PCB全制程及相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)介紹

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大綱一.PCB全制程流程介紹二.基礎(chǔ)知識(shí)介紹三.Matic外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介Copyright@MitacInternationalCorp

PCB全制程節(jié)紹

*內(nèi)層

*外層

*表面處理Copyright@MitacInternationalCorp流程介紹:目的:利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡(jiǎn)稱(chēng)內(nèi)層介紹前處理壓膜曝光DES裁板Copyright@MitacInternationalCorp裁板(BOARDCUT):目的:依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;鋸片基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類(lèi)注意事項(xiàng):避免板邊巴里影響品質(zhì),裁切后進(jìn)行磨邊,圓角處理考慮漲縮影響,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤裁切須注意機(jī)械方向一致的原則Copyright@MitacInternationalCorp前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料：刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖Copyright@MitacInternationalCorp壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過(guò)熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料:干膜(DryFilm)溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型

水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類(lèi)，可被水溶掉。

干膜壓膜前壓膜后Copyright@MitacInternationalCorp曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料:底片內(nèi)層所用底片為負(fù)片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng)(白線黑底）,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片UV光曝光前曝光后Copyright@MitacInternationalCorp顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料:Na2CO3使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層顯影后顯影前Copyright@MitacInternationalCorp蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料:蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前Copyright@MitacInternationalCorp去膜(STRIP):目的:利用強(qiáng)堿將保保護(hù)銅面之抗抗蝕層剝掉,露出線路圖圖形主要原物料:NaOH去膜后去膜前Copyright@MitacInternationalCorp內(nèi)層檢驗(yàn):目的:對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板板進(jìn)行檢查,挑出異常板板并進(jìn)行處理理收集品質(zhì)資訊訊,及時(shí)反饋饋處理,避免免重大異常發(fā)發(fā)生CCD沖孔AOI檢驗(yàn)VRS確認(rèn)Copyright@MitacInternationalCorpCCD沖孔:目的:利用CCD對(duì)對(duì)位沖出檢驗(yàn)驗(yàn)作業(yè)之定位位孔及鉚釘孔孔主要原物料:沖頭注意事項(xiàng):CCD沖孔精精度直接影響響鉚合對(duì)準(zhǔn)度度,故機(jī)臺(tái)精精度定期確認(rèn)認(rèn)非常重要Copyright@MitacInternationalCorpAOI檢驗(yàn):全稱(chēng)為AutomaticOpticalInspection，自動(dòng)光學(xué)學(xué)檢測(cè)目的：通過(guò)光學(xué)反射射原理將圖像像回饋至設(shè)備備處理，與設(shè)設(shè)定的邏輯判判斷原則或資資料圖形相比比較，找出缺缺點(diǎn)位置注意事項(xiàng)：由于AOI所所用的測(cè)試方方式為邏輯比比較，一定會(huì)會(huì)存在一些誤誤判的缺點(diǎn)，，故需通過(guò)人人工加以確認(rèn)認(rèn)Copyright@MitacInVRS確確認(rèn)認(rèn):全稱(chēng)稱(chēng)為為VerifyRepairStation，，確確認(rèn)認(rèn)系系統(tǒng)統(tǒng)目的的：：通過(guò)過(guò)與與AOI連連線線，，將將每每片片板板子子的的測(cè)測(cè)試試資資料料傳傳給給V.R.S，，并并由由人人工工對(duì)對(duì)AOI的的測(cè)測(cè)試試缺缺點(diǎn)點(diǎn)進(jìn)進(jìn)行行確確認(rèn)認(rèn)注意意事事項(xiàng)項(xiàng)：：VRS的的確確認(rèn)認(rèn)人人員員不不光光要要對(duì)對(duì)測(cè)測(cè)試試缺缺點(diǎn)點(diǎn)進(jìn)進(jìn)行行確確認(rèn)認(rèn)，，另另外外就就是是對(duì)對(duì)一一些些可可以以直直接接修修補(bǔ)補(bǔ)的的確確認(rèn)認(rèn)缺缺點(diǎn)點(diǎn)進(jìn)進(jìn)行行修修補(bǔ)補(bǔ)Copyright@MitacInternationalCorp壓板板目的的：：將銅銅箔箔（（Copper)、、膠膠片片（（Prepreg)與與氧氧化化處處理理后后的的內(nèi)內(nèi)層層線線路路板板壓壓合合成成多多層層板板棕化化鉚合合疊板板壓合合后處處理理Copyright@MitacInternationalCorp棕化化:目的的:(1)粗粗化化銅銅面面,增增加加與與樹(shù)樹(shù)脂脂接接觸觸表表面面積積(2)增增加加銅銅面面對(duì)對(duì)流流動(dòng)動(dòng)樹(shù)樹(shù)脂脂之之濕濕潤(rùn)潤(rùn)性性(3)使使銅銅面面鈍鈍化化,避避免免發(fā)發(fā)生生不不良良反反應(yīng)應(yīng)主要要愿愿物物料料:棕棕花花藥藥液液注意意事事項(xiàng)項(xiàng):棕化化膜膜很很薄薄,極極易易發(fā)發(fā)生生擦擦花花問(wèn)問(wèn)題題,操操作作時(shí)時(shí)需需注注意意操操作作手手勢(shì)勢(shì)Copyright@MitacInternationalCorp鉚合合:(鉚鉚合合;預(yù)預(yù)疊疊)目的的:(四四層層板板不不需需鉚鉚釘釘)利用用鉚鉚釘釘將將多多張張內(nèi)內(nèi)層層板板釘釘在在一一起起,以以避避免免后后續(xù)續(xù)加加工工時(shí)時(shí)產(chǎn)產(chǎn)生生層層間間滑滑移移主要原原物料料:鉚釘;P/PP/P(PREPREG):由樹(shù)樹(shù)脂和和玻璃璃纖維維布組組成,據(jù)玻玻璃布布種類(lèi)類(lèi)可分分為1060;1080;2116;7628等幾幾種樹(shù)脂據(jù)交聯(lián)聯(lián)狀況可分分為:A階(完全全未固化);B階(半固化);C階(完全固化化)三類(lèi),生產(chǎn)中使使用的全為為B階狀態(tài)態(tài)的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L鉚釘Copyright@MitacInternationalCorp疊板:目的:將預(yù)疊合好好之板疊成成待壓多層層板形式主要原物料料:銅皮電鍍銅皮;按厚度可可分為1/3OZ(代號(hào)T)1/2OZ(代號(hào)H)1OZ(代代號(hào)1)RCC(覆覆樹(shù)脂銅皮皮)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6Copyright@MitacInternationalCorp壓合:目的:通過(guò)熱壓方方式將疊合合板壓成多多層板主要原物料料:牛皮紙;鋼鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤(pán)熱板可疊很多層層Copyright@MitacInternationalCorp后處理:目的:經(jīng)割剖;打打靶;撈邊邊;磨邊等等工序?qū)簤汉现鄬訉影暹M(jìn)行初初步外形處處理以便后后工序生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)控制制要求及提提供后工序序加工之工工具孔主要原物料料:鉆頭;銑銑刀Copyright@MitacInternationalCorp鉆孔目的:在板面上鉆鉆出層與層層之間線路路連接的導(dǎo)導(dǎo)通孔上PIN鉆孔下PINCopyright@MitacInternationalCorp上PIN:目的:對(duì)于非單片片鉆之板,預(yù)先按STACK(堆棧））之要求釘釘在一起,便于鉆孔孔,依板厚厚和工藝要要求每個(gè)STACK可兩片鉆鉆,三片鉆鉆或多片鉆鉆主要原物料料:PIN針注意事項(xiàng):上PIN時(shí)時(shí)需開(kāi)防呆呆檢查,避避免因前制制程混料造造成鉆孔報(bào)報(bào)廢Copyright@MitacInternationalCorp鉆孔:目的:在板面上鉆鉆出層與層層之間線路路連接的導(dǎo)導(dǎo)通孔主要原物料料:鉆頭;蓋板板;墊板鉆頭:碳化化鎢,鈷及及有機(jī)黏著著劑組合而而成蓋板:主要要為鋁片,在制程中中起鉆頭定定位;散熱熱;減少毛毛頭;防壓壓力腳壓傷傷作用墊板:主要要為復(fù)合板板,在制程程中起保護(hù)護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面面;防出口口性毛頭;降低鉆針針溫度及清清潔鉆針溝溝槽膠渣作作用Copyright@MitacInternationalCorp鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭Copyright@MitacInternationalCorp下PIN:目的:將鉆好孔之之板上的PIN針下下掉,將板板子分出外層介紹電鍍：水平PTH連線;一次銅線;外層:前處理壓膜膜連線;自動(dòng)手動(dòng)曝曝光;顯影二次電鍍:二次銅電鍍鍍;外層蝕刻外層檢驗(yàn)課課：A.Q.I/VRS/阻阻抗測(cè)試/銅厚量測(cè)測(cè)/電性測(cè)測(cè)試Copyright@MitacInternationalCorp電鍍鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panelplating目的:使孔璧上的的非導(dǎo)體部部分之樹(shù)脂脂及玻璃纖纖維進(jìn)行金金屬化方便進(jìn)行後後面之電鍍鍍銅制程,完成足夠?qū)?dǎo)電及焊接接之金屬孔孔璧Copyright@MitacInternationalCorp去毛頭(Deburr):毛頭形成原原因:鑽孔後孔邊邊緣的未切切斷的銅絲絲及未切斷斷的的玻璃璃布Deburr之目的:去除孔邊緣緣的巴厘,防止鍍孔不不良重要的原物物料：刷輪輪Copyright@MitacInternationalCorp去膠渣(Desmear):smear形成原因因:鑽孔時(shí)造造成的高高溫超過(guò)過(guò)玻璃化化轉(zhuǎn)移溫溫度(Tg值),而形成融熔熔狀,產(chǎn)生膠渣渣Desmear之目的:裸露出各各層需互互連的銅銅環(huán)，另另膨松劑劑可改善孔壁壁結(jié)構(gòu)，，增強(qiáng)電電鍍銅附附著力。。重要的原原物料：：KMnO4(除膠劑劑)Copyright@MitacInternationalCorp化學(xué)銅(PTH)化學(xué)銅之之目的:通過(guò)化學(xué)學(xué)沉積的的方式時(shí)時(shí)表面沉沉積上厚厚度為20-40microinch的化學(xué)銅。重要原物料：：活化鈀，鍍鍍銅液PTHCopyright@MitacInternationalCorp一次銅一次銅之目的的:鍍上200-500microinch的厚度的銅以以保護(hù)僅有20-40microinch厚度的化學(xué)銅銅不被後制程程破壞造成孔孔破。重要原物料:銅球一次銅Copyright@MitacInternationalCorp外層前處理壓膜曝光顯影目的:經(jīng)過(guò)鑽孔及通通孔電鍍後,內(nèi)外層已經(jīng)連連通,本制程製作外外層線路,以達(dá)電性的完完整Copyright@MitacInternationalCorp前處理:目的:去除銅面上上的污染物，，增加銅面粗糙糙度,以利於後續(xù)的壓膜制程重要原物料：：刷輪Copyright@MitacInternationalCorp壓膜(Lamination):製程目的:通過(guò)熱壓法使使幹膜緊密附附著在銅面上上.重要原物料：：乾膜(Dryfilm)溶劑顯像型半水溶液顯像像型鹼水溶液顯像像型水溶性乾膜主主要是由於其其組成中含有有機(jī)酸根，會(huì)會(huì)與強(qiáng)鹼反應(yīng)使成為有有機(jī)酸的鹽類(lèi)類(lèi)，可被水溶溶掉。Copyright@MitacInternationalCorp曝光(Exposure):製程目的:通過(guò)imagetransfer技術(shù)在幹膜上上曝出客戶(hù)所所需的線路重要的原物料料：底片外層所用底片片與內(nèi)層相反反，為正片，，底片黑色為為綫路白色為為底板(白底底黑綫)—（（與page9內(nèi)層比對(duì)對(duì)）白色的部分紫紫外光透射過(guò)過(guò)去，乾膜發(fā)發(fā)生聚合反應(yīng)應(yīng)，不能被顯顯影液洗掉乾膜底片UV光Copyright@MitacInternationalCorp顯影(Developing):製程目的:把尚未發(fā)生聚聚合反應(yīng)的區(qū)區(qū)域用顯像液液將之沖洗掉掉,已感光部分則則因已發(fā)生聚聚合反應(yīng)而洗洗不掉而留在在銅面上成為為蝕刻或電鍍鍍之阻劑膜.重要原物料：：弱堿(Na2CO3)一次銅乾膜Copyright@MitacInternationalCorp二次電鍍二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫目的:將銅厚度鍍至至客戶(hù)所需求求的厚度完成客戶(hù)所需需求的線路外外形鍍錫Copyright@MitacInternationalCorp二次鍍銅:目的:將顯影后的裸裸露銅面的厚厚度加後,以達(dá)到客戶(hù)所所要求的銅厚厚重要原物料：：銅球乾膜二次銅Copyright@MitacInternationalCorp鍍錫:目的:在鍍完二次次銅的表面鍍鍍上一層錫保保護(hù)，做為蝕蝕刻時(shí)的保護(hù)護(hù)劑重要原物料：：錫球乾膜二次銅保護(hù)錫層Copyright@MitacInternationalCorp剝膜:目的:將抗電鍍用途途之幹膜以藥藥水剝除重要原物料：：剝膜液(KOH)線路蝕刻:目的:將非導(dǎo)體部分分的銅蝕掉重要原物料：：蝕刻液(氨氨水)二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板Copyright@MitacInternationalCorp剝錫:目的:將導(dǎo)體部分的的起保護(hù)作用用之錫剝除重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剝錫液液二次銅底板Copyright@MitacInternationalCorp外層檢驗(yàn)流程説明：虛虛綫框代表該該制程將根據(jù)據(jù)客戶(hù)或厰內(nèi)內(nèi)需要決定是是否走該流程，，阻抗量測(cè)及及綫寬量測(cè)本本課程暫不介介紹制程目的：通過(guò)檢驗(yàn)的方方式，將一些些不良品挑出出，降低製造造成本收集品質(zhì)資訊訊，及時(shí)反饋饋，避免大量量的異常產(chǎn)生生Copyright@MitacInternationalCorpA.O.I:全稱(chēng)稱(chēng)爲(wèi)爲(wèi)AutomaticOpticalInspection，，自自動(dòng)動(dòng)光光學(xué)學(xué)檢檢測(cè)測(cè)目的的：：通通過(guò)過(guò)光光學(xué)學(xué)原原理理將將圖圖像像回回饋饋至至設(shè)設(shè)備備處處理理，，與與設(shè)設(shè)定定的的邏邏輯輯判斷斷原原則則或或資資料料圖圖形形相相比比較較，，找找去去缺缺點(diǎn)點(diǎn)位位置置。。需注注意意的的事事項(xiàng)項(xiàng)：：由由於於AOI說(shuō)說(shuō)用用的的測(cè)測(cè)試試方方式式為為邏邏輯輯比比較較，，一一定定會(huì)會(huì)存存在在一一些些誤誤判判的的缺缺點(diǎn)點(diǎn)，，故故需需通通過(guò)過(guò)人人工工加加以以確確認(rèn)認(rèn)Copyright@MitacInternationalCorpV.R.S:全稱(chēng)稱(chēng)爲(wèi)爲(wèi)VerifyRepairStation，確認(rèn)認(rèn)系系統(tǒng)統(tǒng)目的的：：通通過(guò)過(guò)與與A.O.I連連綫綫，，將將每每片片板板子子的的測(cè)測(cè)試試資資料料傳傳給給V.R.S，，並並由由人人工工對(duì)對(duì)A.O.I的的測(cè)測(cè)試試缺缺點(diǎn)點(diǎn)進(jìn)進(jìn)行行確確認(rèn)認(rèn)。。需注注意意的的事事項(xiàng)項(xiàng)：：V.R.S的的確確認(rèn)認(rèn)人人員員不不光光要要對(duì)對(duì)測(cè)測(cè)試試缺缺點(diǎn)點(diǎn)進(jìn)進(jìn)行行確確認(rèn)，另外外有一個(gè)個(gè)很重要要的function就是對(duì)對(duì)一些可可以直接接修補(bǔ)的缺點(diǎn)進(jìn)進(jìn)行修補(bǔ)補(bǔ)Copyright@MitacInternationalCorpO/S電電性測(cè)試試:目的：通通過(guò)固定定制具，，在板子子上建立立電性回回路，加電電壓測(cè)試試后與設(shè)設(shè)計(jì)的回回路資料料比對(duì)，，確定板子子的電性性狀況。。所用的工工具：固固定模具具Copyright@MitacInternationalCorp找O/S:目的：在在O/S測(cè)試完完成后，，對(duì)缺點(diǎn)點(diǎn)板將打打出票據(jù)據(jù)，並標(biāo)標(biāo)示缺點(diǎn)的點(diǎn)點(diǎn)數(shù)位置置代碼，，由找O/S人人員通過(guò)過(guò)電腦找找出該位位置，並通通過(guò)蜂鳴鳴器量測(cè)測(cè)該點(diǎn)，，以確定定是否為為真缺點(diǎn)點(diǎn)所需的工工具：設(shè)設(shè)計(jì)提供供的找點(diǎn)點(diǎn)資料，，電腦Copyright@MitacInternationalCorpMRX銅銅厚量測(cè)測(cè):目的：通通過(guò)檢驗(yàn)驗(yàn)的方式式確定板板子在經(jīng)經(jīng)過(guò)二次次銅后，，其銅厚是否能能滿(mǎn)足客客戶(hù)的要要求需注意的的事項(xiàng)：：銅厚的的要求是是每個(gè)客客戶(hù)在給給規(guī)格書(shū)書(shū)時(shí)都會(huì)給出的的，故該該站別是是所有產(chǎn)產(chǎn)品都必必須經(jīng)過(guò)過(guò)的，另另外，量量測(cè)的數(shù)量量一般是是通過(guò)抽抽樣計(jì)劃劃得出Copyright@MitacInternationalCorpSolderMask防防焊SurfaceTreatmentProcess加加工Routing成型型FinalInspection&Testing終終檢PCB表表面處理理Copyright@MitacInternationalCorp防焊(SolderMask)目的：A.防焊焊：防防止波焊焊時(shí)造成成的短路路，并節(jié)節(jié)省焊錫錫之用量B.護(hù)板板：防止止線路被被濕氣、、各種電電解質(zhì)及及外來(lái)的機(jī)械力力所傷害害C.絕緣緣：由于于板子愈愈來(lái)愈小小，線路路間距愈愈來(lái)愈窄，所以以對(duì)防焊焊漆絕緣緣性質(zhì)的的要求也也越來(lái)越高高Copyright@MitacInternationalCorp原理：影影像轉(zhuǎn)移移主要原物物料：油油墨油墨之分分類(lèi)主要要有：IR烘烤烤型UV硬化化型Copyright@MitacInternationalCorpSoldmaskFlowChart預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/MCopyright@MitacInternationalCorp前處理目的：去去除表面面氧化物物，增加加板面粗粗糙度，，加強(qiáng)板板面油墨墨附著力力。主要原物物料：SPSCopyright@MitacInternationalCorp印刷目的：利利用絲網(wǎng)網(wǎng)上圖案案，將防防焊油墨墨準(zhǔn)確的的印寫(xiě)在板板子上。。主要原物物料：油油墨常用的印印刷方式式：A印印刷型（（ScreenPrinting)B淋淋幕型(CurtainCoating)C噴噴涂型(SprayCoating)D滾滾涂型(RollerCoating)Copyright@MitacInternationalCorp制程主主要控控制點(diǎn)點(diǎn)油墨厚厚度：：一般般為1-2mil,獨(dú)立立線拐拐角處處0.3mil/min.預(yù)烤目的:趕走走油墨墨內(nèi)的的溶劑劑，使使油墨墨部分分硬化化，不不致在在進(jìn)行行曝光光時(shí)粘粘底片片。Copyright@MitacInternationalCorp制程要要點(diǎn)溫度與與時(shí)間間的設(shè)設(shè)定，，須參參照供供應(yīng)商商提供供的條條件雙雙面印印與單單面印印的預(yù)預(yù)烤條條件是是不一一樣的的。烤箱的的選擇擇須注注意通通風(fēng)及及過(guò)濾濾系統(tǒng)統(tǒng)以防防異物物沾粘粘。溫度的的設(shè)定定，必必須有有警報(bào)報(bào)器，，時(shí)間間一到到必須須馬上上拿出出，否否則overcuring會(huì)造造成顯顯影不不盡。。隧道式烤箱箱其產(chǎn)能及及品質(zhì)都較較佳，唯空空間及成本本須考量。。Copyright@MitacInternationalCorp曝光目的：影像像轉(zhuǎn)移主要設(shè)備：：曝光機(jī)制程要點(diǎn)：：A曝光機(jī)機(jī)的選擇B能量管管理C抽真真空良好Copyright@MitacInternationalCorp顯影目的：將未未聚合之感感光油墨利利用濃度為為1％的碳酸鈉溶液液去除掉。。制程要點(diǎn)：：A藥液濃濃度、溫度度及噴壓的的控制B顯影影時(shí)間（即即線速）與與油墨厚度度的關(guān)系Copyright@MitacInternationalCorp后烤目的：主要要讓油墨之之環(huán)氧樹(shù)脂脂徹底硬化化。Copyright@MitacInternationalCorp印文字目的：利于于維修和識(shí)識(shí)別原理：印刷刷及烘烤主要原物料料：文字油油墨Copyright@MitacInternationalCorpScreenPrintingFlowChart烘烤印一面文字字印另一面文文字S/M文字文字Copyright@MitacInternationalCorp加工(SurfaceTreatmentProcess)主要流程：：A化金(ImmersionGold)IMGB金手指指（GoldFinger)G/FC噴錫(HotAirSolderLeveling)HALCopyright@MitacInternationalCorp化學(xué)鎳金(EMG)目的：1.平坦的焊焊接面2.優(yōu)越的的導(dǎo)電性、、抗氧化性性原理：置換換反應(yīng)主要原物料料：金鹽Copyright@流程：前處理化鎳金段后處理前處理目的:去除除銅面過(guò)度度氧化及去去除輕微的的Scum主要原物料料：SPS制程要點(diǎn)：：A刷壓BSPS濃度C線速Copyright@MitacInternationalCorp化鎳金段目的：在銅銅面上利用用置換反應(yīng)應(yīng)形成一層層很薄的鎳金金層（厚度度一般為2-4um)主要原物料料：金鹽（（金氰化鉀鉀PotassiumGoldCyanide簡(jiǎn)稱(chēng)稱(chēng)PGC)制程要點(diǎn)：：A藥水濃濃度、溫度度的控制B水洗循循環(huán)量的大大小C自動(dòng)添添加系統(tǒng)的的穩(wěn)定性Copyright@MitacInternationalCorp后處理目的：洗去去金面上殘殘留的藥水水，避免金金面氧化主要用料：：DI水制程要點(diǎn)：：A水質(zhì)B線速速C烘干干溫度Copyright@MitacInternationalCorpENTEK目的：1.抗氧化性性2.低廉的的成本原理：金屬屬有機(jī)化合合物與金屬屬離子間的的化學(xué)鍵作用用力主要原物料料：護(hù)銅劑劑Copyright@MitacInternationalCorpSurfacetreatmentFlowChartO.S.P.化學(xué)鎳金噴錫錫鉛、鎳金金、EntekCopyright@MitacInternationalCorp金手指（G/F)目的：優(yōu)越越的導(dǎo)電性性、抗氧化化性、耐磨磨性原理：氧化化還原主要原物料料：金鹽Copyright@MitacInternationalCorpGoldFingerFlowChart鍍金前處理鍍金前后處理鍍金前鍍金后Copyright@MitacInternationalCorp流程:Copyright@MitacInternationalCorp目的：讓板板子僅露出出欲鍍金手手指之部分分線路，其他則以膠膠帶貼住防防鍍。主要物料：：鍍金保護(hù)護(hù)膠帶（藍(lán)藍(lán)膠、小紅紅膠）制程要點(diǎn)：：此制程是是最耗人力力的，作業(yè)業(yè)人員的熟熟練度異常常的重要，，不熟練的的作業(yè)人員員可能割傷傷板材，現(xiàn)現(xiàn)有自動(dòng)貼貼、割膠機(jī)機(jī)上市，但但仍不成熟熟，還須注注意殘膠的的問(wèn)題，Copyright@MitacInternationalCorp鍍鎳金目的：在金金和銅之間間鍍上一層層鎳作為屏屏障，避因長(zhǎng)期使用用，所導(dǎo)致致金和銅會(huì)會(huì)有原子互互相漂移的現(xiàn)現(xiàn)象，使銅銅層露出影影響到接觸觸的性質(zhì)；鍍鍍金的主要要目的是保保護(hù)銅面避避免在空氣中中氧化。主要原物料料：金鹽制程要點(diǎn)：：A藥水水的濃度、、溫度的控控制B線速的的控制C金屬污污染Copyright@MitacInternationalCorp撕膠目的：將貼貼住防鍍部部分的膠帶帶撕掉，便便于后序作業(yè)。制程要點(diǎn)：：撕膠時(shí)應(yīng)應(yīng)注意一定定要撕凈，，否則將會(huì)造成報(bào)報(bào)廢。Copyright@MitacInternationalCorp成型流程簡(jiǎn)簡(jiǎn)介目的：讓板板子裁切成成客戶(hù)所需需規(guī)格尺寸寸原理：數(shù)位位機(jī)床機(jī)械械切割主要原物料料：銑刀Copyright@MitacInternationalCorpCNCFlowChart成型后成型成型前Copyright@MitacInternationalCorp終檢流程簡(jiǎn)簡(jiǎn)介目的：確保保出貨的品品質(zhì)流程程：：A測(cè)測(cè)試試B檢檢驗(yàn)驗(yàn)Copyright@MitacInternationalCorp測(cè)試試目的的：：并并非非所所有有制制程程中中的的板板子子都都是是好好的的，，若若未未將不不良良板板區(qū)區(qū)分分出出來(lái)來(lái)，，任任其其流流入入下下制制程程，，則勢(shì)勢(shì)必必增增加加許許多多不不必必要要的的成成本本。。電測(cè)測(cè)的的種種類(lèi)類(lèi)：：A專(zhuān)專(zhuān)用用型型（（dedicated)測(cè)測(cè)試試專(zhuān)用用型型的的測(cè)測(cè)試試方方式式之之所所以以取取為為專(zhuān)專(zhuān)用用型型，，是因因其其所所使使用用的的治治具具（（Fixture)僅僅適適用用一種種料料號(hào)號(hào)，，不不同同料料號(hào)號(hào)的的板板子子就就不不能能測(cè)測(cè)試試，，而且且也也不不能能回回收收使使用用。。（（測(cè)測(cè)試試針針除除外外））Copyright@MitacInternationalCorp優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)：：aRunningcost低低b產(chǎn)產(chǎn)速速快快缺點(diǎn)點(diǎn)：：a治治具具貴貴bsetup慢c技術(shù)受限限B泛用型（（UniversalonGrid)測(cè)試試其治具的制制作簡(jiǎn)易快速速，其針且可可重復(fù)使用Copyright@MitacInternationalCorp優(yōu)點(diǎn)：a治治具成本較低低bset-up時(shí)間間短，樣品、、小量產(chǎn)適合合缺點(diǎn)：a設(shè)設(shè)備成倍高b較不適合合大量產(chǎn)C飛針測(cè)試試（Movingprobe)不需制做昂貴貴的治具，用用兩根探針做做x、y、z的移動(dòng)來(lái)逐逐一測(cè)試各線線路的兩端點(diǎn)點(diǎn)。Copyright@MitacInternationalCorp優(yōu)點(diǎn)：a極極高密度板的的測(cè)試皆無(wú)問(wèn)問(wèn)題b不需治具具，所以最適適合樣品及小小量產(chǎn)。缺點(diǎn)：a設(shè)設(shè)備昂貴b產(chǎn)速極慢慢Copyright@MitacInternationalCorp檢驗(yàn)?zāi)康模簷z驗(yàn)是是制程中進(jìn)行行的最后的品品質(zhì)查核，檢驗(yàn)的主要項(xiàng)項(xiàng)目：A尺寸的檢檢查項(xiàng)目(Dimension)外形尺寸OutlineDimension各尺寸與板邊邊HoletoEdge板厚BoardThickness孔徑HolesDiameter線寬Linewidth/space孔環(huán)大小AnnularRingCopyright@MitacInternationalCorp板彎翹BowandTwist各鍍層厚度PlatingThicknessB外觀檢查查項(xiàng)目(SurfaceInspection)孔破Void孔塞HolePlug露銅CopperExposure異物Foreignparticle多孔/少孔Extra/MissingHole金手指缺點(diǎn)GoldFingerDefect文字缺點(diǎn)Legend(Markings)Copyright@MitacInternationalCorpC信賴(lài)性(Reliability)焊錫性Solderability線路抗撕拉強(qiáng)強(qiáng)度Peelstrength切片MicroSectionS/M附著力力S/MAdhesionGold附著著力GoldAdhesion熱沖擊ThermalShock阻抗Impedance離子污染度IonicContaminationCopyright@MitacInternationalCorp各種表面處理理的比較1.噴錫:將PCB熔於錫爐中中2~3秒,迅速提起,再用210-260oC的高壓熱風(fēng)吹淨(jìng)孔孔內(nèi)殘錫.容易產(chǎn)生板板彎板翹,焊墊不平整整.2.化金:發(fā)生多步化化學(xué)方法,使銅面沉積積鎳和金.成本較噴錫錫高,但焊墊平整.導(dǎo)電性能良良好.PCB相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)介紹Copyright@MitacInternationalCorp3.金手指:導(dǎo)電性能和和抗氧化性性能比化金金強(qiáng),但成本較高高4.OSP(Entek):有機(jī)保焊膜膜,保護(hù)銅不被被氧化,厚度0.4um,成本低,但是表面透透明不易檢檢驗(yàn),重工性差.Copyright@MitacInternationalCorpPCB的單位常識(shí)識(shí)銅箔厚度一一般以O(shè)Z(盎司)為單位.單位換算:1OZ=35μμm1inch=25.4mm=103mil1mil=0.025mm為甚麼要塞塞孔:1.導(dǎo)通孔塞孔孔阻止波峰峰焊時(shí)錫不不會(huì)從導(dǎo)通通孔貫穿到到元件面上上引起短路路;2.避免元件安安裝后焊劑劑殘留在導(dǎo)導(dǎo)通孔內(nèi);3.電子工廠電電路板,在測(cè)試面上上要