2021年隨著集成電路、分立器件等產業(yè)快速發(fā)展，中國引線框架市場規(guī)模達105.8億元引線框架是一種用來作為集成電路芯片的金屬結構載體。引線框架是借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣電路的關鍵結構件，引線框架是電子信息產業(yè)中重要的IC封裝材料。引線框架按照生產工藝可分為模具沖壓法引線框架和化學刻蝕法引線框架。

引線框架根據(jù)應用于不同的半導體，可以分為應用于集成電路的引線框架和應用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導體的封裝方式來對引線框架進行命名。集成電路運用廣泛且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT這兩種封裝方式。

目前中國從事引線框架生產的企業(yè)較少，整體技術水平也低于國外同行業(yè)生產企業(yè)，產品多以分立器件用引線框架為主，集成電路用引線框架所占比率相對較低。在國際上，日本住友、日本三井高科技、荷蘭柏獅電子、荷蘭先進半導體等行業(yè)地位顯著的公司紛紛在中國設立子公司生產中低檔的引線框架產品，以降低產品成本。

引線框架生產企業(yè)不斷增長，?我國內引線框架生產企業(yè)主要集中在長三角、珠三角，隨著國外大封裝測試廠家在中國境內投資辦廠，國內引線框架的需求也將有迅速增長。

引線框架、金絲均屬于半導體/微電子封裝專用材料，在半導體封裝過程起著重要的作用。微電子或半導體封裝，直觀上就是將生產出來的芯片封裝起來，為芯片的正常工作提供能量、控制信號，并提供散熱及保護功能。

中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。

分立器件是半導體產業(yè)的基礎及核心領域之一。具體細分為雙極型三極管、場效應管、IGBT、肖特基二極管、快恢復二極管和其他分立器件。

下游市場需求直接拉動了半導體分立器件的生產規(guī)模。改革開放以來，特別是進入21世紀后，我國半導體分應器件行業(yè)內企業(yè)不斷增加，分立器件的產量隨之攀升；2012年，我國半導體分立器件的整體生產規(guī)模為4146.5億個，至2021年增長至7746.4億個。

LED封裝是指將外引線連接至LED芯片電極，形成LED器件的環(huán)節(jié)。封裝的主要作用在于保護LED芯片與提高光提取效率。目前，LED封裝基本采用表面貼裝、倒裝焊等通用的半導體封裝結構，在技術上具有承上啟下的作用，對于下游應用產品的開發(fā)具有一定帶動性。

本文內容摘自《2022-2028年中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告》

新技術的出現(xiàn)，國內引線框架市場受到?jīng)_擊在所難免，但是隨著國內集成電路、分立器件等產業(yè)的快速發(fā)展，我國引線框架產業(yè)技術水平和生產能力的提升，