BGA返修臺的技術(shù)參數(shù)以及工作原理業(yè)務(wù)范圍：網(wǎng)站建設(shè)、手機網(wǎng)站建設(shè)、app網(wǎng)站建設(shè)、網(wǎng)站優(yōu)化、網(wǎng)站推廣、微信推廣、百科、文庫、知道推廣聯(lián)系人：李先生一、BGA返修臺定義什么是BGA＞要想了解BGA返修臺，就要首先了解什么是BGA,嚴格來講，BGA是一種封裝方式。BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB）,它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。在日常的工作中，大家一般習(xí)慣上把采用BGA方式封裝的器件，也簡稱為”BGA'。二、BGA返修臺技術(shù)參數(shù)1、BGA定義BGA：BallGridArray的縮寫，中文名稱：球柵陣列封裝器件。2、BGA封裝分類:PBGA--塑料封裝CBGA——陶瓷封裝TBGA——載帶狀封裝BGA保存環(huán)境：20-25C,<10%RHCSP:ChipScalePackage或bBGA-芯片尺寸的封裝QFP:四邊扁平封裝。封裝間距：0.3mm3、PBGA(1)用途：應(yīng)用于消費及通信產(chǎn)品上(2)相關(guān)參數(shù)焊球成份對應(yīng)熔點溫度(C)時間(s)焊接峰值(C)Sn63Pb3718360-90220-225Sn62Pb36Ag2179220-225焊球間距：mmmmmm0.6mm焊球直徑：mmmmmmmm(3)PBGA優(yōu)缺點:1）缺點：PBG陪易吸潮。要求：開封的PBG曖求在8小時內(nèi)使用。分析：普通的PBGA容易吸收空氣中的水分，在焊接時迅速升溫，使芯片內(nèi)的潮氣汽化導(dǎo)致芯片損壞。拆封后的使用期限由芯片的敏感性等級所決定。見表1。表1PBGA芯片拆封后必須使用的期限敏感性等級放置環(huán)境條件使用期限1級030c<90%RH無限制2級030c<60%RH1年3級030c<60%RH168H4級030c<60%RH72H5級030c<60%RH24H2）優(yōu)點：①與環(huán)氧樹脂PCB的熱膨脹系數(shù)相匹配，熱性能好。②焊接表面平整，容易控制。③成本低。④電氣性能良好。⑤組裝質(zhì)量高。4、CBGA成分：Pb90Sn10熔點：302C特點：通過低熔點焊料附著到陶瓷載體上，然后這種器材通過低熔點焊料連接到PCB上，丕

會發(fā)生再流現(xiàn)象。再流焊接峰值溫度:210-225C會發(fā)生再流現(xiàn)象。再流焊接峰值溫度:210-225C缺點：與PCB的熱膨脹系數(shù)不匹配，容易造成熱疲勞失效。熱可靠性差。成本高。優(yōu)點：共面性好，易于焊接，對濕氣不敏感存儲時間長5、TBGA焊錫球直徑：mm球間距：mm與CBG的比，TBGA寸環(huán)境溫度控制嚴格，因芯片受熱時，熱張力集中在四個角，焊接容易有缺陷。6、錫球有鉛熔點183c無鉛熔點217C注意事項：錫球需儲藏與清潔干爽的環(huán)境，不可用手或其他物品接觸它，以防止錫球變形或受油脂污染。未開封的錫球可保存一年。7、無鉛錫與有鉛錫的主要區(qū)別(1)熔點不一樣。(有鉛183c無鉛217C)(2)有鉛流動性好，無鉛較差。(3)危害性。無鉛即環(huán)保，有鉛非環(huán)保。注：所謂環(huán)保產(chǎn)品(ROHS是指按照歐盟標準來評定。如果產(chǎn)品中所含的元素的含量超出歐盟規(guī)定的值，即為非環(huán)保產(chǎn)品以下為歐盟規(guī)定的標準值：Pb鉛w1000PpMCd鎘w1000PpMBr澳w1000PpMCr銘w100PpMHg汞w1000PpMPBB多澳聯(lián)苯其中BrPBDE多澳聯(lián)苯醴如產(chǎn)品元素里，以上六種元素超出給出的范圍即為非環(huán)保產(chǎn)品。PPM一百萬分之。預(yù)熱定義：預(yù)熱是將整個組件加熱到低于焊料的熔點和再流焊的溫度。預(yù)熱的好處：活化焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強潤濕效果，減小上下PCB的溫差，防止熱損壞，去除濕氣，防止爆米花現(xiàn)象，減少溫差。預(yù)熱方法：將PCB放進恒溫箱8?20小時，溫度設(shè)定在80?100c（根據(jù)PC耿小設(shè)置）“爆米花”：指存在于一塊集成電路或SM溜件內(nèi)部的濕氣在返修過程中迅速受熱，使?jié)駳馀蛎?，出現(xiàn)微崩裂現(xiàn)象。熱損壞包括：焊盤引線翹曲；基板脫層，生白斑，起泡或變色。產(chǎn)生基板內(nèi)部翹曲和其電路元件衰減等“隱形”問題，原因來自于不同材料不同的膨脹系數(shù)。返修前或返修中PCBIa建預(yù)熱的三個方法：烘箱：可烤掉BGA內(nèi)部濕氣，防止爆米花等現(xiàn)象熱板：因其熱板內(nèi)的殘余熱量阻礙焊點的冷卻速度，導(dǎo)致鉛的析出，形成鉛液池，使焊點強度降低和變差，故不采用此方法。熱風(fēng)槽：不考慮PCB組件的外形和底部結(jié)構(gòu)，使熱風(fēng)能直接迅速的進入PCB組件的所有角落和裂縫中，使PCB加熱均勻，且縮短了加熱時間。鋼網(wǎng)知識：鋼網(wǎng)孔徑比錫球的直徑大10個絲，如mm的錫球，鋼網(wǎng)孔徑應(yīng)做mm,厚度mm三、BGA返修臺的工作原理1.拆卸BGA(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺上。(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上(一般采用磁鐵固定，方便返修不同位置的BGA芯片)，要注意安裝平穩(wěn).(3)將熱風(fēng)噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周圍有影響熱風(fēng)噴嘴操作的元件，應(yīng)先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復(fù)位。(4)選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤(吸嘴)，調(diào)節(jié)吸取器件的真空負壓吸管裝置高度，：降吸盤接觸器件的頂面，打開真空泵開關(guān)(光學(xué)對位機型在拆解BGA時這個步驟是自動完成的)。(5)設(shè)置拆卸溫度曲線，要注意必須根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置拆卸溫度曲線，BGA的拆卸溫度與傳統(tǒng)的SMD相比，其設(shè)置溫度要高150c左右。(6)打開加熱電源，調(diào)整熱風(fēng)量。(7)當焊錫完全融化時，器件被真空吸管吸取。(8)向上抬起熱風(fēng)噴嘴，關(guān)閉真空泵開關(guān)，接住被拆卸的器件。以上步驟(除對位步驟和設(shè)定溫度曲線).去除PCB焊盤上的殘留焊錫并清洗這一區(qū)域(1)在鐵板燒上面用吸錫線將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。(2)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。.去潮處理由于BGA對潮氣敏感，因此焊接之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。(1)去潮處理方法和要求：可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在125±C下烘烤12-20h。(2)去潮處理注意事項:(a)應(yīng)把器件碼放在耐高溫(大于150C)防靜電塑料托盤中進行烘烤。(b)烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲。.EP刷焊膏因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。貼裝BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進行置球處理后才能使用。BGA貼裝器件的步驟如下：⑴將印好焊膏的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺上。(2)選擇適當?shù)奈?，打開真空泵。將BGA器件吸起來，啟動攝像機可以看到PCB板的焊盤(黃色)和BGA上的焊點(藍色)，調(diào)節(jié)焦距使監(jiān)視器顯示的圖像最清晰，然后調(diào)整工作臺的X、Y、6(角度)旋鈕，使BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合。(3)BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。焊接(1)設(shè)置焊接溫度曲線。根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置焊接溫度曲線，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)的SMD相比其設(shè)置溫度要高15c左右。(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩(wěn)。(3)將熱風(fēng)噴嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距離均勻；(4)打開加熱電源，調(diào)整熱風(fēng)量，開始焊接。(5)焊接完畢，向上抬起熱風(fēng)噴嘴，取下PCB板。7、檢驗BGA焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致,以經(jīng)驗來判斷焊接效果