DOE改善專案降低0402零件立碑不良率

指導(dǎo)員:

不公布組員:不公布10/25/2022DOE改善專案降低0402零件立碑不良率指導(dǎo)員:不內(nèi)容大綱第二階段實驗因子水準(zhǔn)第二階段實驗配置第二階段實驗ANOVA分析再現(xiàn)性實驗效益評估標(biāo)準(zhǔn)化研究背景及目的現(xiàn)況分析問題類型定義特性值選定特性要因圖因子選定第一階段實驗ANOVA分析10/25/20222內(nèi)容大綱10/18/20222研究背景及目的產(chǎn)品使用大量0402零件。0402零件易造成立碑不良。利用實驗設(shè)計手法進行改善。降低0402零件立碑不良，提昇生產(chǎn)良率。建立0402零件標(biāo)準(zhǔn)化的製程參數(shù)。10/25/20223研究背景及目的產(chǎn)品使用大量0402零件。10/18/2022現(xiàn)況分析立碑不良占所有0402零件不良76.93%時間：4/1~5/8機種：Sony、Dell、Nvidia卡類數(shù)量：47747704顆10/25/20224現(xiàn)況分析立碑不良占所有0402零件不良76.93%時間：4/固定機種-V9560選定改善機種為V9560，其立碑不良359DPPM10/25/20225固定機種-V9560選定改善機種為V9560，其立碑不良35問題類型定義D.O.E檢定/推定相關(guān)迴歸D.O.EQC七大手法管制圖層別法解決工具不明確不明確明確最佳參數(shù)條件不明確明確明確造成問題原因X型A型T型問題類型本研究屬於X型10/25/20226問題類型定義D.O.E檢定/推定QC七大手法解決工具不明確不特性值選定特性值：0402零件立碑不良數(shù)望小特性：0402立碑不良數(shù)極小化。10/25/20227特性值選定特性值：0402零件立碑不良數(shù)望小特性：0402溫度感應(yīng)sensor異常感應(yīng)sensor功能退化人刮刀壓力錫膏料法機PCB原材問題人員操作不熟練未依SOP作業(yè)PAD污染Soakingtime迴銲爐條件設(shè)定有無氮氣錫膏印刷印刷機設(shè)定刮刀速度脫模速度鋼板開孔開孔形狀開孔尺寸置件機速度Table移動速度置件速度Cam軸速度錫膏顆粒大小合金組成未定期接受訓(xùn)練零件原材問題端電極氧化錫膏回溫時間不當(dāng)回溫時間太長回溫時間太短錫膏攪拌轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)速過快轉(zhuǎn)速過慢時間時間過長時間過短Heater加熱異常Heater老舊爐溫量測值不正確測溫板老舊量測sensor接觸不良量測儀器老舊為什麼零件會立碑0402?10/25/2022溫度感應(yīng)感應(yīng)sensor人刮刀壓力錫膏料法機PCB原材問題因子選定銲墊及鋼板開法10/25/20229因子選定銲墊及鋼板開法10/18/20229因子選定1:錫膏種類不含銀錫膏：KOKIse48-M1000-2

熔點：183oC含銀錫膏：TAMURAsq-20-27(T2)

熔點：約177.3oC~185.4oC10/25/202210因子選定1:錫膏種類不含銀錫膏：含銀錫膏：10/18/20因子選定2:SoakingTime&含氧量140oC~170oCSoakingTimeSoakingTime：均溫時間含氧量：影響助銲劑的活性10/25/202211因子選定2:SoakingTime&含氧量140oC因子選定3:CPCam軸及Table速度CPCam軸及Table速度：影響置件精準(zhǔn)度Cam軸Table10/25/202212因子選定3:CPCam軸及Table速度CPCam軸固定因子線別–M-line鋼板開法印刷生產(chǎn)參數(shù):

印刷機參數(shù)置件參數(shù):

置件座標(biāo),零件PARTDATA固定機種–V956010/25/202213固定因子線別–M-line10/18/202213第一階段實驗因子及水準(zhǔn)交互作用：A*BB*CA*CD*E10/25/202214第一階段實驗因子及水準(zhǔn)交互作用：A*BB*CA直交表配置L16(215)10/25/202215直交表配置L16(215)10/18/202215樣本提示卡10/25/202216樣本提示卡10/18/202216第一階段實驗結(jié)果

每個Treatment樣本：200片×147=29400顆10/25/202217第一階段實驗結(jié)果每個Treatment樣本：200片第一階段實驗ANOVA分析因子C錫膏種類差異對立碑的貢獻度為58.9%因子DECAM軸速度及Table速度的交互作用其貢獻度為15.69%第二階段將針對58.9%+15.69%約74.5%進行改善10/25/202218第一階段實驗ANOVA分析因子C錫膏種類差異對立碑的貢獻度第二階段因子水準(zhǔn)固定因子錫膏種類：含銀錫膏Soakingtime：90sec迴銲爐氧含量：開氮氣實驗因子10/25/202219第二階段因子水準(zhǔn)固定因子實驗因子10/18/202219第二階段實驗配置

二因子，分別考慮二水準(zhǔn)及三水準(zhǔn)，採全因子配置，共有六個Treatment.10/25/202220第二階段實驗配置二因子，分別考慮二水準(zhǔn)及三水準(zhǔn)，採全因子第二階段實驗結(jié)果ANOVA分析CPCam軸速度：70%~80%CPTable速度：Middle,High10/25/202221第二階段實驗結(jié)果ANOVA分析CPCam軸速度：70%再現(xiàn)性實驗機種：V9560

Soakingtime：90sec迴銲爐氧含量：開氮氣錫膏種類：含銀錫膏CPCam軸速度：80%CPTable速度：High批量:6批,每批200片10/25/202222再現(xiàn)性實驗機種：V956010/18/202222再現(xiàn)性實驗結(jié)果推移圖平均不良數(shù)：3.1不良率：102.32DPPM不良率(DPPM)批次10/25/202223再現(xiàn)性實驗結(jié)果推移圖平均不良數(shù)：3.1成果效益評估V9560機種立碑不良率CAM軸速度由70%提高為80%單片生產(chǎn)工時降低1.37秒/片含銀錫膏符合錫膏耗材承認(rèn)規(guī)範(fàn)降低不良率

71.4%改善前改善後102.3235910/25/202224成果效益評估V9560機種立碑不良率降低不良率改善前改善後1標(biāo)準(zhǔn)化

(1)程式設(shè)定:Cam軸速度->80%Table速度->High(2)錫膏種類:含銀錫膏TAMURAsq-20-27(T2)10/25/202225標(biāo)準(zhǔn)化

(1)程式設(shè)定:10/18/202225報告完畢請多指教10/25/202226報告完畢10/18/202226

DOE改善專案降低0402零件立碑不良率

指導(dǎo)員:

不公布組員:不公布10/25/2022DOE改善專案降低0402零件立碑不良率指導(dǎo)員:不內(nèi)容大綱第二階段實驗因子水準(zhǔn)第二階段實驗配置第二階段實驗ANOVA分析再現(xiàn)性實驗效益評估標(biāo)準(zhǔn)化研究背景及目的現(xiàn)況分析問題類型定義特性值選定特性要因圖因子選定第一階段實驗ANOVA分析10/25/202228內(nèi)容大綱10/18/20222研究背景及目的產(chǎn)品使用大量0402零件。0402零件易造成立碑不良。利用實驗設(shè)計手法進行改善。降低0402零件立碑不良，提昇生產(chǎn)良率。建立0402零件標(biāo)準(zhǔn)化的製程參數(shù)。10/25/202229研究背景及目的產(chǎn)品使用大量0402零件。10/18/2022現(xiàn)況分析立碑不良占所有0402零件不良76.93%時間：4/1~5/8機種：Sony、Dell、Nvidia卡類數(shù)量：47747704顆10/25/202230現(xiàn)況分析立碑不良占所有0402零件不良76.93%時間：4/固定機種-V9560選定改善機種為V9560，其立碑不良359DPPM10/25/202231固定機種-V9560選定改善機種為V9560，其立碑不良35問題類型定義D.O.E檢定/推定相關(guān)迴歸D.O.EQC七大手法管制圖層別法解決工具不明確不明確明確最佳參數(shù)條件不明確明確明確造成問題原因X型A型T型問題類型本研究屬於X型10/25/202232問題類型定義D.O.E檢定/推定QC七大手法解決工具不明確不特性值選定特性值：0402零件立碑不良數(shù)望小特性：0402立碑不良數(shù)極小化。10/25/202233特性值選定特性值：0402零件立碑不良數(shù)望小特性：0402溫度感應(yīng)sensor異常感應(yīng)sensor功能退化人刮刀壓力錫膏料法機PCB原材問題人員操作不熟練未依SOP作業(yè)PAD污染Soakingtime迴銲爐條件設(shè)定有無氮氣錫膏印刷印刷機設(shè)定刮刀速度脫模速度鋼板開孔開孔形狀開孔尺寸置件機速度Table移動速度置件速度Cam軸速度錫膏顆粒大小合金組成未定期接受訓(xùn)練零件原材問題端電極氧化錫膏回溫時間不當(dāng)回溫時間太長回溫時間太短錫膏攪拌轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)速過快轉(zhuǎn)速過慢時間時間過長時間過短Heater加熱異常Heater老舊爐溫量測值不正確測溫板老舊量測sensor接觸不良量測儀器老舊為什麼零件會立碑0402?10/25/2022溫度感應(yīng)感應(yīng)sensor人刮刀壓力錫膏料法機PCB原材問題因子選定銲墊及鋼板開法10/25/202235因子選定銲墊及鋼板開法10/18/20229因子選定1:錫膏種類不含銀錫膏：KOKIse48-M1000-2

熔點：183oC含銀錫膏：TAMURAsq-20-27(T2)

熔點：約177.3oC~185.4oC10/25/202236因子選定1:錫膏種類不含銀錫膏：含銀錫膏：10/18/20因子選定2:SoakingTime&含氧量140oC~170oCSoakingTimeSoakingTime：均溫時間含氧量：影響助銲劑的活性10/25/202237因子選定2:SoakingTime&含氧量140oC因子選定3:CPCam軸及Table速度CPCam軸及Table速度：影響置件精準(zhǔn)度Cam軸Table10/25/202238因子選定3:CPCam軸及Table速度CPCam軸固定因子線別–M-line鋼板開法印刷生產(chǎn)參數(shù):

印刷機參數(shù)置件參數(shù):

置件座標(biāo),零件PARTDATA固定機種–V956010/25/202239固定因子線別–M-line10/18/202213第一階段實驗因子及水準(zhǔn)交互作用：A*BB*CA*CD*E10/25/202240第一階段實驗因子及水準(zhǔn)交互作用：A*BB*CA直交表配置L16(215)10/25/202241直交表配置L16(215)10/18/202215樣本提示卡10/25/202242樣本提示卡10/18/202216第一階段實驗結(jié)果

每個Treatment樣本：200片×147=29400顆10/25/202243第一階段實驗結(jié)果每個Treatment樣本：200片第一階段實驗ANOVA分析因子C錫膏種類差異對立碑的貢獻度為58.9%因子DECAM軸速度及Table速度的交互作用其貢獻度為15.69%第二階段將針對58.9%+15.69%約74.5%進行改善10/25/202244第一階段實驗ANOVA分析因子C錫膏種類差異對立碑的貢獻度第二階段因子水準(zhǔn)固定因子錫膏種類：含銀錫膏Soakingtime：90sec迴銲爐氧含量：開氮氣實驗因子10/25/202245第二階段因子水準(zhǔn)固定因子實驗因子10/18/202219第二階段實驗配置

二因子，分別考慮二水準(zhǔn)及三水準(zhǔn)，採全因子配置，共有六個Treatment.10/25/202246第二階段實驗配置二因子，分別考慮二水準(zhǔn)及三水準(zhǔn)，採全因子第二階段實驗結(jié)果ANOVA分析CPCam軸速度：70%~80%CPTable速度：Middle,High10/25/202247第二階段實驗結(jié)果ANOVA分析CPCam軸速度：7