長川科技研究報告：內(nèi)生外延雙輪驅(qū)動，產(chǎn)品與周期共振一、長川科技：內(nèi)生+外延迎來快速增長期（一）半導(dǎo)體測試：貫穿生產(chǎn)全流程，重要性日益凸顯半導(dǎo)體測試是IC生產(chǎn)必不可少的流程。半導(dǎo)體器件尤其是IC設(shè)計和制造過程繁雜（為

方便表達，以下用IC代之各類半導(dǎo)體器件），可能會導(dǎo)致器件故障，須在生產(chǎn)過程

中進行一系列測試以保證產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和功能的完好。其基本思路是：IC設(shè)計師對可能

出現(xiàn)的各類故障建模，得到輸入激勵和對應(yīng)的無故障情況下的輸出信號，經(jīng)引腳（pin）

將輸入激勵施加到待測IC（DUT）并產(chǎn)生實際輸出，比對實際和期望輸出，可判定

DUT是否存在某一類故障，多組輸入激勵后可判定DUT是否合格。測試內(nèi)容一般包括參數(shù)測試和功能測試：（1）參數(shù)測試分為直流參數(shù)測試（DC測

試）和交流參數(shù)測試（AC測試），是各類芯片必經(jīng)的測試內(nèi)容。前者輸入電壓或者

電流，測試輸出的電壓和電流，以判斷電路靜態(tài)電氣特性是否合格（如是否存在接

觸不良、短路等故障）；后者在一定條件下輸入交變電壓，測量阻抗或者動態(tài)電阻，

以判斷電路能否在正確時間內(nèi)發(fā)生狀態(tài)轉(zhuǎn)換（如上升下降時間測試、傳輸延遲測試

等）；（2）功能測試能夠判斷IC的數(shù)字和混合信號子系統(tǒng)的行為是否符合期望，不

同電路功能不同，因而采取的測試技術(shù)也不同。針對數(shù)字IC輸入可一組能夠覆蓋較

多故障的數(shù)字矢量，檢測輸出的運算結(jié)果；針對模擬IC輸入模擬波形，接收輸出的

信號并轉(zhuǎn)換，利用計算機比對期望和實際輸出；存儲IC對每個單元輸入數(shù)字信號并

讀取，檢測相關(guān)故障；SoC芯片集成了數(shù)字、模擬混合、存儲IC，測試內(nèi)容是上述

方式的集合；分立器件的功能測試較少，多是電學(xué)參數(shù)測試。測試貫穿半導(dǎo)體器件設(shè)計、制造和封裝流程。芯片設(shè)計完成后須進行樣片生產(chǎn)和測

試，以驗證設(shè)計的正確性；晶圓制造過程中主要進行的是CP測試，對晶圓上每一塊

芯片（Die）進行一系列參數(shù)和功能測試，以避免不合格品進入下一生產(chǎn)環(huán)節(jié)造成浪

費；封裝后的芯片進行終測，保證出場合格率，因此測試范圍比CP測試更加全面，

環(huán)境更加嚴苛，比如會加入高低溫狀態(tài)下的測試。摩爾定律下單位元器件的材料成本和制造成本規(guī)模化降低，但芯片的復(fù)雜化將使測

試成本不斷增加，因此測試重要性逐步凸顯。（二）長川科技：內(nèi)生+外延迎來業(yè)績快速增長期公司是典型的半導(dǎo)體測試設(shè)備提供商，發(fā)展出了較為完善的產(chǎn)品矩陣：（1）測試機

（ATE）：包括模擬混合IC測試機和功率器件測試機，2018年數(shù)字測試機研發(fā)實現(xiàn)

初步突破；（2）分選機：重力式與平移式分選機為公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，目前朝著多元類

型、測編一體、三溫測試方向發(fā)展。2019年收購STI獲得轉(zhuǎn)塔式分選機產(chǎn)品AT468，

STI的其他產(chǎn)品主要是視覺檢測編帶機（AOI設(shè)備），也屬于廣義的分選機業(yè)務(wù)；（3）

高端智能制造測試設(shè)備：對指紋模組、攝像頭模組等電子模組進行功能、阻抗和外

觀等檢測的設(shè)備，于2018年前后研發(fā)成功，目前成功批量導(dǎo)入國內(nèi)主流模組制造廠

商；（4）探針臺：公司于2019年前后成功研制出兼容8和12寸晶圓的探針臺，目前

處于技術(shù)升級狀態(tài)，有望在兩年內(nèi)量產(chǎn)并產(chǎn)生收入；（5）其他業(yè)務(wù)：包括測試相關(guān)

服務(wù)和部件銷售收入。分選測試業(yè)務(wù)兩開花，迎來新一輪營收大增。經(jīng)過早期的高速增長以后，公司

2016-2018年營收增速維持在20-50%范圍內(nèi)，公司2019-2021H1

收入增速均超過80%。分業(yè)務(wù)看：（1）分選機：2019、2020、2021H1收入分別同

比增長124.6%、111.7%、70.5%；（2）測試機：2019、2020、2021H1收入增速

分別為14.5%、80.3%、348.0%。并購、研發(fā)投入增加與規(guī)模擴張是盈利能力下降的主要因素，未來盈利能力有望維

持穩(wěn)定。公司近年來盈利能力波動較大，2021Q1-3凈利率分別為13.0%。2019年并

購造成的短期商譽計提是毛利率大幅下滑的主要原因，而比較2017年到2020年情況

發(fā)現(xiàn)，收購STI造成的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動對公司整體毛利率帶來了約6pct的負面影響，研

發(fā)費用率升高2.8pct影響較大，公司規(guī)模擴張帶來的資產(chǎn)減值損失和其他損益差異也

有影響。2019年以來，隨著公司營收規(guī)模擴大，期間費用率呈現(xiàn)下滑趨勢，帶來凈

利率小幅回升。行業(yè)景氣度對各業(yè)務(wù)短期增長推動最大；公司憑借廣義上的產(chǎn)品力在各細分領(lǐng)域獲

取較大市占率和更高的業(yè)績彈性，快速的產(chǎn)品拓展對ATE業(yè)務(wù)推動最大。更長時期

中，我們看好公司持續(xù)高研發(fā)投入帶來的產(chǎn)品線的拓展和升級，這將幫助公司開拓

細分領(lǐng)域，進一步打開市場空間，尤其是分選機、探針臺、ATE設(shè)備可供開拓的市

場空間較大。二、海外市場：行業(yè)景氣期持續(xù)，STI產(chǎn)品力過硬半導(dǎo)體測試設(shè)備銷售的周期性明顯，主要源于半導(dǎo)體景氣周期。回顧2003年以來的

全球半導(dǎo)體行業(yè)歷史概況，我們發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體銷售額、測試設(shè)備銷售額和重點廠商資

本開支呈現(xiàn)一致性波動趨勢。廠商資本開支和測試設(shè)備銷售額波動性較大且波動幅

度更為一致，重點廠商資本開支隱隱有先行特征。背后的邏輯是：廠商觀察或者預(yù)

期半導(dǎo)體行業(yè)景氣度，進行擴大或縮減資本開支的決策并直接影響測試設(shè)備銷售額。

當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)景氣時，半導(dǎo)體廠商收入較高且有意愿進行擴產(chǎn)，逐漸出現(xiàn)供大于求

的局面并驅(qū)動景氣度下降，當(dāng)產(chǎn)能釋放受阻或者需求高漲，行業(yè)景氣度恢復(fù)，廠商

進入新一輪的擴產(chǎn)周期。因此，半導(dǎo)體行業(yè)的供需格局較大程度上影響廠商的擴產(chǎn)行為，進而直接影響測試

設(shè)備銷售情況。我們認為，終端需求的驅(qū)動和疫情背景下的供給受阻，有望使得自

2019年8月開始的本輪半導(dǎo)體行業(yè)高景氣期持續(xù)到明年，今明兩年為設(shè)備投資高峰

期，而這將直接影響STI的業(yè)務(wù)增速。（一）終端需求：5G建設(shè)正當(dāng)時，汽車電子穩(wěn)增長中長期視角下，半導(dǎo)體銷售額由終端需求決定。盡管短期內(nèi)廠商供給情況使得半導(dǎo)

體行業(yè)呈現(xiàn)波動特征，但若以3年左右的尺度看待，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢。

我們認為這主要由終端需求驅(qū)動：2001年到2008年之間PC的普及和結(jié)構(gòu)變遷、2010

年到2015年之間平板電腦、智能手機和3G的普及，2015-2018年之間4G普及、都驅(qū)

動了較為顯著的半導(dǎo)體銷售額的增長。電腦及數(shù)據(jù)處理：短期高峰來臨，中長期穩(wěn)定運行。2016年以后PC出貨量高峰不再，

全球PC出貨量維持在260萬臺左右；平板電腦2018年以后亦趨向穩(wěn)定，但2020年疫

情催生遠程學(xué)習(xí)辦公需求，帶動平板電腦出貨量增長11%，到達163萬臺水平。

2021H1出貨80.4萬臺，同比增長27%。通信：2023年前5G建設(shè)空間足，建設(shè)步伐穩(wěn)。5G設(shè)備的更新?lián)Q代為半導(dǎo)體銷售帶

來增量：（1）5G手機：各類芯片用量成倍增加，當(dāng)5G手機完全滲透時手機半導(dǎo)體

銷售額有望較4G時代翻倍。（2）5G基站：由于高頻

信號衰減加劇，5G宏基站理想建設(shè)數(shù)量約為4G基站1.5倍左右，單機芯片數(shù)量也將

大幅度增長。5G基站建設(shè)穩(wěn)步推進中，截至2021Q1中國建設(shè)數(shù)量為96.1萬臺；（3）

物聯(lián)網(wǎng)：5G為IoT通信帶來標準協(xié)議，驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)通信的發(fā)展，MorderIntelligence預(yù)測未來5年IoT將以10%左右的增速擴張。汽車：電動化與智能化帶來長期穩(wěn)步發(fā)展動力。電動汽車單

車半導(dǎo)體價值量約為719美元/臺，為傳統(tǒng)燃油車的2倍，高階智能化汽車單車半導(dǎo)體

價值量約為550美元/臺，為傳統(tǒng)燃油車的5倍左右。汽車智能化及電動化趨勢較為確

定，汽車半導(dǎo)體在2021、2022年將分別增長30%和15%左右，2020-2040年該增速將保持6.4%-7.8%。（二）供給短缺下的漲價潮，帶動測試設(shè)備投資高峰多方因素導(dǎo)致2021年供給受限，半導(dǎo)體行業(yè)迎來三輪漲價潮。Covid-19、德州大雪、

中國臺灣干旱、6寸廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移等因素的疊加導(dǎo)致的供給受限，在高漲需求和重復(fù)訂

單的需求增強效應(yīng)下，芯片廠商紛紛迎來漲價潮。從已披露的部分信息來看，2020

年下半年迎來第一波漲價潮，臺積電、聯(lián)電、力積電等至今漲價30%以上；2021年

Q1起迎來第二波漲價潮，中芯國際和瑞薩等漲價15%以上；臺積電等廠商確定從

2022Q1開始將實行第三輪漲價，幅度在10-20%之間。景氣期或?qū)⒊掷m(xù)到2023年，全球測試設(shè)備投資在今明兩年達到頂峰。從廠商資本開

支和擴產(chǎn)節(jié)奏看，2019年資本開支下滑-4.84%左右，而2021年H1資本開支同比增長水平尚未接近常態(tài)周期峰值；從歷史數(shù)據(jù)來看，往年景氣期一般持續(xù)2年左右，考

慮到新冠疫情對產(chǎn)能的持續(xù)限制以及8寸廠擴產(chǎn)受到設(shè)備制約，我們認為本輪景氣期

有望從2020年持續(xù)到2023年。（三）海外市場業(yè)務(wù)：受益本輪景氣，產(chǎn)品力優(yōu)異海外業(yè)務(wù)的主體為STI，主營產(chǎn)品為芯片視覺檢測分選機。STI總部在新加坡，是一

家以機器視覺為核心技術(shù)、以芯片的外觀檢測分選機為主要產(chǎn)品的公司。其產(chǎn)品應(yīng)

用于不同封裝形式的芯片，Hexa系列用于QFN等大尺寸封裝芯片、iSort系列用于晶

圓級先進封裝芯片、AT468用于各類傳統(tǒng)封裝形式并且配備了測試站點。此外，STI還開發(fā)了針對晶圓制造檢測的ifocus系列產(chǎn)品，但銷售占比較小。扎根海外，產(chǎn)品廣受客戶認可。STI的產(chǎn)品采用經(jīng)銷直銷結(jié)合的方式，主要銷往韓國、

中國臺灣、新加坡、馬來西亞、菲律賓等地。從四個方面可以說明STI的產(chǎn)品力：（1）

全球視覺檢測分選機市場規(guī)模約為2億美元，據(jù)

此我們計算出公司市占率約為22%，僅略遜于Cohu(約35%)和KLA；（2）推出了高

精度要求的針對前道測試產(chǎn)品iFocus，說明對于精度要求較低的后道檢驗技術(shù)積累

較深厚；（3）終端客戶包括有封測業(yè)務(wù)的IDM企業(yè)和封測企業(yè)，德州儀器、Amkor和Premik作為IDM、封測和經(jīng)銷商的代表，穩(wěn)定貢獻10%左右的營收。（4）STI多

次獲得德州儀器優(yōu)秀供應(yīng)商嘉獎(數(shù)千分之50)，可見產(chǎn)品有較強競爭力。IDM及封測廠商的幾乎相同的波動趨勢來看，公司業(yè)績體現(xiàn)出較好的向上彈性，例

如2020年和2021年H1行業(yè)和公司CAPEX增長為8%左右和24%左右，公司業(yè)績增長

則高達50%左右。2017年增速不一致主要源于原控股股東ASTI的財務(wù)狀況不佳，導(dǎo)

致了客戶對STI持續(xù)經(jīng)營能力的擔(dān)憂，2018年長新投資收購STI后不確定性減小。全球半導(dǎo)體行業(yè)短期景氣無虞，長期看新產(chǎn)品和大陸業(yè)市場拓展。我們認為有兩大

增長點：（1）受益先進封裝的快速發(fā)展和前道檢測較大的市場空間，公司iSort和

iFocus能夠獲取一定市場份額；（2）STI除了技術(shù)上與母公司形成協(xié)同外，有望借

助母公司渠道打入大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)良好發(fā)展。三、分選和探針臺：受益產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移與產(chǎn)品拓展（一）政策需求共振驅(qū)動晶圓擴產(chǎn)，景氣周期帶動封測投資在此背景下，2014

年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期推出，到2019年總投資1387億元，并帶動各地

政府3000億元左右的投資，這使得2014-2019年間國產(chǎn)銷售額的CAGR為16.56%，

遠高于全球的3.55%，且周期性大大減弱。大基金二期于2019年10月成立，注冊金

額為2041.5億元，約為一期注冊金額的兩倍，預(yù)計中長期仍將帶動半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈

高速穩(wěn)健發(fā)展。制造：政策面支持與下游需求共振，第二波晶圓廠建設(shè)熱潮進行時。大基金及其帶

動的地方政府投資為國內(nèi)晶圓廠建設(shè)提供了第一驅(qū)動力，不同的廠商面臨著需求端

的第二驅(qū)動力：（1）本輪全球半導(dǎo)體景氣周期對國內(nèi)晶圓廠尤其是代工廠造成了較

大的產(chǎn)能壓力：中芯國際、華虹等代工廠2021H1產(chǎn)能利用率均超100%，從資本開

支角度來說，中芯國際產(chǎn)能利用率的提升對資本開支正向影響較大。但另一方面，

兩者的資本開支受到晶圓廠建設(shè)周期影響更大，例如華虹和中芯19年產(chǎn)線投產(chǎn)，20

年后芯國際也迎來建設(shè)項目熱潮；（2）對于IDM廠商如士蘭微、華潤微、存儲IC廠

商來說，技術(shù)支撐下，國產(chǎn)替代的帶來的廣闊需求空間，這是其擴產(chǎn)的第二動力。封測：全球半導(dǎo)體景氣期和國內(nèi)晶圓廠建設(shè)是封測廠投資的主要驅(qū)動力。中國封測

產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為成熟，前十大封測廠商中國有三大。這一方面導(dǎo)致受到的政策支持較

少，例如大基金一期對封測行業(yè)投資占比僅10%；另一方面其海外客戶更多，導(dǎo)致

對于全球半導(dǎo)體景氣周期更加敏感。從歷史來看，封測廠資本開支較行業(yè)增速彈性

較大，因此，受益于全球半導(dǎo)體景氣期，2020年及2021年國內(nèi)三大封測廠資本開支

增速分別為46%和67%。預(yù)計今明兩年資本開支高增速仍將持續(xù)。從歷史數(shù)據(jù)來看，行業(yè)銷售增速下滑初期

三大封測廠資本開支也能維持高增速，如2007年、2011年及2015、2016年；另一

方面，從行業(yè)發(fā)展趨勢上來看，5G和汽車電子的需求爆發(fā)帶來了更多的相關(guān)芯片封

裝產(chǎn)能需求，芯片小型化帶來了晶圓級(WL)和系統(tǒng)級（SiP）等先進封裝技術(shù)的需求，

而海外疫情導(dǎo)致部分封測基地如東南亞供給受限，這驅(qū)動國內(nèi)封測企業(yè)進行新一輪

擴產(chǎn)。（二）分選機：全面產(chǎn)品矩陣，充分受益封測擴產(chǎn)紅利分選機在成品芯片測試環(huán)節(jié)搭配ATE使用，按照形態(tài)和適用情形分為重力式、平移

式、轉(zhuǎn)塔式、測編一體機。重力式結(jié)構(gòu)簡單，投資小，適合體積較大、測試時間一

般的傳統(tǒng)類型封裝形式，如DIP、QFN、SOP等；平移式采用機械臂運輸芯片，適

合幾乎所有類型的封裝，在測試時間較長或先進封裝情況下優(yōu)勢明顯；轉(zhuǎn)塔式適合

體積小、重量小、測試時間短的芯片，UPH最高，許多轉(zhuǎn)塔式結(jié)合了視覺檢測功能，

多以測編一體機的形式存在。測編一體機將測試（test）、視覺量測（inspection&metrology）、激光打標（mark）、編帶等功能結(jié)合為一體，同樣也可以分為重力

式、平移式、轉(zhuǎn)塔式等類型，由于集成功能較多，因此結(jié)構(gòu)復(fù)雜，技術(shù)壁壘較高。分選機面向封測及IDM廠商，國內(nèi)銷售額波動較大但更具韌性。分選機用于封裝后

芯片的測試，因此客戶為封測廠商或有封測業(yè)務(wù)的IDM廠商，2020年全球和中國銷

售規(guī)模分別為6.1和1.5億美元左右，分別同比增長14%和22%。相較于全球及其他

測試機銷售額，中國分選機銷售額波動較大，或源于更加集中的客戶格局。總體來

看，國內(nèi)分選機銷售額的增長相較于主要封測廠資本開支增速更具韌性，正增長時

期更長，例如2019-2012，2013-2017年，我們認為這與封測廠投資節(jié)奏有關(guān)。從全球來看，Cohu旗下?lián)碛蠨eltaDesign和Ismeca兩大品牌，分選機業(yè)務(wù)全球占比

約為50%左右，愛普生、愛德萬等廠商也有一定的市場份額。行業(yè)擴產(chǎn)紅利+技術(shù)協(xié)同效應(yīng)+新市場打開空間，中國大陸分選機業(yè)務(wù)呈現(xiàn)良好彈性。

我們測算得到公司在中國大陸分選機業(yè)務(wù)營收分別增長88.02%和108.27%，體現(xiàn)出

較好的收入彈性。我們認為，這主要源于：（1）國內(nèi)封測行業(yè)擴產(chǎn)紅利，2020年

及2021H1，國內(nèi)三大封測廠CAPEX分別同比增長46%、67%；（2）新產(chǎn)品的推廣：

公司收購STI后，基于其積累的視覺檢測技術(shù)，在相關(guān)產(chǎn)品上進展快速。2020年左

右成功研發(fā)出CF系列平移式測編一體機、CS系列外觀檢測編帶一體機等，新產(chǎn)品進

一步完善了產(chǎn)品矩陣；（3）智能制造分選系統(tǒng)：包括指紋、攝像模組、TFT測試分

選系統(tǒng)等，近年來進展加快，進一步拓寬了公司面向的市場空間。（三）探針臺：國產(chǎn)替代空間大，預(yù)計

2022Q2

產(chǎn)生收入探針臺用于CP檢測，是高精度、高壁壘的產(chǎn)品。探針臺的核心在于真空腔體和XYZ工作臺控制系統(tǒng)，工作過程中通過PC和控制器調(diào)整工作臺位置和探針位置，使得探

針對準每個芯片（Die）的Pad，完成電性能的測試。該系統(tǒng)對于控制速度和精度均

有較高要求，例如攝像頭采用CCD相機、工作臺移動采用摩爾光柵閉環(huán)控制，以保

證微米級控制精度。此外，為保證測試環(huán)境的穩(wěn)定和低干擾度，對探針臺的光衰減、

光譜噪聲、電流噪聲等都有相當(dāng)高的要求，對于某些特殊芯片如RF等有特殊要求。

而真空腔、工作臺、承片臺的加工等也有一定難度，這一同構(gòu)成了探針臺的設(shè)計和

制造壁壘。競爭格局：兩超多強，國內(nèi)廠商已取得初步突破。全球市場上，東京

精密與東京電子占據(jù)了70%以上的市場份額，前者占比約45%，后者占比約30%，

第二梯隊廠商如FormFactor、中國臺灣旺矽、中國臺灣惠特等均有一定市場份額。

就國內(nèi)而言，從2018年-2021年部分廠商招標結(jié)果來看，兩巨頭僅占比約40%?？傮w來看，國內(nèi)格局較為分散，且國內(nèi)廠商已取得一定的突破。定增投資3億元建設(shè)項目，探針臺預(yù)計2022年Q2產(chǎn)生收入。（1）該項目預(yù)計耗時

三年研發(fā)并推廣第二代探針臺產(chǎn)品，包括應(yīng)用于SOC/CIS、Memory、Discrete、第

3代化合物半導(dǎo)體等測試的探針臺；（2）按照公司規(guī)劃，本項目自2020年8月正式

開始，預(yù)計6個季度后即2022年Q2開始量產(chǎn)并導(dǎo)入市場；（3）根據(jù)前述分析，公司

產(chǎn)品很可能與第二梯隊廠商直接競爭，面向國內(nèi)中低端市場，當(dāng)前空間約為6億元，

考慮到過去8年23%的CAGR，我們認為公司給出的營收預(yù)測較為合理，因此預(yù)計

2022、2023年分別將產(chǎn)生收入2000萬元、7000萬元左右；（4）該項業(yè)務(wù)毛利率約為50%，接近分選機業(yè)務(wù)毛利率，預(yù)計該項

業(yè)務(wù)放量對整體毛利率影響不大。四、測試機：細分領(lǐng)域好風(fēng)景，穩(wěn)扎穩(wěn)打贏市場（一）ATE設(shè)備：平臺+模塊，長生命周期與近標準化產(chǎn)品采用平臺+模塊設(shè)計思路，少數(shù)ATE產(chǎn)品能夠通過更換模塊實現(xiàn)多種IC的測試。平臺

是搭載模塊的測試機主體，可按照應(yīng)用和結(jié)構(gòu)分為三大類：模擬混合平臺、存儲器

IC測試平臺、SoC測試平臺。用途不同，不同類平臺之間技術(shù)差異較大。模擬混合、

存儲IC、SoC芯片在引腳數(shù)、功能、復(fù)雜度等方面差異巨大，造成了三類ATE之間

技術(shù)差異大。典型差異包括通道數(shù)、并測能力、數(shù)字速率和存儲測試能力等。針對

模擬混合IC的ATE各方面要求不高；存儲IC結(jié)構(gòu)簡單，但是ATE對于并測能力和數(shù)

字速率要求很高；SoC芯片內(nèi)涵蓋各類子模塊，因此ATE對于模擬、數(shù)字、存儲測

試能力均有一定要求。盡管不同平臺應(yīng)用領(lǐng)域涇渭分明，但各類平臺均采用了平臺+模塊測試思路。即同一

類平臺的各型號產(chǎn)品可以共用一套功能模塊（FloatingResources），進而使得同一

類不同型號產(chǎn)品能夠兼容多種功能測試。此時，不同型號產(chǎn)品之間的主要差異是并

測能力，典型的產(chǎn)品是愛德萬T2000。功能模塊是ATE設(shè)備實現(xiàn)高級功能的可選搭配。ATE平臺本身即集成了部分簡單測

試功能模塊，但對于更復(fù)雜或者要求更高的測試目標，須通過插槽配備功能模塊，

包括以下幾類：（1）V/I源：可以輸出并測量一定范圍的電壓電流，以實現(xiàn)特殊DUT的DC測試；（2）WGD（任意波形發(fā)生和數(shù)字化儀）：可以生成任意波形的模擬信

號輸入到DUT，且可以接收DUT輸出的任意波形的模擬信號并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號以供

分析，這樣即可實現(xiàn)對模擬IC或者混合IC的功能測試；（3）DPU（數(shù)字模塊）：以

一定的速率輸出并接收數(shù)字信號，以實現(xiàn)對于數(shù)字IC或者混合IC中的數(shù)字模塊的功

能的測試，同時集成了V/I源和TMU實現(xiàn)多功能協(xié)調(diào)。（4）基礎(chǔ)模塊和特殊模塊：

基礎(chǔ)模塊包括DPS、繼電模塊、檢修模塊等，特色功能模塊包括RF模塊、CIS測試

模塊等。（二）國內(nèi)外廠商產(chǎn)品矩陣差距大，產(chǎn)品拓展為重要增長點國內(nèi)廠商覆蓋部分模擬混合測試市場，國外巨頭市場全覆蓋。相比國外巨頭泰瑞

達和愛德萬的平臺和模塊全面覆蓋，國內(nèi)公司目前僅開發(fā)出模擬混合平臺及相應(yīng)模

塊，因此僅能夠覆蓋大部分模擬和簡單混合IC，該部分全球規(guī)模約為6.3億美元左右，

中國規(guī)模約為9億元左右。并購在國外巨頭產(chǎn)品矩陣的完善方面扮演了重要角色，并助推全球雙寡頭格局形成。

行業(yè)經(jīng)歷了起步、發(fā)展和規(guī)?；A段后，在2000年以后迎來了并購大潮，尤其是2008

年泰瑞達對Eagle和Nextest的收購、愛德萬2011年對Agilent的收購和2018年Cohu對科利登的收購大大完善了自身產(chǎn)品矩陣，并提高了市場集中度。到2020年估算得

到泰瑞達、愛德萬兩者合計市占率接近90%，形成了雙寡頭的全球市場格局。（二）技術(shù)限制低疊加景氣周期，模擬混合

IC迎來最好時代技術(shù)限制低+景氣期延長背景下，今明兩年是模擬IC、功率器件晶圓廠建設(shè)高潮。除

卻產(chǎn)能緊缺因素外，國內(nèi)5G和汽車工業(yè)在2020年前后興起，帶動了一批上游半導(dǎo)體

廠商如圣邦、士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體等的發(fā)展。這催化了自2019年以來的晶圓廠投

資熱潮：經(jīng)過我們的統(tǒng)計，2018年以后開工并已投產(chǎn)的晶圓廠共計7條，總投資金

額為1161億元；目前已投建的產(chǎn)線6條，總投資金額約為1125億元，大多數(shù)在2022

年投產(chǎn)；目前較為明確計劃在建的5條，總投資金額約為440億元。（三）細分領(lǐng)域穩(wěn)扎穩(wěn)打，國內(nèi)廠商取得競爭優(yōu)勢累薄弱特征明顯，先進廠商的優(yōu)勢體現(xiàn)在產(chǎn)品多樣性上：（1）功能模塊：泰瑞達

STS可配備數(shù)款MFU，CIS和RF測試特殊模塊也較為完備；（2）平臺：久元電子的

ATE平臺可選擇256-1536通道，這和愛德萬T2000平臺的多樣性類似。因此，即使是在模擬混合市場中，先進廠商憑借積累也能夠覆蓋足夠多細分領(lǐng)域，

例如較為復(fù)雜的手機PMIC、對于并測能力要求高的細分領(lǐng)域等。但是，在國內(nèi)廠商

已經(jīng)涉足的大部分中低端細分領(lǐng)域，國內(nèi)廠商的產(chǎn)品并不遜色于先進廠商。例如，

雖然尚未涉及RF等模塊，但國內(nèi)廠商在高壓V/I源方面造詣頗深，平臺多樣性雖不如

愛德萬、久元電子等部分廠商，但參考泰瑞達的配置，也足以覆蓋大多數(shù)需求。加上可能的性價比和服務(wù)優(yōu)勢，國內(nèi)廠商已經(jīng)在模擬混合市場中獲得對先進廠商的

優(yōu)勢。（四）性價比、新產(chǎn)品、大客戶，迎來第二次騰飛長川科技有性價比優(yōu)勢。（1）平臺上，華峰測控2018年推出的STS8300可實現(xiàn)64

工位并測，長川科技CTA8290能實現(xiàn)16工位并測；功能模塊上，華峰測控產(chǎn)品如浮

動V/I源和100MHz數(shù)字模塊均較長川科技早推出3年左右;（2）但是在中低端應(yīng)用場

景下，取紙面性能很相近的STS8200和CTA8280對比，公司在并測能力和性能上無

明顯劣勢，而在產(chǎn)品價格上長川科技明顯優(yōu)于華峰測控，這意味著在中低端領(lǐng)域公

司可憑借性價比取得對國內(nèi)外廠商的競爭優(yōu)勢。長期高研發(fā)投入，產(chǎn)品矩陣快速完善，市場空間進一步被打開。（1）持續(xù)數(shù)年高于

同業(yè)的研發(fā)投入，2018年左右公司迎來了研發(fā)碩果：支持100MHz的CTA8290D研

發(fā)成功，1024通道數(shù)字測試機取得初步突破，開發(fā)了8通道數(shù)?；旌蠝y試功能。（2）

CTA8290D在并測能力和通道數(shù)量約為CTA8280的兩倍，數(shù)字速率從5MHz提高到

到100MHz，可以說使得公司應(yīng)用場景跨向高端，打開了公司面對的市場空間。產(chǎn)品推廣疊加優(yōu)異封測客戶資源，長川科技業(yè)績起飛。（1）2021H1之前，華峰測

控與長川科技ATE業(yè)務(wù)規(guī)模相差一倍左右，但2021H1長川科技ATE業(yè)務(wù)同比增長

350%，總體營收接近華峰科技；（2）結(jié)合2015-2020年華天和長電科技ATE招標

結(jié)果匯總來看，長川科技在總體營業(yè)額低一倍的情況下占比超過華峰測控一倍左右，

最可能的解釋是長川科技與封測大客戶綁定較深，而華峰測控的優(yōu)勢資源在于IDM或者晶圓廠；（3）結(jié)合2021H1國內(nèi)晶圓廠和封測廠擴產(chǎn)節(jié)奏來看，2020年下半年

長電科技啟動51億元擴產(chǎn)項目，2021年上半年華天科技啟動48億元擴產(chǎn)項目，而

IDM廠商或晶圓廠2020年擴產(chǎn)較多（尤其是中芯國際），2021年資本開支下滑，這

驗證了我們的假設(shè)。五、存儲器和SoC：星辰大海，關(guān)注長期三大動向（一）存儲芯片擴產(chǎn)迅速，數(shù)字/SoC芯片以低端成熟制程為主標準化程度高，先進制造工藝基礎(chǔ)上的產(chǎn)能擴張是存儲IC的競爭要素。存儲芯片是