低溫等離子-原理coblation in spie_第1頁
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文檔簡介

（譯要簡COBLATION原差，所以在工作電極與組織的間隙內(nèi)會(huì)產(chǎn)生電弧。通常，上述間隙內(nèi)充斥著絕緣的氣體（空氣、二氧化碳）用，需要電外科設(shè)備輸出不同的波形。比如在止血時(shí)，需要輸出頻率在250至2000kHz范圍內(nèi)的脈沖式阻尼正弦120300200050080200瓦大的熱量來破壞組織，而不是像在止血時(shí)那樣，僅僅是組織。切割時(shí)的具體條件為：頻率500kHz至2.5MHz，開路電壓高達(dá)9kV，功率100至750W。這樣的切割電流通常會(huì)在切割部位造成，而外科醫(yī)生總是需要（589n），49-900mCl斷裂。打斷組織分子內(nèi)普通結(jié)合鍵（碳-碳鍵、碳-氮鍵）所需要的能量在3至4eV之間。通過麥?zhǔn)戏植脊剑?00V0.5mm8eV。8電子伏特的能量，這足以打斷組織中的一般分子鍵。這種分解作用可以造成組織分解來產(chǎn)確可控的切割效果。由于是通過溫度較低的方法造成組織分解，等離子刀在進(jìn)行切割和組織減容等離子刀的組織深度受多種因素影響。等離子刀切割作用的作用范圍極為精確，這是因?yàn)榈入x子體薄層的厚度50100m。而對靶組織下面和周圍的間接損傷，則取決于刀頭自身137C環(huán)境下，使用等離子刀連續(xù)切割20秒以后的組織溫度。由該圖可見，在低能量設(shè)置下（150伏特以下）可以得到溫度的最大值。如果加大電壓，系統(tǒng)會(huì)進(jìn)入切割狀態(tài)，而組織的溫度會(huì)下降。溫度隨時(shí)間上升，在15至20秒內(nèi)達(dá)到穩(wěn)定狀15060C60C以后，才會(huì)對組織造成不100kHz時(shí)，組織的阻抗比使用傳統(tǒng)電刀（典型工作頻率）45倍。由于使用了雙極刀頭，而且組織與電解液的阻抗差別極大，絕大部分電流會(huì)從電極之間的電射頻射頻阻熱效等離子tissuetissue1

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