(最新整理)PCB印制電路板培訓(xùn)教材2021/7/261(最新整理)PCB印制電路板培訓(xùn)教材2021/7/261PCB培訓(xùn)教材制作人：XX日期：2019.4.262021/7/262PCB培訓(xùn)教材制作人：XX2021/7/262目錄PCB的含義及分類PCB制作流程開料鉆孔電鍍電鍍（沉銅）電鍍（全板電）干膜介紹干膜電鍍（圖形電鍍）電鍍（蝕刻）阻焊阻焊（磨板）阻焊（塞孔）阻焊（絲印）阻焊（對位曝光）阻焊（顯影）阻焊（后烤）字符成型2021/7/263目錄PCB的含義及分類電鍍（蝕刻）2021/7/263PCB的含義及分類PCB:印刷制線路板PCB的分類：一級：一般電子產(chǎn)品，包括消費(fèi)類產(chǎn)品，外觀缺陷并不重要，主要是產(chǎn)品功能不受影響。二級：專用電子產(chǎn)品，要求性能高、長壽命，需不間斷工作但非關(guān)鍵運(yùn)行，允許某些外觀缺陷存在。三級：高可靠電子產(chǎn)品，包括連續(xù)運(yùn)行或功能要求關(guān)鍵性商用和軍用設(shè)備，適用于高質(zhì)保證和至關(guān)重要的場合。（本公司所生產(chǎn)通常為二級水平的印制板）2021/7/264PCB的含義及分類PCB:印刷制線路板2021/7/264PCB制作流程雙面板：開料鉆孔沉銅全板電圖形轉(zhuǎn)移圖電蝕刻

AOI

阻焊字符表面處理成型成測

FQC

成品包裝多層板：開料內(nèi)層壓合2021/7/265PCB制作流程雙面板：2021/7/265開料目的：將商品覆銅板切割成由單PCS組成PNL個(gè)體，以方便后工序的制作。通常使用41″*49″覆銅板，利用率：85%以上開料前：烤板150℃*4H

開料后：刨邊圓角檢測工具：卷尺、千分尺、覆銅板分級測試儀檢驗(yàn)項(xiàng)目：尺寸、板厚、銅箔厚度、表面缺陷：擦花露基材、氧化、凹坑、凹點(diǎn)銅皮起皺、爆邊、分層2021/7/266開料目的：將商品覆銅板切割成由單PCS組成PNL個(gè)體，以方便鉆孔原理：利用鉆咀在高轉(zhuǎn)速和落速情況下，在線路板鉆成所需的孔。作用：A.適于元件焊接

B.層于層之間導(dǎo)通

C.固定線路板

D.散熱作用銅層2021/7/267鉆孔原理：利用鉆咀在高轉(zhuǎn)速和落速情況下，在銅層2021/7/鉆孔鉆孔流程：準(zhǔn)備材料打銷釘上機(jī)臺

排刀調(diào)零位鉆孔

下板磨板檢查2021/7/268鉆孔鉆孔流程：2021/7/268鉆孔鉆孔要求：

A.孔位的準(zhǔn)確性

B.孔數(shù)的準(zhǔn)確性

C.孔徑的大小

D.孔壁粗糙度

E.板面平整無批鋒、膠跡2021/7/269鉆孔鉆孔要求：2021/7/269鉆孔鉆孔所用基本物料及作用：銷釘—把板固定在機(jī)臺上，提高鉆孔精度。鉆咀—在鉆機(jī)上通過高轉(zhuǎn)速條件下鉆穿覆銅板。底板—（墊板）預(yù)防鉆孔批鋒，保護(hù)機(jī)臺面。鋁片—預(yù)防鉆孔批鋒，避免壓腳壓傷板面，同時(shí)鉆咀接觸鋁片的瞬間還可以起到散熱作用。2021/7/2610鉆孔鉆孔所用基本物料及作用：2021/7/2610鉆孔鉆孔的主要參數(shù)：主軸轉(zhuǎn)速（S）—指主軸夾頭在某一特定時(shí)間內(nèi)所轉(zhuǎn)動(dòng)的圈數(shù)。例：φ0.2mmS:140φ0.3mmS:120φ2.0mmS:36下刀速度（F）—指鉆咀在某一特定時(shí)間內(nèi)的下落的距離。例：φ02.mmF1.0φ2.0mmF2.8φ6.45mmF0.22021/7/2611鉆孔鉆孔的主要參數(shù)：2021/7/2611鉆孔鉆孔的主要參數(shù)：退刀速度（R）—指鉆咀完成鉆孔后在某一特定時(shí)間內(nèi)退回的距離。例φ0.2mmR:10φ0.3mmR:20φ2.0mmR8鉆孔深度—指鉆咀鉆到最深點(diǎn)離機(jī)臺面的距離。（東臺機(jī)最大鉆孔深度：10mm）L機(jī)臺面2021/7/2612鉆孔鉆孔的主要參數(shù)：L機(jī)臺面2021/7/2612鉆孔檢驗(yàn)工具：紅膠片、GDG點(diǎn)圖、針規(guī)、菲林尺、MI

檢驗(yàn)項(xiàng)目：孔徑PTH+/-0.075NPTH+/-0.05、多鉆不允許、漏鉆不允許、孔未鉆穿不允許、偏孔最小余環(huán)≥0.05mm、批鋒無明顯阻感、爆孔不允許、燒孔不允許、2021/7/2613鉆孔檢驗(yàn)工具：2021/7/2613鉆孔注意事項(xiàng)：鉆孔板檢驗(yàn)每個(gè)頭底板，且拍底板反面預(yù)防孔未鉆穿單面板鉆孔注意銅面向上，若用雙面板開料則檢驗(yàn)正面（線路面）照孔.預(yù)防粉塵塞孔影響后續(xù)沉銅槽孔必須測量長度多層板照X-RAY有無內(nèi)開內(nèi)短Φ3.175mm外圍孔必須測量2021/7/2614鉆孔注意事項(xiàng)：鉆孔板檢驗(yàn)每個(gè)頭底板，且拍底板反面預(yù)防孔未鉆穿鉆孔噴錫掛孔尾孔防反孔定位孔絲印孔，干膜必須封孔2021/7/2615鉆孔噴錫掛孔尾孔防反孔定位孔絲印孔，干膜必須電鍍電鍍簡介：化學(xué)沉銅全板電加厚銅（一銅）

（3-5um薄銅）（8-11um）干膜線路制作*圖形電鍍（二銅）

（18um）蝕刻*（圖形電鍍是增厚孔壁與線路銅面的鍍層）2021/7/2616電鍍電鍍簡介：2021/7/2616電鍍（沉銅）化學(xué)沉銅作用：鉆孔后的板經(jīng)磨板去除鉆孔毛刺和板面氧化層，再經(jīng)除膠渣處理，利用化學(xué)的方式在除膠渣處理后的孔壁上沉積一層薄銅層，并用電鍍鍍銅方式使孔壁和板面銅層加厚，實(shí)現(xiàn)線路板層間的導(dǎo)通。2021/7/2617電鍍（沉銅）化學(xué)沉銅2021/7/2617電鍍（沉銅）工藝流程：水洗水洗水洗上板膨松除膠渣中和水洗

水洗水洗

調(diào)整（除油1除油2）微蝕預(yù)浸水洗水洗水洗活化加速化學(xué)沉銅下板2021/7/2618電鍍（沉銅）工藝流程：2021/7/2618電鍍（沉銅）檢測方法：切片分析法：取板邊尾孔或微切孔制作微切片，研磨至2mm的半孔微切片，放置背光臺觀察半孔內(nèi)沉銅層的遮光度。背光的遮光度分為1-10級，本廠要求9級以上

10987654321

檢測方法：切片分析法：取板邊尾孔或微切孔制作微切片，研磨至2mm的半孔微切片，放置背光臺觀察半孔內(nèi)沉銅層的遮光度。背光的遮光度分為1-10級，本廠要求9級以上

10987654321

2021/7/2619電鍍（沉銅）檢測方法：檢測方法：2021/7/2619電鍍（沉銅）管控與稽查掛籃：使用23格梳齒板與板之間間隔15-20mm，設(shè)計(jì)有一定的傾斜度，利于氣泡溢出。震動(dòng)器：通過震動(dòng)器共振，使小孔內(nèi)的氣泡溢出并使藥水與孔壁充分接觸反應(yīng)。機(jī)械搖擺：搖擺幅度+/-40mm（可根據(jù)實(shí)際情況而定）各藥槽溫度、打氣情況倒缸（一周一次）、拖缸（停產(chǎn)4H以上要進(jìn)行拖缸）2021/7/2620電鍍（沉銅）管控與稽查2021/7/2620電鍍（全板電）全板電：

對于已完成沉銅后的雙面或多層線路板進(jìn)行全板電鍍加厚，以確保板面與孔壁銅層達(dá)到一定的厚度，從而滿足其相應(yīng)品質(zhì)要求。工藝流程：養(yǎng)板：養(yǎng)板槽溶液：H2so4

0.1—0.2%

防止氧化2021/7/2621電鍍（全板電）全板電：2021/7/2621電鍍（全板電）

上板：生產(chǎn)板未掛滿兩邊必須掛板條并加板邊條電流，生產(chǎn)0.6mm以下兩邊必須

加≥1.8mm邊料要比板長1-2cm作支撐電2次要調(diào)換夾點(diǎn)。酸洗：酸洗槽溶液：H2so4

8—12%

去除鍍前氧化層，減輕前處理清洗不凈對鍍銅溶液的污染，并保持鍍銅溶液中硫酸的含量。2021/7/2622電鍍（全板電）上板：生產(chǎn)板未掛滿兩邊必須掛板條并加板202電鍍（全板電）

鍍銅：硫酸銅、磷銅陽極、硝酸

實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)銅層厚度要求，保證孔內(nèi)導(dǎo)電性能。雙水洗下板：不允許同時(shí)拿多塊板，防止擦花2021/7/2623電鍍（全板電）鍍銅：硫酸銅、磷銅陽極、硝酸2021/7/2電鍍（全板電）剝掛具：剝掛具溶液：40—55%硝酸溶液烘板：烘板溫度要求：80℃+/-5℃檢查重點(diǎn)：孔無銅、銅厚（8-11um）檢查方法：取板傾斜45℃照光臺、CMI5002021/7/2624電鍍（全板電）剝掛具：2021/7/2624干膜介紹干膜(DryFilm)的用途:

干膜是一種感光材料，是PCB生產(chǎn)中的重要物料，用于線路板圖形的轉(zhuǎn)移制作。近幾年也開始廣泛應(yīng)用于選擇性化金、電鍍金工藝。干膜的特性:

感光聚合、感光后耐酸不耐堿、不導(dǎo)電，因此可用作抗蝕層或抗電鍍層。2021/7/2625干膜介紹干膜(DryFilm)的用途:2021/7/262干膜干膜的結(jié)構(gòu)2021/7/2626干膜干膜的結(jié)構(gòu)2021/7/2626干膜干膜的主要成分：2021/7/2627干膜干膜的主要成分：2021/7/2627干膜

工藝流程：磨板貼膜靜置對位曝光靜置顯影2021/7/2628干膜工藝流程：2021/7/2628干膜磨板：去除板面氧化物，粗化板面增強(qiáng)結(jié)合力輸送速度：2.6m+/-02m/min酸洗濃度：5.5+/-0.5%酸/水洗壓力：2kg+/-1kg/c㎡磨痕：10mm—12mm水破：≥25s加壓水洗：3.0kg+/-0.5kg/c㎡烘干溫度：80℃+/-5℃*4H內(nèi)完成貼膜，超過時(shí)間返磨2021/7/2629干膜磨板：去除板面氧化物，粗化板面增強(qiáng)結(jié)合力2021/7/2干膜

磨板效果檢查磨痕試驗(yàn)做法：開動(dòng)磨板機(jī)（除磨轆）直放入一長度為500mm以上，寬度要和磨板機(jī)寬度一樣的板,待板到第一對磨轆位置,停止運(yùn)輸,開動(dòng)磨轆,約5秒鐘后停止磨轆.開動(dòng)運(yùn)輸至第二對磨轆位置,停止運(yùn)輸,開動(dòng)磨轆,約5秒鐘后停止磨轆.開動(dòng)運(yùn)輸及水洗將板送出,觀察板面磨痕是否均勻,測量全部磨痕的寬度,正確磨痕寬度為10-12mm。若不在此范圍需調(diào)較磨轆平輪。2021/7/2630干膜

磨板效果檢查磨痕試驗(yàn)2021/7/2630干膜

磨板效果檢查小頭大頭細(xì)腰水桶腰標(biāo)準(zhǔn)磨痕2021/7/2631干膜

磨板效果檢查小頭大頭細(xì)腰水桶腰標(biāo)準(zhǔn)磨痕2021/7/2干膜

磨板效果檢查水破試驗(yàn)

將磨過的板放入水缸（或用水喉水沖），使板面全部浸水，然后雙手將板拿離水缸，使板面垂直，板面水膜應(yīng)維持25秒（或以上）不破為合格?！钅グ鍟r(shí)入板需左右分開放置，目的為均衡耗損磨刷，防止磨痕‘大小頭、細(xì)腰’的出現(xiàn)！2021/7/2632干膜

磨板效果檢查水破試驗(yàn)2021/7/2632干膜貼膜：基板經(jīng)磨板后，在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在覆銅板上，干膜的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘合劑的作用下完成。入板溫度：50℃+/-5℃壓轆溫度：100℃--120℃貼膜壓力：

4.0kg+/-0.2kg/c㎡貼膜速度：2.8m+/-0.2m/min

*靜置15min后才能對位曝光，超過24H返洗2021/7/2633干膜貼膜：基板經(jīng)磨板后，在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在覆銅板干膜對位曝光：主要作用是感光后交聯(lián)聚合反應(yīng)，吸收紫外光的干膜發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)后硬化變色，未聚合反應(yīng)的干膜易被碳酸鈉沖掉。

環(huán)境：無塵室溫度：22℃+/-2℃

濕度：55%+/-5%

*照明必須用黃色光源2021/7/2634干膜對位曝光：主要作用是感光后交聯(lián)聚合反2021/7/263干膜曝光機(jī)的紫外線通過底片使干膜上部分圖形感光，從而使圖形轉(zhuǎn)移到銅面上。干膜Cu基材底片2021/7/2635干膜曝光機(jī)的紫外線通過底片使干膜上部分圖形感光，從而使圖形轉(zhuǎn)干膜曝光參數(shù)：曝光尺（T21）:6—8格殘膜臺框抽空度：負(fù)200—320mmhg（約0.5kg/c㎡

）底片真空度：負(fù)650mmhg以上（約1kg/c㎡

）首件2H/一次，對位曝光25PNL檢查菲林一次，曝光后靜置15min才能顯影*曝光后限24H內(nèi)完成顯影2021/7/2636干膜曝光參數(shù)：2021/7/2636干膜顯影：將菲林遮光部分（即干膜沒有聚合反應(yīng)）的地方用1.0%--1.2%Na2CO3溶解，余下硬化的圖案。Na2CO3的濃度：1.0%--1.2%標(biāo)準(zhǔn)值：1.1%顯影溫度：28℃—32℃壓力：1.0—3.5

kg/c㎡

水洗壓力：1.0—2.5

kg/c㎡

輸送速度：3.0—4.5m/min熱風(fēng)烘干溫度：40℃--50℃*

顯影后48H內(nèi)完成電鍍2021/7/2637干膜顯影：將菲林遮光部分（即干膜沒有聚合反應(yīng)）的地方用1.0干膜檢測工具：百倍鏡、十倍鏡、MI、3M膠帶檢測項(xiàng)目：線寬線距、IC、BGA、阻抗線依照MI

擦花開短路、線幼、曝光不良、顯影不凈、撕膜不凈、干膜起皺☆蝕刻字（各種標(biāo)識信息，例：蝕刻周期）2021/7/2638干膜檢測工具：2021/7/2638干膜顯影效果試驗(yàn)（CucL2）氯化銅試驗(yàn)：取一PNL顯影板放入CucL2稀釋的藍(lán)色溶液中，搖晃10S，取板角觀察，顯影干凈的銅面變?yōu)樽睾稚?，發(fā)亮點(diǎn)即為顯影不凈。2021/7/2639干膜顯影效果試驗(yàn)2021/7/2639干膜

目檢常見缺陷、原因及改善措施缺陷:干膜松主要原因:1)磨板后板面有污痕或水痕

2)貼膜壓力或溫度不夠

3)顯影速度過慢改善措施:1)消除污痕來源,檢查烘干風(fēng)刀是否堵塞

2)將壓力或溫度調(diào)至合適范圍

3)將速度調(diào)至合適范圍2021/7/2640干膜

目檢常見缺陷、原因及改善措施缺陷:干膜松2021/7/干膜

目檢常見缺陷、原因及改善措施缺陷：干膜碎主要原因：1）貼膜壓力過大

2）干膜超出板邊，到撕PVC時(shí)帶起菲林碎

3）顯影水洗有干膜碎粘在版面

4）顯影壓力過大改善措施：1）將貼膜壓力調(diào)至合適范圍

2）干膜尺寸不得大于板尺寸

3）定時(shí)清潔過濾網(wǎng)

4）將顯影壓力調(diào)至合適范圍2021/7/2641干膜

目檢常見缺陷、原因及改善措施缺陷：干膜碎2021/7/干膜

目檢常見缺陷、原因及改善措施缺陷：崩孔/偏孔主要原因：自動(dòng)曝光機(jī)參數(shù)不合適，對歪孔改善措施：將曝光參數(shù)調(diào)至合適范圍缺陷：線幼主要原因：曝光能量過度改善措施：將曝光能量調(diào)至合適范圍缺陷：短路主要原因：曝光有垃圾改善措施：清潔曝光機(jī)、菲林等缺陷：開路、缺口主要原因：菲林擦花改善措施：定時(shí)檢查菲林2021/7/2642干膜

目檢常見缺陷、原因及改善措施缺陷：崩孔/偏孔2021/工藝流程:內(nèi)層板/負(fù)片制作：正片法制作：

磨板

濕膜

曝光

顯影

蝕刻退膜

磨板貼膜

曝光

顯影

電鍍（圖電銅錫）

退膜

蝕刻退錫2021/7/2643工藝流程:內(nèi)層板/負(fù)片制作：正片法制作：電鍍（圖形電鍍）圖形電鍍作用：通過二次電鍍加厚孔內(nèi)及板面銅厚達(dá)到客戶要求電鍍后繼續(xù)鍍一層錫作為抗蝕層，為外層蝕刻作準(zhǔn)備。2021/7/2644電鍍（圖形電鍍）圖形電鍍2021/7/2644電鍍（圖形電鍍）工藝流程：上板：生產(chǎn)板未掛滿兩邊必須掛板條并加板邊條電流，生產(chǎn)0.6mm以下兩邊必須

加≥1.8mm邊料要比板長1-2cm作支撐電2次要調(diào)換夾點(diǎn)。除油：清潔銅面，除去上工序的污染及人手接觸后的指紋等油性污垢，濕潤銅面及孔壁，方便電鍍（使用H2so4酸性溶液，以免干膜受損）水洗

2021/7/2645電鍍（圖形電鍍）工藝流程：2021/7/2645電鍍（圖形電鍍）微蝕：除去銅面氧化物，粗化銅面提高鍍層結(jié)合力。（過硫酸鈉、硫酸）雙水洗鍍銅預(yù)浸：去除氧化，維持鍍銅缸之酸度，減小鍍銅缸的變化。

2021/7/2646電鍍（圖形電鍍）微蝕：除去銅面氧化物，粗化銅面提高鍍層20電鍍（圖形電鍍）

鍍銅：在酸性硫酸銅鍍液中，銅離子不斷的被還原為金屬銅黏附在板面及已經(jīng)鍍銅的孔內(nèi)，直至達(dá)到所需厚度。硫酸銅、硫酸、氯離子雙水洗鍍錫預(yù)浸：去除氧化，維持鍍錫缸內(nèi)酸的變化。

水洗2021/7/2647電鍍（圖形電鍍）鍍銅：在酸性硫酸銅鍍液中，銅離子不斷的20電鍍（圖形電鍍）鍍錫：在酸性硫酸亞錫溶液中，亞錫離子不斷的被還原為金屬錫黏附在板面及孔內(nèi)，直至達(dá)到所需厚度。硫酸、硫酸亞錫錫的作用：錫是作為一種蝕刻阻劑，以保護(hù)所需銅面線路不受蝕刻夜的攻擊而電鍍的保護(hù)層，在蝕刻外成后需用退錫水將之除去，剩下所需銅面。2021/7/2648電鍍（圖形電鍍）鍍錫：在酸性硫酸亞錫溶液中，亞錫離子不202電鍍（圖形電鍍）干板退夾具：去除電鍍夾具的鍍銅，方便下一循環(huán)的電鍍進(jìn)行主要成分：硝酸2021/7/2649電鍍（圖形電鍍）干板2021/7/2649電鍍（圖形電鍍）檢測方法及工具：霍爾槽測試定時(shí)化驗(yàn)分析藥水及添加劑的含量利用物理實(shí)驗(yàn)檢測鍍層的可靠性鍍銅層的檢測：制作微切片

CMI500孔銅測厚儀孔銅厚度：以MI要求為準(zhǔn)2021/7/2650電鍍（圖形電鍍）檢測方法及工具：2021/7/2650電鍍（圖形電鍍）電鍍槽中的添加劑及作用光亮劑：在板面附近起催化作用，協(xié)助晶粒的成長，使電鍍板面更光亮，運(yùn)載劑：使銅及氯離子形成一層復(fù)合物的薄膜，吸附于高電流區(qū)形成屏障、增加電阻，使其電鍍速度受到減緩、使電流轉(zhuǎn)向低電位區(qū)，有使晶粒變得細(xì)致的作用。2021/7/2651電鍍（圖形電鍍）電鍍槽中的添加劑及作用2021/7/2651電鍍（圖形電鍍）整平劑：吸附高電流區(qū)時(shí)抑制鍍層的增長吸附低電流區(qū)時(shí)協(xié)助鍍層的增長對孔壁凹凸不平的表面有整平作用硫酸銅：提供電鍍啟動(dòng)時(shí)的銅離子，隨后由陽極銅球不斷溶解出的銅離子取代溶液中失去的銅離子。含量過高：深鍍能力差含量過低：高電流區(qū)易燒板2021/7/2652電鍍（圖形電鍍）整平劑：吸附高電流區(qū)時(shí)抑制鍍層的增長2021電鍍（圖形電鍍）

硫酸：增強(qiáng)鍍液導(dǎo)電性，提高深度能力，減低陰陽極的極化作用含量過高：易燒板含量過低：導(dǎo)電不良氯離子：使銅球正常溶解，可以改善整體的電鍍效率，使有機(jī)添加劑更有效的發(fā)揮作用。2021/7/2653電鍍（圖形電鍍）硫酸：增強(qiáng)鍍液導(dǎo)電性，提高深度能力，減20電鍍（蝕刻）蝕刻原理：通過氯化銅蝕刻液將線路圖形以外多余的銅溶解，得到我們所需要的線路。蝕刻分為兩類：堿性蝕刻酸性蝕刻目前本廠內(nèi)層使用酸性蝕刻，電鍍使用堿性蝕刻2021/7/2654電鍍（蝕刻）蝕刻2021/7/2654電鍍（蝕刻）工藝流程：開機(jī)點(diǎn)檢：對設(shè)備各缸液位、壓力、噴咀進(jìn)行點(diǎn)檢，是否有堵塞、漏液現(xiàn)象，檢查運(yùn)輸輪運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常，各缸藥水溫度是否正常，分析藥水值是否在工藝參數(shù)之內(nèi)，發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)添加。2021/7/2655電鍍（蝕刻）工藝流程：2021/7/2655電鍍（蝕刻）放板：取板要戴手套，雙手拿板防止擦花，板與板之間間距50mm以上，且有膠粒要拔干凈，破損板、薄板要整平防止卡板。膨松：目的是通過2-4%氫氧化鈉(NaOH)在溫度50℃+/-2℃作用下使干膜變軟、松弛。注意：開機(jī)3min后才能做板，防止藥水還沒抽上來蓋住板面造成退膜不凈。2021/7/2656電鍍（蝕刻）放板：取板要戴手套，雙手拿板防止擦花，2021/電鍍（蝕刻）退膜：退掉板面上的干膜，以方便蝕刻夜蝕刻。退膜壓力：1.5kg—2.5kg/c㎡

水溫度：50℃+/-2℃

洗氫氧化鈉濃度:2-4%之間檢查：檢查重點(diǎn)退膜不凈、夾膜、滲鍍、溶錫，發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)通知生產(chǎn)工藝調(diào)整改善。2021/7/2657電鍍（蝕刻）退膜：退掉板面上的干膜，以方便蝕刻夜蝕2021/電鍍（蝕刻）蝕刻：蝕掉多余的銅，使線路表露出來。檢查運(yùn)轉(zhuǎn)情況，溫度：50℃+/-2℃

壓力：

1.5kg—2.0kg/c㎡，且上壓要比下壓大氨水缸每班更換一次，檢查子液有無抽起。氨水洗：目的是輔助顯影濃度：控制在8-10%之間壓力：1.0kg—1.5kg/c㎡2021/7/2658電鍍（蝕刻）蝕刻：蝕掉多余的銅，使線路表露出來。2021/7電鍍（蝕刻）水洗吸干：水洗段各噴嘴不能堵塞檢查：蝕刻不凈、嚴(yán)重?zé)齻?，電錫不良、滲鍍、夾膜、蝕刻過度等品質(zhì)問題，發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)通知生產(chǎn)組長加以改善。退錫：將圖形線路上的錫退掉，成分：退錫水溫度：35℃+/-5℃

壓力：

1.5kg—2.0kg/c㎡2021/7/2659電鍍（蝕刻）水洗吸干：水洗段各噴嘴不能堵塞2021/7/26電鍍（蝕刻）水洗吸干：吸水海棉要保持清潔，不能有臟污渾濁現(xiàn)象。強(qiáng)風(fēng)吹干：烘干溫度要保證90℃+/-10℃

防止板面不干產(chǎn)生氧化接板檢查：接板戴手套，每PNL板必須墊膠片，且面積要比板大，檢查蝕刻不凈、退錫不凈、嚴(yán)重?zé)齻?，電錫不良、滲鍍、夾膜、蝕刻字、蝕刻過度等品質(zhì)問題。2021/7/2660電鍍（蝕刻）水洗吸干：吸水海棉要保持清潔，不能有臟2021/電鍍（蝕刻）檢測工具：百倍鏡、十倍鏡、MI、3M膠帶檢查項(xiàng)目：線寬線距、蝕刻不凈、退錫不凈、嚴(yán)重?zé)齻?、電錫不良、滲鍍、夾膜、蝕刻字、蝕刻過度、等品質(zhì)問題，具體要求依據(jù)MI為準(zhǔn)。首件OK后方可批量生產(chǎn)，抽檢比例：50PNL抽3PNL2021/7/2661電鍍（蝕刻）檢測工具：2021/7/2661阻焊阻焊定義：阻焊層是涂覆在線路板上客戶要求無須焊接區(qū)域上的一層油墨。經(jīng)過低/高溫處理后，形成一層硬度均在2H以上的有機(jī)樹脂保護(hù)膜，保護(hù)線路和板面，防止氧化受潮等。同時(shí)在線路板裝配元件的過程中起阻焊作用，防止線路間橋接而短路。2021/7/2662阻焊阻焊定義：2021/7/2662阻焊工藝流程：前處理絲印預(yù)烤對位曝光顯影檢查后烤固化前處理（磨板）作用：本廠磨板采用機(jī)械方法，利用尼龍磨轆打磨及高壓水洗，達(dá)到粗化銅面及清潔的目的，增加綠油的附著力。2021/7/2663阻焊工藝流程：2021/7/2663阻焊（磨板）放板：拿板必須戴手套，板與板間隔3-5cm，且左右分開放置，目的為平均損耗磨刷酸洗：去除板面氧化、膠跡（4-6%硫酸溶液）磨板：磨板電流：2.8-3.3A

磨痕：10-20mm

加壓水洗：3.0+/-0.5kg/c㎡2021/7/2664阻焊（磨板）放板：拿板必須戴手套，板與板間隔3-5cm，20阻焊（磨板）水洗吸干：吸水海棉4/H更換一次烘板溫度：烘板溫度80℃+/-5℃接板：接班員必須戴手套，磨好的要有時(shí)間標(biāo)示，以保證先進(jìn)先印，大于24H要返磨。2021/7/2665阻焊（磨板）水洗吸干：吸水海棉4/H更換一次2021/7/2阻焊（塞孔）根據(jù)客戶的不同要求，過孔也不同處理方式，（蓋油、塞孔、開窗）其中塞油工藝最為難以管控，本節(jié)就塞油進(jìn)行講義。塞油：用專用塞孔油墨將鍍銅的導(dǎo)通孔（Via）塞滿。其目的一：為杜絕后制程外界的濕氣與化學(xué)藥品闖入導(dǎo)通孔，且Via孔無裸露必要。目的二：便于客戶在線路板裝配過程中使用真空吸盤等自動(dòng)化裝配工藝。2021/7/2666阻焊（塞孔）根據(jù)客戶的不同要求，過孔也不同處理方式，（蓋油、阻焊（塞孔）塞孔方法：運(yùn)用鋁片塞孔法綠油塞孔常見的問題有塞孔不滿而導(dǎo)致以后的噴錫工序時(shí)有錫珠在孔中，漏塞孔、塞孔孔邊甩油、塞孔孔邊不過油、塞孔印偏上板，塞孔油在后烤時(shí)從孔內(nèi)彈出等。2021/7/2667阻焊（塞孔）塞孔方法：運(yùn)用鋁片塞孔法2021/7/2667阻焊（塞孔）塞孔時(shí)必須經(jīng)常查看板面塞孔的情況及網(wǎng)上油墨的情況，根據(jù)塞孔的情況及時(shí)調(diào)節(jié)刮刀的壓力、速度等。網(wǎng)上的油墨過少時(shí)要及時(shí)添加油墨粘度過大時(shí)要及時(shí)更換。塞孔油墨局干之后孔內(nèi)油墨必須塞滿孔的80%以上，否則在非塞孔面的孔中容易塞錫珠，在塞孔印刷的過程中的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是塞完孔后從非塞孔面可以看到塞孔綠油的反光2021/7/2668阻焊（塞孔）塞孔時(shí)必須經(jīng)常查看板面塞孔的情況及網(wǎng)上油墨的情況阻焊（塞孔）為防止局部塞孔不滿、塞孔平臺必須打磨平整，塞孔膠刮左右兩端的壓力必須均勻一致，網(wǎng)框夾緊機(jī)構(gòu)必須穩(wěn)定可靠，防止在印板過程中鋁片網(wǎng)移動(dòng)導(dǎo)致塞孔不滿，定位釘必須穩(wěn)定可靠，防止板本身因定位不準(zhǔn)而導(dǎo)致塞孔不滿。2021/7/2669阻焊（塞孔）為防止局部塞孔不滿、塞孔平臺必須打磨平整，塞孔膠阻焊（塞孔）塞孔錫珠的另一個(gè)重要來源是塞孔板進(jìn)曝光房后因低溫爐擦花或疊板等原因需直接沖板顯影，結(jié)果塞孔孔內(nèi)的油部分被沖走，造成很多孔塞孔不滿，由于鋁片塞孔是單面塞孔，塞孔孔中又有殘余油墨，故返塞亦不能將孔塞滿，容易在后工序噴錫中造成藏錫珠。為避免此類問題，可以采用的方法是需直接沖板的顯影板在沖板前先采用曝塞孔的專用菲林將塞孔內(nèi)的綠油曝光，使其不至于在沖板過程中將孔內(nèi)綠油沖走。另外，由于CS面不允許有任何錫珠，SS面可以有少數(shù)錫珠，故塞孔一般由CS面塞。2021/7/2670阻焊（塞孔）塞孔錫珠的另一個(gè)重要來源是塞孔板進(jìn)曝光房后因低溫阻焊（絲印）絲?。河媚猃埥z網(wǎng)繃在網(wǎng)框上，通過絲印機(jī)刮膠刮板的方式把油墨擠壓到線路板上。工藝流程：開油架網(wǎng)架釘床絲印 開油：感光樹脂油墨+固化劑+開油水（塞孔油不加開油水）

3：1

開油水的添加：噴錫板、OSP加40-50ml/kg

沉金、沉銀、沉錫、電金、黑油板加20-30ml/kg注意：開油要攪拌均勻，開好的油墨必須靜置15min以上才可以使用，罐體上要注明開油時(shí)間。絲印油：24H內(nèi)用完塞孔油：36H用完2021/7/2671阻焊（絲?。┙z印：2021/7/2671阻焊（絲?。┚W(wǎng)版：絲印通常使用：43T、51T釘床：為實(shí)現(xiàn)線路板雙面印刷將板與機(jī)臺面懸空的一種工具，釘床的大小圖形根據(jù)板的實(shí)際情況而定。刮刀刮膠要平整，壓力：3—8kg/c㎡

速度：4—6m/min

每絲印25PNL或收油時(shí)要索紙，網(wǎng)版停用太久要洗網(wǎng)版，連續(xù)使用24H清洗一次，絲印后需靜置方可烤板（靜置時(shí)間：15min—2H

具體時(shí)間因銅厚及難易程度而定）2021/7/2672阻焊（絲?。┚W(wǎng)版：2021/7/2672阻焊（預(yù)烤）預(yù)烤：將絲印后的板烤干，以便于對位曝光和顯影沖板。雙面絲印使用隧道爐：設(shè)定溫度：73℃+/-3℃

時(shí)間：50min單面絲印使用立式爐：設(shè)定溫度：73℃+/-3℃時(shí)間：45min第一面：20min第二面：25min2021/7/2673阻焊（預(yù)烤）預(yù)烤：2021/7/2673阻焊（對位曝光）對位曝光：將阻焊菲林與板對好之后，通過抽真空使之和板面貼合良好，然后通過紫外線曝光機(jī)發(fā)出的紫外光，照射菲林上透光區(qū)域下的綠油，其光敏化學(xué)鍵發(fā)生聚合反應(yīng)而硬化，而菲林圖形下的綠油則因?yàn)樽贤夤庹詹坏蕉窗l(fā)生反應(yīng)，這種過程稱為曝光。底片綠油貼片基材2021/7/2674阻焊（對位曝光）對位曝光：底片綠油貼片基材2021/7/26阻焊（對位曝光）控制重點(diǎn)：曝光尺（21）9—13格，標(biāo)準(zhǔn)11格每PNL粘塵一次，對位25PNL檢查菲林每30min清潔臺面及麥拉膜。首件檢查：每款板批量生產(chǎn)前必須做首件，確認(rèn)曝光能量及菲林，以免導(dǎo)致顯影不凈、曝光不良、顯影過度、菲林擦花和其它定位性問題。2021/7/2675阻焊（對位曝光）控制重點(diǎn)：2021/7/2675阻焊（顯影）顯影：根據(jù)綠油種類的不同，用1%左右的碳酸鈉（Na2CO3）弱堿噴洗板面，未曝光的綠油被稀釋，從而將板面上開窗的圖形表露出來。開窗：線路板中為焊接元件而預(yù)留的空間稱為開窗。綠油橋：SMD上相鄰兩個(gè)綠油窗之間的橋接綠油稱為綠油橋。2021/7/2676阻焊（顯影）顯影：2021/7/2676阻焊（顯影）顯影參數(shù)：傳送速度：2.5—5.0m/minNa2co3濃度：1.0—1.2%

顯影壓力：1.0kg—3.0kg/c㎡

水洗壓力:2.0+/-0.5kg/c㎡

烘干溫度：45℃+/-5℃首件檢查：顯影不凈、顯影過度、菲林擦花、曝光不良、塞孔、綠油橋、阻焊字符和其它定位性問題，以及再次確認(rèn)版本和油墨型號。抽檢：按0收1退標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行2021/7/2677阻焊（顯影）顯影參數(shù)：2021/7/2677阻焊（后烤）后烤：通過高溫使綠油中的熱敏化學(xué)鍵發(fā)生聚合反應(yīng)，從而使綠油最終硬化，并且與板面基材和銅面牢固結(jié)合。后烤固化條件：目前本廠使用20段隧道爐：

1-7段

70℃*63min8-10段90℃*27min11-13段110℃*27min14-20段150℃*63min

后烤注意查看有無起泡分層、冒油上PAD2021/7/2678阻焊（后烤）后烤：通過高溫使綠油中的熱敏化學(xué)鍵發(fā)生聚合反應(yīng)，字符字符：提供線路板標(biāo)記，給元件安裝和今后的維修印制板提供信息。工藝流程：開油架網(wǎng)絲印第一面檢查后烤絲印第二面后烤抽檢2021/7/2679字符字符：2021/7/2679字符標(biāo)記：部件號和版本是否與客戶一致公司標(biāo)記：因目前UL標(biāo)記是萬基隆申請的，所以目前公司標(biāo)記是：除客戶有特殊要求外，所有成品板均要加上公司標(biāo)記。日期標(biāo)記：所有成品板應(yīng)加上日期標(biāo)記，添加方式以客戶提供為準(zhǔn)，周年或年周或以其它代替方式（YYWW表示年周WWYY表示周年）UL標(biāo)記：是指國際認(rèn)證的阻燃特性

UL-94V-0級UL-94V-1級UL-94V-2級

UL-HB(非阻燃性)2021/7/2680字符標(biāo)記：部件號和版本是否與客戶一致2021/7/26802021/7/26812021/7/26812021/7/26822021/7/2682(最新整理)PCB印制電路板培訓(xùn)教材2021/7/2683(最新整理)PCB印制電路板培訓(xùn)教材2021/7/261PCB培訓(xùn)教材制作人：XX日期：2019.4.262021/7/2684PCB培訓(xùn)教材制作人：XX2021/7/262目錄PCB的含義及分類PCB制作流程開料鉆孔電鍍電鍍（沉銅）電鍍（全板電）干膜介紹干膜電鍍（圖形電鍍）電鍍（蝕刻）阻焊阻焊（磨板）阻焊（塞孔）阻焊（絲?。┳韬福▽ξ黄毓猓┳韬福@影）阻焊（后烤）字符成型2021/7/2685目錄PCB的含義及分類電鍍（蝕刻）2021/7/263PCB的含義及分類PCB:印刷制線路板PCB的分類：一級：一般電子產(chǎn)品，包括消費(fèi)類產(chǎn)品，外觀缺陷并不重要，主要是產(chǎn)品功能不受影響。二級：專用電子產(chǎn)品，要求性能高、長壽命，需不間斷工作但非關(guān)鍵運(yùn)行，允許某些外觀缺陷存在。三級：高可靠電子產(chǎn)品，包括連續(xù)運(yùn)行或功能要求關(guān)鍵性商用和軍用設(shè)備，適用于高質(zhì)保證和至關(guān)重要的場合。（本公司所生產(chǎn)通常為二級水平的印制板）2021/7/2686PCB的含義及分類PCB:印刷制線路板2021/7/264PCB制作流程雙面板：開料鉆孔沉銅全板電圖形轉(zhuǎn)移圖電蝕刻

AOI

阻焊字符表面處理成型成測

FQC

成品包裝多層板：開料內(nèi)層壓合2021/7/2687PCB制作流程雙面板：2021/7/265開料目的：將商品覆銅板切割成由單PCS組成PNL個(gè)體，以方便后工序的制作。通常使用41″*49″覆銅板，利用率：85%以上開料前：烤板150℃*4H

開料后：刨邊圓角檢測工具：卷尺、千分尺、覆銅板分級測試儀檢驗(yàn)項(xiàng)目：尺寸、板厚、銅箔厚度、表面缺陷：擦花露基材、氧化、凹坑、凹點(diǎn)銅皮起皺、爆邊、分層2021/7/2688開料目的：將商品覆銅板切割成由單PCS組成PNL個(gè)體，以方便鉆孔原理：利用鉆咀在高轉(zhuǎn)速和落速情況下，在線路板鉆成所需的孔。作用：A.適于元件焊接

B.層于層之間導(dǎo)通

C.固定線路板

D.散熱作用銅層2021/7/2689鉆孔原理：利用鉆咀在高轉(zhuǎn)速和落速情況下，在銅層2021/7/鉆孔鉆孔流程：準(zhǔn)備材料打銷釘上機(jī)臺

排刀調(diào)零位鉆孔

下板磨板檢查2021/7/2690鉆孔鉆孔流程：2021/7/268鉆孔鉆孔要求：

A.孔位的準(zhǔn)確性

B.孔數(shù)的準(zhǔn)確性

C.孔徑的大小

D.孔壁粗糙度

E.板面平整無批鋒、膠跡2021/7/2691鉆孔鉆孔要求：2021/7/269鉆孔鉆孔所用基本物料及作用：銷釘—把板固定在機(jī)臺上，提高鉆孔精度。鉆咀—在鉆機(jī)上通過高轉(zhuǎn)速條件下鉆穿覆銅板。底板—（墊板）預(yù)防鉆孔批鋒，保護(hù)機(jī)臺面。鋁片—預(yù)防鉆孔批鋒，避免壓腳壓傷板面，同時(shí)鉆咀接觸鋁片的瞬間還可以起到散熱作用。2021/7/2692鉆孔鉆孔所用基本物料及作用：2021/7/2610鉆孔鉆孔的主要參數(shù)：主軸轉(zhuǎn)速（S）—指主軸夾頭在某一特定時(shí)間內(nèi)所轉(zhuǎn)動(dòng)的圈數(shù)。例：φ0.2mmS:140φ0.3mmS:120φ2.0mmS:36下刀速度（F）—指鉆咀在某一特定時(shí)間內(nèi)的下落的距離。例：φ02.mmF1.0φ2.0mmF2.8φ6.45mmF0.22021/7/2693鉆孔鉆孔的主要參數(shù)：2021/7/2611鉆孔鉆孔的主要參數(shù)：退刀速度（R）—指鉆咀完成鉆孔后在某一特定時(shí)間內(nèi)退回的距離。例φ0.2mmR:10φ0.3mmR:20φ2.0mmR8鉆孔深度—指鉆咀鉆到最深點(diǎn)離機(jī)臺面的距離。（東臺機(jī)最大鉆孔深度：10mm）L機(jī)臺面2021/7/2694鉆孔鉆孔的主要參數(shù)：L機(jī)臺面2021/7/2612鉆孔檢驗(yàn)工具：紅膠片、GDG點(diǎn)圖、針規(guī)、菲林尺、MI

檢驗(yàn)項(xiàng)目：孔徑PTH+/-0.075NPTH+/-0.05、多鉆不允許、漏鉆不允許、孔未鉆穿不允許、偏孔最小余環(huán)≥0.05mm、批鋒無明顯阻感、爆孔不允許、燒孔不允許、2021/7/2695鉆孔檢驗(yàn)工具：2021/7/2613鉆孔注意事項(xiàng)：鉆孔板檢驗(yàn)每個(gè)頭底板，且拍底板反面預(yù)防孔未鉆穿單面板鉆孔注意銅面向上，若用雙面板開料則檢驗(yàn)正面（線路面）照孔.預(yù)防粉塵塞孔影響后續(xù)沉銅槽孔必須測量長度多層板照X-RAY有無內(nèi)開內(nèi)短Φ3.175mm外圍孔必須測量2021/7/2696鉆孔注意事項(xiàng)：鉆孔板檢驗(yàn)每個(gè)頭底板，且拍底板反面預(yù)防孔未鉆穿鉆孔噴錫掛孔尾孔防反孔定位孔絲印孔，干膜必須封孔2021/7/2697鉆孔噴錫掛孔尾孔防反孔定位孔絲印孔，干膜必須電鍍電鍍簡介：化學(xué)沉銅全板電加厚銅（一銅）

（3-5um薄銅）（8-11um）干膜線路制作*圖形電鍍（二銅）

（18um）蝕刻*（圖形電鍍是增厚孔壁與線路銅面的鍍層）2021/7/2698電鍍電鍍簡介：2021/7/2616電鍍（沉銅）化學(xué)沉銅作用：鉆孔后的板經(jīng)磨板去除鉆孔毛刺和板面氧化層，再經(jīng)除膠渣處理，利用化學(xué)的方式在除膠渣處理后的孔壁上沉積一層薄銅層，并用電鍍鍍銅方式使孔壁和板面銅層加厚，實(shí)現(xiàn)線路板層間的導(dǎo)通。2021/7/2699電鍍（沉銅）化學(xué)沉銅2021/7/2617電鍍（沉銅）工藝流程：水洗水洗水洗上板膨松除膠渣中和水洗

水洗水洗

調(diào)整（除油1除油2）微蝕預(yù)浸水洗水洗水洗活化加速化學(xué)沉銅下板2021/7/26100電鍍（沉銅）工藝流程：2021/7/2618電鍍（沉銅）檢測方法：切片分析法：取板邊尾孔或微切孔制作微切片，研磨至2mm的半孔微切片，放置背光臺觀察半孔內(nèi)沉銅層的遮光度。背光的遮光度分為1-10級，本廠要求9級以上

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檢測方法：切片分析法：取板邊尾孔或微切孔制作微切片，研磨至2mm的半孔微切片，放置背光臺觀察半孔內(nèi)沉銅層的遮光度。背光的遮光度分為1-10級，本廠要求9級以上

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2021/7/26101電鍍（沉銅）檢測方法：檢測方法：2021/7/2619電鍍（沉銅）管控與稽查掛籃：使用23格梳齒板與板之間間隔15-20mm，設(shè)計(jì)有一定的傾斜度，利于氣泡溢出。震動(dòng)器：通過震動(dòng)器共振，使小孔內(nèi)的氣泡溢出并使藥水與孔壁充分接觸反應(yīng)。機(jī)械搖擺：搖擺幅度+/-40mm（可根據(jù)實(shí)際情況而定）各藥槽溫度、打氣情況倒缸（一周一次）、拖缸（停產(chǎn)4H以上要進(jìn)行拖缸）2021/7/26102電鍍（沉銅）管控與稽查2021/7/2620電鍍（全板電）全板電：

對于已完成沉銅后的雙面或多層線路板進(jìn)行全板電鍍加厚，以確保板面與孔壁銅層達(dá)到一定的厚度，從而滿足其相應(yīng)品質(zhì)要求。工藝流程：養(yǎng)板：養(yǎng)板槽溶液：H2so4

0.1—0.2%

防止氧化2021/7/26103電鍍（全板電）全板電：2021/7/2621電鍍（全板電）

上板：生產(chǎn)板未掛滿兩邊必須掛板條并加板邊條電流，生產(chǎn)0.6mm以下兩邊必須

加≥1.8mm邊料要比板長1-2cm作支撐電2次要調(diào)換夾點(diǎn)。酸洗：酸洗槽溶液：H2so4

8—12%

去除鍍前氧化層，減輕前處理清洗不凈對鍍銅溶液的污染，并保持鍍銅溶液中硫酸的含量。2021/7/26104電鍍（全板電）上板：生產(chǎn)板未掛滿兩邊必須掛板條并加板202電鍍（全板電）

鍍銅：硫酸銅、磷銅陽極、硝酸

實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)銅層厚度要求，保證孔內(nèi)導(dǎo)電性能。雙水洗下板：不允許同時(shí)拿多塊板，防止擦花2021/7/26105電鍍（全板電）鍍銅：硫酸銅、磷銅陽極、硝酸2021/7/2電鍍（全板電）剝掛具：剝掛具溶液：40—55%硝酸溶液烘板：烘板溫度要求：80℃+/-5℃檢查重點(diǎn)：孔無銅、銅厚（8-11um）檢查方法：取板傾斜45℃照光臺、CMI5002021/7/26106電鍍（全板電）剝掛具：2021/7/2624干膜介紹干膜(DryFilm)的用途:

干膜是一種感光材料，是PCB生產(chǎn)中的重要物料，用于線路板圖形的轉(zhuǎn)移制作。近幾年也開始廣泛應(yīng)用于選擇性化金、電鍍金工藝。干膜的特性:

感光聚合、感光后耐酸不耐堿、不導(dǎo)電，因此可用作抗蝕層或抗電鍍層。2021/7/26107干膜介紹干膜(DryFilm)的用途:2021/7/262干膜干膜的結(jié)構(gòu)2021/7/26108干膜干膜的結(jié)構(gòu)2021/7/2626干膜干膜的主要成分：2021/7/26109干膜干膜的主要成分：2021/7/2627干膜

工藝流程：磨板貼膜靜置對位曝光靜置顯影2021/7/26110干膜工藝流程：2021/7/2628干膜磨板：去除板面氧化物，粗化板面增強(qiáng)結(jié)合力輸送速度：2.6m+/-02m/min酸洗濃度：5.5+/-0.5%酸/水洗壓力：2kg+/-1kg/c㎡磨痕：10mm—12mm水破：≥25s加壓水洗：3.0kg+/-0.5kg/c㎡烘干溫度：80℃+/-5℃*4H內(nèi)完成貼膜，超過時(shí)間返磨2021/7/26111干膜磨板：去除板面氧化物，粗化板面增強(qiáng)結(jié)合力2021/7/2干膜

磨板效果檢查磨痕試驗(yàn)做法：開動(dòng)磨板機(jī)（除磨轆）直放入一長度為500mm以上，寬度要和磨板機(jī)寬度一樣的板,待板到第一對磨轆位置,停止運(yùn)輸,開動(dòng)磨轆,約5秒鐘后停止磨轆.開動(dòng)運(yùn)輸至第二對磨轆位置,停止運(yùn)輸,開動(dòng)磨轆,約5秒鐘后停止磨轆.開動(dòng)運(yùn)輸及水洗將板送出,觀察板面磨痕是否均勻,測量全部磨痕的寬度,正確磨痕寬度為10-12mm。若不在此范圍需調(diào)較磨轆平輪。2021/7/26112干膜

磨板效果檢查磨痕試驗(yàn)2021/7/2630干膜

磨板效果檢查小頭大頭細(xì)腰水桶腰標(biāo)準(zhǔn)磨痕2021/7/26113干膜

磨板效果檢查小頭大頭細(xì)腰水桶腰標(biāo)準(zhǔn)磨痕2021/7/2干膜

磨板效果檢查水破試驗(yàn)

將磨過的板放入水缸（或用水喉水沖），使板面全部浸水，然后雙手將板拿離水缸，使板面垂直，板面水膜應(yīng)維持25秒（或以上）不破為合格?！钅グ鍟r(shí)入板需左右分開放置，目的為均衡耗損磨刷，防止磨痕‘大小頭、細(xì)腰’的出現(xiàn)！2021/7/26114干膜

磨板效果檢查水破試驗(yàn)2021/7/2632干膜貼膜：基板經(jīng)磨板后，在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在覆銅板上，干膜的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘合劑的作用下完成。入板溫度：50℃+/-5℃壓轆溫度：100℃--120℃貼膜壓力：

4.0kg+/-0.2kg/c㎡貼膜速度：2.8m+/-0.2m/min

*靜置15min后才能對位曝光，超過24H返洗2021/7/26115干膜貼膜：基板經(jīng)磨板后，在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在覆銅板干膜對位曝光：主要作用是感光后交聯(lián)聚合反應(yīng)，吸收紫外光的干膜發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)后硬化變色，未聚合反應(yīng)的干膜易被碳酸鈉沖掉。

環(huán)境：無塵室溫度：22℃+/-2℃

濕度：55%+/-5%

*照明必須用黃色光源2021/7/26116干膜對位曝光：主要作用是感光后交聯(lián)聚合反2021/7/263干膜曝光機(jī)的紫外線通過底片使干膜上部分圖形感光，從而使圖形轉(zhuǎn)移到銅面上。干膜Cu基材底片2021/7/26117干膜曝光機(jī)的紫外線通過底片使干膜上部分圖形感光，從而使圖形轉(zhuǎn)干膜曝光參數(shù)：曝光尺（T21）:6—8格殘膜臺框抽空度：負(fù)200—320mmhg（約0.5kg/c㎡

）底片真空度：負(fù)650mmhg以上（約1kg/c㎡

）首件2H/一次，對位曝光25PNL檢查菲林一次，曝光后靜置15min才能顯影*曝光后限24H內(nèi)完成顯影2021/7/26118干膜曝光參數(shù)：2021/7/2636干膜顯影：將菲林遮光部分（即干膜沒有聚合反應(yīng)）的地方用1.0%--1.2%Na2CO3溶解，余下硬化的圖案。Na2CO3的濃度：1.0%--1.2%標(biāo)準(zhǔn)值：1.1%顯影溫度：28℃—32℃壓力：1.0—3.5

kg/c㎡

水洗壓力：1.0—2.5

kg/c㎡

輸送速度：3.0—4.5m/min熱風(fēng)烘干溫度：40℃--50℃*

顯影后48H內(nèi)完成電鍍2021/7/26119干膜顯影：將菲林遮光部分（即干膜沒有聚合反應(yīng)）的地方用1.0干膜檢測工具：百倍鏡、十倍鏡、MI、3M膠帶檢測項(xiàng)目：線寬線距、IC、BGA、阻抗線依照MI

擦花開短路、線幼、曝光不良、顯影不凈、撕膜不凈、干膜起皺☆蝕刻字（各種標(biāo)識信息，例：蝕刻周期）2021/7/26120干膜檢測工具：2021/