Word-8-半導體技術崗位職責8篇半導體技術工程師崗位職責、要求以及將來能夠進展的方向

從事該職業(yè)普通需要具有良好的半導體、薄膜、凝結態(tài)、物理學、精密儀器、測量測控等學歷教導背景和較強的專業(yè)技能；并且具有一定的光伏技術工程、研發(fā)、生產工藝、試驗室測量等領域的實踐工作閱歷。

半導體技術工程師崗位職責

1.建立健全設備管理制度、維護保養(yǎng)制度，做好設備技術資料的形成、堆積、收拾、立卷、歸檔工作；

2.編制年、季、月度施工設備的預檢方案、設備大中修方案，備件創(chuàng)造和供給方案；

3.按照施工進展或項目需要，協(xié)同其他部門制訂新設備選型和選購；

4.負責各類設備運行狀況的檢查、記錄、考核以及平時管理工作；

5.負責各類設備的維護保養(yǎng)管理工作，在機電設備安裝工程中起到審核、協(xié)調、監(jiān)督的作用；

6.編制設備平安操作規(guī)程，做好對操作人員的技術操作考核。

半導體技術工程師崗位要求

1.有一定電子電路半導體理論學問的基礎；

2.認識外延工藝、創(chuàng)造等相關內容及半導體設備；

3.認識硬件調試，動手本事強；

4.品格端正，身體健康，具有團隊配合精神，能吃苦耐勞；

5.思維靈敏、分析推斷本事強、具有解決復雜問題的本事；

6.負責的工作態(tài)度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓本事。

半導體技術工程師進展方向

作為一名合格的半導體工程師，能夠去無數(shù)企業(yè)呈現(xiàn)自己的本事。不論是芯片創(chuàng)造廠商，還是高端的超大規(guī)模集成電路芯片的創(chuàng)造、研發(fā)企業(yè)，都需要具有高水平的半導體工程師。

【第2篇】半導體技術員崗位職責半導體技術員職責任職要求

半導體技術員崗位職責

崗位職責:

1、ic封裝行業(yè)設備技術員，負責產線設備的調試和維護;

2、前段db、wb工序，主要為asm設備;

3、后段切筋工序，主要為銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動切筋成型設備;

4、測試工序，主要為長川8200/8280、友能、得力泰、華峰。

任職要求:

1、故意從事高新科技領域ic封裝測試，職業(yè)定位為pm(生產設備預防性修理和生產修理)

2、理工科應屆畢業(yè)生(大專、本科的電子/機電/數(shù)控相關專業(yè)均可);

3、依據ic半導體行業(yè)特性(為無塵/恒溫/自動化生產)須白夜班。

【第3篇】半導體設備技術員崗位職責

半導體設備技術員(大專應屆生)嘉盛半導體(蘇州)有限公司嘉盛半導體(蘇州)有限公司,嘉盛任職要求:

1.diplomaqualification,majorinelectronicsormechanicalisprefered

大專學歷,電子或者機械專業(yè)優(yōu)先

2.problemsolving,goodunderstandingandteamspirit

具有團隊合作精神及良好的交流協(xié)調本事

崗位職責

1.m/cmajortroubleshooting,newm/csetupandfollowup.keepthem/cwithsmoothrunning.

解決設備主要故障,新設備設置跟蹤,保證設備正常運行

2dieattachlowyieldanalysisandassistengineerforprocessimprovement

不良率分析,幫助工程師舉行工藝改善

3collecttheneededm/cperformancedataandanalysis,improvem/cavailability.

收集及分析相關設備數(shù)據以提升設備的可通過率

4.carryonvocreductioncolor:#3991e5;background:#f5f7f7;line-height:38px;margin:12px08px0;font-weight:bold;">【第4篇】半導體測試技術工程師崗位職責

研發(fā)方向:光電半導體器件測試技術

崗位職責

光電半導體器件性能測試

光電半導體器件結構分析

物料評估

研發(fā)部科技與產品助理

職位要求:

光學、光電工程、微電子學等專業(yè),認識光學、電子學、熱學原理與測試辦法

二本及以上學歷

高校英語四級及以上

良好的規(guī)律思維與表述本事

嫻熟使用辦公軟件,具備較強的數(shù)據分析及解決問題的本事

工作細致、仔細

【第5篇】半導體技術崗位職責

半導體封裝技術工程師崗位職責:

1、優(yōu)化半導體封裝的生產工藝流程,提升生產效率,確保生產穩(wěn)定運行;

2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

3、負責對生產質量、效率的跟蹤,準時發(fā)覺問題并提出改善;

4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

5、新產品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;

6、負責對創(chuàng)造現(xiàn)場發(fā)生的異樣狀況舉行準時的處置和技術支持。

職位要求:

1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責任感,具備良好的交流溝通本事,可以樂觀主動地工作;

3、會日語者優(yōu)先;

4、認識沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導體新品導入、新材料評價閱歷者優(yōu)先。

崗位職責:

1、優(yōu)化半導體封裝的生產工藝流程,提升生產效率,確保生產穩(wěn)定運行;

2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

3、負責對生產質量、效率的跟蹤,準時發(fā)覺問題并提出改善;

4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

5、新產品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;

6、負責對創(chuàng)造現(xiàn)場發(fā)生的異樣狀況舉行準時的處置和技術支持。

職位要求:

1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責任感,具備良好的交流溝通本事,可以樂觀主動地工作;

3、會日語者優(yōu)先;

4、認識沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導體新品導入、新材料評價閱歷者優(yōu)先。

【第6篇】半導體技術員崗位職責

半導體設備技術員(大專應屆生)嘉盛半導體(蘇州)有限公司嘉盛半導體(蘇州)有限公司,嘉盛任職要求:

1.diplomaqualification,majorinelectronicsormechanicalisprefered

大專學歷,電子或者機械專業(yè)優(yōu)先

2.problemsolving,goodunderstandingandteamspirit

具有團隊合作精神及良好的交流協(xié)調本事

崗位職責

1.m/cmajortroubleshooting,newm/csetupandfollowup.keepthem/cwithsmoothrunning.

解決設備主要故障,新設備設置跟蹤,保證設備正常運行

2dieattachlowyieldanalysisandassistengineerforprocessimprovement

不良率分析,幫助工程師舉行工藝改善

3collecttheneededm/cperformancedataandanalysis,improvem/cavailability.

收集及分析相關設備數(shù)據以提升設備的可通過率

4.carryonvocreductioncolor:#3991e5;background:#f5f7f7;line-height:38px;margin:12px08px0;font-weight:bold;">【第7篇】半導體技術崗位職責及相關職位要求

半導體技術是指半導體加工的各種技術，包括晶圓的生長技術、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術和工藝整合等技術。

半導體技術職位要求

1.高校本科以上；半導體、應用物理、微電子等專業(yè)；

2.接受過新產品開發(fā)、研制和技術、質量管理等學問的培訓，較高的英語、計算機水平；

3.太陽能電池或相關行業(yè)5年以上的工作閱歷，具有外資企業(yè)或國內知名企業(yè)相關工作職位3年以上工作閱歷。

半導體技術崗位職責

1.組織編制公司技術進展的長遠戰(zhàn)略規(guī)劃；

2.依據公司的年度經營指標，完成技術質量任務的分解，并組織實施，舉行監(jiān)督；

3.舉行技術管理；

4.組織建立質量管理體系；

5.舉行質量管理；

6.組織對本行業(yè)的進展方向舉行新產品的開發(fā)；

7.按照公司年度經營方案，協(xié)作市場總監(jiān)組織公司的市場開發(fā)工作；

8.舉行對技術員工的加護培訓與技術考核；

9.定期審核、催促、指導各部門的技術總結的完成；

10.負責對分管部門的管理。

【第8篇】半導體技術崗位職責任職要求

半導體技術崗位職責

工作內容:

-承擔產品的售后服務業(yè)務;

-出使客戶工廠;

-在最臨近客戶的生產現(xiàn)場舉行設備的安裝支持及改造等業(yè)務;

-本社產品的技術支持工作。

聘請條件:

英語口語流利，可以讀懂英文操作手冊;

理工科專業(yè)，如機械設計類等;

擅長并樂于與人交流溝通;

接受出差和加班。會日語優(yōu)先考慮工作內容: