增層法與微孔制程技術(shù)增層法與微孔制程技術(shù)增層法與微孔制程技術(shù)xxx公司增層法與微孔制程技術(shù)文件編號(hào)：文件日期：修訂次數(shù)：第1.0次更改批準(zhǔn)審核制定方案設(shè)計(jì)，管理制度增層法與微孔制程技術(shù)探討隨著生產(chǎn)技術(shù)的不斷演進(jìn)，電子產(chǎn)品無(wú)不趨向輕薄短小的方向發(fā)展，今天各種包括移動(dòng)電話、數(shù)碼攝錄機(jī)等微型手提式電子產(chǎn)品都是高密度互連（HighDensityInterconnect,HDI）技術(shù)發(fā)展下的應(yīng)用市場(chǎng)。高密度互連是目前最新的線路板制程技術(shù)，通過(guò)微孔道的形成，線路板層與層之間能互相連接，而這種高密度互連制程，再配合增層法技術(shù)的采用，從而使線路板能實(shí)現(xiàn)朝薄和小的方向發(fā)展。所謂增層法，是以雙面或四面電路板為基礎(chǔ)，采納逐次壓合（SequentialLamination）的觀念，于其板外逐次增加線路層，并以非機(jī)械鉆孔式之盲孔做為增層間的互連，而在部分層次間連通的盲孔（BlindHole）與埋孔（BuriedHole）,可省下通孔在板面上的占用空間，有限的外層面積盡量用以布線和焊接零件，這就是成為現(xiàn)時(shí)最受注目的多層線路板制程技術(shù)――－增層法。配合增層法技術(shù)而采用的微孔技術(shù)，可造成高密度互連結(jié)構(gòu)的超薄多層線路板，而此種微孔制程技術(shù)目前大體可分為三類：一、感光成孔式導(dǎo)孔技術(shù)（Photovia）二、干式電漿蝕孔技術(shù)（PlasmaEtching）與三激光鉆孔技術(shù)（LaserAblation）。其中激光鉆孔技術(shù)，是近來(lái)全球高密度互聯(lián)機(jī)路板業(yè)界最關(guān)注的技術(shù)發(fā)展之一，大體上激光鉆孔技術(shù)又可分為三類：即二氧化碳激光鉆孔（CO2）、Nd:YAG激光鉆孔技術(shù)和準(zhǔn)分子激光鉆孔技術(shù)（Excimer/ExcitedDimer）。二氧化碳激光鉆孔是利用CO2及摻雜N2、He、CO等氣體，在增層法中功率和維持放電時(shí)間下，產(chǎn)生激光，目前線路板業(yè)內(nèi)用于鉆孔的有RFExcitedCO2質(zhì)而共同產(chǎn)生的雷射激光。此種雷射激光由于能量極強(qiáng)，所以可以直接身窗銅箔而形成導(dǎo)孔。除此，準(zhǔn)分子激光鉆孔技術(shù)則是由鹵化物、二聚物及氧化物等稀有氣態(tài)化合物激發(fā)而產(chǎn)生的激光，此種激光的功率較高，能對(duì)有機(jī)樹脂進(jìn)行修整、輕蝕等工作，但激光激發(fā)范圍很大，且不易集中，用以鉆孔，則相對(duì)較其它激光鉆孔的方法，在效率上并不太高。把激光鉆孔技術(shù)與感光成孔式導(dǎo)孔技術(shù)和干式電漿蝕孔技術(shù)比較，無(wú)論在配合板材、增層能力、電性表現(xiàn)、打金線能力、增層平坦性，還是市場(chǎng)接受度方面，激光鉆孔技術(shù)都是較為優(yōu)勝的。不過(guò)，激光鉆孔技術(shù)卻在設(shè)備方面的投資較為巨大，而且無(wú)法條件的要求方面亦較嚴(yán)。由于市場(chǎng)日益需求電子產(chǎn)品朝向更小和更薄的方向發(fā)展，因此微孔技術(shù)的采用亦出現(xiàn)越來(lái)越普及的趨勢(shì)。根據(jù)ElectroScientificIndustries的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，微孔技術(shù)在一九九六年占整體線路板成孔制程技術(shù)的43％，但到了一九九八年，增至60％，而到了一九九九年，則高達(dá)70％。采用激光成孔（即微孔技術(shù)）為線路板制程技術(shù)的分布地區(qū)而言，日本、北美、歐洲和亞洲在一九九八年采用激光成孔設(shè)備系統(tǒng)的數(shù)目約分別為300臺(tái)，50臺(tái)和30臺(tái)。而到了一九九九年，形勢(shì)出現(xiàn)變化：日本400臺(tái)、亞洲160臺(tái)、歐洲110臺(tái)和北美洲90臺(tái)。此外，在一九九九年，全球每月采用微孔技術(shù)制成的線路板面積粗略估計(jì)約為二十萬(wàn)平方米，其中日本占61％、歐洲14％、臺(tái)灣11％、北美5％以及南韓4％余下為其它地區(qū)。為提高本港制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，香港生產(chǎn)力促進(jìn)局于六月中舉辦了“增層法電路板－高密度電路板制程技術(shù)”研討會(huì)。香港生產(chǎn)力促進(jìn)局電子制造技術(shù)組高級(jí)首席顧問(wèn)羅兆倫指出：“半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展一日千里，摧生了日益輕巧的電子產(chǎn)品，令微型化迅速成為電路板工業(yè)的新趨勢(shì)?！绷_氏表示：“隨著球柵數(shù)組（BGA）及芯片比例封裝技術(shù)應(yīng)用于移動(dòng)電話，而掌上型數(shù)碼攝錄機(jī)也日漸受歡迎，業(yè)界對(duì)增層法新技術(shù)的需求亦趨迫切”。針對(duì)增層法和微孔技術(shù)的日趨普及，SudhakarRaman在會(huì)上指出，與其它微孔技術(shù)比較，因?yàn)榇朔N成孔技術(shù)較為優(yōu)勢(shì)，因?yàn)榇朔N成孔技術(shù)較能與現(xiàn)有的線路板制程相互兼容，而且所配合的板材及特料亦較多，目前由于有不少提供這類材材的供貨商可供選擇，因此可減低成本?！坝稍鰧臃夹g(shù)造成的多層線路板，其利潤(rùn)由一九九九年的約十億美元將會(huì)增至二零零五年的五十億美元。而在此期間，向著微型化發(fā)展的芯片封裝（CSP）和倒裝芯片封裝（FlipChipPackage）的合共市場(chǎng)產(chǎn)值亦由不足十億美元增至近五十億美元?！痹陔娮赢a(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造擁有三十多年經(jīng)驗(yàn)的VernSolberg亦表示，由于市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品趨向微小化存在很大的需求，芯片封裝亦因此朝微型化的方向發(fā)展，如芯片封裝由以往的PinGridArray（球柵數(shù)組）、FinePitchBGA（微間距球柵數(shù)組）、甚至FlipChip倒裝芯片。隨著芯片封裝日益趨向微小化，業(yè)內(nèi)對(duì)高密度互連的需求亦變得越來(lái)越大。Soblerg指出，微孔技術(shù)（Micro-via）與及增層法技術(shù)現(xiàn)時(shí)是達(dá)到高密度互連的兩種相互配合的最新技術(shù)，通過(guò)微孔技術(shù)，能產(chǎn)生直徑小至微米至微米的線路板孔道，以讓多層線路板間進(jìn)行線路互連?！拔⒖准夹g(shù)和高密度互連技術(shù)在以下兩個(gè)方面已被證實(shí)為現(xiàn)時(shí)最有效率的線路板制程技術(shù)，在采用有關(guān)技術(shù)而成的線路板上，組件密度相較接連在采用傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔而成的線路板上，組件密度相較接連在采用傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔而成的線路板之組件密度大二至四倍；而采用微孔技術(shù)而造成的盲孔則可減少對(duì)其他不同的線路板成孔技術(shù)，激光鉆孔目前是最適合的