文件編號文件名稱版本頁碼生效日期元件、、烘烤作業(yè)指導(dǎo)書1部門工程部制定鄧尚府相關(guān)部門會簽總經(jīng)理管代表經(jīng)營項目部制造部品保部物流部管理部日期版本修定者變更內(nèi)容2011口7口16A鄧尚府新版本發(fā)行。適用于倉儲、生產(chǎn)、維修中所有涉及的潮濕敏感元器件、PCB板口PCBA板口

文件編號文件名稱版本頁碼生效日期元件、、烘烤作業(yè)指導(dǎo)書2一、概述：為規(guī)范、指引潮濕敏感元器件、PCB一、概述：為規(guī)范、指引潮濕敏感元器件、PCB、PCBA在儲存、使用、加工過程中的儲存、烘烤行為，特制定本操作二、術(shù)語定義SMD：表面貼裝器件，主要指通過SMT生產(chǎn)的PSMD口PlasticSurfaceMountDevices），也即口封表面貼叫裝）器件，如下表1項目描述的器件。項目描述說明SOP1□口封小外形封裝元件（含表面貼裝變壓器等DSOIC口SOD□□口封小外形封裝IC（集成電路DSOJ□□J引腳小外形封裝ICMSOP□□微型小外形封裝ICSSOPDD縮小型小外形封裝ICTSOPDD薄型小外形封裝ICTSSOPDD薄型細間距小外形封裝ICTVSOPDD薄型超細間距小外形封裝ICPQFP□□口封四面引出扁平封裝IC(PDBGA叫球柵陣列封裝ICPLCC□□口封芯片載體封裝IC封裝名稱縮寫潮濕敏感器件：指易于吸收濕氣，受熱叫流焊或波峰焊口后濕氣膨脹，導(dǎo)致內(nèi)部損壞或分層的器件，基本上都是SMD。一般器件：指除潮濕敏感器件以外，組裝時需要焊接的所有元器件。存儲條件：是指與所有元器件封裝體和引腳直接接觸的外部環(huán)境。存儲期限：是指元器件從生產(chǎn)日期到使用日期間的允許最長保存時間。PCB：印制電路板，printedcircuitboard的簡稱。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。檢驗口：由相同材料、相同制程、相同結(jié)構(gòu)、大體狀況相同，前后制造未超過一個月時間并一次送檢的產(chǎn)品，謂之檢驗批。三、操作指導(dǎo)說明烘烤所涉及的設(shè)備文件編號文件名稱版本頁碼生效日期元件、、烘烤作業(yè)指導(dǎo)書3a）柜式高溫烘箱。b）柜式低溫、除濕烘箱。c）防靜電、耐高溫的托盤。d）防靜電手腕帶。潮濕敏感器件存儲包裝要求潮濕敏感等級包裝袋（Bag）干燥材料(Desiccant)潮濕顯示卡（HIC）警告標簽(WarningLabel)1無要求無要求無要求無要求2MBB要求要求要求要求2a15aMBB要求要求要求要求6特殊MBB特殊干燥材料要求要求潮濕敏感器件包裝要求其中：MBB：MoistureBarrierBag,即防潮包裝袋，該包裝袋同時要具備ESD保護功能；干燥材料：必須滿足MIL口D口3464ClassII標準的干燥材料；HIC：HumidityIndicatorCard,即防潮包裝袋內(nèi)的滿足MIL口I口8835、MIL口P口116,MethodII等標準要求的濕度指示卡。HIC指示包裝袋內(nèi)的潮濕程度（一般HIC上有至少3個圓圈，分別代表不同的相對濕度值，如：8口、10口、20口等（見圖1）,各圓圈內(nèi)原色為藍色，當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍色變?yōu)樽霞t色時，表明袋內(nèi)已達到該圓圈對應(yīng)的相對濕度；當(dāng)該圓圈再由紫紅色變?yōu)榈t色時，則表明袋內(nèi)已超過該圓圈對應(yīng)的相對濕度口；如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達到或超過需要烘烤的濕度界限（按照廠家規(guī)定執(zhí)行，如果廠家未提供濕度界限值，我司規(guī)定此值為20%RH）,需要對器件進行烘烤后再焊接。說明：有的公司無濕度指示卡，而是在干燥劑中加藍色晶體，藍色晶體受潮后會變紅，如果拆封后干燥口袋內(nèi)有晶體已變?yōu)榧t色，則表明器件已受口，生產(chǎn)前需要烘烤。MSIL：Moisture-sensitiveidentificationlabel,即潮口標簽（見圖1）,用來指示包裝袋內(nèi)裝的是潮濕敏感器件。

,文件編號文件名稱版本頁碼生效日期元件、、烘烤作業(yè)指導(dǎo)書4警告標簽：CautionLabel,即防潮包口袋外含MSIL口MoistureSensitiveIdentificationLabel）符號、芯片的潮濕敏感等級、芯片存儲條件和拆封后最長存放時間、受潮后烘烤條件及包裝袋本身密封日期等信息的標簽，如圖1：IndicatorBakeUnits

iFPinkBakeUnits

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Desiccant

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AvoidMetaJContmtSfiinipkhumidityindicator<hh1Moisture-sensitiveidentillcationlabrL(Examplc)11"11Lf/XOUTIONI1lITIme.b.ag-DantainsVj-/MoisrruRE^EiN^rnvEdevicesIIbfBImk.seeadiac-e-iL

播「的6匚加小.匚，￡hefHFen匕沿口12ninthsal亡4D*Gaixlwscr^trala.1iuahumdily(RM).Paakp-JDkz^bodylemp^rjatuna:=CIf￡|jink.cm-^djaaarJbarzaddlaLal富^nerixatj忸opemd-Wloe$qh/1出IIIbesubXletftorenowqH審■orotherhiah1Bm&ei■己liredfdcqs&musI』LloijntAdwilKin~haLrc.^ffA<daryIfB0nhlnca^wzertb?*endelaide<n-dit??Fifl￡30b)口皿d+tdD%,RH4.Devicesrequirebake,beforemDinljng,if用Hi喇曰?lifidlcBtorCardIs>IQ%whenreaOd2S±51：,Cb}3aorlbi>olmet鼠trt-aking悵require口aswlGesma.vtiet-akedlorishourser125±S*CNbot-a.Ifdicnjiczacanbain?rsamalbnsxibjacfBdtahight-snnpcrjhLirQ□rHhdrl*b11a31imgflra-d?c.nad.ra-Nraig戶G/JEDEUJ-GTDj033A?rbakapnsewd”0Bag52刈口白的irauitcweacjscsnl由?㈤eg3IH<±e:LsveiandbceiytEfnperBtur?definedbvIPCMEEiEC」-STD"02CiMoistiirc-scnsither?utii}nhbd(E/^rnpliJ圖1口口指示卡、口口標簽、潮口警告標簽示例注引腳鍍銀器件比較容易硫化，對包裝要求比較嚴，要求在存儲時采用雙層塑料袋包裝，且需采用熱壓封口以加強密封作用。最外層塑料袋包裝推薦選用氣泡袋，防止在運輸中袋子被刺穿。存儲條件倉儲存儲潮濕敏感器件，存儲須滿足以下二條之一：a、保持在有干燥材料的MBB密封包裝（真空或充氮氣包裝）狀態(tài)下存儲。b、存儲在Mcdryb、存儲在Mcdry干燥箱內(nèi)（相對濕度設(shè)置5口RH)。文件編號文件名稱版本頁碼生效日期元件、、烘烤作業(yè)指導(dǎo)書5拆封后存放條件及最大時間表2中器件拆封后最大存放時間一般都是在溫度低于30℃、RHDODOODOO601的情況下確定的，口因?qū)嶋H存儲環(huán)境不能滿足該條件，根據(jù)JEDEC標準及實際情況，對我司口口器件的存放按照降額執(zhí)行，如表3所示：MSL拆封后存放條件及最大時間（標準）拆封后存放條件及最大時間拆封后存放條件及最大時口降額1)間（降額2）1無限制，口85%RH無限制，口85%RH無限制，口85%RH2一年，口30℃/60%RH半年，口30℃/70%RH3月，口30℃/85%RH2a四周，口30℃/60%RH10天，口30℃/70%RH7天，口30℃/85%RH3一周，口30℃/60%RH72小時，口30℃/70%RH36小時，口30℃/85%RH472小時，口30℃/60%RH36小時，口30℃/70%RH18小時，口30℃/85%RH548小時，口30℃/60%RH24小時，口30℃/70%RH12小時，口30℃/85%RH5a24小時，口30℃/60%RH12小時，口30℃/70%RH8小時，口30℃/85%RH6使用前烘烤，烘烤后最大存放時間按警告標簽要求使用前烘烤，烘烤后在口30℃/70%RH條件下3小時內(nèi)完成焊接使用前烘烤，烘烤后在口30℃/85%RH條件下2小時內(nèi)完成焊接拆封后最大存放時間（降額）注：在RH185%的環(huán)境條件下，口暴露時間大于2小時，則所有2級以上（包括2級）潮濕敏感器件必須烘烤再進行焊接。烘烤技術(shù)要求2級以上（包括2級）潮濕敏感器件，口超過拆封后存放條件及最大時間要求，或密封包裝下存放時間過長（見警告標簽上密封日期及存放條件，如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達到或超過需要烘烤的濕度界限）或存放、運輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，則要求焊接前必須進行烘烤。對于受潮器件，要按照廠家原包裝袋上警告標簽中的烘烤要求進行烘烤，對于廠家沒有相應(yīng)要求的，可采用以下兩個條件之一進行烘烤（已吸濕IC完全可以烘烤也必須烘烤），高溫烘烤條件見表4。封裝厚度潮濕敏感等級烘烤@110口5℃?zhèn)渥1.4mm28小時烘烤環(huán)境濕度口60口RH2a3416小時5文件編號文件名稱版本頁碼生效日期元件、、烘烤作業(yè)指導(dǎo)書65a[2.0mm224小時2a3432小時540小時5a48小時[4.0mm248小時2a3455a烘烤條件注：口對同一器件，在110口5□條件下多次烘烤累計時間須小于96小時口口低溫烘烤：在45口、RH口5%條件下烘烤192小時。存儲和使用注意事項拆封要求：對于潮濕敏感等級為2級以上（包括2級）的SMD器件，拆封時首先查看真空包裝內(nèi)有無HIC、HIC上顯示的受潮程度，如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達到或超過需要烘烤的濕度界限，則需要烘烤再上SMT生產(chǎn)。發(fā)料要求：對于需要拆包分料的潮口器件，2級口4級的要在1小時內(nèi)完成并重新干燥保存，5口6級的要在30分鐘內(nèi)完成分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱中）,對于當(dāng)天還需分料的2級口口器件，不做此要求，但每天最后未發(fā)完的2級以上（包括2級）口敏器件都必須重新抽真空或放入干燥箱保存。倉庫發(fā)到車間的2級以上（包括2級）的潮濕敏感器件，在分料時一律采用抽真空密封包裝方法發(fā)往車間?？诿羝骷刺幵诿芊鉅顟B(tài)或未存放于干燥狀態(tài)的時間需要記錄在“潮濕敏感元件開封時間控制標簽”上。用剩器件存放：為了減少潮敏器件的烘烤，開封后未用完且未受潮的潮敏器件，應(yīng)立即置于運行中的干燥箱中或重新進行真空防潮包裝保存。表面鍍層為銀的器件，在庫房發(fā)料后剩下部分器件，需要采用兩層自粘袋把器件保護好再放入包裝箱中?？诳谄骷_封及使用時的“潮濕敏感元件開封時間控制標簽”記錄要求：L文件編號文件名稱版本頁碼生效日期元件、、烘烤作業(yè)指導(dǎo)書7每個物料的最小包裝上面必須貼有涵蓋下面內(nèi)容的標簽并據(jù)實填寫相關(guān)內(nèi)容。如沒有該標簽，則下道工序須拒收。如果一張標簽填滿則計算該器件剩余可開封時間并將數(shù)據(jù)填寫到下一張標簽上，同時將烘烤記錄抄寫到下一張表格上。對同一器件，在110口5□條件下多次烘烤累計時間須小于96小時。烘烤記錄表如下：型號使用記錄打開時間口袋時間暴露時間烘烤時間部門簽名備注ODDO：烘烤要求：對于已經(jīng)受潮的SMD,進行SMT生產(chǎn)前，必須進行烘烤；但對于1101條件下的烘烤還要注意一些問題：要確認其內(nèi)包裝（托盤式、管式、卷式）是否具有“耐高溫”的能力叫些供應(yīng)商會在內(nèi)包裝上標明“HEATPROOF”字樣），否則只能按低溫451條件烘烤。另外在前述兩種烘烤條件下，烘烤期間皆不得隨意開關(guān)口箱門，以保持口箱內(nèi)干燥環(huán)境?；亓骱附右骃MD在進行回流焊接時，其一要嚴格控制溫度的變化速率：其升溫速率小于2.5℃/秒；其二要嚴格控制最高溫度和高溫持續(xù)時間（廠家要求叫對于每一種器件要滿足各自所規(guī)定的要求。返修要求對已受潮的SMD進行熱風(fēng)返修時，如果器件需要再利用，拆卸器件前需要對單板進行烘烤，烘烤條件依據(jù)下文描述的PCBA烘烤要求；如果器件不需要再利用，則返修前不作烘板要求。但如果返修過程中需要整板加熱到110℃以上的，或者返修工作區(qū)域周邊5mm以內(nèi)存在其他口敏感器件的，必須根據(jù)潮口等級和存儲條件對PCBA組件進行預(yù)烘烤去濕處理。

文件編號文件名稱版本頁碼生效日期元件、、烘烤作業(yè)指導(dǎo)書8存儲環(huán)境條件對于存儲條件要求按廠家元器件要求進行口口口器件按其要求進行），對于廠家沒有要求的，存儲環(huán)境條件要求為下表，公司應(yīng)該每年對庫房進行至少一次監(jiān)測，如果超標尋找污染源并清除。相對濕度口80%溫度0~30℃可還原性口（H2S）[0.1mg/m3二氧化硫[0.3mg/m3氯化物（氯化氫）口0.1嚏/m3氨氣口0.1，/m3灰塵口20餐/m3存儲條件PCB存儲及烘烤PCB潮敏等級默認為三級潮敏元器件倉儲條件要求溫度：0℃-30℃。濕度：小于80%RH的無腐蝕氣體的環(huán)境條件下。印制板采用無色氣口塑料袋真空包裝，口真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。IQC拆開真空包裝檢驗后，應(yīng)拆包后8小時內(nèi)采用真空包裝的方式將檢驗合格的PCB重新包裝，并做好相應(yīng)H3C型號、口口、生產(chǎn)周期等信息的標識；庫房發(fā)料后剩余的已開包印制板需在8小時內(nèi)重新真空包裝。真空包裝時每袋包裝數(shù)量按下表要求執(zhí)行：真空包裝時每袋按滿足表6或表7其中的任何一項，包裝數(shù)量最少的要求來執(zhí)行：真空包裝板厚單板數(shù)量要求板厚口mm)每袋最多包裝數(shù)量（PCS)小于等于1.6mm20大于1.6mm小于等于2.5mm10大于2.5mm小于等于5mm51針對板厚的單板數(shù)量要求真空包裝外形尺寸單板數(shù)量要求（注：尺寸需長邊、口邊同時滿足）外形尺寸（mm）每袋最多包裝數(shù)量（PCS)小于等于100X150mm20

文件編號文件名稱版本頁碼生效日期元件、、烘烤作業(yè)指導(dǎo)書9大于100X150mm小于等于300X400mm10大于300X400mm小于等于450X600mm52針對單板外形尺寸的單板數(shù)量要求對于超出口6、表7范圍的PCB板包裝均以1PCS包裝，包裝時注意板子要平放在箱內(nèi)，不允許豎放，口免運輸、堆壓、取板過程中造成板子變形和損壞板子。3.2.2存儲期規(guī)定1）PCB的有效存儲期：以Datecode為準，在供方和我司總有效存儲時間為1年。2）對于超有效存儲期的PCB需重新檢驗。以Datecode為準，重新檢驗合格1）PCB的有效存儲期：以Datecode為準，在供方和我司總有效存儲時間為1年。2）對于超有效存儲期的PCB需重新檢驗。以Datecode為準，重新檢驗合格PCB的存儲期可延長6個月（對同一PCB,最多允許兩次延長存儲期，每次檢驗合格，均可將存儲期延長6個月）;檢驗不合格的PCB需報廢處理，特殊的，針對“僅有表面處理缺陷的OSP板”可聯(lián)系PCB廠商進行重工處理皿意：和操作過程中應(yīng)輕拿輕放，PCB不能相互搓磨，以免機械損傷印制板。和操作過程中應(yīng)輕拿輕放，PCB不能相互搓磨，以免機械損傷印制板。OSP板。在拿板OSP板最多只允許重工兩次）。PCB一次送檢儲存期限：指從物料生產(chǎn)日期DATECODE時開始算起所允許的可存儲時間；PCB二、三次送檢存儲期限：指分別依照上一次送檢時間進行推算所允許的可存儲時間。4）以Datecode為準，任何PCB的存儲期超過兩年則直接報廢處理。5）超有效存儲期印制板應(yīng)依照口PCB通用檢驗操作指導(dǎo)書》重新檢驗。拿板和運輸要求不能直接用手接觸印制電路板，拿取印制板時必須戴上手套，以防止印制板被口漬或油污等污染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤表面，要防止焊盤表面的劃傷、擦傷和污染;尤其是化學(xué)鎳金和已包裝好的印制板在運輸時應(yīng)防止日曬、雨淋、受潮、受熱、機械損傷和重物堆壓。PCB上線前的檢查和處理口1）拆包時必須檢查，口1）拆包時必須檢查，12）對真空包裝破損的PCB上線前必須進行烘板干燥處理（OSP12）對真空包裝破損的PCB上線前必須進行烘板干燥處理（OSP板和無焊接口板除外）；（3）對超存儲期檢驗合格的PCB上線之前無論真空包裝是否完好，都必須烘板處理（OSP板只能采用真空口箱除濕）；口板按下表要求執(zhí)行：類別口板溫度范圍（口）最小時間（h）平均時間（h）最長時間（h）設(shè)備文件編號文件名稱版本頁碼生效日期元件、、烘烤作業(yè)指導(dǎo)書10高溫烘烤1101.524對流式烘箱低溫烘烤703616對流式烘箱真空除濕50123真空烘箱(1torr)表3烘板工藝參數(shù)生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定生產(chǎn)過程中停留時間包含以下幾個方面的內(nèi)容：口1)PCB拆包至SMT前的停留時間；口2)SMT與SMT工序間的停留時間；口3)SMT至波峰焊工序間停留時間；口4)直接過波峰焊的單板從拆包至波峰焊的停留時間。表面處理為熱風(fēng)整平和化學(xué)鎳金的單板生產(chǎn)過程中停留時間的規(guī)定如表9所示：環(huán)境溫度(□)相對濕度口RH)停留時間(h)20-28口45%無限制20-2845%皿對濕度口60%口4820-2860%皿對濕度口75%口2420-28口75%口12表4生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定對于超過停留時間規(guī)定的單板必須按如表8要求進行烘板處理，口板結(jié)束后停留時間按表9規(guī)定執(zhí)行。對OSP板要求拆包至回流焊接、回流焊接后至口焊之間的停留時間必須嚴格控制在24小時之內(nèi)。如停留時間超過24小時，則未貼裝元器件的單板換料生產(chǎn)，已貼裝元器件的單板可以通過提高焊接溫度、延長焊接時間進行補焊。注：對OSP板，回流焊接后至波峰焊或補焊之間，停留時間必須嚴格控制在24小時之內(nèi)。OSP板的使用要求在印刷過程中，因印刷不良清洗焊盤的