印刷電路板流程介紹教育訓練教材流程圖PCBMfg.FLOWCHART顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內(nèi)層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態(tài)防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業(yè)務(wù)(SALESDEPARTMENT)生產(chǎn)管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)

蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)

曝光(EXPOSURE)

壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOATING)預(yù)乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內(nèi)層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)

網(wǎng)版製作(STENCIL)

圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規(guī)範(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)

底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)

通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLE

SIDE前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)ForO.S.P.印刷電路板流程介紹P2(1)前製程治工具製作流程鑽孔,成型機D.N.C.BROADBROAD顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業(yè)務(wù)SALESDEP.生產(chǎn)管理P&MCONTROLMASTERA/W底片

DISK,M/T磁片磁帶藍圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網(wǎng)版製作STENCIL

DRAWING圖面RUNCARD製作規(guī)範PROGRAM程式帶工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W印刷電路板流程介紹P3(2)多層板內(nèi)層製作流程BROADBROAD曝光EXPOSURE

壓膜LAMINATION前處理

PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING

蝕銅ETCHING顯影

DEVELOPING黑化處理

BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預(yù)疊板及疊板後處理

POSTTREATMENT壓合LAMINATION內(nèi)層乾膜INNERLAYERIMAGE預(yù)疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內(nèi)層流程

INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE印刷電路板流程介紹P4(3)外層製作流程BROADBROAD通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查

INSPECTION

前處理

PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣

E-LESSCU通孔電鍍

前處理

PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛

T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE印刷電路板流程介紹P5(4)外觀及成型製作流程BROADBROAD液態(tài)防焊LIQUIDS/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING檢查

INSPECTION

電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷

S/MCOATING前處理

PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預(yù)乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-lessNi/AuForO.S.P.印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD印刷電路板流程介紹P6BROADBROAD典型多層板製作流程-MLB1.內(nèi)層THINCORE2.內(nèi)層線路製作(壓膜)印刷電路板流程介紹P7BROADBROAD典型多層板製作流程-MLB4.內(nèi)層線路製作(顯影)3.內(nèi)層線路製作(曝光)印刷電路板流程介紹P8BROADBROAD典型多層板製作流程-MLB5.內(nèi)層線路製作(蝕刻)6.內(nèi)層線路製作(去膜)印刷電路板流程介紹P9BROADBROAD典型多層板製作流程-MLB7.疊板8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P10BROADBROAD典型型多多層層板板製製作作流流程程-MLB9.鑽鑽孔孔10.鍍鍍通通孔孔及及一一次次銅銅印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P11BROADBROAD典型型多多層層板板製製作作流流程程-MLB11.外外層層線線路路壓壓膜膜12.外外層層線線路路曝曝光光印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P12BROADBROAD典型型多多層層板板製製作作流流程程-MLB13.外外層層線線路路製製作作(顯顯影影)14.鍍鍍二二次次銅銅及及錫錫鉛鉛印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P13BROADBROAD典型型多多層層板板製製作作流流程程-MLB15.去去乾乾膜膜16.蝕蝕銅銅(鹼鹼性性蝕蝕刻刻液液)印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P14BROADBROAD典型型多多層層板板製製作作流流程程-MLB17.剝剝錫錫鉛鉛18.防防焊焊(綠綠漆漆)製製作作印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P15BROADBROAD典型型多多層層板板製製作作流流程程-MLB15.浸浸金金(噴噴錫錫…………)製製作作印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P16BROADBROAD乾膜膜製製作作流流程程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P17BROADBROAD典型型之之多多層層板板疊疊板板及及壓壓合合結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P18BROADBROAD1.下下料料裁裁板板(PanelSize)COPPERFOILEpoxyGlassPhotoResist2.內(nèi)內(nèi)層層板板壓壓乾乾膜膜(光光阻阻劑劑)印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P19BROADBROAD3.曝曝光光4.曝曝光光後後Artwork(底片)Artwork(底片)PhotoResist光源印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P20BROADBROAD5.內(nèi)內(nèi)層層板板顯顯影影PhotoResist6.酸酸性性蝕蝕刻刻(Power/Ground或或Signal)PhotoResist印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P21BROADBROAD8.黑黑化化(OxideCoating)7.去去乾乾膜膜(StripResist)印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P22BROADBROAD9.疊疊板板Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayer印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P23BROADBROAD10.壓壓合合(Lamination)11.鑽鑽孔孔(P.T.H.或或盲盲埋埋孔孔Via)(Drill&Deburr)墊木板鋁板印刷刷電電路路板板流流程程介介紹紹P24BROADBROAD12.鍍通通孔及及一次次電鍍鍍13.外層層壓膜膜(乾乾膜Tenting)PhotoR