之pprinnt-eetchh (pphotto iimagge ttrannsfeer)的的技術(shù)，就就是沿襲襲其發(fā)明明而來的的。 1.3 PPCB種種類及制制法在材料料、層次次、制程程上的多多樣化以以適 合 不同的的電子產(chǎn)產(chǎn)品及其其特殊需需求。 以下就就歸納一一些通用用的區(qū)別別辦法，來來簡單介介紹PCCB的分分類以及及它的制制造方 法。 1.3.11

3、 PCCB種類類A. 以材質(zhì)質(zhì)分 aa. 有有機(jī)材質(zhì)質(zhì) 酚酚醛樹脂脂、玻璃璃纖維/環(huán)氧樹樹脂、PPolyyamiide、BT/Epooxy等等皆屬之之。 bb. 無無機(jī)材質(zhì)質(zhì) 鋁鋁、Cooppeer IInveer-ccoppper、cerramiic等皆皆屬之。主主要取其其散熱功功能 B. 以成品品軟硬區(qū)區(qū)分 aa. 硬硬板 RRigiid PPCB bb.軟板板 Fllexiiblee PCCB 見見圖1.3 cc.軟硬硬板 RRigiid-FFlexx PCCB 見見圖1.4 C. 以結(jié)構(gòu)構(gòu)分 aa.單面面板 見圖1.5 bb.雙面面板 見圖1.6 cc.多層層板 見圖1.7 D. 依用

4、途途分：通信/耗用性性電子/軍用/計算機(jī)機(jī)/半導(dǎo)體體/電測板板,見圖1.8 BBGA. 另另有一種種射出成成型的立立體PCCB，因使用用少，不在此此介紹。1.3.22制造方方法介紹紹A. 減除法法，其流程程見圖11.9 B. 加成法法，又可可分半加加成與全全加成法法，見圖圖1.110 11.111C. 尚有其其它因應(yīng)應(yīng)IC封裝裝的變革革延伸而而出的一一些先進(jìn)進(jìn)制程，本本光盤僅僅提及但但不詳加加介紹，因因有許多多尚屬機(jī)機(jī)密也不不易取得得，或者者成熟度度尚不夠夠。 本光盤盤以傳統(tǒng)統(tǒng)負(fù)片多多層板的的制程為為主軸，深深入淺出出的介紹紹各個制制程，再再輔以先先進(jìn)技術(shù)術(shù)的觀念念來探討討未來的的PCBB走勢

5、。二.制前準(zhǔn)準(zhǔn)備2.1.前前言臺灣PPCB產(chǎn)產(chǎn)業(yè)屬性性，幾乎乎是以，也也就是受受客戶委委托制作作空板（Bare Board）而已，不像美國，很多PCB Shop是包括了線路設(shè)計，空板制作以及裝配(Assembly)的Turn-Key業(yè)務(wù)。以前，只要客戶提供的原始數(shù)據(jù)如Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業(yè)，即可進(jìn)行制作，但近年由于電子產(chǎn)品日趨輕薄短小，PCB的制造面臨了幾個挑戰(zhàn):（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 產(chǎn)品周期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機(jī)做為制前工具，現(xiàn)在己被計算機(jī)、工作軟件及激光

6、繪圖機(jī)所取代。過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費(fèi)時耗工的作業(yè)，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設(shè)計資料，可能幾小時內(nèi)，就可以依設(shè)計規(guī)則或DFM(Design For Manufacturing)自動排版并變化不同的生產(chǎn)條件。同時可以output 如鉆孔、成型、測試治具等資料。2.2.相相關(guān)名詞詞的定義義與解說說 A Gerrberr fiile這是一一個從PPCB CADD軟件輸輸出的數(shù)數(shù)據(jù)文件件做為光光繪圖語語言。119600年代一一家名叫叫Gerrberr Sccienntiffic（現(xiàn)現(xiàn)在叫

7、GGerbber Sysstemm）專業(yè)業(yè)做繪圖圖機(jī)的美美國公司司所發(fā)展展出的格格式，爾爾后二十十年，行行銷于世世界四十十多個國國家。幾幾乎所有有CADD系統(tǒng)的的發(fā)展，也也都依此此格式作作其Ouutpuut DDataa，直接接輸入繪繪圖機(jī)就就可繪出出Draawinng或Fillm，因因此Geerbeer FFormmat成成了電子子業(yè)界的的公認(rèn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)。B. RSS-2774D是Geerbeer FFormmat的的正式名名稱，正正確稱呼呼是EIIA SSTANNDARRD RRS-2274DD(Ellecttronnic Inddusttriees AAssoociaatioon)主主要兩大

8、大組成：1.FFuncctioon CCodee：如G coddes, D coddes, M coddes 等。2.Cooordiinatte ddataa：定義義圖像（imaging） C. RSS-2774X 是RSS-2774D的的延伸版版本，除除RS-2744D之Codde 以以外，包包括RSS-2774X Parrameeterrs，或或稱整個個exttendded Gerrberr foormaat它以以兩個字字母為組組合，定定義了繪繪圖過程程的一些些特性。 D. IPPC-3350 IPCC-3550是IPCC發(fā)展出出來的一一套neeutrral forrmatt,可以以很容易

9、易由PCCB CCAD/CAMM產(chǎn)生,然后依依此系統(tǒng)統(tǒng),PCCB SSHOPP 再產(chǎn)產(chǎn)生NCC Drrilll Prrogrram,Nettlisst,并并可直接接輸入LLaseer PPlottterr繪制底底片. E. Laaserr Pllottter 見圖22.1,輸入Geerbeer fformmat或或IPCC 3550 fformmat以以繪制AArtwworkk F. Appertturee Liist andd D-Coddes 見表 2.11 及圖圖2.22,舉一一簡單實(shí)實(shí)例來說說明兩者者關(guān)系, Appertturee的定義義亦見圖圖2.11 2.3.制制前設(shè)計計流程： 2

10、.3.11客戶必必須提供供的數(shù)據(jù)據(jù)：電子廠廠或裝配配工廠，委委托PCCB SSHOPP生產(chǎn)空空板（BBaree Booardd）時，必必須提供供下列數(shù)數(shù)據(jù)以供供制作。見見表料號號數(shù)據(jù)表表-供制前前設(shè)計使使用. 上表數(shù)據(jù)是是必備項項目，有有時客戶戶會提供供一片樣樣品, 一份零零件圖，一一份保證證書（保保證制程程中使用用之原物物料、耗耗料等不不含某些些有毒物物質(zhì)）等等。這些些額外數(shù)數(shù)據(jù)，廠廠商須自自行判斷斷其重要要性，以以免誤了了商機(jī)。2.3.22 .資料料審查面對這這么多的的數(shù)據(jù)，制制前設(shè)計計工程師師接下來來所要進(jìn)進(jìn)行的工工作程序序與重點(diǎn)點(diǎn)，如下下所述。A. 審審查客戶戶的產(chǎn)品品規(guī)格，是是否廠內(nèi)

11、內(nèi)制程能能力可及及，審查查項目見見承接料料號制程程能力檢檢查表.B.原物物料需求求（BOOM-BBilll off Maaterriall）根據(jù)上上述資料料審查分分析后，由由BOMM的展開開，來決決定原物物料的廠廠牌、種種類及規(guī)規(guī)格。主主要的原原物料包包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對于Finish的規(guī)定,將影響流程的選擇,當(dāng)然會有不同的物料需求與規(guī)格，例如：軟、硬金、噴钖、OSP等。 表歸納納客戶規(guī)規(guī)范中，可可能影響響原物料料選擇的的因素。 C. 上上述乃屬屬新數(shù)

12、據(jù)據(jù)的審查查, 審查查完畢進(jìn)進(jìn)行樣品品的制作作.若是舊舊資料,則須Chheckk有無戶戶ECOO (EEngiineeerinng CChannge Ordder) .再再進(jìn)行審審查. D.排版版排版的的尺寸選選擇將影影響該料料號的獲獲利率。因因為基板板是主要要原料成成本（排排版最佳佳化，可可減少板板材浪費(fèi)費(fèi)）；而而適當(dāng)排排版可提提高生產(chǎn)產(chǎn)力并降降低不良良率。有些工工廠認(rèn)為為固定某某些工作作尺寸可可以符合合最大生生產(chǎn)力，但但原物料料成本增增加很多多.下列是是一些考考慮的方方向：一般制作成成本，直直、間接接原物料料約占總總成本330660%，包包含了基基板、膠膠片、銅銅箔、防防焊、干干膜、鉆鉆頭

13、、重重金屬（銅銅、钖、鉛鉛），化化學(xué)耗品品等。而而這些原原物料的的耗用，直直接和排排版尺寸寸恰當(dāng)與與否有關(guān)關(guān)系。大大部份電電子廠做做線路LLayoout時時，會做做連片設(shè)設(shè)計，以以使裝配配時能有有最高的的生產(chǎn)力力。因此此，PCCB工廠廠之制前前設(shè)計人人員，應(yīng)應(yīng)和客戶戶密切溝溝通，以以使連片片Layyoutt的尺寸寸能在排排版成工工作PAANELL時可有有最佳的的利用率率。要計計算最恰恰當(dāng)?shù)呐排虐?，須須考慮以以下幾個個因素。a.基基材裁切切最少刀刀數(shù)與最最大使用用率（裁裁切方式式與磨邊邊處理須須考慮進(jìn)進(jìn)去）。b.銅銅箔、膠膠片與干干膜的使使用尺寸寸與工作作PANNEL的的尺寸須須搭配良良好，以以

14、免浪費(fèi)費(fèi)。c.連連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。d.各各制程可可能的最最大尺寸寸限制或或有效工工作區(qū)尺尺寸.e.不不同產(chǎn)品品結(jié)構(gòu)有有不同制制作流程程，及不不同的排排版限制制，例如如，金手手指板，其其排版間間距須較較大且有有方向的的考量，其其測試治治具或測測試次序序規(guī)定也也不一樣樣。 較大工工作尺寸寸，可以以符合較較大生產(chǎn)產(chǎn)力，但但原物料料成本增增加很多多,而且設(shè)設(shè)備制程程能力亦亦需提升升，如何何取得一一個平衡衡點(diǎn)，設(shè)設(shè)計的準(zhǔn)準(zhǔn)則與工工程師的的經(jīng)驗是是相當(dāng)重重要的。2.3.33 著手設(shè)設(shè)計 所有數(shù)據(jù)檢檢核齊全全后，開開始分工工設(shè)計：A. 流流程的決決定(FFl

15、oww Chhartt) 由由數(shù)據(jù)審審查的分分析確認(rèn)認(rèn)后，設(shè)設(shè)計工程程師就要要決定最最適切的的流程步步驟。 傳統(tǒng)多多層板的的制作流流程可分分作兩個個部分:內(nèi)層制制作和外外層制作作.以下圖圖標(biāo)幾種種代 表性流流程供參參考.見圖2.3 與與 圖2.44 B. CCAD/CAMM作業(yè) a. 將Gerrberr Daata 輸入所所使用的的CAMM系統(tǒng)，此此時須將將apeertuuress和shaapess定義好好。目前前，己有有很多PPCB CAMM系統(tǒng)可可接受IIPC-3500的格式式。部份份CAMM系統(tǒng)可可產(chǎn)生外外型NCC Rooutiing 檔，不不過一般般PCBB Laayouut設(shè)計計軟件

16、并并不會產(chǎn)產(chǎn)生此文文件。 有部份份專業(yè)軟軟件或獨(dú)獨(dú)立或配配合NCC Roouteer,可可設(shè)定參參數(shù)直接接輸出程程序. Shhapees 種種類有圓圓、正方方、長方方,亦有較較復(fù)雜形形狀，如如內(nèi)層之之theermaal ppad等等。著手手設(shè)計時時，Appertturee coode和和shaapess的關(guān)連連要先定定義清楚楚，否則則無法進(jìn)進(jìn)行后面面一系列列的設(shè)計計。b. 設(shè)計時時的Chheckk liist 依據(jù)據(jù)cheeck lisst審查查后，當(dāng)當(dāng)可知道道該制作作料號可可能的良良率以及及成本的的預(yù)估。c. Worrkinng PPaneel排版版注意事事項： PCCB LLayoout工

17、工程師在在設(shè)計時時，為協(xié)協(xié)助提醒醒或注意意某些事事項，會會做一些些輔助的的記號做做參考，所所以必須須在進(jìn)入入排版前前，將之之去除。下下表列舉舉數(shù)個項項目，及及其影響響。 排版版的尺寸寸選擇將將影響該該料號的的獲利率率。因為為基板是是主要原原料成本本（排版版最佳化化，可減減少板材材浪費(fèi)）；而適當(dāng)當(dāng)排版可可提高生生產(chǎn)力并并降低不不良率。有些工工廠認(rèn)為為固定某某些工作作尺寸可可以符合合最大生生產(chǎn)力，但但原物料料成本增增加很多多.下列是是一些考考慮的方方向：一般制作成成本，直直、間接接原物料料約占總總成本330660%，包包含了基基板、膠膠片、銅銅箔、防防焊、干干膜、鉆鉆頭、重重金屬（銅銅、钖、鉛鉛、

18、金），化化學(xué)耗品品等。而而這些原原物料的的耗用，直直接和排排版尺寸寸恰當(dāng)與與否有關(guān)關(guān)系。大大部份電電子廠做做線路LLayoout時時，會做做連片設(shè)設(shè)計，以以使裝配配時能有有最高的的生產(chǎn)力力。因此此，PCCB工廠廠之制前前設(shè)計人人員，應(yīng)應(yīng)和客戶戶密切溝溝通，以以使連片片Layyoutt的尺寸寸能在排排版成工工作PAANELL時可有有最佳的的利用率率。要計計算最恰恰當(dāng)?shù)呐排虐?，須須考慮以以下幾個個因素。1.基基材裁切切最少刀刀數(shù)與最最大使用用率（裁裁切方式式與磨邊邊處理須須考慮進(jìn)進(jìn)去）。2.銅銅箔、膠膠片與干干膜的使使用尺寸寸與工作作PANNEL的的尺寸須須搭配良良好，以以免浪費(fèi)費(fèi)。3.連連片時，

19、piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。4.各各制程可可能的最最大尺寸寸限制或或有效工工作區(qū)尺尺寸. 5不同同產(chǎn)品結(jié)結(jié)構(gòu)有不不同制作作流程，及及不同的的排版限限制，例例如，金金手指板板，其排排版間距距須較大大且有方方向的考考量，其其測試治治具或測測試次序序規(guī)定也也不一樣樣。 較大工工作尺寸寸，可以以符合較較大生產(chǎn)產(chǎn)力，但但原物料料成本增增加很多多,而且設(shè)設(shè)備制程程能力亦亦需提升升，如何何取得一一個平衡衡點(diǎn)，設(shè)設(shè)計的準(zhǔn)準(zhǔn)則與工工程師的的經(jīng)驗是是相當(dāng)重重要的。進(jìn)行行worrkinng PPaneel的排排版過程程中，尚尚須考慮慮下列事事項，以以使制程程順暢，表表排版注注意事項項

20、 。d. 底片與與程序：底片片Arttworrk 在在CAMM系統(tǒng)編編輯排版版完成后后，配合合D-CCodee檔案，而而由雷射射繪圖機(jī)機(jī)（Laaserr Pllottter）繪繪出底片片。所須須繪制的的底片有有內(nèi)外層層之線路路，外層層之防焊焊，以及及文字底底片。由于線線路密度度愈來愈愈高，容容差要求求越來越越嚴(yán)謹(jǐn)，因因此底片片尺寸控控制，是是目前很很多PCCB廠的的一大課課題。表表是傳統(tǒng)統(tǒng)底片與與玻璃底底片的比比較表。玻玻璃底片片使用比比例已有有提高趨趨勢。而而底片制制造商亦亦積極研研究替代代材料，以以使尺寸寸之安定定性更好好。例如如干式做做法的鉍鉍金屬底底片. 一般在在保存以以及使用用傳統(tǒng)底

21、底片應(yīng)注注意事項項如下：1.環(huán)環(huán)境的溫溫度與相相對溫度度的控制制 2.全全新底片片取出使使用的前前置適應(yīng)應(yīng)時間3.取取用、傳傳遞以及及保存方方式 4.置置放或操操作區(qū)域域的清潔潔度 程序序 含一,二次孔孔鉆孔程程序，以以及外形形Rouutinng程序序其中NNC RRouttingg程序一一般須另另行處理理 e. DFMMDessignn foor mmanuufaccturringg .PPCB layyoutt 工程程師大半半不太了了解，PPCB制制作流程程以及各各制程需需要注意意的事項項，所以以在Laay-oout線線路時，僅僅考慮電電性、邏邏輯、尺尺寸等，而而甚少顧顧及其它它。PCCB

22、制前前設(shè)計工工程師因因此必須須從生產(chǎn)產(chǎn)力，良良率等考考量而修修正一些些線路特特性，如如圓形接接線PAAD修正正成淚滴滴狀，見見圖2.5,為為的是制制程中PPAD一一孔對位位不準(zhǔn)時時，尚能能維持最最小的墊墊環(huán)寬度度。但是制制前工程程師的修修正，有有時卻會會影響客客戶產(chǎn)品品的特性性甚或性性能，所所以不得得不謹(jǐn)慎慎。PCCB廠必必須有一一套針對對廠內(nèi)制制程上的的特性而而編輯的的規(guī)范除除了改善善產(chǎn)品良良率以及及提升生生產(chǎn)力外外，也可可做為和和PCBB線路Laay-oout人人員的溝溝通語言言，見圖圖2.66 .C. Toooliing 指AAOI與與電測NNetllistt檔.AAOI由由CADD r

23、eeferrencce文件件產(chǎn)生AAOI系系統(tǒng)可接接受的數(shù)數(shù)據(jù)、且且含容差差，而電電測Neet llistt檔則用用來制作作電測治治具Fiixtuure。 2.4 結(jié)結(jié)語頗多公公司對于于制前設(shè)設(shè)計的工工作重視視的程度度不若制制程,這個觀觀念一定定要改,因為隨隨著電子子產(chǎn)品的的演變,PCBB制作的的技術(shù)層層次愈困困難,也愈須須要和上上游客戶戶做最密密切的溝溝通,現(xiàn)在已已不是任任何一方方把工作作做好就就表示組組裝好的的產(chǎn)品沒沒有問題題,產(chǎn)品的的使用環(huán)環(huán)境, 材料的的物,化性, 線路Laay-oout的的電性, PCCB的信信賴性等等,都會影影響產(chǎn)品品的功能能發(fā)揮.所以不不管軟件件,硬件,功能設(shè)設(shè)計

24、上都都有很好好的進(jìn)展展,人的觀觀念也要要有所突突破才行行. 三. 基板板印刷電電路板是是以銅箔箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)組件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板板工業(yè)是是一種材材料的基基礎(chǔ)工業(yè)業(yè)， 是由介介電層（樹樹脂 RResiin ，玻玻璃纖維維 Gllasss fiiberr ），及及高純度度的導(dǎo)體體 (銅箔箔 Cooppeer ffoill )二二者所構(gòu)構(gòu)成的

25、復(fù)復(fù)合材料料（ CCompposiite matteriial），其其所牽涉涉的理論論及實(shí)務(wù)務(wù)不輸于于電路板板本身的的制作。 以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討.3.1介電電層 3.1.11樹脂 RResiin 3.1.11.1前言言 目前前已使用用于線路路板之樹樹脂類別別很多,如酚醛醛樹脂（ Phonetic ）、環(huán)氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyamide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted

26、 Plastic Resin）。3.1.11.2 酚醛樹樹脂 PPhennoliic RResiin 是人人類最早早開發(fā)成成功而又又商業(yè)化化的聚合合物。是是由液態(tài)態(tài)的酚（phenol）及液態(tài)的甲醛（ Formaldehyde 俗稱Formalin ）兩種便宜的化學(xué)品， 在酸性或堿性的催化條件下發(fā)生立體架橋（ Crosslinkage ）的連續(xù)反應(yīng)而硬化成為固態(tài)的合成材料。其反應(yīng)化學(xué)式見圖3.1 19910 年有一一家叫 Bakkeliite 公司加加入帆布布纖維而而做成一一種堅硬硬強(qiáng)固，絕絕緣性又又好的材材料稱為為 Baakellitee，俗名名為電木木板或尿尿素板。 美國國電子制制造業(yè)協(xié)協(xié)會

27、(NNEMAA-Naatioonl Eleectrricaal MManuufaccturrerss Asssocciattionn) 將將不同的的組合冠冠以不同同的編號號代字而而為業(yè)者者所廣用用, 現(xiàn)將將酚醛樹樹脂之各各產(chǎn)品代代字列表表，如表表 NEEMA 對于酚酚醛樹脂脂板的分分類及代代碼表中紙紙質(zhì)基板板代字的的第一個個 XX 是是表示機(jī)機(jī)械性用用途，第第二個 X 是表表示可用用電性用用途。 第三個個 XX 是是表示可可用有無無線電波波及高濕濕度的場場所。 P 表示示需要加加熱才能能沖板子子（ PPuncchabble ），否否則材料料會破裂裂， C 表示可可以冷沖沖加工（ cold pu

28、nchable ），F(xiàn)R 表示樹脂中加有不易著火的物質(zhì)使基板有難燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性。 紙質(zhì)質(zhì)板中最最暢銷的的是XXXXPCC及FR-2前前者在溫溫度255 以上,厚度在在.0662inn以下就就可以沖沖制成型型很方便便，后者者的組合合與前完完全相同同，只是是在樹脂脂中加有有三氧化化二銻增增加其難難燃性。以以下介紹紹幾個較較常使用用紙質(zhì)基基板及其其特殊用用途:A 常使用用紙質(zhì)基基板 a. XPCC Grradee：通常常應(yīng)用在在低電壓壓、低電電流不會會引起火火源的消消費(fèi)性電電子產(chǎn)品品， 如玩具具、手提提收音機(jī)機(jī)、電話話機(jī)、計計算

29、器、遙遙控器及及鐘表等等等。UUL944對XPCC Grradee 要求求只須達(dá)達(dá)到HBB難燃等等級即可可。 b. FR-1 GGradde：電電氣性、難難燃性優(yōu)優(yōu)于XPPC GGradde，廣廣泛使用用于電流流及電壓壓比XPPC GGradde稍高高的電器器用品，如如彩色電電視機(jī)、監(jiān)監(jiān)視器、VTR、家庭音響、洗衣機(jī)及吸塵器等等。UL94要求FR-1難燃性有V-0、V-1與V-2不同等級，不過由于三種等級板材價位差異不大，而且考慮安全起見，目前電器界幾乎全采用V-0級板材。 c. FR-2 GGradde：在在與FRR-1比比較下，除除電氣性性能要求求稍高外外，其它它物性并并沒有特特別之處處，

30、近年年來在紙紙質(zhì)基板板業(yè)者努努力研究究改進(jìn)FFR-11技術(shù)，F(xiàn)FR-11與FR-2的性性質(zhì)界線線已漸模模糊,FFR-22等級板板材在不不久將來來可能會會在偏高高價格因因素下被被FR-1 所所取代。B. 其它它特殊用用途： a. 銅鍍通通孔用紙紙質(zhì)基板板 主要要目的是是計劃取取代部份份物性要要求并不不高的FFR-44板材，以以便降低低PCBB的成 本. b. 銀貫孔孔用紙質(zhì)質(zhì)基板 時下下最流行行取代部部份物性性要求并并不很高高的FRR-4作作通孔板板材，就就是銀貫貫孔用 紙質(zhì)基基板印刷刷電路板板兩面線線路的導(dǎo)導(dǎo)通，可可直接借借由印刷刷方式將將銀膠(Sillverr Paastee) 涂涂布于孔孔

31、壁上，經(jīng)經(jīng)由高溫溫硬化，即即成為導(dǎo)導(dǎo)通體，不不像一般般FR-4板材材的銅鍍鍍通 孔，需需經(jīng)由活活化、化化學(xué)銅、電電鍍銅、錫錫鉛等繁繁雜手續(xù)續(xù)。 b-11 基板板材質(zhì) 1) 尺寸寸安定性性： 除除要留意意X、Y軸(纖維方方向與橫橫方向)外，更更要注意意Z軸(板材厚厚度方向向)，因熱熱脹冷縮縮及加熱熱減量因因素容易易造成銀銀膠導(dǎo)體體的斷裂裂。 2) 電氣氣與吸水水性： 許多絕絕緣體在在吸濕狀狀態(tài)下，降降低了絕絕緣性，以以致提供供金屬在在電位差差趨動力力下 發(fā)生移移行的現(xiàn)現(xiàn)象，F(xiàn)FR-44在尺寸寸安性、電電氣性與與吸水性性方面都都比FRR-1及及XPCC 佳，所所以生產(chǎn)產(chǎn)銀貫孔孔印刷電電路板時時，要

32、選選用特制制FR-1及XPCC的紙質(zhì)質(zhì)基板 .板材材。 b.-2 導(dǎo)導(dǎo)體材質(zhì)質(zhì) 1) 導(dǎo)體體材質(zhì) 銀及碳碳墨貫孔孔印刷電電路的導(dǎo)導(dǎo)電方式式是利用用銀及石石墨微粒粒鑲嵌在在聚合體體內(nèi)， 藉由微微粒的接接觸來導(dǎo)導(dǎo)電，而而銅鍍通通孔印刷刷電路板板，則是是借由銅銅本身是是連貫的的 結(jié)晶體體而產(chǎn)生生非常順順暢的導(dǎo)導(dǎo)電性。 2) 延展展性： 銅銅鍍通孔孔上的銅銅是一種種連續(xù)性性的結(jié)晶晶體，有有非常良良好的延延展性，不不會像銀銀、 碳墨膠膠在熱脹脹冷縮時時，容易易發(fā)生界界面的分分離而降降低導(dǎo)電電度。 3) 移行行性： 銀銀、銅都都是金屬屬材質(zhì)，容容易發(fā)性性氧化、還還原作用用造成銹銹化及移移行現(xiàn)象象，因 電位

33、差差的不同同，銀比比銅在電電位差趨趨動力下下容易發(fā)發(fā)生銀遷遷移(SSilvver Miggrattionn)。 c. 碳墨貫貫孔(CCarbbon Thrrouggh HHolee)用紙紙質(zhì)基板板. 碳墨墨膠油墨墨中的石石墨不具具有像銀銀的移行行特性，石石墨所擔(dān)擔(dān)當(dāng)?shù)慕墙巧珒H僅僅是作簡簡 單的訊訊號傳遞遞者，所所以PCCB業(yè)界界對積層層板除了了碳墨膠膠與基材材的密著著性、翹翹 曲度外外，并沒沒有特別別要求.石墨因因有良好好的耐磨磨性，所所以Caarboon PPastte最早早期 是被應(yīng)應(yīng)用來取取代Keey PPad及及金手指指上的鍍鍍金，而而后延伸伸到扮演演跳線功功能。 碳墨貫貫孔印刷刷電路

34、板板的負(fù)載載電流通通常設(shè)計計的很低低，所以以業(yè)界大大都采用用XPCC 等級級，至于于厚度方方面，在在考慮輕輕、薄、短短、小與與印刷貫貫孔性因因素下，常常通選 用0.88、1.00或1.22mm厚厚板材。 d. 室溫沖沖孔用紙紙質(zhì)基板板 其特征征是紙質(zhì)質(zhì)基板表表面溫度度約400以下，即即可作PPitcch為1.778mmm的IC密 集孔的的沖模，孔孔間不會會發(fā)生裂裂痕，并并且以減減低沖模模時紙質(zhì)質(zhì)基板冷冷卻所造造成線 路精準(zhǔn)準(zhǔn)度的偏偏差，該該類紙質(zhì)質(zhì)基板非非常適用用于細(xì)線線路及大大面積的的印刷電電路板。 e. 抗漏電電壓(AAntii-Trrackk)用紙紙質(zhì)基板板 人類的的生活越越趨精致致，對

35、物物品的要要求且也也就越講講就短小小輕薄，當(dāng)當(dāng)印刷電電路板 的線路路設(shè)計越越密集，線線距也就就越小，且且在高功功能性的的要求下下，電流流負(fù)載變變大 了，那那么線路路間就容容易因發(fā)發(fā)生電弧弧破壞基基材的絕絕緣性而而造成漏漏電，紙紙質(zhì)基板板 業(yè)界為為解決該該類問題題，有供供應(yīng)采用用特殊背背膠的銅銅箔所制制成的抗抗漏電壓壓 用紙質(zhì)質(zhì)基板 2.1.22 環(huán)氧樹樹脂 EEpoxxy RResiin 是目前前印刷線線路板業(yè)業(yè)用途最最廣的底底材。在在液態(tài)時時稱為清清漆或稱稱凡立水水（Vaarniish) 或稱稱為 AA-sttagee， 玻璃布布在浸膠膠半干成成膠片后后再經(jīng)高高溫軟化化液化而而呈現(xiàn)黏黏著性而

36、而用于雙雙面基板板制作或或多層板板之壓合合用稱 B-sstagge ppreppregg ,經(jīng)經(jīng)此壓合合再硬化化而無法法回復(fù)之之最終狀狀態(tài)稱為為 C-staage。2.1.22.1傳統(tǒng)統(tǒng)環(huán)氧樹樹脂的組組成及其其性質(zhì)用于基基板之環(huán)環(huán)氧樹脂脂之單體體一向都都是Biisphhenool AA 及Epiichlloroohyddrinn 用 diicy 做為架架橋劑所所形成的的聚合物物。為了了通過燃燃性試驗驗(Fllammmabiilitty ttestt), 將上述述仍在液液態(tài)的樹樹脂再與與Tettrabbrommo-BBispphennol A 反反應(yīng)而成成為最熟熟知FRR-4 傳統(tǒng)環(huán)環(huán)氧樹脂脂。

37、現(xiàn)將將產(chǎn)品之之主要成成份列于于后: 單體 -Bisspheenoll A, Eppichhlorrohyydriin架橋劑(即即硬化劑劑) -雙氰 DDicyyanddiammidee簡稱Diicy速化劑 (Accceleerattor)-BBenzzyl-Dimmethhylaaminne ( BDDMA ) 及及 2- Meethyylimmidaazolle ( 2-MI )溶劑 -Ethhyleene glyycoll moonommethhy eetheer( EGMMME ) DDimeethyy foormaamidde (DMFF) 及及稀釋劑劑 Accetoone ,MEEK

38、。填充劑(AAddiitivve) -碳碳酸鈣、硅硅化物、 及氫氧化鋁 或 化物等增加難燃效果。 填充劑可調(diào)整其Tg.A. 單體體及低分分子量之之樹脂 典型型的傳統(tǒng)統(tǒng)樹脂一一般稱為為雙功能能的環(huán)氣氣樹脂 ( DDifuuncttionnal Epooxy Ressin),見圖圖3.22. 為為了達(dá)到到使用安安全的目目的，特于樹樹脂的分分子結(jié)構(gòu)構(gòu)中加入入溴原子子，使產(chǎn)生生部份碳碳溴之結(jié)結(jié)合而呈呈現(xiàn)難燃燃的效果果。也就就是說當(dāng)當(dāng)出現(xiàn)燃燃燒的條條件或環(huán)環(huán)境時，它它要不容容易被點(diǎn)點(diǎn)燃，萬萬一已點(diǎn)點(diǎn)燃在燃燃燒環(huán)境境消失后后，能自自己熄滅滅而不再再繼續(xù)延延燒。見見圖3.3.此此種難燃燃材炓在在 NEEMA

39、 規(guī)范中中稱為 FR-4。(不含溴溴的樹脂脂在 NNEMAA 規(guī)范范中稱為為 G-10) 此種種含溴環(huán)環(huán)氧樹脂脂的優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)很多如如介電常常數(shù)很低低，與銅銅箔的附附著力很很強(qiáng)，與與玻璃纖纖維結(jié)合合后之撓撓性強(qiáng)度度很不錯錯等。B. 架橋橋劑(硬化劑劑) 環(huán)氧氧樹脂的的架橋劑劑一向都都是Diiceyy,它是是一種隱隱性的 (laatennt) 催化劑劑 , 在高溫溫1600之下才才發(fā)揮其其架橋作作用，常常溫中很很安定，故故多層板板 B-staage 的膠片片才不致致無法儲儲存。 但 Diiceyy的缺點(diǎn)點(diǎn)卻也不不少， 第一是是吸水性性 (HHygrrosccopiicitty)，第第二個缺缺點(diǎn)是難難溶

40、性。溶溶不掉自自然難以以在液態(tài)態(tài)樹脂中中發(fā)揮作作用。早早期的基基板商并并不了解解下游電電路板裝裝配工業(yè)業(yè)問題，那那時的 diccey 磨的不不是很細(xì)細(xì)，其溶溶不掉的的部份混混在底材材中，經(jīng)經(jīng)長時間間聚集的的吸水后后會發(fā)生生針狀的的再結(jié)晶晶, 造成成許多爆爆板的問問題。當(dāng)當(dāng)然現(xiàn)在在的基板板制造商商都很清清處它的的嚴(yán)重性性,因此已已改善此此點(diǎn).C. 速化化劑用以加加速 eepoxxy 與與 diiceyy 之間間的架橋橋反應(yīng)， 最常用的有兩種即BDMA 及 2-MI。D. Tgg 玻璃璃態(tài)轉(zhuǎn)化化溫度 高分分子聚合合物因溫溫度之逐逐漸上升升導(dǎo)致其其物理性性質(zhì)漸起起變化，由由常溫時時之無定定形或部部份

41、結(jié)晶晶之堅硬硬及脆性性如玻璃璃一般的的物質(zhì)而而轉(zhuǎn)成為為一種黏黏滯度非非常高,柔軟如如橡皮一一般的另另一種狀狀態(tài)。傳傳統(tǒng) FFR4 之 Tgg 約在在1155-1220之間，已已被使用用多年，但但近年來來由于電電子產(chǎn)品品各種性性能要求求愈來愈愈高,所以對對材料的的特性也也要求日日益嚴(yán)苛苛，如抗抗?jié)裥?、抗抗化性、抗抗溶劑性性、抗熱熱?,尺寸安安定性等等都要求求改進(jìn),以適應(yīng)應(yīng)更廣泛泛的用途途, 而這這些性質(zhì)質(zhì)都與樹樹脂的 Tg 有關(guān), Tg 提高之之后上述述各種性性質(zhì)也都都自然變變好。例例如 TTg 提提高后, a.其耐熱熱性增強(qiáng)強(qiáng)， 使基板板在 XX 及 Y 方向的的膨脹減減少，使使得板子子在受

42、熱熱后銅線線路與基基材之間間附著力力不致減減弱太多多，使線線路有較較好的附附著力。 b.在 Z 方向的膨脹減小后，使得通孔之孔壁受熱后不易被底材所拉斷。c. Tg 增高后，其樹脂中架橋之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶劑性，使板子受熱后不易發(fā)生白點(diǎn)或織紋顯露，而有更好的強(qiáng)度及介電性.至于尺寸的安定性,由于自動插裝或表面裝配之嚴(yán)格要求就更為重要了。因而近年來如何提高環(huán)氧樹脂之 Tg 是基板材所追求的要務(wù)。E. FRR4 難燃性性環(huán)氧樹樹脂 傳統(tǒng)統(tǒng)的環(huán)氧氧樹脂遇遇到高溫溫著火后后若無外外在因素素予以撲撲滅時， 會不停的一直燃燒下去直到分子中的碳?xì)溲趸虻紵戤厼橹?。若在其分子中以溴取代了?/p>

43、的位置， 使可燃的碳?xì)滏I化合物一部份改換成不可燃的碳溴鍵化合物則可大大的降低其可燃性。此種加溴之樹脂難燃性自然增強(qiáng)很多，但卻降低了樹脂與銅皮以及玻璃間的黏著力，而且萬一著火后更會放出劇毒的溴氣，會帶來的不良后果。3.1.22.2高性性能環(huán)氧氧樹脂(Mulltiffuncctioonall Eppoxyy) 傳統(tǒng)統(tǒng)的 FFR4 對今日日高性能能的線路路板而言言已經(jīng)力力不從心心了， 故有各各種不同同的樹脂脂與原有有的環(huán)氧氧樹脂混混合以提提升其基基板之各各種性質(zhì)質(zhì)，A. NNovoolacc 最早早被引進(jìn)進(jìn)的是酚酚醛樹脂脂中的一一種叫 Novvolaac 者者 ,由 Noovollac 與環(huán)氧氧氯丙

44、烷烷所形成成的酯類類稱為 Epooxy Novvolaacs，見見圖3.4之反反應(yīng)式. 將此此種聚合合物混入入 FRR4 之之樹脂， 可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性, Tg 也隨之提高，缺點(diǎn)是酚醛樹脂本身的硬度及脆性都很高而易鉆頭，加之抗化性能力增強(qiáng),對于因鉆孔而造成的膠渣 (Smear) 不易除去而造成多層板PTH制程之困擾。B. TTetrrafuuncttionnal Epooxy 另一一種常被被添加于于 FRR4 中中的是所所謂 四功功能的環(huán)環(huán)氧樹脂脂 (Teetraafunnctiionaal EEpoxxy RResiin ).其與與傳統(tǒng) 雙雙功能 環(huán)環(huán)氧樹脂脂不同之之處是

45、具具立體空空間架橋橋 ,見圖圖3.55，Tg 較高能能抗較差差的熱環(huán)環(huán)境，且且抗溶劑劑性、抗抗化性、抗抗?jié)裥约凹俺叽绨舶捕ㄐ砸惨埠煤芏喽啵仪也粫l(fā)發(fā)生像 Novvolaac那樣樣的缺點(diǎn)點(diǎn)。最早早是美國國一家叫叫 Poolyccladd 的基基板廠所所引進(jìn)的的。四功功能比起起 Noovollac來來還有一一種優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)就是有有更好的的均勻混混合。為為保持多多層板除除膠渣的的方便起起見，此此種四功功能的基基板在鉆鉆孔后最最好在烤烤箱中以以 1600 烤 2-4 小小時, 使孔壁壁露出的的樹脂產(chǎn)產(chǎn)生氧化化作用，氧氧化后的的樹脂較較容易被被蝕除，而而且也增增加樹脂脂進(jìn)一步步的架橋橋聚合,對后來來的制程

46、程也有幫幫助。因因為脆性性的關(guān)系系, 鉆孔孔要特別別注意.上述兩兩種添加加樹脂都都無法溴溴化,故加入入一般FFR4中中會降低低其難燃燃性. 3.1.22.3 聚亞醯醯胺樹脂脂 Poolyiimidde(PPI)A. 成份份 主要要由Biismaaleiimidde 及及Metthyllenee Diianiilinne 反反應(yīng)而成成的聚合合物,見圖3.6. B. 優(yōu)點(diǎn)點(diǎn) 電路路板對溫溫度的適適應(yīng)會愈愈來愈重重要，某某些特殊殊高溫用用途的板板子，已已非環(huán)氧氧樹脂所所能勝任任，傳統(tǒng)統(tǒng)式 FFR4 的 Tgg 約 1200 左右，即即使高功功能的 FR44 也只只到達(dá) 1800-1990 ，比起起聚

47、亞醯醯胺的 2600 還有一一大段距距離.PPI在高高溫下所所表現(xiàn)的的良好性性質(zhì),如良好好的撓性性、銅箔箔抗撕強(qiáng)強(qiáng)度、抗抗化性、介介電性、尺尺寸安定定性皆遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于 FR44。鉆孔孔時不容容易產(chǎn)生生膠渣，對對內(nèi)層與與孔壁之之接通性性自然比比 FRR4 好好。 而且由由于耐熱熱性良好好，其尺尺寸之變變化甚少少，以XX 及 Y方向向之變化化而言，對對細(xì)線路路更為有有利，不不致因膨膨脹太大大而降低低了與銅銅皮之間間的附著著力。就就 Z 方向而而言可大大大的減減少孔壁壁銅層斷斷裂的機(jī)機(jī)會。C. 缺點(diǎn)點(diǎn): a.不易進(jìn)進(jìn)行溴化化反應(yīng)，不不易達(dá)到到 ULL94 V-00 的難難燃要求求。 b.此種樹樹脂本身身

48、層與層層之間，或或與銅箔箔之間的的黏著力力較差，不不如環(huán)氧氧樹脂那那么強(qiáng)，而而且撓性性也較差差。 c.常溫時時卻表現(xiàn)現(xiàn)不佳，有有吸濕性性 (HHygrrosccopiic), 而黏黏著性、延延性又都都很差。 d.其凡立立水(VVarnnishh,又稱稱生膠水水,液態(tài)樹樹脂稱之之)中所使使用的溶溶劑之沸沸點(diǎn)較高高，不易易趕完，容容易產(chǎn)生生高溫下下分層的的現(xiàn)象。而而且流動動性不好好,壓合不不易填 滿死角角 。 e.目前價價格仍然然非常昂昂貴約為為 FRR4 的的 2-3倍，故故只有軍軍用板或或 Riigidd- FFlexx 板才才用的起起。 在美軍軍規(guī)范MMIL-P-1139449H中中, 聚亞

49、亞醯胺樹樹脂基板板代號為為GI. 3.1.22.4 聚四氟氟乙烯 (PTTFE)全名為為 Poolytteraafluuorooethhyleene ,分子子式見圖圖3.77. 以以之抽絲絲作PTTFE纖纖維的商商品名為為 Teefloon 鐵鐵弗龍 ,其最最大的特特點(diǎn)是阻阻抗很高高 (IImpeedannce) 對高高頻微波波 (mmicrrowaave) 通信信用途上上是無法法取代的的，美軍軍規(guī)范賦賦與 GT、GXX、及及 GGY 三種材材料代字字,皆為玻玻纖補(bǔ)強(qiáng)強(qiáng)typpe，其其商用基基板是由由3M 公司所所制，目目前這種種材料尚尚無法大大量投入入生產(chǎn)，其其原因有有: A. PTTFE

50、樹脂與與玻璃纖纖維間的的附著力力問題； 此樹脂脂很難滲滲入玻璃璃束中，因因其抗化化性特強(qiáng)強(qiáng)，許多多濕式制制程中都都無法使使其反應(yīng)應(yīng)及活化化，在做做鍍通孔孔時所得得之銅孔孔壁無法法固著在在底材上上，很難難通過 MILLP-5551110E 中 4.88.4.4 之之固著強(qiáng)強(qiáng)度試驗驗。 由于玻玻璃束未未能被樹樹脂填滿滿，很容容易在做做鍍通孔孔時造成成玻璃中中滲銅 (Wiickiing) 的出出現(xiàn)，影影響板子子的可信信賴度。 B. 此四四氟乙烯烯材料分分子結(jié)構(gòu)構(gòu)，非常常強(qiáng)勁無無法用一一般機(jī)械械或化學(xué)學(xué)法加以以攻擊， 做蝕回時只有用電漿法. C. Tgg 很低低只有 19 度 c, 故在在常溫時時呈可

51、撓撓性， 也使線線路的附附著力及及尺寸安安定性不不好。 表為四種不不同樹脂脂制造的的基板性性質(zhì)的比比較. 3.1.22.5 BT/EPOOXY樹樹脂BT樹樹脂也是是一種熱熱固型樹樹脂，是是日本三三菱瓦斯斯化成公公司(MMitssubiishii Gaas CChemmicaal CCo.)在19880年研研制成功功。是由由Bissmalleimmidee及Triigziine Ressin monnomeer二者者反應(yīng)聚聚合而成成。其反反應(yīng)式見見圖3.8。BT樹脂脂通常和和環(huán)氧樹樹脂混合合而制成成基板。 A. 優(yōu)點(diǎn)點(diǎn) a. Tgg點(diǎn)高達(dá)達(dá)1800，耐熱熱性非常常好，BBT作成成之板材材，銅箔箔

52、的抗撕撕強(qiáng)度(peeel SStreengtth)，撓撓性強(qiáng)度度亦非常常理想鉆鉆孔后的的膠渣(Smeear)甚少 b. 可進(jìn)進(jìn)行難燃燃處理，以以達(dá)到UUL944V-00的要求求 c. 介質(zhì)質(zhì)常數(shù)及及散逸因因子小，因因此對于于高頻及及高速傳傳輸?shù)碾婋娐钒宸欠浅Ｓ欣?d. 耐化化性，抗抗溶劑性性良好 e. 絕緣緣性佳 B. 應(yīng)用用 a. COOB設(shè)計計的電路路板 由于wiire bonndinng過程程的高溫溫，會使使板子表表面變軟軟而致打打線失敗敗。 BBT/EEPOXXY高性性能板材材可克服服此點(diǎn)。 b. BGGA ,PGAA, MMCM-Ls等等半導(dǎo)體體封裝載載板 半導(dǎo)體體封裝測測試中，

53、有有兩個很很重要的的常見問問題，一一是漏電電現(xiàn)象，或或稱 CCAF(Connducctivve AAnoddic Fillameent),一是是爆米花花現(xiàn)象(受濕氣氣及高溫溫沖 擊)。這兩兩點(diǎn)也是是BT/EPOOXY板板材可以以避免的的。 3.1.22.6 Cyaanatte EEsteer RResiin 19770年開開始應(yīng)用用于PCCB基材材，目前前Chiiba Geiigy有有制作此此類樹脂脂。其反反應(yīng)式如如圖3.9。 A. 優(yōu)點(diǎn)點(diǎn) a. Tgg可達(dá)2550，使用用于非常常厚之多多層板 b. 極低低的介電電常數(shù)(2.553.1)可可應(yīng)用于于高速產(chǎn)產(chǎn)品。B. 問題題 a. 硬化化后脆度度

54、高. b. 對濕濕度敏感感，甚至至可能和和水起反反應(yīng). 3.1.22玻璃纖纖維 3.1.22.1前言言 玻璃纖纖維(FFibeergllasss)在PCBB基板中中的功用用，是作作為補(bǔ)強(qiáng)強(qiáng)材料?；宓难a(bǔ)補(bǔ)強(qiáng)材料料尚有其其它種，如如紙質(zhì)基基板的紙紙材， Kellvarr(Poolyaamidde聚醯醯胺)纖維，以以及石英英(Quuarttz)纖纖維。本本節(jié)僅討討論最大大宗的玻玻璃纖維維。 玻璃璃(Gllasss)本身身是一種種混合物物，其組組成見表表它是一一些無機(jī)機(jī)物經(jīng)高高溫融熔熔合而成成，再經(jīng)經(jīng)抽絲冷冷卻而成成一種非非結(jié)晶結(jié)結(jié)構(gòu)的堅堅硬物體體。此物物質(zhì)的使使用，已已有數(shù)千千年的歷歷史。做做成

55、纖維維狀使用用則可追追溯至117世紀(jì)紀(jì)。真正正大量做做商用產(chǎn)產(chǎn)品，則則是由OOwenn-Illlinnoiss及Corrninng GGlasss WWorkks兩家家公司其其共同的的研究努努力后，組組合成OOwenns-CCornningg Fiiberrglaas CCorpporaatioon于19339年正正式生產(chǎn)產(chǎn)制造。 3.1.22.2 玻璃纖纖維布 玻璃纖纖維的制制成可分分兩種，一一種是連連續(xù)式(Conntinnuouus)的的纖維另另一種則則是不連連續(xù)式(dissconntinnuouus)的的纖維前前者即用用于織成成玻璃布布(Faabriic)，后后者則做做成片狀狀之玻璃璃席

56、(MMat)。FR44等基材材，即是是使用前前者，CCEM33基材，則則采用后后者玻璃璃席。 A. 玻璃璃纖維的的特性 原始始融熔態(tài)態(tài)玻璃的的組成成成份不同同，會影影響玻璃璃纖維的的特性，不不同組成成所呈現(xiàn)現(xiàn)的差異異，表中中有詳細(xì)細(xì)的區(qū)別別，而且且各有獨(dú)獨(dú)特及不不同應(yīng)用用之處。按按組成的的不同(見表)，玻璃璃的等級級可分四四種商品品：A級為高高堿性，C級為抗化性，E級為電子用途，S級為高強(qiáng)度。電路板中所用的就是E級玻璃，主要是其介電性質(zhì)優(yōu)于其它三種。玻璃璃纖維一一些共同同的特性性如下所所述： aa.高強(qiáng)強(qiáng)度：和和其它紡紡織用纖纖維比較較，玻璃璃有極高高強(qiáng)度。在在某些應(yīng)應(yīng)用上，其其強(qiáng)度/重量比比

57、甚至超超過鐵絲絲。 bb.抗熱熱與火：玻璃纖纖維為無無機(jī)物，因因此不會會燃燒 cc.抗化化性：可可耐大部部份的化化學(xué)品，也也不為霉霉菌，細(xì)細(xì)菌的滲滲入及昆昆蟲的功功擊。 dd.防潮潮：玻璃璃并不吸吸水，即即使在很很潮濕的的環(huán)境，依依然保持持它的機(jī)機(jī)械強(qiáng)度度。 ee.熱性性質(zhì)：玻玻纖有很很低的熬熬線性膨膨脹系數(shù)數(shù)，及高高的熱導(dǎo)導(dǎo)系數(shù)，因因此在高高溫環(huán)境境下有極極佳的表表現(xiàn)。 ff.電性性：由于于玻璃纖纖維的不不導(dǎo)電性性，是一一個很好好的絕緣緣物質(zhì)的的選擇。 PCBB基材所所選擇使使用的EE級玻璃璃，最主主要的是是其非常常優(yōu)秀的的抗水性性。因此此在非常常潮濕，惡惡劣的環(huán)環(huán)境下，仍仍然保有有非常好好

58、的電性性及物性性一如尺尺寸穩(wěn)定定度。 玻纖纖布的制制作： 玻玻璃纖維維布的制制作，是是一系列列專業(yè)且且投資全全額龐大大的制程程本章略略而不談?wù)?3.2 銅銅箔(ccoppper foiil) 早期線線路的設(shè)設(shè)計粗粗粗寬寬的的,厚度要要求亦不不挑剔,但演變變至今日日線寬33,4mmil,甚至更更細(xì)(現(xiàn)國內(nèi)內(nèi)已有工工廠開發(fā)發(fā)1 mmil線線寬),電阻要要求嚴(yán)苛苛.抗撕強(qiáng)強(qiáng)度,表面Prrofiile等等也都詳詳加規(guī)定定.所以對對銅箔發(fā)發(fā)展的現(xiàn)現(xiàn)況及驅(qū)驅(qū)勢就必必須進(jìn)一一步了解解. 3.2.11傳統(tǒng)銅銅箔 3.2.11.1輾軋軋法 (Rollledd-orr Wrrougght Metthodd) 是將

59、銅銅塊經(jīng)多多次輾軋軋制作而而成，其其所輾出出之寬度度受到技技術(shù)限制制很難達(dá)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)尺寸基基板的要要求 (3 呎呎*4呎) ,而且很很容易在在輾制過過程中造造成報廢廢，因表表面粗糙糙度不夠夠,所以與與樹脂之之結(jié)合能能力比較較不好，而而且制造造過程中中所受應(yīng)應(yīng)力需要要做熱處處理之回回火軔化化(Heeat treeatmmentt orr Annneaalinng),故其成成本較高高。 A. 優(yōu)點(diǎn)點(diǎn). a. 延展展性Duuctiilitty高,對FPCC使用于于動態(tài)環(huán)環(huán)境下,信賴度度極佳. b. 低的的表面棱棱線Loow-pproffilee Suurfaace,對于一一些Miicroowavve

60、電子子應(yīng)用是是一利基基. B. 缺點(diǎn)點(diǎn). a. 和基基材的附附著力不不好. b. 成本本較高. c. 因技技術(shù)問題題,寬度受受限. 3.2.11.2 電鍍法法 (EElecctroodepposiitedd Meethood) 最常使使用于基基板上的的銅箔就就是EDD銅.利用各各種廢棄棄之電線線電纜熔熔解成硫硫酸銅鍍鍍液，在在殊特深深入地下下的大型型鍍槽中中，陰陽陽極距非非常短,以非常常高的速速度沖動動鍍液，以以 6000 AASF 之高電電流密度度，將柱柱狀 (Collumnnar) 結(jié)晶晶的銅層層鍍在表表面非常常光滑又又經(jīng)鈍化化的 (passsivvateed) 不銹鋼鋼大桶狀狀之轉(zhuǎn)胴胴輪