Protel99SE印制電路板

設(shè)計(jì)教程第5章手工設(shè)計(jì)PCB

手工設(shè)計(jì)步驟

5.1規(guī)劃印制板5.2裝載元件庫(kù)5.3放置元件5.4元件手工布局5.5放置焊盤(pán)、過(guò)孔5.6手工布線5.7印制板輸出本章小結(jié)手工設(shè)計(jì)PCB是用戶直接在PCB軟件中根據(jù)原理圖進(jìn)行手工放置元件、焊盤(pán)、過(guò)孔等，并進(jìn)行線路連接的操作過(guò)程，手工設(shè)計(jì)的一般步驟如下。⑴規(guī)劃印制電路板。⑵放置元件、焊盤(pán)、過(guò)孔等圖件。⑶元件布局。⑷手工布線。⑸電路調(diào)整。⑹輸出PCB。以下采用阻容耦合放大電路為例介紹手工布線方法，電路樣圖如圖5-1所示。手工設(shè)計(jì)步驟圖5-1阻容耦合放大器返回在PCB設(shè)計(jì)中，首先要規(guī)劃印制板，即定義印制板的機(jī)械輪廓和電氣輪廓。印制板的機(jī)械輪廓是指電路板的物理外形和尺寸，需要根據(jù)公司和制造商的要求進(jìn)行相應(yīng)的規(guī)劃，機(jī)械輪廓定義在4個(gè)機(jī)械層上，比較合理的規(guī)劃?rùn)C(jī)械層的方法是在一個(gè)機(jī)械層上繪制電路板的物理輪廓，而在其它的機(jī)械層上放置物理尺寸、隊(duì)列標(biāo)記和標(biāo)題信息等。印制板的電氣輪廓是指電路板上放置元件和布線的范圍，電氣輪廓一般定義在禁止布線層上，是一個(gè)封閉的區(qū)域。通常在一般的電路設(shè)計(jì)中僅規(guī)劃PCB的電氣輪廓，本例中采用公制規(guī)劃，具體步驟如下。⑴執(zhí)行View→ToggleUnits，設(shè)置單位制為公制(Metric)。

5.1規(guī)劃印制板⑵在工作層設(shè)置中選中KeepOutLayer復(fù)選框，然后用鼠標(biāo)單擊工作區(qū)下方標(biāo)簽中的，將當(dāng)前工作層設(shè)置為KeepOutLayer。⑶執(zhí)行菜單Place→Line放置連線，一般規(guī)劃印制板從工作區(qū)的左下角開(kāi)始。將光標(biāo)移到工作區(qū)的某一點(diǎn)，如坐標(biāo)（10，10）處，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定第一條邊的起點(diǎn)，將光標(biāo)移到另一點(diǎn)，如坐標(biāo)（60，10），再次單擊鼠標(biāo)左鍵，定下連線終點(diǎn)，從而定下第一條邊線。⑷采用同樣方法繼續(xù)畫(huà)線，繪制一個(gè)尺寸為50mm×50mm的閉合邊框，以此邊框作為電路板的尺寸，如圖5-2所示。此后，放置元件和布線都要在此邊框內(nèi)部進(jìn)行。返回5.2裝載元件庫(kù)在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，必須先設(shè)置好元件所在的元件庫(kù)，然后才能從相應(yīng)元件庫(kù)中放置元件。1.設(shè)置元件庫(kù)在設(shè)計(jì)管理器中選中BrowsePCB選項(xiàng)，在Browse下拉列表框中選擇Libraries，將其設(shè)置為元件庫(kù)瀏覽器。單擊Libraries欄下方的Add/Remove按鈕，出現(xiàn)添加/刪除庫(kù)對(duì)話框，在對(duì)話框中找到所需的庫(kù)文件，單擊Add按鈕裝載庫(kù)文件，單擊OK按鈕完成操作。這時(shí)，元件瀏覽器中將出現(xiàn)已加入的庫(kù)文件。PCB99SE中，印制板庫(kù)文件位于DesignExplorer99SE\Library\Pcb目錄下，常用的印制板庫(kù)文件是GenericFootprint文件夾中的Advpcb.ddb，本例中的元件均在該庫(kù)中。元件也可以自行設(shè)計(jì)，調(diào)用自行設(shè)計(jì)的元件時(shí)必須裝載自定義的元件庫(kù)。2.瀏覽元件圖形打開(kāi)了某個(gè)庫(kù)文件后，元件庫(kù)瀏覽器的Library欄內(nèi)將出現(xiàn)其庫(kù)中的元件庫(kù)名，在Component欄中顯示此元件庫(kù)中所有元件的封裝名稱(chēng)。選中某個(gè)封裝，下方的監(jiān)視器中將出現(xiàn)此元件封裝圖，如圖5-3所示。

若覺(jué)得監(jiān)視器太小，可單擊元件庫(kù)瀏覽器右下角的Browse按鈕，屏幕彈出元件瀏覽窗口，進(jìn)行元件瀏覽，從中可以獲得元件的封裝圖，窗口右下角的三個(gè)按鈕可用來(lái)調(diào)節(jié)圖形顯示的大小。

返回5.3放置元件1.從元件庫(kù)中直接放置從元件瀏覽器中選中元件后，單擊右下角的Place按鈕，光標(biāo)便會(huì)跳到工作區(qū)中，同時(shí)還帶著該元件封裝，將光標(biāo)移到合適位置后，單擊鼠標(biāo)左鍵，放置該元件。雙擊元件，屏幕彈出圖5-4所示的元件屬性對(duì)話框，可以修改元件屬性。此對(duì)話框共有Properties、Designator、Comment三個(gè)選項(xiàng)卡，用于設(shè)置元件的標(biāo)號(hào)、注釋文字（標(biāo)稱(chēng)值或型號(hào)）、元件封裝所在層、元件封裝是否鎖定狀態(tài)，注釋文字的字體、大小、所在層等。若按下Global>>按鈕，可以進(jìn)行全局修改，方法與SCH99SE中的全局修改相同。

2.通過(guò)菜單或相應(yīng)按鈕放置元件執(zhí)行菜單Place→Component或單擊放置工具欄上按鈕，屏幕彈出放置元件對(duì)話框，如圖5-5所示，在Footprint欄中輸入元件封裝名，如圖中的AXIAL0.4（若不知道封裝名，可以單擊Browse按鈕進(jìn)進(jìn)行瀏覽））；在Designator1欄中輸輸入元件標(biāo)標(biāo)號(hào)，如圖圖中的R1；在Comment欄中輸輸入元件的的標(biāo)稱(chēng)值或或型號(hào)，如如圖中的10k。參參數(shù)設(shè)置完完畢，單擊擊OK按鈕鈕放置元件件。放置元件后后，系統(tǒng)提提示繼續(xù)放放置，元件件標(biāo)號(hào)自動(dòng)動(dòng)加1（如如R2），，此時(shí)可以以繼續(xù)放置置元件，單單擊Cancel按按鈕退出放放置狀態(tài)。。在圖5-2所示的禁禁止布線框框中，根據(jù)據(jù)原理圖執(zhí)執(zhí)行菜單Place→Component，依次放放置電阻AXIAL0.4，，電解電容容RB.2/.4和和三極管TO-5，，如圖5-6所示。。返回5.4元元件手工工布局元件放置完完畢，應(yīng)當(dāng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)結(jié)構(gòu)、散熱熱、電磁干干擾及布線線的方便性性等方面綜綜合考慮元元件布局，，在布局時(shí)時(shí)除了要考考慮元件的的位置外，，還必須調(diào)調(diào)整好絲網(wǎng)網(wǎng)層上文字字符號(hào)的位位置。1.手工移移動(dòng)元件⑴用鼠標(biāo)拖拖動(dòng)光標(biāo)移到元元件上，按按住鼠標(biāo)左左鍵不放，，將元件拖拖動(dòng)到目標(biāo)標(biāo)位置。這這種方法對(duì)對(duì)沒(méi)有進(jìn)行行線路連接接的元件比比較方便。。⑵使用Move菜單單下的命令令移動(dòng)元件件執(zhí)行菜單Edit→→Move→Component，光光標(biāo)變?yōu)槭?，移?dòng)動(dòng)光標(biāo)到需需要移動(dòng)的的元件處，，單擊該元元件，即可可將該元件件移動(dòng)到所所需的位置置，單擊鼠鼠標(biāo)左鍵放放置元件。。執(zhí)行菜單Edit→→Move→Drag，也可可以實(shí)現(xiàn)元元件拖動(dòng)。。⑶移動(dòng)元件件時(shí)拖動(dòng)連連線的設(shè)置置對(duì)于已連接接好印制導(dǎo)導(dǎo)線的元件件，希望移移動(dòng)元件時(shí)時(shí)，印制導(dǎo)導(dǎo)線也跟著著一起移動(dòng)動(dòng)，則在進(jìn)進(jìn)行移動(dòng)前前，必須進(jìn)進(jìn)行拖動(dòng)連連線的系統(tǒng)統(tǒng)參數(shù)設(shè)置置，使移動(dòng)動(dòng)元件時(shí)工工作在拖動(dòng)動(dòng)連線狀態(tài)態(tài)，設(shè)置方方法如下：：執(zhí)行菜單Tools→Preferences，屏幕彈彈出系統(tǒng)參參數(shù)設(shè)置對(duì)對(duì)話框，選選擇Options選項(xiàng)卡，，在ComponentDrag區(qū)區(qū)的Mode下拉列列表框，選選中ConnectedTracks即可。。⑷在PCB中快速定定位元件在PCB較較大時(shí)，查查找元件比比較困難，，此時(shí)可以以采用Jump命令令進(jìn)行元件件跳轉(zhuǎn)。執(zhí)行菜單Edit→→Jump→Component，屏屏幕彈出一一個(gè)對(duì)話框框，在對(duì)話話框中填入入要查找的的元件標(biāo)號(hào)號(hào)，單擊OK按鈕，，光標(biāo)跳轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)到指定元元件上。2.旋轉(zhuǎn)元元件方向選中元件，，按住左鍵鍵不放，同同時(shí)按<X>鍵水平平翻轉(zhuǎn)；按按<Y>鍵鍵垂直翻轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)；按空格格鍵進(jìn)行旋旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)的角度可可以通過(guò)執(zhí)執(zhí)行菜單Tools→Preferences進(jìn)行設(shè)置置，在彈出出的對(duì)話框框中選中Options選項(xiàng)項(xiàng)卡，在RotationStep中設(shè)置旋旋轉(zhuǎn)角度，，系統(tǒng)默認(rèn)認(rèn)為90度度。圖5-7所所示為布局局調(diào)整后的的印制板圖圖。3.元件標(biāo)標(biāo)注的調(diào)整整元件布局調(diào)調(diào)整后，往往往元件標(biāo)標(biāo)注的位置置過(guò)于雜亂亂，盡管并并不影響電電路的正確確性，但電電路的可讀讀性差，在在電路裝配配或維修時(shí)時(shí)不易識(shí)別別元件，所所以布局結(jié)結(jié)束還必須須對(duì)元件標(biāo)標(biāo)注進(jìn)行調(diào)調(diào)整。元件標(biāo)注文文字一般要要求排列要要整齊，文文字方向要要一致，不不能將元件件的標(biāo)注文文字放在元元件的框內(nèi)內(nèi)或壓在焊焊盤(pán)或過(guò)孔孔上。元件件標(biāo)注的調(diào)調(diào)整采用移移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)的方式進(jìn)進(jìn)行，與元元件的操作作相似；修修改標(biāo)注內(nèi)內(nèi)容可直接接雙擊該標(biāo)標(biāo)注文字，，在彈出的的對(duì)話框中中進(jìn)行修改改。圖5-7所所示的元件件布局圖，，圖中元件件的標(biāo)注文文字未調(diào)好好，如標(biāo)號(hào)號(hào)C2、C3、C4、C5、、R8、V2的文字字方向與其其它不同；；標(biāo)號(hào)R1、C1位位于元件的的框中，由由于元件的的標(biāo)注文字字在頂層絲絲網(wǎng)層上，，標(biāo)號(hào)將被被元件覆蓋蓋。經(jīng)過(guò)調(diào)調(diào)整元件標(biāo)標(biāo)注后的電電路布局如如圖5-8所示。4.3D預(yù)預(yù)覽Protel99SE提供有有3D預(yù)覽覽功能，可可以在電腦腦上直接預(yù)預(yù)覽電路板板的效果，，根據(jù)預(yù)覽覽的情況可可以重新調(diào)調(diào)整元件布布局。執(zhí)行View→Boardin3D，或單單擊按按鈕，，對(duì)PCB進(jìn)行3D預(yù)覽，產(chǎn)產(chǎn)生3D預(yù)預(yù)覽文件，，在圖形左左邊的設(shè)計(jì)計(jì)管理器的的Display區(qū)區(qū)中，拖動(dòng)動(dòng)視圖小窗窗口的坐標(biāo)標(biāo)軸可以任任意旋轉(zhuǎn)3D視圖。。圖5-9、、圖5-10分別對(duì)對(duì)應(yīng)為圖5-7、圖圖5-8的的3D視圖圖，從圖5-9中可可以看出標(biāo)標(biāo)號(hào)C1和和R1被元元件覆蓋。。返回5.5放放置焊盤(pán)盤(pán)、過(guò)孔1.放置焊焊盤(pán)焊盤(pán)有穿透透式的，也也有僅放置置在某一層層面上的貼貼片式（主主要用于表表面封裝元元件），外外形有圓形形、正方形形和正八邊邊形等。執(zhí)行Place→Pad或單單擊放置工工具欄上按按鈕，，進(jìn)入放放置焊盤(pán)狀狀態(tài)，移動(dòng)動(dòng)光標(biāo)到合合適位置后后，單擊左左鍵，放下下一個(gè)焊盤(pán)盤(pán)，單擊鼠鼠標(biāo)右鍵，，退出放置置狀態(tài)。在焊盤(pán)處于于懸浮狀態(tài)態(tài)時(shí)，按〈〈Tab〉〉鍵，調(diào)出出焊盤(pán)的屬屬性對(duì)話框框，如圖5-11所所示。對(duì)話框中，，Properties選項(xiàng)項(xiàng)卡主要設(shè)設(shè)置焊盤(pán)形形狀（Shape））、大?。ǎ⊿ize）、所在在層（Layer））、編號(hào)（（Designator）、、孔徑（HoleSize）等，Advanced選選項(xiàng)卡主要要設(shè)置焊盤(pán)盤(pán)所在的網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、焊盤(pán)盤(pán)的電氣類(lèi)類(lèi)型及焊盤(pán)盤(pán)的鉆孔壁壁是否要鍍鍍銅。一般般自由焊盤(pán)盤(pán)的編號(hào)設(shè)設(shè)置為0。。在自動(dòng)布線線中，必須須對(duì)獨(dú)立焊焊盤(pán)進(jìn)行網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)置，，這樣才能能完成布線線。設(shè)置網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的方法法為：在圖圖5-11所示的焊焊盤(pán)屬性對(duì)對(duì)話框中選選中Advanced選項(xiàng)卡卡，在Net下拉列列表框中選選定所需的的網(wǎng)絡(luò)。對(duì)于已經(jīng)放放置好的焊焊盤(pán)，雙擊擊焊盤(pán)也可可以調(diào)出屬屬性對(duì)話框框。用鼠標(biāo)單擊擊選中的焊焊盤(pán)，用鼠鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)點(diǎn)住控點(diǎn)，，可以移動(dòng)動(dòng)焊盤(pán)。本例中，必必須在輸入入端、輸出出端、電源源端及接地地端添加焊焊盤(pán)，以便便與外部連連接，放置置焊盤(pán)后的的電路如圖圖5-12所示。2.放置過(guò)過(guò)孔過(guò)孔用于連連接不同層層上的印制制導(dǎo)線，過(guò)過(guò)孔有三種種類(lèi)型，分分別是穿透透式（Multi-layer）、隱隱藏式（Buried）和半半隱藏式（（Blind）。穿穿透式過(guò)孔孔導(dǎo)通底層層和頂層，，隱藏式導(dǎo)導(dǎo)通相鄰內(nèi)內(nèi)部層，半半隱藏式導(dǎo)導(dǎo)通表面層層與相鄰的的內(nèi)部層。。執(zhí)行菜菜單Place→Via或用用單擊擊放置置工具具欄上上按鈕鈕，，進(jìn)進(jìn)入放放置過(guò)過(guò)孔狀狀態(tài)，，移動(dòng)動(dòng)光標(biāo)到合合適位位置后后，單單擊左左鍵，，放下下一個(gè)個(gè)過(guò)孔孔，此此時(shí)仍仍處于于放置置過(guò)孔孔狀態(tài)態(tài)，可可繼續(xù)續(xù)放置置過(guò)孔孔。在放置置過(guò)孔孔狀態(tài)態(tài)下，，按〈〈Tab〉〉鍵，，調(diào)出出屬性性對(duì)話話框。。對(duì)話話框中中包括括兩個(gè)個(gè)選項(xiàng)項(xiàng)卡，，其中中Properties選項(xiàng)項(xiàng)卡設(shè)設(shè)置過(guò)過(guò)孔直直徑、、過(guò)孔孔鉆孔孔直徑徑、過(guò)過(guò)孔所所導(dǎo)通通的層層、過(guò)過(guò)孔所所在的的網(wǎng)絡(luò)絡(luò)等。。本例中中由于于是單單面板板設(shè)計(jì)計(jì)，無(wú)無(wú)須使使用過(guò)過(guò)孔。。返回5.6手手工工布線線元件布布局完完成后后，下下一步步就可可以進(jìn)進(jìn)行布布線。。所謂謂布線線，就就是用用實(shí)際際的印印制導(dǎo)導(dǎo)線連連接元元件。。布線線方法法有手手工布布線和和自動(dòng)動(dòng)布線線兩種種。5.6.1手手工工布線線在布線線時(shí)，，應(yīng)遵遵守信信號(hào)線線之間間一般般不布布直角角（特特別是是高頻頻狀態(tài)態(tài)下）），電電源線線、地地線要要加粗粗等原原則，，合理理地進(jìn)進(jìn)行手手工布布線。。1.為為手工工布線線設(shè)置置柵格格在進(jìn)行行手工工布線線時(shí)，，如果果柵格格的設(shè)設(shè)置不不合理理，布布線可可能出出現(xiàn)銳銳角，，或者者印制制導(dǎo)線線無(wú)法法連接接到焊焊盤(pán)上上，因因此必必須合合理地地設(shè)置置捕獲獲柵格格尺寸寸。設(shè)置捕捕獲柵柵格尺尺寸可可以在在電路路工作作區(qū)中中單擊擊鼠標(biāo)標(biāo)右鍵鍵，在在彈出出的菜菜單中中選擇擇SnapGrid，，屏幕幕彈出出圖5-13所所示的的對(duì)話話框，，從中中選擇擇捕獲獲柵格格尺寸寸。2.放置置印制導(dǎo)導(dǎo)線導(dǎo)線可放放置在任任何工作作層上，，當(dāng)放在在信號(hào)層層上時(shí)，，具有電電氣特性性，稱(chēng)為為印制導(dǎo)導(dǎo)線；當(dāng)當(dāng)放置在在其它層層時(shí)，代代表無(wú)電電氣特性性的繪圖圖標(biāo)志線。。本例中中是單面面板，故故布線層層為BottomLayer(底底層)。。單擊小鍵鍵盤(pán)上的的<*>鍵，將將工作層層切換到到BottomLayer。執(zhí)行行菜單Place→Line或單擊擊放置工工具欄上上按鈕，，進(jìn)入入放置印印制導(dǎo)線線狀態(tài)，，將光標(biāo)標(biāo)移到所所需位置置，單擊擊鼠標(biāo)左左鍵，定定下印制制導(dǎo)線起起點(diǎn)，移移動(dòng)光標(biāo)標(biāo)，拉出出一條線線，到需需要的位位置后再再次單擊擊鼠標(biāo)左左鍵，即即可定下下一條印印制導(dǎo)線線。在放置印印制導(dǎo)線線過(guò)程中中，同時(shí)時(shí)按下〈〈Shift>+空格格鍵，可可以切換換印制導(dǎo)導(dǎo)線轉(zhuǎn)折折方式，，共有六六種，分分別是45度轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)折、弧弧線轉(zhuǎn)折折、90度轉(zhuǎn)折折、圓弧弧角轉(zhuǎn)折折、任意意角度轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)折和1/4圓圓弧轉(zhuǎn)折折，如圖圖5-14所示示。3.設(shè)置置手工布布線的線線寬在手工放放置印制制導(dǎo)線時(shí)時(shí)，系統(tǒng)統(tǒng)默認(rèn)的的線寬是是10mil，，如果要要修改銅銅膜的寬寬度，可可以在放放置銅膜膜的過(guò)程程中按下下<Tab>鍵鍵，屏幕幕彈出線線寬設(shè)置置對(duì)話框框，如圖圖5-15所示示，可以以定義線線寬和連連線的工工作層。。手工布線線后的電電路如圖圖5-16所示示，其中中印制導(dǎo)導(dǎo)線的線線寬設(shè)置置為1.5mm，焊盤(pán)盤(pán)的直徑徑為2mm。4.不同同板層上上的布線線多層板中中，在不不同板層層上的布布線應(yīng)采采用垂直直布線法法，即一一層采用用水平布布線，則則相鄰的的另一層層應(yīng)采用用垂直布布線。在在繪制電電路板時(shí)時(shí)，不同同層之間間銅膜線線的連接接依靠過(guò)過(guò)孔(金金屬化孔孔)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)。圖5-17中，，需要用用導(dǎo)線連連接元件件焊盤(pán)4和自由由焊盤(pán)0，但在在同一層層上有一一條導(dǎo)線線阻擋，，不能直直接布通通，在單單面板中中只能在在頂層上上設(shè)置一一條短路路線來(lái)連連接，而而在多層層板中，，導(dǎo)線可可以依靠靠過(guò)孔，，從另一一層穿過(guò)過(guò)去，具具體步驟驟如下。。①在圖示示的A點(diǎn)點(diǎn)單擊按按鈕，，放置一一個(gè)過(guò)孔孔。②連接元元件焊盤(pán)盤(pán)4和過(guò)過(guò)孔A。。③放置完完過(guò)孔后后，按〈〈*〉鍵鍵將工作作層切換換到底層層（BottomLayer），，在A點(diǎn)點(diǎn)和自由由焊盤(pán)O之間放放置一段段印制導(dǎo)導(dǎo)線，完完成線路路連接，，如圖5-17所示。。5.編輯輯印制導(dǎo)導(dǎo)線屬性性雙擊PCB中的的印制導(dǎo)導(dǎo)線，屏屏幕彈出出圖5-18所所示的印印制導(dǎo)線線屬性對(duì)對(duì)話框，，可以修修改印制制導(dǎo)線的的屬性。。其中：Width設(shè)置置印制導(dǎo)導(dǎo)線的線線寬；Layer設(shè)置置印制導(dǎo)導(dǎo)線所在在層，可可在其中中進(jìn)行選選擇；Net用用于選擇擇印制導(dǎo)導(dǎo)線所屬屬的網(wǎng)絡(luò)絡(luò)，在手手工布線線，由于于不存在在網(wǎng)絡(luò)，，所以是是NoNet（在自自動(dòng)布線線中，由由于裝載載了網(wǎng)絡(luò)絡(luò)，可以以在其中中選擇具具體的網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)名））；Locked用于于設(shè)置銅銅膜是否否鎖定。。單擊Global>>按鈕可可以進(jìn)行行全局修修改。所有設(shè)置置修改完完畢，單單擊OK按鈕結(jié)結(jié)束。在印制板板設(shè)計(jì)中中，一般般地線和和電源線線要加寬寬一些，，本例中中將地線線寬度修修改為3mm，，如圖5-19所示。。6.放置置填充塊塊在印制板板設(shè)計(jì)中中，為提提高系統(tǒng)統(tǒng)的抗干干擾性，，通常需需要設(shè)置置大面積積的電源源/地線線區(qū)域，，這可以以用填充充區(qū)來(lái)實(shí)實(shí)現(xiàn)。填填充方式式有矩形形和多邊邊形兩種種，它們們都可以以設(shè)置連連接到指指定的網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)上。。填充塊可可以放置置于任何何層上，，若放置置在信號(hào)號(hào)層上，，它代表表一塊銅銅箔，具具有電氣氣特性，，經(jīng)常在在地線中中使用；；若放置置在非信信號(hào)層上上，代表表不具有有電氣特特性的標(biāo)標(biāo)志塊。。執(zhí)行Place→Fill或或單擊放放置工具具欄上按按鈕，，放放置矩形形塊，移移動(dòng)光標(biāo)標(biāo)到合適適位置后后，單擊擊左鍵，，定下矩矩形塊的的起點(diǎn)，，移動(dòng)鼠鼠標(biāo)拖出出一個(gè)矩矩形，大大小合適適后，再再單擊左左鍵，放放下一個(gè)個(gè)矩形塊塊。本例中，，將地線線改為使使用填充充區(qū)布設(shè)設(shè)的電路路如圖5-20所示。。7.放置置多邊形形鋪銅在高頻電電路中，，為了提提高PCB的抗抗干擾能能力，通通常使用用大面積銅箔進(jìn)進(jìn)行屏蔽蔽，為保保證大面面積銅箔箔的散熱熱，一般般要對(duì)銅銅箔進(jìn)行行開(kāi)槽，，實(shí)際使使用中可可以通過(guò)過(guò)放置多多邊形鋪鋪銅解決決開(kāi)槽問(wèn)問(wèn)題。執(zhí)行菜單單Place→→PolygonPlane或單單擊放置置工具欄欄上按鈕鈕，，屏幕幕彈出圖圖5-21所示示的放置置多邊形形鋪銅對(duì)對(duì)話框，，框中各各項(xiàng)參數(shù)數(shù)含義如如下。ConnectToNet：設(shè)設(shè)置鋪銅銅連接的的網(wǎng)絡(luò)，，通常與與地線連連接。PourOverSame：選選取此項(xiàng)項(xiàng)，設(shè)置置當(dāng)遇到到相同網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的焊焊盤(pán)或印印制導(dǎo)線線時(shí)，直直接覆蓋蓋過(guò)去。。RemoveDeadCopper：：選取此此項(xiàng)，則則將刪除除死銅。。所謂死死銅，是是指與任任何網(wǎng)絡(luò)絡(luò)不相連連的銅膜膜。GridSize：：設(shè)置多多邊形的的柵格點(diǎn)點(diǎn)間距，，決定鋪鋪銅密度度。TrackWidth：設(shè)設(shè)置線寬寬，當(dāng)線線寬小于于柵格間間距時(shí)，，鋪銅將將為格子子狀，否否則為整整片鋪銅銅。Layer：設(shè)設(shè)置鋪銅銅所在層層。90-DegreeHatch：：采用90°印印制導(dǎo)線線鋪銅。。45-DegreeHatch：：采用45°印印制導(dǎo)線線鋪銅。。VerticalHatch：采采用垂直直的印制制導(dǎo)線鋪鋪銅。HorizontalHatch：采用用水平的的印制導(dǎo)導(dǎo)線鋪銅銅。NoHatch：采采用中空空方式鋪鋪銅。SurroundPadsWith：：設(shè)置鋪鋪銅包圍圍焊盤(pán)的的形式為為圓弧形形（Arc）或或正八邊邊形（Octagon）。MinimumPrimitivesSize：設(shè)設(shè)置印制制導(dǎo)線的的最短限限制。屬性對(duì)話話框設(shè)置置完后，，單擊OK按鈕鈕結(jié)束，，用鼠標(biāo)標(biāo)定義一一個(gè)封閉閉區(qū)域，，程序自自動(dòng)在在在此區(qū)域域內(nèi)鋪銅銅，圖5-22所示為為幾種類(lèi)類(lèi)型的鋪鋪銅。本例中，，若電路路工作在在高頻狀狀態(tài)，可可以在PCB上上加入鋪鋪銅，并并與地線線相連，，這樣可可以提高高抗干擾擾能力，，如圖5-23所示。。8.刪除除印制導(dǎo)導(dǎo)線在布線過(guò)過(guò)程中，，如果發(fā)發(fā)現(xiàn)某段段印制導(dǎo)導(dǎo)線放置置錯(cuò)誤，，可以用用鼠標(biāo)單單擊該印印制導(dǎo)線線，然后后按下鍵鍵盤(pán)上的的<Delete>鍵刪刪除印制制導(dǎo)線。。如果想連連續(xù)刪除除多個(gè)圖圖件，可可以執(zhí)行行菜單Edit→Delete，屏屏幕出現(xiàn)現(xiàn)十字光光標(biāo)，將將光標(biāo)移移動(dòng)到要要?jiǎng)h除的的圖件上上，單擊擊鼠標(biāo)左左鍵刪除除當(dāng)前圖圖件，單單擊右鍵鍵退出刪刪除狀態(tài)態(tài)。5.6.2布布線中中的其它它常用操操作1.放置置尺寸標(biāo)標(biāo)注在PCB設(shè)計(jì)時(shí)時(shí)，出于于方便制制板過(guò)程程的考慮慮，通常常要標(biāo)注注某些尺尺寸的大大小，一一般尺寸寸標(biāo)注放放置在絲絲網(wǎng)層上上，不具具備電氣氣特性。。執(zhí)行菜單單Place→→Dimension或單擊擊放置工工具欄上上按鈕，，進(jìn)入放放置尺寸寸標(biāo)注狀狀態(tài)，將將光標(biāo)移移到要標(biāo)標(biāo)示尺寸寸的起點(diǎn)點(diǎn)，單擊擊鼠標(biāo)左左鍵，再再移動(dòng)光光標(biāo)到要標(biāo)標(biāo)示尺寸寸的終點(diǎn)點(diǎn)，再次次單擊鼠鼠標(biāo)左鍵鍵，即完完成了兩兩點(diǎn)之間間尺寸標(biāo)標(biāo)示的放放置，而而兩點(diǎn)之之間距離離由程序序自動(dòng)計(jì)計(jì)算得出出，如圖圖5-24所示示。2.放置置字符串串字符串一一般作為為電路的的文字說(shuō)說(shuō)明，最最長(zhǎng)為255個(gè)個(gè)字符，，高度0.01～10000mils。執(zhí)行菜單單Place→→String或單擊擊放置工工具欄上上按鈕，，進(jìn)入放放置字符符串狀態(tài)態(tài)，光標(biāo)標(biāo)上帶著著字符String，，按下〈〈Tab〉鍵，，出現(xiàn)屬屬性對(duì)話話框，框框中各項(xiàng)項(xiàng)主要參參數(shù)含義義如下。。Text：設(shè)置置字符串串的內(nèi)容容；Height：設(shè)設(shè)置字符符串的高高度；Width：設(shè)設(shè)置字符符串筆畫(huà)畫(huà)的粗細(xì)細(xì)；Font：：設(shè)置字字符串的的字體，，有三種種選擇，，Default、Serif和SansSerif；Mirror：設(shè)設(shè)置字符符串是否否鏡像翻翻轉(zhuǎn)。在對(duì)話框框中設(shè)置置好各項(xiàng)項(xiàng)參數(shù)、、輸入字字符串后后單擊OK按鈕鈕，移動(dòng)動(dòng)光標(biāo)至至合適位位置后，，單擊左左鍵放下下字符串串。放置在信信號(hào)層上上的字符符串在制制板時(shí)也也以銅箔箔出現(xiàn)，，故放置置時(shí)應(yīng)注注意不能能與同層層上的印印制導(dǎo)線線相連，，而在絲絲網(wǎng)層上上的字符符串只是是一種說(shuō)說(shuō)明文字字，以絲絲網(wǎng)狀態(tài)態(tài)出現(xiàn)。。返回印制板繪繪制好后后，就可可以輸出出電路板板圖，輸輸出電路路板圖可可以采用用Gerber文件、、繪圖儀儀或一般般打印機(jī)機(jī)，采用用前兩種種方法輸輸出，精精密度很很高，但但需要有有價(jià)格昂昂貴的設(shè)設(shè)備；采采用打印印機(jī)輸出出，精密密度較差差，但價(jià)價(jià)格低，，打印方方便。下下面介紹紹采用打打印機(jī)輸輸出的方方法。5.7.1打打印預(yù)預(yù)覽在PCB99SE中打打印前必必須先進(jìn)進(jìn)行打印印預(yù)覽。。執(zhí)行菜菜單File→→Printer/Preview，屏幕幕產(chǎn)生一一個(gè)預(yù)覽覽文件，，在設(shè)計(jì)計(jì)管理器器中的PCB打打印瀏覽覽器中顯顯示該預(yù)預(yù)覽PCB文件件中的工工作層名名稱(chēng)，如如圖5-25所所示。圖中PCB預(yù)覽覽窗口顯顯示輸出出的PCB圖；；PCB打印預(yù)預(yù)覽器中中顯示當(dāng)當(dāng)前輸出出的工作作面，輸輸出的工工作面可可以自行行設(shè)置。。5.7印印制制板輸出出圖5-25打印預(yù)覽PCB打印瀏覽器PCB預(yù)覽窗口輸出工作面5.7.2打打印設(shè)設(shè)置進(jìn)入打印印預(yù)覽后后，執(zhí)行行菜單File→SetupPrinter進(jìn)進(jìn)行打印印設(shè)置，，屏幕彈彈出圖5-26所示的的打印設(shè)設(shè)置對(duì)話話框。圖中Printer下下拉列表表框中，，可以選選擇打印印機(jī)；在在PCBFilename框中顯顯示要打打印的文文件名；；在Orientation選擇框框中設(shè)置置打印方方向，包包括縱向向和橫向向；PrintWhat下下拉列表表框中可可以選擇擇打印的的對(duì)象，，包括標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)打印印、全板板打印和和打印顯顯示區(qū)；；Margins區(qū)設(shè)設(shè)置頁(yè)邊邊距；PrintScale欄中中設(shè)置打打印比例例。單擊OK按鈕完完成打印印設(shè)置。。圖5-26打印設(shè)置5.7.3打打印輸輸出設(shè)置好打打印機(jī)后后就可以以輸出電電路圖，，其中輸輸出的工工作層面面可以根根據(jù)需要要設(shè)置。。1.打印印輸出層層面設(shè)置置在輸出電電路過(guò)程程中，往往往要選選擇輸出出某些層層面，以以便進(jìn)行行設(shè)計(jì)檢檢查，在在PCB99SE中可可以自行行定義輸輸出的工工作層面面。在PCB打打印印